JP2017208381A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品が搭載される複数の基板同士を接続する接続部分の強度を向上する。【解決手段】本実施形態の電子装置は、電子部品が搭載される少なくとも2つの基板を備え、2つの基板の一方である第1基板の一辺に設けられた挿入部が2つの基板の他方である第2基板に形成されたスリットに挿入されて2つの基板同士が接続された構造を有する。第1基板は、挿入部に設けられた第1基板側パッドを備える。第2基板は、第1基板側パッドとはんだを介して電気的に接続される第2基板側パッドを備える。スリットの内壁には、第2基板の第1基板側の面である第1面側から第1基板側とは反対側の面である第2面側まで伸びる窪み部が形成されている。第2基板側パッドは、窪み部の少なくとも一部に形成されるとともに第2面側まで伸びる内壁パッドと、第2面に設けられ内壁パッドと直接接続された裏面側パッドと、を含む。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、電子装置に関する。
例えばインバータ装置などの電子装置では、製品の小型化に伴って電子部品が搭載されるプリント基板(以下、単に基板と呼ぶ)の小型化も進んでいる。そのため、複数の基板に回路を分割して電子部品を実装し、それら複数の基板を接続して組み立てることで、所望の機能を実現することが行われている。複数の基板、例えば子基板と母基板とを接続する方法としては、コネクタなどの接続部品を用いる方法だけでなく、子基板を母基板に直接取り付けてはんだ付けを行う方法も用いられている。
この場合、子基板の下端部(母基板に挿入される側の端部)には、複数のパッドを有する挿入部が設けられている。また、母基板には、その挿入部を挿入するためのスリットと、子基板が挿入される側の面(表面)とは反対側の面(裏面)においてスリットに隣接するように複数のパッドが設けられている。そして、子基板の挿入部がスリットに挿入された状態で、それぞれ対応するパッド同士がはんだ付けされることで、基板同士が接続されるようになっている。
しかし、このような構成の場合、子基板に設けられたパッドと母基板に設けられたパッドとが隣接するのは母基板の裏面側だけであり、その裏面側の部分でしかはんだ付けがされない。そのため、はんだの付き具合や量が安定せず、その結果、はんだ付け後の接続強度が不十分になるおそれがある。したがって、上記構成の場合、はんだ付け後に手修正が必要になるなど、工数が増加するといった課題が生じる。
そこで、電子部品が搭載される複数の基板同士を接続する接続部分の強度を向上することができる電子装置を提供する。
本実施形態の電子装置は、電子部品が搭載される少なくとも2つの基板を備え、前記2つの基板の一方である第1基板の一辺に設けられた挿入部が前記2つの基板の他方である第2基板に形成されたスリットに挿入されて前記2つの基板同士が接続された構造を有する。前記第1基板は、前記挿入部に設けられた第1基板側パッドを備える。前記第2基板は、前記第1基板側パッドとはんだを介して電気的に接続される第2基板側パッドを備える。前記スリットの内壁には、前記第2基板の前記第1基板側の面である第1面側から前記第1基板側とは反対側の面である第2面側まで伸びる窪み部が形成されている。前記第2基板側パッドは、前記窪み部の少なくとも一部に形成されるとともに前記第2面側まで伸びる内壁パッドと、前記第2面に設けられ前記内壁パッドと直接接続された裏面側パッドと、を含む。
以下、複数の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各実施形態において実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
(第1実施形態)
以下、第1実施形態について、図1〜図8を参照して説明する。
(第1実施形態)
以下、第1実施形態について、図1〜図8を参照して説明する。
図1に示すように、インバータ装置1は、子基板2および母基板3を備えている。インバータ装置1では、子基板2および母基板3に回路が分割されている。そして、インバータ装置1では、子基板2および母基板3が接続されて組み立てられることで、所望の機能を満たしつつ装置の小型化が実現されるようになっている。
子基板2および母基板3には、いずれも電子部品4が実装されている。なお、図1では、子基板2に実装された他の電子部品や母基板3に実装された電子部品、導体パターンなどの図示は省略している。この場合、子基板2は、インバータ装置1の複数の機種にわたって共通使用される汎用基板であり、第1基板に相当する。また、母基板3は、インバータ装置1の機種毎に個別に使用される専用基板であり、第2基板に相当する。したがって、インバータ装置1では、同一の子基板2を用いつつ母基板3を変更するだけで様々な機種への対応が可能となっている。なお、子基板2が専用基板となり、母基板3が汎用基板となるように回路の分割の仕方などを変更してもよい。
