JP2007287443A - 基板内蔵コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】導体とランドとの半田付け時の位置ズレを防止し、絶縁電線に加わるストレスによる導体とランドとの半田付け部分の亀裂の発生を抑制した基板内蔵コネクタを提供する。
【解決手段】 コネクタハウジング２と、ハウジング２の内部に収容されたインピーダンス整合用のプリント基板３と、基板３の端部に並設された複数のランド４とを備え、各ランド４に絶縁電線５の導体６を夫々半田付けして成る基板内蔵コネクタであって、基板３の各ランド４の部分に、導体６の軸方向に沿って溝１４を設け、溝１４に金属メッキを施し、その溝１４に導体６を係合させた状態で半田付けして成るもの。
【選択図】図１

Description

本発明は、インピーダンス整合用のプリント基板が内蔵された基板内蔵コネクタに関する。

図４に示すように、一般に、基板内蔵コネクタ１Ｘは、コネクタハウジング（シールドケース）２と、ケース２内に収容されたインピーダンス整合用のプリント基板３Ｘと、基板３Ｘの端部に並設された複数のランド４Ｘとを備え、各ランド４Ｘに絶縁電線５の導体６を夫々半田付けして成っている。なお、７はケーブルシールドである。

図５に示すように、プリント基板３Ｘは、板状の絶縁体８を有し、絶縁体８には、一端にケーブル接続用のランド４Ｘが、他端にプラグ接続用のランド９が、夫々複数並設され、且つこれらランド４Ｘ、９同士の間にインピーダンス整合された信号配線パターン１０が介設されている。また、各ランド４Ｘ、９、信号配線パターン１０の間には、半田レジスト１１が設けられている。

ケーブル接続用のランド４Ｘには、ケーブルを構成する各絶縁電線５の導体６が夫々半田付けされ、プラグ接続用のランド９には、プラグ１２に接続されたプラグ側配線板１３が夫々半田付けされている。

なお、関連する先行技術として特許文献１〜４が知られている。

特開平１１−２３８４１５号公報 特開２００１−３４５１５０号公報 特開平１０−１７２６２８号公報 特開平１０−１８９１３４号公報

図４及び図５に示す従来の基板内蔵コネクタ１Ｘには以下の問題点があった。
（１）絶縁電線５の導体６を基板３Ｘのランド４Ｘに半田付けする際に、導体６の正確な位置決めが困難であると共に、導体６を正確な位置に保持することも困難である。このため、導体６のランド４Ｘに対する半田付け位置のズレが生じ易い。このズレは、インピーダンス不整合や、伝送損失の増大を招く。
（２）導体６ランド４Ｘに半田付けした後、ケース２外の絶縁電線５（ケーブル）の曲げ伸ばしが繰り返されることによってランド４Ｘには応力・張力が加わるため、導体６とランド４Ｘとの半田付け部分に基板３Ｘの端部側を基点として亀裂が生じたり、ランド４Ｘが絶縁体８から基板３Ｘの端部側を基点として剥離してしまう場合がある。
（３）前記半田付け部分に亀裂が生じたり、前記ランド４Ｘが絶縁体８から剥離すると、インピーダンス不整合が発生し、伝送損失が増大し、更には断線に至る可能性も想定される。

そこで、本発明の目的は、導体とランドとの半田付け時の位置ズレを防止でき、絶縁電線に加わるストレスによる導体とランドとの半田付け部分の亀裂の発生を抑制できる基板内蔵コネクタを提供することにある。

上記目的を達成するために本発明は、コネクタハウジングと、該ハウジングの内部に収容されたインピーダンス整合用のプリント基板と、該基板の端部に並設された複数のランドとを備え、各ランドに絶縁電線の導体を夫々半田付けして成る基板内蔵コネクタであって、上記基板の各ランドの部分に、上記導体の軸方向に沿って溝を設け、該溝に金属メッキを施し、その溝に上記導体を係合させた状態で半田付けして成るものである。

上記溝が、上記ランドにこれを貫通して形成された溝上部と、該溝上部に繋げて上記プリント基板の絶縁体に形成された溝下部とから成ることが好ましい。

上記溝が、断面三角形状であってもよい。

上記溝が、断面四角形状であってもよい。

本発明に係る基板内蔵コネクタによれば、導体を溝に係合させて半田付けすることで、導体とランドとの位置決めが容易に正確に行え、半田付けの際に位置ズレが生じることがなく、導体の位置ズレによって生じるインピーダンス不整合を回避できる。

また、溝によって半田付けのための有効面積が増大するので、溝に金属メッキを施すこととも相俟って、絶縁電線に加わるストレスによる半田付け部分の亀裂の発生を抑制でき、亀裂によって生じる電気的性能の劣化を抑制できる。

