JP2010258190A - プリント基板の接続体 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板同士の分離を容易にする。
【解決手段】接続体1は、細長い差し込み孔15を有する第1のプリント基板11と、差し込み孔15に差し込まれた差し込み部21aを有する第2のプリント基板21とを備える。第1のプリント基板11の−Z側面において、第1の接続用ランド13aが、差し込み孔15の付近に形成される。第1の接続用ランド13aは、差し込み孔15の縁から離して形成される。第2の接続用ランド23aが、第2のプリント基板21の+Y側面において、第1の接続用ランド13aに対応して形成されそれに半田付けされる。
【選択図】図2
【解決手段】接続体1は、細長い差し込み孔15を有する第1のプリント基板11と、差し込み孔15に差し込まれた差し込み部21aを有する第2のプリント基板21とを備える。第1のプリント基板11の−Z側面において、第1の接続用ランド13aが、差し込み孔15の付近に形成される。第1の接続用ランド13aは、差し込み孔15の縁から離して形成される。第2の接続用ランド23aが、第2のプリント基板21の+Y側面において、第1の接続用ランド13aに対応して形成されそれに半田付けされる。
【選択図】図2
Description
本発明は、プリント基板同士を接続したプリント基板の接続体に関するものである。
下記特許文献1には、第1のプリント基板に基板実装用ホールが形成され、第2のプリント基板には前記基板実装用ホールに差し込まれる脚板部が形成され、前記脚板部において接続用ランドが形成されているとともに、前記基板実装用ホールの直近に第1のプリント基板側の接続用ランドが形成され、前記基板実装用ホールに対する脚板部の差し込み状態で第1のプリント基板側の接続用ランドと第2のプリント基板側の接続用ランドとが自動半田付けにより接合されているプリント基板の垂直実装構造が、開示されている。
この構造では、第1のプリント基板側の接続用ランドは前記基板実装用ホールの縁まで配置され、第1のプリント基板側の接続用ランド及び第2のプリント基板側の接続用ランドは互いに接触している。
しかしながら、特許文献1に開示されている従来のプリント基板の垂直実装構造では、第1のプリント基板側の接続用ランド及び第2のプリント基板側の接続用ランドが互いに接触しているので、次のような不都合が生ずる。すなわち、リサイクル等に際して、半田を除去して第1及び第2のプリント基板を分離する場合に、第1のプリント基板側の接続用ランド及び第2のプリント基板側の接続用ランドがなす隅部に半田が残り易く、その半田の除去が容易ではないため、第1及び第2のプリント基板の分離が容易ではない。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、プリント基板同士の分離を容易に行うことができるプリント基板の接続体を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第1の態様によるプリント基板の接続体は、差し込み孔を有する第1のプリント基板と、前記差し込み孔に一部が差し込まれる第2のプリント基板と、前記差し込み孔の縁から離して形成された第1の接続用ランドと、前記第1の接続用ランドに電気的に接続された第2の接続用ランドと、を備えたものである。
第2の態様によるプリント基板の接続体は、差し込み孔を有する第1のプリント基板と、前記差し込み孔に一部が差し込まれる第2のプリント基板と、前記第1のプリント基板の一方の面において、前記差し込み孔の付近に形成された第1の接続用ランドと、前記第2のプリント基板の一方の面において、前記第1の接続用ランドに電気的に接続された第2の接続用ランドと、を備え、前記第1の接続用ランド及び前記第2の接続用ランドは、互いに接触しないように配置されたものである。
前記第1及び第2の態様では、前記第1及び第2のプリント基板の両方が剛性を有するプリント基板でもよいし、前記第1及び第2のプリント基板のうちのいずれか一方又は両方が、フレキシブルプリント基板であってもよい。
本発明によれば、プリント基板同士の分離を容易に行うことができるプリント基板の接続体を提供することができる。
以下、本発明によるプリント基板の接続体について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施の形態によるプリント基板の接続体1を模式的に示す概略正面図である。ただし、図1において、後述する半田31a(図2参照)の図示は省略している。図2は、図1中のZ1−Z2線に沿った概略断面図である。図3は、図1中の第1のプリント基板11の一方の面(−Z側の面)を示す概略平面図である。図4は、図1中の第2のプリント基板21の一方の面(+Y側の面)を示す概略平面図である。
説明の便宜上、図1乃至図4に示すように、互いに直交するX軸、Y軸及びZ軸を定義する。第1のプリント基板11の両面がXY平面と平行となっており、第2のプリント基板21の両面がXZ平面と平行となっている。
本実施の形態による接続体1は、X軸方向に細長い差し込み孔15を有する第1のプリント基板11と、差し込み孔15に差し込まれた差し込み部21aを有する第2のプリント基板21と、を備えている。差し込み孔15の長手方向がX軸方向となり、差し込み孔15の幅方向がY軸方向となっている。第2のプリント基板21の−Z側の矩形部分が、差し込み部21aを構成している。差し込み部21aのX軸方向の寸法は、差し込み孔15のX軸方向の寸法よりも若干小さくなっている。差し込み部21aの厚さ(Y軸方向の寸法)は、差し込み孔15のY軸方向の寸法よりも若干小さくなっている。差し込み部21aの根元の両側部が、差し込み部21aが差し込み孔15に差し込まれたときに第1のプリント基板11に当接して差し込み部21aの差し込み量を規定する差し込み停止部21bを構成している。
