JP4502862B2 - 電子回路ユニット - Google Patents

Description

本発明は携帯電話機に使用される送受信ユニット等に適用して好適な電子回路ユニットに関する。

図９は従来の電子回路ユニットの分解斜視図を示し、次に、従来の電子回路ユニットの構成を図９に基づいて説明すると、金属板からなる枠体５１は、四方を囲む４つの側壁５２を有し、この側壁５２は、上、下部に設けられた開口部５２ａ、５２ｂと、下端部５２ｃから下方に直線状に延びる複数個の取付脚５２ｄを有する。

平板状の回路基板５３は、複数個の貫通孔５３ａを有し、この回路基板５３には、ここでは図示しないが、配線パターンが設けられると共に、電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
そして、回路基板５３と枠体５１の取付は、取付脚５２ｄが貫通孔５３ａに挿通され、取付脚５２ｄが配線パターンに半田付けされ取り付けられて、従来の電子回路ユニットが形成されている。

そして、枠体５１と回路基板５３が取り付けられた際、枠体５１の開口部５２ｂを回路基板５３で塞ぎ、側壁５２の下端部５２ｃが回路基板５３の上面に当接すると共に、回路基板５３の厚みより長い取付脚５２ｄが回路基板５３の下方から大きく突出した状態となって、（例えば、特許文献１参照）

しかし、従来の電子回路ユニットは、枠体５１の取付脚５２ｄが回路基板５３の貫通孔５３ａに挿通されるため、取付脚５２ｄは、貫通孔５３ａ内の遊びの範囲でガタツキを生じ、リフローによる半田付等において、枠体５１と回路基板５３間の取付位置にバラツキを生じる。
また、取付脚５２ｄは、貫通孔５３ａから大きく突出しているため、上下方向（厚み方向）に大きくなると共に、取付脚５２ｄが下端部５２ｃから直線状に突出しているため、回路基板５３の外周部には、貫通孔５３ａを形成するために、側壁５２の外面から突出する余裕代部を必要とし、従って、回路基板５３が大きくなって、コスト高で、電子回路ユニットが横方向に大きくなる。

特開２００２−９４２７９号公報

従来の電子回路ユニットは、枠体５１の取付脚５２ｄが回路基板５３の貫通孔５３ａに単に挿通されるため、取付脚５２ｄは、貫通孔５３ａ内の遊びの範囲でガタツキを生じ、リフローによる半田付等において、枠体５１と回路基板５３間の取付位置にバラツキを生じるという問題がある。
また、取付脚５２ｄは、貫通孔５３ａから大きく突出しているため、上下方向（厚み方向）に大きくなると共に、取付脚５２ｄが下端部５２ｃから直線状に突出しているため、回路基板５３の外周部には、貫通孔５３ａを形成するための余裕代部を必要とし、従って、回路基板５３が大きくなって、コスト高で、電子回路ユニットが横方向に大きくなるという問題がある。

そこで、本発明は枠体と回路基板間のガタツキがなく、精度の良い取付ができると共に、小型で、安価な電子回路ユニットを提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、金属板からなり、四方を囲む側壁を有する箱形の枠体と、この枠体に取り付けられ、電子部品が搭載されて所望の電気回路を形成した回路基板とを備え、前記回路基板には、複数個の貫通孔が設けられると共に、１個の前記側壁、或いは互いに対向する２個の前記側壁には、一対の取付脚が設けられ、この一対の取付脚は、前記側壁から延びる腕部と、この腕部に設けられ、互いに向かい合う方向、或いは互いに反対方向に突出する凸部を有し、一対の前記取付脚の前記凸部のそれぞれは、前記貫通孔内に挿入されて、前記凸部が前記貫通孔内の壁面に弾接して、前記回路基板を保持すると共に、前記凸部の背面と前記貫通孔内の壁面との間には隙間を設け、前記貫通孔内に挿入された前記腕部の先端部は、前記回路基板と面一にし、前記取付脚の前記腕部は、前記側壁の一方に設けられた開口部側の端部から突出して前記側壁に対して直角に前記枠体内方向に延びる第１の延設部と、この第１の延設部の端部から前記枠体の外方向に前記側壁と平行に延びる第２の延設部を有し、前記凸部が前記第２の延設部に設けられた構成とした。

また、第２の解決手段として、前記貫通孔内の前記壁面には導電体が設けられ、前記貫通孔内に位置した前記腕部と前記導電体が半田付けされて、前記回路基板が前記枠体に取り付けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記腕部の先端から前記凸部の頂部間に位置する前記凸部の外面は、傾斜面となし、前記回路基板への前記腕部の挿入時、前記傾斜面が前記貫通孔のエッジ部に当接して、前記貫通孔への前記腕部の挿入をガイドするようにした構成とした。

