JP2006302947A - 電子部品の取付構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 高密度の取付が出来て、小型で安価な電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の取付構造は、本体部４、及びこの本体部４から外方に突出した金属板からなる複数の端子５を有する電子部品３と、端子５を半田付けするための複数のランド部２ａを有する回路基板１とを備え、端子５は、本体部４の下面４ｂに対して傾斜状態となった傾斜部５ａを有し、端子５が傾斜部５ａの位置でランド部２ａに半田付けされたため、傾斜部５ａに対向するランド部２ａの幅が小さくなって、ランド部２ａ間を小さくでき、電子部品３の高密度の取付が可能となって、回路基板１を小型にできる。
【選択図】 図２

Description

本発明は種々の電気機器や電子回路ユニット等に適用して好適な電子部品の取付構造に関する。

図４は従来の電子部品の取付構造を示す要部の斜視図であり、次に、この従来の電子部品の取付構造に係る構成を図４に基づいて説明すると、回路基板５１には、複数のランド部５２ａを有する配線パターン５２が設けられている。

電子部品５３は、本体部５４と、この本体部５４の側面５４ａから外方に突出する金属板からなる複数の端子５５が設けられ、この端子５５は、本体部５４の下面と平行状態で突出すると共に、端子５５の先端部近傍には、貫通孔５５ａが設けられている。

このような構成を有する電子部品５３は、貫通孔５５ａを設けた端子５５の先端部がランド部５２ａ上に平面的に載置され、貫通孔５５ａの位置で、端子５５がランド部５２ａに半田５６付けされて、電子部品５３が回路基板５１に取り付けられた構成となっている。（例えば、特許文献１参照）

特開平５−１０１９６５号公報

従来の電子部品の取付構造は、電子部品５３に設けられた金属板からなる端子５５が本体部５４の下面と平行状態で突出し、この端子５５がランド部５２ａに平面的な状態で半田５６付けされるため、ランド部５２ａ間の間隔が大きくなって、電子部品５３の高密度の取付が出来ず、回路基板５１が大型になるばかりか、端子５５には、半田フィレットを良くするための貫通孔５５ａを必要として、端子５５の加工性が悪くなって、コスト高になるという問題がある。

そこで、本発明は高密度の取付が出来て、小型で安価な電子部品の取付構造を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、本体部、及びこの本体部から外方に突出した金属板からなる複数の端子を有する電子部品と、前記端子を半田付けするための複数のランド部を有する回路基板とを備え、前記端子は、前記本体部の下面に対して傾斜状態となった傾斜部を有し、前記端子が前記傾斜部の位置で前記ランド部に半田付けされた構成とした。

また、第２の解決手段として、前記傾斜部は、前記端子の先端側に設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記本体部の同一側面側では、複数の前記端子の前記傾斜部が同一方向に傾斜した構成とした。
また、第４の解決手段として、前記本体部の同一側面側では、隣り合う２つの前記端子の前記傾斜部が互いに異なる方向に傾斜した構成とした。

本発明の電子部品の取付構造は、本体部、及びこの本体部から外方に突出した金属板からなる複数の端子を有する電子部品と、端子を半田付けするための複数のランド部を有する回路基板とを備え、端子は、本体部の下面に対して傾斜状態となった傾斜部を有し、端子が傾斜部の位置でランド部に半田付けされたため、傾斜部に対向するランド部の幅が小さくなって、ランド部間を小さくでき、電子部品の高密度の取付が可能となって、回路基板が小型になり、安価にできるばかりか、傾斜部の位置では、半田フィレットが良好で、従来の貫通孔が不要となって、端子の加工性が良く、安価なものが得られる。

また、傾斜部は、端子の先端側に設けられたため、傾斜部の加工が一層簡単となって、安価なものが得られる。

また、本体部の同一側面側では、複数の端子の傾斜部が同一方向に傾斜したため、端子配列が共通化されて、生産性が容易であると共に、端子間隔を狭めることが出来て、小型で、高密度化に適したものが得られる。

また、本体部の同一側面側では、隣り合う２つの端子の傾斜部が互いに異なる方向に傾斜したため、目視による半田付検査時の端子の特定が容易になるばかりか、端子間隔を狭めることが出来て、小型で、高密度化に適したものが得られる。

本発明の電子部品の取付構造に係る図面を説明すると、図１は本発明の電子部品の取付構造の第１実施例に使用される電子部品の斜視図、図２は本発明の電子部品の取付構造の第１実施例に係る要部断面図、図３は本発明の電子部品の取付構造の第２実施例に係る要部断面図である。

次に、本発明の電子部品の取付構造に係る第１実施例の構成を図１，図２に基づいて説明すると、回路基板１には、複数が並設されたランド部２ａを有する配線パターン２が設けられている。

電子部品３は、本体部４と、この本体部４の側面４ａから外方に突出する金属板からなる複数の端子５が設けられ、この端子５は、先端側に設けられ、本体部４の下面４ｂに対して傾斜状態となった傾斜部５ａを有し、この傾斜部５ａは、本体部４の同一側面４ａ側では同一方向に傾斜した状態となっている。
なお、端子５は、本体部４から突出した全体に傾斜部５ａを形成しても良い。

このような構成を有する電子部品３は、図２に示すように、端子５の傾斜部５ａがランド部２ａ上に傾斜した状態で載置され、傾斜部５ａの位置で、端子５がランド部２ａに半田６付けされて、電子部品３が回路基板１に取り付けられた構成となっている。

また、図３は本発明の電子部品の取付構造に係る第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、本体部４の同一側面４ａ側では、隣り合う２つの端子５の傾斜部５ａが互いに異なる方向に傾斜したものである。
その他の構成は、前記実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

本発明の電子部品の取付構造の第１実施例に使用される電子部品の斜視図。 本発明の電子部品の取付構造の第１実施例に係る要部断面図。 本発明の電子部品の取付構造の第２実施例に係る要部断面図。 従来の電子部品の取付構造を示す要部の斜視図。

符号の説明

１：回路基板
２：配線パターン
２ａ：ランド部
３：電子部品
４：本体部
４ａ：側面
４ｂ：下面
５：端子
５ａ：傾斜部
６：半田

Claims (4)

1. 本体部、及びこの本体部から外方に突出した金属板からなる複数の端子を有する電子部品と、前記端子を半田付けするための複数のランド部を有する回路基板とを備え、前記端子は、前記本体部の下面に対して傾斜状態となった傾斜部を有し、前記端子が前記傾斜部の位置で前記ランド部に半田付けされたことを特徴とする電子部品の取付構造。
2. 前記傾斜部は、前記端子の先端側に設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の取付構造。
3. 前記本体部の同一側面側では、複数の前記端子の前記傾斜部が同一方向に傾斜したことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子部品の取付構造。
4. 前記本体部の同一側面側では、隣り合う２つの前記端子の前記傾斜部が互いに異なる方向に傾斜したことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子部品の取付構造。

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