子基板2および母基板3は、いずれも矩形板状をなしている。ただし、子基板2の一辺(図1における下辺)には、図1中下側に突出する挿入部5が設けられている。挿入部5の両面には、それぞれ5つの第1基板側パッド6(以下、単にパッド6と省略する)が設けられている。なお、図1および図2では、片面側のパッド6だけを図示している。
図1〜図3に示すように、母基板3には、子基板2の挿入部5を挿入するための長孔形状をなすスリット7が形成されている。スリット7の両側部の内壁には、それぞれ5つのスルーホール8が形成されている。なお、ここで言う側部とは、スリット7の直線状に伸びる部分のことである。
スルーホール8は、スリット7の縁を中心とした半円筒形をなしている。つまり、スルーホール8は、スリット7の内壁に形成され子基板2側の面である表面3a(第1面に相当)から子基板2側とは反対側の面である裏面3b(第2面に相当)まで伸びる窪み部8aと、その窪み部8aの全面に設けられた内壁パッド8bと、を含む。したがって、窪み部8aは、図1または図3に示すように、母基板3の表面3aまたは裏面3bから見た形状が半円形状となっている。
スルーホール8は、母基板3の表面3a側に設けられた表面側パッド8cと、裏面3b側に設けられた裏面側パッド8dと、を含む。図1〜図3に示すように、表面側パッド8cおよび裏面側パッド8dは、いずれも窪み部8aを囲むような形状、つまり半円形状(C字状)をなしている。この場合、表面側パッド8cおよび裏面側パッド8dの直径は、窪み部8aの直径、つまりスルーホール8の直径よりも、所定値(例えば0.5mm)以上大きい値となっている。
表面側パッド8cおよび裏面側パッド8dは、それぞれ対応する内壁パッド8bと電気的に接続されている。これら内壁パッド8b、表面側パッド8cおよび裏面側パッド8dにより、子基板2のパッド6とはんだを介して電気的に接続される第2基板側パッド9(以下、単にパッド9と省略する)が構成されている。
このようなパッド9は、次の(a)、(b)の工程により製造することができる。
(a)母基板3に円形のスルーホール8を5個ずつ2列に設ける工程
(b)2列に設けたスルーホール8の間であり且つ各スルーホール8の円筒が半分にカットされるような位置にスリット7を設ける工程
子基板2および母基板3は、次の(c)、(d)の工程により接続される。
(c)図4に示すように、子基板2の挿入部5を母基板3のスリット7に挿入する工程
(d)図5に示すように、パッド6およびパッド9をはんだ付けする工程
なお、図4および図5は、スリット7を挟んで互いに対向する2つのスルーホール8の中心同士を横切るような線(図示せず)に沿う縦断面図であり、図4ははんだ付け前の状態を示し、図5ははんだ付け後の状態を示している。
(a)母基板3に円形のスルーホール8を5個ずつ2列に設ける工程
(b)2列に設けたスルーホール8の間であり且つ各スルーホール8の円筒が半分にカットされるような位置にスリット7を設ける工程
子基板2および母基板3は、次の(c)、(d)の工程により接続される。
(c)図4に示すように、子基板2の挿入部5を母基板3のスリット7に挿入する工程
(d)図5に示すように、パッド6およびパッド9をはんだ付けする工程
なお、図4および図5は、スリット7を挟んで互いに対向する2つのスルーホール8の中心同士を横切るような線(図示せず)に沿う縦断面図であり、図4ははんだ付け前の状態を示し、図5ははんだ付け後の状態を示している。
この場合、はんだ付けとしては、フロー方式を想定している。フロー方式でのはんだ付けが行われる際、まず裏面3bの裏面側パッド8dにはんだ10が付くが、そのはんだ10は、窪み部8aを通って表面3a側へと吸い上げられる。このようにはんだ10が吸い上げられるのは、窪み部8aの存在により母基板3の裏面3b側から表面3a側への空気の通り道ができているからである。その結果、図5に示すように、内壁パッド8b、表面側パッド8cおよび裏面側パッド8dの全てにはんだ10が付着する。なお、はんだ付けとしては、フロー方式に限らずともよく、例えば、はんだごてを用いた手作業によるはんだ付けなどでもよい。
本実施形態により得られる効果は、従来技術の構成と比較することで明確になる。そこで、以下では、従来技術の構成に相当する比較例について簡単に説明した後、その比較例と本実施形態とを比較しつつ本実施形態により得られる効果を説明する。なお、比較例において本実施形態と実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