第1のプリント基板11は、剛性を有する絶縁板12と、絶縁板12の−Z側の面に形成された複数の接続用ランド13a,13bと、絶縁板12の−Z側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層14とを有している。絶縁板12と絶縁層14との間には、銅箔等の複数の配線パターン(図示せず)が形成され、それらの端部が絶縁層14で覆われずに接続用ランド13a,13bとなっている。図面には示していないが、第1のプリント基板11には、必要に応じて、電子部品等が搭載される。
前記複数の接続用ランド13aは、第1のプリント基板11の−Z側の面において、差し込み孔15に対する+Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔15の付近に配置されている。これらの接続用ランド13aは、差し込み孔15の縁から所定距離dだけ離して配置されている。
同様に、前記複数の接続用ランド13bは、第1のプリント基板11の−Z側の面において、差し込み孔15に対する−Y側に、X軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔15の付近に配置されている。これらの接続用ランド13bも、差し込み孔15の縁から前記所定距離dだけ離して配置されている。
第2のプリント基板21は、剛性を有する絶縁板22と、絶縁板22の+Y側の面に形成された複数の接続用ランド23aと、絶縁板22の+Y側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層24と、絶縁板22の−Y側の面に形成された複数の接続用ランド23bと、絶縁板22の−Y側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層25とを有している。絶縁板22と絶縁層24との間には、銅箔等の複数の配線パターン(図示せず)が形成され、それらの端部が絶縁層24で覆われずに接続用ランド23aとなっている。また、絶縁板22と絶縁層25との間には、銅箔等の複数の配線パターン(図示せず)が形成され、それらの端部が絶縁層25で覆われずに接続用ランド23bとなっている。図面には示していないが、第2のプリント基板21には、必要に応じて、電子部品等が搭載されるとともに、絶縁板22の両面の配線パターン間を接続するスルーホール等が形成される。
前記複数の接続用ランド23aは、第2のプリント基板21の+Y側の面において、前記複数の接続用ランド13aにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド13aにそれぞれ臨んでいる。前記複数の接続用ランド23aのX軸方向の位置は、複数の接続用ランド13aのX軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、本実施の形態では、前記複数の接続用ランド23aは、前記複数の接続用ランド13aの−Z側の面のZ軸方向の位置から、−Z方向に所定距離d’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド23aは、前記複数の接続用ランド13aにそれぞれ半田31aで接続されている。
前記複数の接続用ランド23bは、第2のプリント基板21の−Y側の面において、前記複数の接続用ランド13bにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド13bにそれぞれ臨んでいる。前記複数の接続用ランド23bのX軸方向の位置は、複数の接続用ランド13bのX軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、本実施の形態では、前記複数の接続用ランド23bは、前記複数の接続用ランド13bの−Z側の面のZ軸方向の位置から、−Z方向に所定距離d’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド23bは、前記複数の接続用ランド13bにそれぞれ半田31bで接続されている。
例えば、接続用ランド13a,13b,23a,23bのX軸方向の幅は0.5mm、それらの接続用ランドのX軸方向のピッチは1.0mm、前記所定距離d,d’は0.2mm〜0.3mm程度とされる。
ここで、本実施の形態による接続体1と比較される比較例による接続体101について、図5及び図6を参照して説明する。図5は、この比較例による接続体101を模式的に示す概略正面図であり、図1に対応している。図6は、図5中のZ3−Z4線に沿った概略断面図である。図5及び図6において、図1乃至図4中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
この比較例による接続体101が本実施の形態による接続体1と異なる所は、以下に説明する点のみである。本実施の形態では、前述したように、接続用ランド13a,13bが差し込み孔15の縁から所定距離dだけ離して配置され、接続用ランド23a,23bがそれぞれ接続用ランド13a,13bの近い側の面からZ軸方向に所定距離d’だけ離して配置されている。本実施の形態では、これによって、接続用ランド13a,23aは互いに接触しないように配置され、接続用ランド13b,23bは互いに接触しないように配置されている。これに対し、この比較例では、d=0に設定されて接続用ランド13a,13bが差し込み孔15の縁まで配置され、d’=0に設定されて接続用ランド23a,23bがそれぞれ接続用ランド13a,13bの近い側の面のZ軸方向の位置まで配置されている。この比較例では、これによって、接続用ランド13a,23aは互いに接触するように配置され、接続用ランド13b,23bは互いに接触するように配置されている。
