JP2011204960A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】接着剤を用いることなく、プリント配線基板に対して電子部品を適正な横置き形態で実装できる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線基板16と、電子部品21と、半田25を具備する。プリント配線基板16は、その部品実装面16aと半田付け面16bに開口する取付け孔16c,16dを有する。電子部品21は、部品本体部の一端22aから突設されたリード23,24を備える。リードは、弾性変形が可能な金属製、部品本体部22に接続されたリード基部23a,24aとこの基部から折り曲げられたリード脚部23b、24bを有する。リード脚部23b、24bを弾性変形させて取付け孔16c,16dに斜めに貫通させ、部品本体部22を部品実装面16aに接触させた状態に保持し、半田付け面16bから突出されたリード脚部23b、24bの先端部位と半田付け面16bに設けられた配線パターン20とを接続する。
【選択図】図５

Description

本発明は、例えば電子安定器などの電子機器に関する。

蛍光ランプを点灯させる電子安定器は、各種の電子部品が実装されたプリント配線基板を安定器ケースに収めて構成されている。その電子部品の中には、比較的形状が大きい電子部品例えば電解コンデンサが含まれている。このコンデンサは、一般的に、略円柱状をなす部品本体部の一端から二本のリードを、部品本体部の略軸方向に延びるように突設して形成されている。

このような電解コンデンサのリードを、プリント配線基板のスルーホールに貫通させて、プリント配線基板の部品実装面側に部品本体部が配置された状態とするとともに、プリント配線基板の半田付け面にこの面から突出された二本のリードの先端部を半田付けすることにより、プリント配線基板に電解コンデンサを取付けた技術が、従来知られている（例えば、特許文献１参照。）。

実開平５−１３０３５号公報

従来技術では、電解コンデンサの部品本体部の中心軸線がプリント配線基板に対して略直角となる縦置き形態で、プリント配線基板に電解コンデンサが実装されているので、実装高さが高い。そのため、電子安定器の安定器ケースとの間の絶縁距離を考慮すると、電子安定器の厚みを薄くする場合の支障となり易い。更に、実装高さが高いことにより、電解コンデンサの耐振性もよくない。

そこで、本発明者は、二本のリードの先端部を、部品本体部の中心軸線に対して略直角となるように折り曲げて、各リードの側面視形状をＬ字形とし、前記先端部をプリント配線基板に貫通させて半田付けすることにより、部品本体部の中心軸線がプリント配線基板に略平行で、かつ、部品本体部がプリント配線基板の部品実装面に接した横置き形態で、電解コンデンサをプリント配線基板に実装する技術を開発し、既に実施済である。この実装形態では、電解コンデンサの実装高さを低くできるが、以下のように更に改善すべき課題がある。

電解コンデンサのリードが半田付けされる前の状態で、リードの先端部は、単にプリント配線基板の取付け孔に挿入されているだけであって、取付け孔とこの孔を貫通しているリードとの間には若干のクリアランスがある。そのため、半田付けをする場所に移動される際に、電解コンデンサが不適切な状態にずれることがある。

ここに、不適切な状態とは、第１に、電解コンデンサがその部品本体部の中心軸線回りに回動して、取付け孔に対するリードの挿入深さに過不足を生じた状態、第２に、取付け孔を中心に電解コンデンサがスキューした状態、第３に、電解コンデンサの部品本体部が部品実装面から離れた状態等である。第１、第３の状態では半田付け不良の因子となることがある。第２の状態では電解コンデンサに隣接して実装された他の電子部品との間の絶縁距離が短くなることがある。更に、第３の状態は実装高さが高くなるので、電子安定器の厚みを薄くする場合の支障となる可能性がありかつ耐振性も低下することがある。

こうした課題は、横置き形態の部品本体部をプリント配線基板の部品実装面にシリコーン樹脂等の接着剤を用いて接着すれば、ある程度解決可能である。しかし、接着剤を用いることは、その材料費だけではなく、接着作業及び硬化作業が必要となるので、組立て上手間が掛かる。更に、接着剤の厚みに応じて実装高さが高くなるので、電子安定器の厚みを薄くする場合の設計上の制約となるおそれがある。

したがって、本発明の目的は、接着剤を用いることなく、プリント配線基板に対して電子部品を適正な横置き形態で実装できる電子機器を提供することにある。

前記課題を解決するために、請求項１の発明は、一面が部品実装面をなし、この面と平行な他面が配線パターンを有する半田付け面をなしていて、これら両面に開口する取付け孔を有するプリント配線基板と；部品本体部、及びこの部品本体部の一端から突出されかつ弾性変形が可能な金属製のリードを備え、このリードが、前記部品本体部に接続されたリード基部と、この基部から折り曲げられかつ弾性変形された状態で前記取付け孔に斜めに貫通されて前記部品本体部を前記部品実装面に接触させた状態に保持するリード脚部を有して形成されている電子部品と；前記半田付け面から突出された前記リード脚部の先端部位と前記配線パターンとを接続している半田と：を具備することを特徴としている。