また、第４の解決手段として、互いに対向する２個の前記側壁に設けられた前記腕部の前記凸部は、前記側壁の厚み方向に形成された構成とした。
また、第５の解決手段として、１個の前記側壁に設けられた前記腕部の前記凸部は、前記側壁の厚み方向と直交する幅方向に形成された構成とした。

また、第６の解決手段として、前記枠体の上、下部の一方には開口部が設けられ、前記回路基板は、前記電子部品を前記枠体内に位置した状態で、前記開口部を塞ぐように前記側壁の端部に当接して、前記回路基板の上下方向の位置決めが行われるようにした構成とした。
また、第７の解決手段として、前記回路基板を取り付けた前記開口部と反対側の前記枠体の上、下部の他方には、塞ぎ壁が設けられると共に、前記枠体外に露出した前記回路基板の外表面、或いは前記回路基板の積層内には、シールド用導体が設けられた構成とした。

本発明の電子回路ユニットは、金属板からなり、四方を囲む側壁を有する箱形の枠体と、この枠体に取り付けられ、電子部品が搭載されて所望の電気回路を形成した回路基板とを備え、回路基板には、複数個の貫通孔が設けられると共に、１個の側壁、或いは互いに対向する２個の側壁には、一対の取付脚が設けられ、この一対の取付脚は、側壁から延びる腕部と、この腕部に設けられ、互いに向かい合う方向、或いは互いに反対方向に突出する凸部を有し、一対の取付脚の凸部のそれぞれは、貫通孔内に挿入されて、凸部が貫通孔内の壁面に弾接して、回路基板を保持すると共に、凸部の背面と貫通孔内の壁面との間には隙間を設け、貫通孔内に挿入された腕部の先端部は、回路基板と面一にした構成とした。
即ち、枠体の側壁に設けた一対の取付脚は、腕部と、この腕部に設けられた凸部を有し、この凸部が回路基板の貫通孔内の壁面に弾接して、回路基板を保持するようにしたため、枠体と回路基板間のガタツキがなく、リフローによる半田付等においても、枠体と回路基板間の取付位置が一定して、精度の良い取付ができ、また、凸部の背面と貫通孔内の壁面との間には隙間を設けたため、加工時等によって、一対の貫通孔間や一対の取付脚間の寸法に誤差が生じても、取付脚が隙間によって容易に変移できて、組立の容易なものが得られると共に、腕部の先端部は、回路基板と面一になっているため、上下方向（厚み方向）に小型化できる。
また、取付脚の腕部は、側壁の一方に設けられた開口部側の端部から突出して側壁に対して直角に枠体内方向に延びる第１の延設部と、この第１の延設部の端部から枠体の外方向に側壁と平行に延びる第２の延設部を有し、凸部が第２の延設部に設けられたため、腕部を長くできて、凸部側の変移の良好なものが得られると共に、回路基板には、貫通孔を形成するための従来の余裕代部を無くすることができ、従って、回路基板を小さくできて、安価で、電子回路ユニットを横方向に小型化できる。

また、貫通孔内の壁面には導電体が設けられ、貫通孔内に位置した腕部と導電体が半田付けされて、回路基板が枠体に取り付けられたため、回路基板と取付脚の半田付が強固になると共に、回路基板外への半田付部のはみ出し量を少なくできる。

また、腕部の先端から凸部の頂部間に位置する凸部の外面は、傾斜面となし、回路基板への腕部の挿入時、傾斜面が貫通孔のエッジ部に当接して、貫通孔への腕部の挿入をガイドするようにしたため、貫通孔内への腕部の挿入作業が容易となって、組立作業の良好なものが得られる。

また、互いに対向する２個の側壁に設けられた腕部の凸部は、側壁の厚み方向に形成されたため、凸部の外面が滑らかになって、貫通孔内への凸部の挿入が円滑にできる。

また、１個の側壁に設けられた腕部の凸部は、側壁の厚み方向と直交する幅方向に形成されたため、腕部と凸部は、金属板の打ち抜き加工によって形成できて、加工性の良好なものが得られる。

また、枠体の上、下部の一方には開口部が設けられ、回路基板は、電子部品を枠体内に位置した状態で、開口部を塞ぐように側壁の端部に当接して、回路基板の上下方向の位置決めが行われるようにしたため、回路基板の位置決めが簡単で、精度の良いものが得られる。

また、回路基板を取り付けた開口部と反対側の枠体の上、下部の他方には、塞ぎ壁が設けられると共に、枠体外に露出した回路基板の外表面、或いは回路基板の積層内には、シールド用導体が設けられたため、回路基板がシールドを兼ねることができて、部品点数が少なく、薄型のものが得られる。