この相違点に起因して、前記比較例では、リサイクル等に際して、半田31a,31bを除去して第1及び第2のプリント基板11,21同士を分離する場合に、図6から理解できるように、接続用ランド13a,23aのなす隅部に半田31aが残り易く、接続用ランド13b,23bのなす隅部に半田31bが残り易く、それらの半田31a,31bの除去が容易ではないため、基板11,12同士の分離が容易ではない。これに対し、本実施の形態では、図2から理解できるように、接続用ランド13a,23aのなす隅部に半田31aが残り難く、接続用ランド13b,23bのなす隅部に半田31bが残り難く、それらの半田31a,31bの除去が容易であるため、基板11,12同士の分離が容易になる。
なお、本発明では、d’=0に設定してもよい。この場合であっても、dをある程度の値に設定すれば、本実施の形態と同様に、基板11,12同士の分離時に半田31a,31bを残り難くすることができる。また、本発明では、d=0に設定してもよい。この場合であっても、d’をある程度の値に設定すれば、本実施の形態と同様に、基板11,12同士の分離時に半田31a,31b,31c,31dを残り難くすることができる。
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。例えば、本実施の形態では、前述したように、差し込み孔15を有する第1のプリント基板11も、差し込み部21aを有する第2のプリント基板21も、両方とも剛性基板としている。しかしながら、本発明では、第1及び第2のプリント基板のいずれか一方又は両方を、フレキシブル基板としてもよい。
1,101 プリント基板の接続体
11 第1のプリント基板
13a,13b,23a,23b 接続用ランド
15 差し込み孔
21 第2のプリント基板
21a 差し込み部
31a,31b 半田
11 第1のプリント基板
13a,13b,23a,23b 接続用ランド
15 差し込み孔
21 第2のプリント基板
21a 差し込み部
31a,31b 半田
Claims (2)
- 差し込み孔を有する第1のプリント基板と、
前記差し込み孔に一部が差し込まれる第2のプリント基板と、
前記差し込み孔の縁から離して形成された第1の接続用ランドと、
前記第1の接続用ランドに電気的に接続された第2の接続用ランドと、
を備えたことを特徴とするプリント基板の接続体。 - 差し込み孔を有する第1のプリント基板と、
前記差し込み孔に一部が差し込まれる第2のプリント基板と、
前記第1のプリント基板の一方の面において、前記差し込み孔の付近に形成された第1の接続用ランドと、
前記第2のプリント基板の一方の面において、前記第1の接続用ランドに電気的に接続された第2の接続用ランドと、
を備え、
前記第1の接続用ランド及び前記第2の接続用ランドは、互いに接触しないように配置されたことを特徴とするプリント基板の接続体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009105974A JP2010258190A (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | プリント基板の接続体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009105974A JP2010258190A (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | プリント基板の接続体 |
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Publication Number | Publication Date |
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ID=43318765
Family Applications (1)
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JP2009105974A Pending JP2010258190A (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | プリント基板の接続体 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2015093112A1 (ja) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | イメージセンサユニット及びその製造方法、紙葉類識別装置、画像読取装置及び画像形成装置 |
WO2019044675A1 (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 住友大阪セメント株式会社 | 光制御モジュール |
JP2020181883A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板およびその製造方法ならびにプリント配線板 |
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2009
- 2009-04-24 JP JP2009105974A patent/JP2010258190A/ja active Pending
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JPWO2015093112A1 (ja) * | 2013-12-20 | 2017-03-16 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | イメージセンサユニット及びその製造方法、紙葉類識別装置、画像読取装置及び画像形成装置 |
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JP7390800B2 (ja) | 2019-04-25 | 2023-12-04 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板の製造方法 |
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