この請求項１の発明で、電子部品がプリント配線基板に半田付けされる前のプリント配線基板に対する電子部品のセット状態では、電子部品のリードが自由状態から弾性変形された状態で、このリードのリード脚部がプリント配線基板の取付け孔に斜めに貫通されている。このリード脚部は、自由状態に復元しようとする弾性力により、取付け孔の開口縁に弾性的に接した係合状態にあるので、電子部品の部品本体部を横置き形態でプリント配線基板の部品実装面に接した状態に保持できる。そのため、半田付けが行われるまでに電子部品が不適切な状態にずれることが抑制されるに伴い、適正な横置き状態に電子部品を半田付けしてプリント配線基板に実装できる。しかも、電子部品を横置き状態に保持するのに既述のようにリードの弾性力を利用しているので、前記保持のために接着剤を用いることも不要である。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記取付け孔が第１、第２の取付け孔からなるとともに、前記リードが第１、第２のリードからなり、前記第１の取付け孔に貫通された前記第１のリードのリード脚部と前記第２の取付け孔に貫通された前記第２のリードのリード脚部は、それらの先端側程相互間隔が次第に広がるように夫々傾斜されて、前記部品本体部の一端を正面に見て略ハの字状に設けられていることを特徴としている。

この請求項２の発明では、第１、第２のリードのリード脚部を、互に近付くように弾性変形させた状態で第１、第２の取付け孔に斜めに貫通させることにより、これら第１、第２のリードのリード脚部が、取付け孔の開口縁に弾性的に接した係合状態を維持しつつ、互に離れる方向に復元しようとする弾性力によって、第１、第２のリードのリード脚部の相互間隔が広げられる。それに伴い、電子部品の部品本体部を横置き形態でプリント配線基板の部品実装面に接した状態に保持できる。したがって、接着剤を用いることなく、プリント配線基板に対して電子部品を適正な横置き状態に実装できる。

請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記取付け孔が第１、第２の取付け孔からなるとともに、前記リードが第１、第２のリードからなり、前記第１の取付け孔に貫通された前記第１のリードのリード脚部と前記第２の取付け孔に貫通された前記第２のリードのリード脚部が、それらの先端部側程前記部品本体部に近付くように前記第１、第２のリードのリード基部に対し夫々鋭角に折り曲げられていて、前記電子部品を側方から見て前記第１、第２のリードが夫々略Ｖ字形状に形成されていることを特徴としている。

この請求項３の発明では、第１、第２のリードのリード脚部の夫々を、その側面視略Ｖ字形状においてリード基部とリード脚部が作る鋭角が大きくなるように弾性変形させた状態で第１、第２の取付け孔に斜めに貫通させることにより、これら第１、第２のリードのリード脚部が、その弾性力によって、取付け孔の開口縁に弾性的に接した係合状態を維持しつつ、前記側面視略Ｖ字形状の鋭角が小さくなる方向に復元しようとするので、それに伴い、電子部品の部品本体部を横置き形態でプリント配線基板の部品実装面に接した状態に保持できる。したがって、接着剤を用いることなく、プリント配線基板に対して電子部品を適正な横置き状態に実装できる。

請求項４の発明は、請求項３の発明において、前記第１、第２のリードのリード脚部が、それらの前記半田付け面から突出された前記先端部位を同方向に折り曲げて形成されたストッパ端部を有していることを特徴としている。

請求項４の発明では、リード脚部の折れ曲がったストッパ端部が、プリント配線基板の取付け孔の半田付け面側の開口縁に係合可能である。そのため、電子部品がプリント配線基板に半田付けされる前のプリント配線基板に対する電子部品のセット状態での電子部品の保持性能が向上されて、電子部品の部品本体部が横置き形態でプリント配線基板の部品実装面に接した状態をより安定化できる。これとともに、折れ曲がったストッパ端部に対して半田が付着し易くなるので、半田付け接続の信頼性をより向上できる。

請求項１〜３の発明の電子機器によれば、接着剤を用いることなく、プリント配線基板に対して電子部品を適正な横置き形態で実装できる、という効果がある。

請求項４の発明によれば、請求項３の発明において、更に、半田付け前の状態で電子部品をプリント配線基板により安定的に保持できるとともに、半田付け接続の信頼性をより向上できる、という効果がある。