<比較例>
図6および図7に示すように、比較例では、母基板3の裏面3b側に設けられた裏面側パッド21が、子基板2のパッド22とはんだを介して電気的に接続される第2基板側パッドに相当する。この場合、子基板2に設けられたパッド22と母基板3に設けられたパッド21とが隣接するのは母基板3の裏面3b側だけである。そのため、図8に示すように、はんだ10は裏面3bのパッド21にしか付着しない。なお、このように、はんだ10が裏面3b側でしか付着しないため、パッド22は、本実施形態のパッド6に比べ、図8中の上端部の高さが低くなっている。
図6および図7に示すように、比較例では、母基板3の裏面3b側に設けられた裏面側パッド21が、子基板2のパッド22とはんだを介して電気的に接続される第2基板側パッドに相当する。この場合、子基板2に設けられたパッド22と母基板3に設けられたパッド21とが隣接するのは母基板3の裏面3b側だけである。そのため、図8に示すように、はんだ10は裏面3bのパッド21にしか付着しない。なお、このように、はんだ10が裏面3b側でしか付着しないため、パッド22は、本実施形態のパッド6に比べ、図8中の上端部の高さが低くなっている。
<比較例と本実施形態との比較>
これに対し、本実施形態では、スリット7の両側部に設けられたスルーホール8により母基板3側のパッド9を構成している。このような構成によれば、図5に示すように、パッド6およびパッド9を電気的に接続するためのはんだ10は、裏面側パッド8dだけでなく、内壁パッド8bおよび表面側パッド8cにも付着する。その結果、比較例に比べ、パッド6およびパッド9を接続するはんだ10の量が増加するとともに、その付き具合が良好になり、はんだ付け後の接続強度が向上する。したがって、本実施形態によれば、子基板2および母基板3を接続する接続部分の強度を向上することができるという優れた効果が得られる。
これに対し、本実施形態では、スリット7の両側部に設けられたスルーホール8により母基板3側のパッド9を構成している。このような構成によれば、図5に示すように、パッド6およびパッド9を電気的に接続するためのはんだ10は、裏面側パッド8dだけでなく、内壁パッド8bおよび表面側パッド8cにも付着する。その結果、比較例に比べ、パッド6およびパッド9を接続するはんだ10の量が増加するとともに、その付き具合が良好になり、はんだ付け後の接続強度が向上する。したがって、本実施形態によれば、子基板2および母基板3を接続する接続部分の強度を向上することができるという優れた効果が得られる。
また、本実施形態では、比較例に比べ、子基板2と母基板3との電気的接続部分における接触面積が増加しているため、多くの電流を流す回路を分割することが可能となる。例えば、インバータ装置1における電源系の回路や主回路に近い回路なども分割することが可能となる。したがって、本実施形態によれば、回路設計の自由度が高まるといった効果が得られる。
また、本実施形態では、第2基板側パッド9を構成するスルーホール8は、プリント基板を製造する際に通常用いられる円筒形状のスルーホールを形成する工程を含む製造工程により形成することができる。したがって、本実施形態によれば、特別な工程を追加することなく、一般的な工程により第2基板側パッド9を設けることができるため、製造工数や製造コストの増加を低く抑えることができる。
また、本実施形態では、挿入部5の両面に複数のパッド6を設けるとともに、スリット7の両側部に複数のパッド9を設け、それぞれ対応するパッド6、9をはんだ付けする構成となっている。つまり、本実施形態では、子基板2の両面側にて母基板3と接続する構造になっている。そのため、本実施形態によれば、子基板2の片面側だけで母基板3と接続する構造に比べ、その接続強度が高まるという効果が得られる。
また、インバータ装置1では、子基板2に設けられた挿入部5を母基板3に設けられたスリット7に挿入し、はんだ付けを行うことで、各基板同士の接続を行っている。したがって、本実施形態によれば、別途コネクタなどの接続部品が不要になるというメリットがある。
(第2実施形態)
以下、第2実施形態について、図9を参照して説明する。
第1実施形態では、母基板3に設けたスルーホール8は、全て同一の大きさ(直径)のものであったが、スルーホール8の大きさは全て同一にしなくともよい。例えば、図9に示すように、一部のスルーホール31の直径を、他のスルーホール8の直径よりも大きくしてもよい。なお、この場合、スルーホール31は、より多くの電流を流す必要のある信号線や電源線に対応する部分を接続するために用いるとよい。