本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る分解斜視図、図２は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の拡大斜視図、図３は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の拡大断面図、図４は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部の拡大断面図、図５は本発明の電子回路ユニットの第３実施例に係る要部の拡大斜視図、図６は本発明の電子回路ユニットの第４実施例に係る要部の拡大斜視図、図７は本発明の電子回路ユニットの第５実施例に係る要部の拡大斜視図、図８は本発明の電子回路ユニットの第６実施例に係る要部の拡大斜視図である。

次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、金属板からなる箱形の枠体１は、四方を囲む４つの側壁２と、この側壁２の一方（上方部）に設けられた開口部３と、側壁２の他方（下方部）の開口を塞ぐ塞ぎ壁４を有する。

また、側壁２には、開口部３側の端部２ａから突出した複数個の取付脚２ｂが設けられ、この取付脚２ｂは、側壁２に対して直角に枠体１内方向に延びる第１の延設部２ｃ、及びこの第１の延設部２ｃの端部から開口部３方向（枠体１の外方向）に側壁２と平行に延びる第２の延設部２ｄとからなる腕部２ｅと、側壁２の厚み方向と直交する幅方向に形成され、腕部２ｅの端部近傍に設けられて丸味を持たせた凸部２ｆを有する。

１個の側板２には、２個で対となった取付脚２ｂが間隔を置いて設けられ、この一対の取付脚２ｂの凸部２ｆは、互いに反対方向に突出して配置されると共に、腕部２ｅの先端から凸部２ｆの頂部間（上方部側）に位置する凸部２ｆの外面は、傾斜面２ｇに形成されている。

セラミック基板等からなる回路基板５は、取付脚２ｂの凸部２ｆに対応して設けられた複数個の貫通孔５ａを有すると共に、回路基板５には、一面側の全面に設けられた導電材からなるシールド用導体６と、このシールド用導体６に繋がり、貫通孔５ａ内の壁面に設けられた導電体７と、他面側に設けられた配線パターン（図示せず）に接続されて、他面側に搭載された種々の電子部品８を有して、回路基板５は、所望の電気回路を有したものとなっている。

このような構成を有する回路基板５は、枠体１の開放部３を塞ぐように、電子部品８が枠体１内に収納された状態で、側壁２の端部２ａ上に載置されて、下方向（上下方向）の位置決めが行われると共に、回路基板５の外周部は、側壁２の外面と面一状態になっている。

なお、回路基板５の下方向の位置決めは、側壁２の端部２ａに代わる適宜手段によって行っても良く、この場合、回路基板５全体が枠体１内に収納できる構成が可能となって、回路基板５の小型化を図ることができる。

また、回路基板５の取付時、凸部２ｆの傾斜面２ｇが貫通孔５ａのエッジ部に当接して、腕部２ｅが傾斜面２ｇに沿って変移すると共に、凸部２ｆの全体が貫通孔５ａ内に位置すると、図３に示すように、凸部２ｆの頂部が貫通孔５ａ内の壁面に弾接し、一対の取付脚２ｂによって、回路基板５を矢印Ａ１方向に弾圧して、回路基板５を保持するようになっている。
この時、腕部２ｅの先端部は、回路基板５の外表面と面一、或いは回路基板５の外表面から僅かに突出した状態にあると共に、凸部２ｆの背面と貫通孔５ａ内の壁面との間には、隙間が存在した状態となっている。

そして、取付脚２ｂの貫通孔５ａ内に位置した腕部２ｅと導電体７は、貫通孔５ａ内で半田９付されて、枠体１は、シールド用導体６に接続されて接地された構成となって、枠体１内の電子部品８は、側壁２と塞ぎ壁４，及びシールド用導体６によって電気的にシールドされた状態となる。
この半田９付は、貫通孔５ａ内にクリーム半田が充填された状態で、リフロー炉に搬送されて、その半田９付が行われるが、回路基板５は、取付脚２ｂによって保持された状態になっているため、搬送時等におけるガタツキが無く、精度の良い取付ができる。