本発明の第１実施形態に係る電子安定器を備えた照明器具を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る電子安定器を分解して示す斜視図である。 図２の電子安定器を示す断面図である。 図２の電子安定器のプリント配線基板の一部をこの基板に取付けられた電解コンデンサとともに示す断面図である。 図４中Ｆ５−Ｆ５線に沿って示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る電子安定器のプリント配線基板の一部をこの基板に取付けられた電解コンデンサとともに示す断面図である。 図６中Ｆ７−Ｆ７線に沿って示す断面図である。

以下、本発明の第１実施形態について、図１〜図５を参照して詳細に説明する。

図１中符号１は照明器具を示しており、この照明器具１は、金属製の器具本体例えばシャーシ２と、ランプソケット３と、光源例えば放電灯具体例としては直管形の蛍光ランプ４と、シャーシ２に内蔵された電子機器例えば蛍光ランプ４を点灯させる電子安定器５とを備えている。蛍光ランプ４はランプソケット３に取外し可能に支持されている。電子安定器５はシャーシ２に放熱可能に取付けられている。

図２及び図３に示すように電子安定器５は、ケース１１と、回路モジュール１５と、第１の絶縁シート３１と、第２の絶縁シート３５を具備している。

ケース１１は、ベース１２と、これに連結されたカバー１３とを有して形成されている。これらベース１２及びカバー１３は、金属製例えば放熱性に優れたアルミニウム合金製である。ベース１２をシャーシ２に面接触させて電子安定器５がシャーシ２に固定されている。

回路モジュール１５はケース１１に収容されている。この回路モジュール１５は、蛍光ランプ４を点灯させる構成であり、図２に示すようにプリント配線基板１６と、入力用の電線コネクタ１７と、出力用の電線コネクタ１８と、複数の電子部品１９を備えている。

図３〜図５に示すようにプリント配線基板１６の一面は部品実装面１６ａをなしている。この部品実装面１６ａと平行なプリント配線基板１６の他面は半田付け面１６ｂをなしている。半田付け面１６ｂには、銅箔製の電気導体等からなる配線パターン２０が設けられている。プリント配線基板１６は各種の電子部品１９を実装するための取付け孔を複数有している。これらの取付け孔の中には、後述する電解コンデンサ２１を実装するのに使用される第１の取付け孔１６ｃと第２の取付け孔１６ｄ（図５参照）が含まれている。第１の取付け孔１６ｃ及び第２の取付け孔１６ｄは、スルーホールであってもなくてもよい。

各種の電子部品１９は、電解コンデンサ２１、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ、コイル部品、ダイオード、チップ部品、入力側と出力側のトランス等を含んでいる。そのうち、電解コンデンサ２１や電線コネクタ１７，１８等のようにプリント配線基板１６を貫通するリードを有した電気部品は、配線パターン２０に半田付けされてプリント配線基板１６に実装されて、図２に示すように部品実装面１６ａ側に配設されている。又、チップ部品からなる電気部品（図示しない）は半田付け面１６ｂに実装され、この半田付け面１６ｂは電気絶縁性のレジスト層（図示しない）が被着されている。

図４及び図５等に示すように電解コンデンサ２１は、部品本体部２２と、第１のリード２３及び第２のリード２４を備えている。

部品本体部２２は略円柱状をなしている。この部品本体部２２は、セパレータ紙を挟んだ陽極部材と陰極部材を巻回してなる内蔵物を、アルミニウム等の金属ケースに収容して形成されている。そのため、電解コンデンサ２１は部品実装面１６ａに実装された電子部品１９の中でも、比較的大形である。

第１のリード２３と第２のリード２４は、いずれも弾性変形が可能な金属製であり、その断面は例えば円形である。これら第１のリード２３と第２のリード２４は部品本体部２２の一端から突出されている。

第１のリード２３は、リード基部２３ａと、このリード基部２３ａから折り曲げられたリード脚部２３ｂとからなる。同様に、第２のリード２４も、リード基部２４ａと、このリード基部２４ａから折り曲げられたリード脚部２４ｂとからなる。

リード基部２３ａ，２４ａは部品本体部２２に接続されている。つまり、リード基部２３ａ，２４ａのうちの一方は前記陽極部材に接続され、他方は前記陰極部材に接続されている。リード基部２３ａ，２４ａは、部品本体部２２の中心軸線Ａ（図４参照）と略平行に部品本体部２２の一端２２ａから突出されている。突出されたリード基部２３ａ，２４ａは略平行である。