以下、第2実施形態について、図9を参照して説明する。
第1実施形態では、母基板3に設けたスルーホール8は、全て同一の大きさ(直径)のものであったが、スルーホール8の大きさは全て同一にしなくともよい。例えば、図9に示すように、一部のスルーホール31の直径を、他のスルーホール8の直径よりも大きくしてもよい。なお、この場合、スルーホール31は、より多くの電流を流す必要のある信号線や電源線に対応する部分を接続するために用いるとよい。
(第3実施形態)
以下、母基板3に設けられる第2基板側パッドの他の構成例を示す第3実施形態について、図10〜図12を参照して説明する。
以下、母基板3に設けられる第2基板側パッドの他の構成例を示す第3実施形態について、図10〜図12を参照して説明する。
本実施形態では、母基板3に設けられる第2基板側パッドの他の構成例を示している。
母基板3の裏面3b側に設けられる裏面側パッドは、図2および図3に示したような半円形状(C字状)の裏面側パッド8dに限らずともよい。例えば、図10および図11に示すように、裏面側パッド8dよりも表面積を増やした形状にするとよい。すなわち、図10に示すように、矩形状をなす裏面側パッド41でもよい。また、図11に示すように、窪み部8aから遠い側の2つの角部に丸みを持たせた矩形状をなす裏面側パッド42でもよい。
母基板3の裏面3b側に設けられる裏面側パッドは、図2および図3に示したような半円形状(C字状)の裏面側パッド8dに限らずともよい。例えば、図10および図11に示すように、裏面側パッド8dよりも表面積を増やした形状にするとよい。すなわち、図10に示すように、矩形状をなす裏面側パッド41でもよい。また、図11に示すように、窪み部8aから遠い側の2つの角部に丸みを持たせた矩形状をなす裏面側パッド42でもよい。
このような構成によれば、裏面側パッド41、42は裏面側パッド8dよりも表面積が大きいため、はんだ付けの際、最初に付着するはんだ10の量が第1実施形態よりも増加する。したがって、上記構成によれば、パッド6およびパッド9を接続するはんだ10の量が更に増加するとともに、その付き具合も更に良好になり、はんだ付け後の接続強度が一層向上する。
また、図12に示す裏面側パッド43のように、ヒートパイプとして機能するビア44(スルーホール)が追加された構成でもよい。この場合、裏面側パッド43は、図11に示した裏面側パッド42と同様の形状(角部に丸みを持たせた矩形状)となっている。そして、ビア44は、裏面側パッド42の窪み部8aとは反対側の端に近い位置に形成されている。
このような構成によれば、はんだ付けの際、裏面側パッド42に付着したはんだ10は、窪み部8aに形成された内壁パッド8bだけでなく、ビア44をも通って表面3aへと吸い上げられる。そのため、内壁パッド8bおよびビア44を通るはんだ10の熱によって、母基板3の特に第2基板側パッドが設けられた箇所全体が均一に高温となる。したがって、上記構成によれば、はんだ10の吸い上げ、ひいてははんだ10の付き具合が一層良好になるという効果が得られる。
(第4実施形態)
以下、第4実施形態について、図13を参照して説明する。
スリット7の内壁に形成される窪み部は、図2および図3に示したような半円形状の窪み部8aに限らずともよい。例えば、図13に示すように、母基板3の表面3aまたは裏面3bから見た形状として、その輪郭がU字状をなす形状の窪み部51であってもよい。この場合、表面側パッド(図示略)および裏面側パッド52は、いずれも窪み部51を囲むような形状、つまり、U字状とすればよい。このような窪み部51を含む第2基板側パッドは、母基板3に長孔形状をなすスルーホールを設ける工程と、第1実施形態と同様のスリット7を設ける工程とを含む製造工程により製造することができる。
以下、第4実施形態について、図13を参照して説明する。
スリット7の内壁に形成される窪み部は、図2および図3に示したような半円形状の窪み部8aに限らずともよい。例えば、図13に示すように、母基板3の表面3aまたは裏面3bから見た形状として、その輪郭がU字状をなす形状の窪み部51であってもよい。この場合、表面側パッド(図示略)および裏面側パッド52は、いずれも窪み部51を囲むような形状、つまり、U字状とすればよい。このような窪み部51を含む第2基板側パッドは、母基板3に長孔形状をなすスルーホールを設ける工程と、第1実施形態と同様のスリット7を設ける工程とを含む製造工程により製造することができる。
この場合、子基板2の挿入部5が母基板3のスリット7に挿入された状態において窪み部51により形成される空間は、第1実施形態の窪み部8aにより同様に形成される空間に比べ広くなる。また、窪み部51の全面に形成される内壁パッド(図示略)の表面積は、第1実施形態の窪み部8aの全面に形成される内壁パッド8bの表面積よりも広くなる。したがって、本実施形態によれば、パッド6およびパッド9を接続するはんだ10の量を更に増やすことができるため、接続部分の強度が一層向上するという効果が得られる。