また、図４は本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例は、一対の取付脚２ｂに設けられた凸部２ｆが互いに向かい合って配置され、この一対の取付脚２ｂによって、回路基板５を矢印Ａ２方向に弾圧して、回路基板５を保持するようになっている。
その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図５は本発明の電子回路ユニットの第３実施例を示し、この第３実施例は、取付脚２ｂの腕部２ｅが側壁２の端部２ａから上方に向かって直線状に延びて形成されたものである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図６は本発明の電子回路ユニットの第４実施例を示し、この第４実施例は、取付脚２ｂの腕部２ｅが側壁２の端部２ａから上方に向かって直線状に延びて形成されたものである。
その他の構成は、前記第２実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図７は本発明の電子回路ユニットの第５実施例を示し、この第５実施例について説明すると、互いに対向する２個の側壁２には、一対の取付脚２ｂが設けられ、この取付脚２ｂの腕部２ｅに設けられた凸部２ｆは、側壁２の厚み方向に形成されると共に、一対の取付脚２ｂの凸部２ｆは、互いに反対方向に突出して配置されたものである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図８は本発明の電子回路ユニットの第６実施例を示し、この第６実施例について説明すると、互いに対向する２個の側壁２には、一対の取付脚２ｂが設けられ、この取付脚２ｂの腕部２ｅに設けられた凸部２ｆは、側壁２の厚み方向に形成されると共に、一対の取付脚２ｂの凸部２ｆは、互いに向かい合った状態で配置されたものである。
その他の構成は、前記第２実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

なお、上記第５，第６実施例における取付脚２ｂの腕部２ｅは、側壁２の端部２ａから上方に向かって直線状に延びて形成されたものでも良い。
また、上記実施例では、回路基板５の外表面にシールド用導体６を設けたもので説明したが、回路基板５の積層内にシールド用導体６を設けても良い。

本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る分解斜視図。 本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の拡大斜視図。 本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の拡大断面図。 本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部の拡大断面図。 本発明の電子回路ユニットの第３実施例に係る要部の拡大斜視図。 本発明の電子回路ユニットの第４実施例に係る要部の拡大斜視図。 本発明の電子回路ユニットの第５実施例に係る要部の拡大斜視図。 本発明の電子回路ユニットの第６実施例に係る要部の拡大斜視図。 従来の電子回路ユニットに係る分解斜視図。

符号の説明

１：枠体
２：側壁
２ａ：端部
２ｂ：取付脚
２ｃ：第１の延設部
２ｄ：第２の延設部
２ｅ：腕部
２ｆ：凸部
２ｇ：傾斜面
３：開口部
４：塞ぎ壁
５：回路基板
５ａ：貫通孔
６：シールド用導体
７：導電体
８：電子部品
９：半田

Claims (7)

1. 金属板からなり、四方を囲む側壁を有する箱形の枠体と、この枠体に取り付けられ、電子部品が搭載されて所望の電気回路を形成した回路基板とを備え、前記回路基板には、複数個の貫通孔が設けられると共に、１個の前記側壁、或いは互いに対向する２個の前記側壁には、一対の取付脚が設けられ、この一対の取付脚は、前記側壁から延びる腕部と、この腕部に設けられ、互いに向かい合う方向、或いは互いに反対方向に突出する凸部を有し、一対の前記取付脚の前記凸部のそれぞれは、前記貫通孔内に挿入されて、前記凸部が前記貫通孔内の壁面に弾接して、前記回路基板を保持すると共に、前記凸部の背面と前記貫通孔内の壁面との間には隙間を設け、前記貫通孔内に挿入された前記腕部の先端部は、前記回路基板と面一にし、
   前記取付脚の前記腕部は、前記側壁の一方に設けられた開口部側の端部から突出して前記側壁に対して直角に前記枠体内方向に延びる第１の延設部と、この第１の延設部の端部から前記枠体の外方向に前記側壁と平行に延びる第２の延設部を有し、前記凸部が前記第２の延設部に設けられたことを特徴とする電子回路ユニット。
2. 前記貫通孔内の前記壁面には導電体が設けられ、前記貫通孔内に位置した前記腕部と前記導電体が半田付けされて、前記回路基板が前記枠体に取り付けられたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
3. 前記腕部の先端から前記凸部の頂部間に位置する前記凸部の外面は、傾斜面となし、前記回路基板への前記腕部の挿入時、前記傾斜面が前記貫通孔のエッジ部に当接して、前記貫通孔への前記腕部の挿入をガイドするようにしたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
4. 互いに対向する２個の前記側壁に設けられた前記腕部の前記凸部は、前記側壁の厚み方向に形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の電子回路ユニット。
5. １個の前記側壁に設けられた前記腕部の前記凸部は、前記側壁の厚み方向と直交する幅方向に形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の電子回路ユニット。
6. 前記枠体の上、下部の一方には開口部が設けられ、前記回路基板は、前記電子部品を前記枠体内に位置した状態で、前記開口部を塞ぐように前記側壁の端部に当接して、前記回路基板の上下方向の位置決めが行われるようにしたことを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載の電子回路ユニット。
7. 前記回路基板を取り付けた前記開口部と反対側の前記枠体の上、下部の他方には、塞ぎ壁が設けられると共に、前記枠体外に露出した前記回路基板の外表面、或いは前記回路基板の積層内には、シールド用導体が設けられたことを特徴とする請求項６記載の電子回路ユニット。

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