本発明の好適実施形態を添付図面を用いて説明する。

図１に示すように、本実施形態に係る基板内蔵コネクタ１は、コネクタハウジング（シールドケース）２と、ケース２内に収容されたインピーダンス整合用のプリント基板３と、基板３の端部に並設された複数のランド４とを備え、各ランド４に絶縁電線５の導体６を夫々半田付けして成っており、高速伝送用途などインピーダンス整合が要求されるものに適用される。なお、７はケーブルシールドである。

図２に示すように、プリント基板３は、板状の絶縁体８を有し、絶縁体８には、一端にケーブル接続用のランド４が、他端にプラグ接続用のランド９が、夫々複数並設され、且つこれらランド４、９同士の間にインピーダンス整合された信号配線パターン１０が介設されている。各ランド４、９、信号配線パターン１０の間には、半田レジスト１１が設けられている。ケーブル接続用のランド４には、ケーブルを構成する各絶縁電線５の導体６が夫々半田付けされ、プラグ接続用のランド９には、プラグ１２に接続されたプラグ側配線板１３が夫々半田付けされている。

基板３のケーブル接続用のランド４の部分には、ランド４に半田付けされる導体６の軸方向に沿って、断面三角形状の溝１４が設けられている。溝１４は、ランド４にその上面と下面とを貫通して形成された溝上部１４Ｘと、溝上部１４Ｘに繋げて絶縁体８に形成された溝下部１４Ｙとから成る。かかる溝１４には、金属メッキが施され、その溝１４に導体６が係合された状態で半田付けされている。

本実施形態の作用を述べる。

上記基板内蔵コネクタ１によれば、図１（ｂ）に示すように、導体６を溝１４に係合させて半田付けすることで、導体６とランド４との位置決め及び位置保持が容易に正確に行える。よって、半田付けの際に位置ズレが生じることがなく、ランド４に対する導体６の位置ズレによって生じるインピーダンス不整合を防止できる。よって、ケーブルアッセンブリ作業を効率化できる。

半田付け時、導体６の両脇に加えて導体６の下方の溝１４（溝上部１４Ｘ、溝下部１４Ｙ）内にも半田が流れ込むため、半田付けのための有効面積が増大する。よって、溝１４に金属メッキを施すこととも相俟って、絶縁電線５（ケーブル）に加わるストレスによって生じる半田付け部分の亀裂（基板３の端部側からの亀裂）を、同じ寸法幅の平板状のランドと比べて抑制でき、亀裂によって生じる電気的性能の劣化を抑制できる。

溝上部１４Ｘ及び溝下部１４Ｙに半田が流れ込んだ状態で固まるため、ランド４と絶縁体８との密着強度が向上する。よって、絶縁電線５に加わるストレスによるランド４の絶縁体８からの剥離（基板３の端部側からの剥離）を抑制でき、ランド４の剥離に伴う伝送性能の低下や断線を防止することが可能となる。

変形例を図３に示す。

この変形例は、前記溝１４を断面四角形状とした点のみが前実施形態と異なり、その他は同様の構成となっている。変形例の溝１４０は、前実施形態と同様に、ランド４に形成された溝上部１４０Ｘと、絶縁体８に形成された溝下部１４０Ｙとから成る。溝１４０の幅は、図例のように導体６の直径が嵌る幅に限らず、導体６の直径が嵌ることなく導体６の下部のみが嵌る幅でもよい。いずれにしても導体６の少なくとも一部が溝１４０に嵌った状態で半田付けされる。この変形例においても、前実施形態と同様の作用効果を奏する。

（ａ）は本発明の好適実施形態を示す基板内蔵コネクタの平断面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。 （ａ）は上記基板内蔵コネクタのインピーダンス基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線断面図である。 本発明の変形例を示す基板内蔵コネクタのインピーダンス基板の断面図である。 従来例を示す基板内蔵コネクタの平断面図、（ｂ）は（ａ）のＺ−Ｚ線断面図である。 従来例の基板内蔵コネクタのインピーダンス基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＷ−Ｗ線断面図である。

符号の説明

１ 基板内蔵コネクタ
２ コネクタハウジング
３ プリント基板
４ ランド
５ 絶縁電線
６ 導体
１４ 溝
１４Ｘ 溝上部
１４Ｙ 溝下部

Claims (4)

1. コネクタハウジングと、該ハウジングの内部に収容されたインピーダンス整合用のプリント基板と、該基板の端部に並設された複数のランドとを備え、各ランドに絶縁電線の導体を夫々半田付けして成る基板内蔵コネクタであって、
   上記基板の各ランドの部分に、上記導体の軸方向に沿って溝を設け、該溝に金属メッキを施し、その溝に上記導体を係合させた状態で半田付けして成ることを特徴とする基板内蔵コネクタ。
2. 上記溝が、上記ランドにこれを貫通して形成された溝上部と、該溝上部に繋げて上記プリント基板の絶縁体に形成された溝下部とから成る請求項１記載の基板内蔵コネクタ。
3. 上記溝が、断面三角形状である請求項１又は２記載の基板内蔵コネクタ。
4. 上記溝が、断面四角形状である請求項１又は２記載の基板内蔵コネクタ。
   

Images