なお、第2基板側パッドの構成(形状)は、前述した第1〜第3実施形態で示した各構成例および本実施形態で示した構成例の中から、必要な電流量および強度と基板上のスペースとの総合的なトレードオフに基づいて、最適な構成を適宜選択するとよい。
(その他の実施形態)
本発明は、インバータ装置1だけでなく、電子部品が搭載される少なくとも2つの基板を備え、それら2つの基板同士を直接取り付ける構造を有する電子装置全般に適用することができる。
本発明は、インバータ装置1だけでなく、電子部品が搭載される少なくとも2つの基板を備え、それら2つの基板同士を直接取り付ける構造を有する電子装置全般に適用することができる。
挿入部5の片面側だけに第1基板側パッド6が設けられるとともに、スリット7の一方の側部だけに第2基板側パッド9が設けられた構成についても、本発明を適用することができる。
第2基板側パッド9を構成する内壁パッドは、母基板3の裏面3b側に設けられた裏面側パッドと直接接続されていれば、スリット7の内壁に形成された窪み部の一部に設けられていてもよい。その場合、内壁パッドは、少なくとも、窪み部のうち、スリット7の内壁の窪み部が形成されていない部位(平坦な部位)と隣接する一方の端部からスリット7の内壁の平坦な部位と隣接する他方の端部まで伸びている、つまり半円筒形状をなす窪み部の周方向における一方の端部から他方の端部まで伸びていることが望ましい。
第2基板側パッドとしては、表面側パッド8cを含まない構成とすることができる。表面側パッド8cを省略したとしても、上記各実施形態と同様、接続部分の強度を向上することができるという効果を得ることができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これら実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
図面中、1はインバータ装置(電子装置)、2は子基板(第1基板、汎用基板)、3は母基板(第2基板、専用基板)、4は電子部品、5は挿入部、6は第1基板側パッド、7はスリット、8a、51は窪み部、8bは内壁パッド、8d、41〜43、52は裏面側パッド、9は第2基板側パッド、10ははんだを示す。
Claims (8)
- 電子部品が搭載される少なくとも2つの基板を備え、前記2つの基板の一方である第1基板の一辺に設けられた挿入部が前記2つの基板の他方である第2基板に形成されたスリットに挿入されて前記2つの基板同士が接続された構造を有する電子装置であって、
前記第1基板は、前記挿入部に設けられた第1基板側パッドを備え、
前記第2基板は、前記第1基板側パッドとはんだを介して電気的に接続される第2基板側パッドを備え、
前記スリットの内壁には、前記第2基板の前記第1基板側の面である第1面側から前記第1基板側とは反対側の面である第2面側まで伸びる窪み部が形成されており、
前記第2基板側パッドは、前記窪み部の少なくとも一部に形成されるとともに前記第2面側まで伸びる内壁パッドと、前記第2面に設けられ前記内壁パッドと直接接続された裏面側パッドと、を含む電子装置。 - 前記内壁パッドは、前記窪み部のうち、前記スリットの内壁の前記窪み部が形成されていない部位と隣接する一方の端部から前記スリットの内壁の前記窪み部が形成されていない部位と隣接する他方の端部まで伸びている請求項1に記載の電子装置。
- 前記内壁パッドは、前記第1面側まで伸びる請求項1または2に記載の電子装置。
- 前記第1基板側パッドは、前記挿入部の両面に設けられており、
前記窪み部は、前記スリットの両側の内壁に設けられている請求項1から3のいずれか一項に記載の電子装置。 - 前記窪み部は、前記第2基板の前記第1面側または前記第2面側から見た形状として半円形状である請求項1から4のいずれか一項に記載の電子装置。
- 前記窪み部は、前記第2基板の前記第1面側または前記第2面側から見た形状として輪郭がU字状をなす形状である請求項1から4のいずれか一項に記載の電子装置。
- 前記第2基板には、前記裏面側パッドに接続するビアが設けられている請求項1から6のいずれか一項に記載の電子装置。
- 前記第1基板および前記第2基板のうち、一方は複数の機種にわたって共通使用される汎用基板であり、他方は機種毎に個別に使用される専用基板である請求項1から7のいずれか一項に記載の電子装置。
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