リード脚部２３ｂはリード基部２３ａの先端から折り曲げられている。この折り曲げは、電解コンデンサ２１を側方から視認した場合、図４に示すようにリード基部２３ａに対して略直角で、かつ、図５に示すように部品本体部２２の一端２２ａを正面に見て斜めに折り曲げられている。同様に、リード脚部２４ｂもリード基部２４ａの先端から折り曲げられている。この折り曲げは、電解コンデンサ２１を側方から視認した場合、図４に示すようにリード基部２４ａに対して略直角で、かつ、図５に示すように部品本体部２２の一端２２ａを正面に見て斜めに折り曲げられている。

しかも、これらリード脚部２３ｂ，２４ｂは、図５に示すように部品本体部２２の一端２２ａを正面に見て略ハの字状に配設されている。言い換えれば、リード脚部２３ｂ，２４ｂは、それらの先端側ほど相互間隔が次第に広がるように互に逆向きに傾斜されている。

前記構成の電解コンデンサ２１は、そのリード脚部２３ｂ，２４ｂをプリント配線基板１６が有した第１の取付け孔１６ｃと第２の取付け孔１６ｄに斜めに貫通させて、プリント配線基板１６に実装されている。

詳しくは、電解コンデンサ２１は、その第１のリード２３と第２のリード２４が図５中ニ点鎖線で示された自由状態において、それらのリード脚部２３ｂ，２４ｂを互いに近付く方向に弾性変形させながら、リード脚部２３ｂを第１の取付け孔１６ｃに貫通させるとともに、リード脚部２４ｂを第２の取付け孔１６ｄに貫通させることにより、プリント配線基板１６の部品実装面１６ａ側にセットされる。

こうしたセット状態でも、第１のリード２３と第２のリード２４は、依然として弾性変形をした状態にあるので、リード脚部２３ｂ，２４ｂは、互に離れる方向に戻ろうとする復元力によって、相互間隔が広げられる。それに伴い、電解コンデンサ２１の横置き形態の部品本体部２２がプリント配線基板１６の部品実装面１６ａに引き寄せられる。こうした付勢により、部品実装面１６ａに部品本体部２２を接触させた状態に電解コンデンサ２１がセットされる。なお、横置き形態の部品本体部２２とは、部品本体部２２が、その中心軸線Ａをプリント配線基板１６と略平行とした状態に配置されていることを指している。

こうしたセット完了状態においても、リード脚部２３ｂは弾性変形していて第１の取付け孔１６ｃの半田付け面側の開口縁に弾性的に接した係合状態にあり、リード脚部２４ｂも弾性変形していて第２の取付け孔１６ｄの半田付け面側の開口縁に弾性的に接した係合状態にある。なお、これらの係合箇所を図５中符号Ｃで示す。そのため、前記セット完了状態が保持される。

そして、この電解コンデンサ２１は、リードを有してプリント配線基板１６にセットされた他の電子部品とともに、半田フロー層を有する半田付け工程に移送されて半田付けされる。この半田付けによりプリント配線基板１６に電解コンデンサ２１等が実装される。電解コンデンサ２１の実装完了状態を図４及び図５に示す。実装完了状態では、半田付け面１６ｂから突出された電解コンデンサ２１のリード脚部２３ｂ、２４ｂの先端部位と、半田取付け面１６ｂの配線パターン２０とが、半田２５により接合されている。

ケース１１に対する回路モジュール１５の電気絶縁を担う第１の絶縁シート３１と第２の絶縁シート３５は、ＰＰ（ポリプロピレン樹脂）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）等の廉価で耐熱性を有した合成樹脂で形成されている。図２及び図３に示すように第１の絶縁シート３１は、ベース１２の内面に沿う形状に予め成形されていて、ベース１２の内面を覆ってケース１１内に配設されている。第２の絶縁シート３５は、カバー１３の内面に沿う形状に予め成形されていて、カバー１３の内面を覆ってケース１１内に配設されている。

既述のように電子安定器５のプリント配線基板１６に電解コンデンサ２１を実装する前段階でのプリント配線基板１６に対する電解コンデンサ２１のセット作業では、その第１のリード２３及び第２のリード２４を、自由状態から弾性変形された状態で、そのリード脚部２３ｂ、２４ｂをプリント配線基板１６の第１の取付け孔１６ｃ及び第２の取付け孔１６ｄに斜めに貫通させることによって、電解コンデンサ２１の部品本体部２２を横置き形態でプリント配線基板１６の部品実装面１６ａに接した状態に保持できる。

そのため、半田付けが行われるまでに電解コンデンサ２１が不適切な状態にずれることが抑制される。即ち、電解コンデンサ２１がその部品本体部２２の中心軸線Ａ回りに回動して、第１の取付け孔１６ｃ及び第２の取付け孔１６ｄに対するリード脚部２３ｂ、２４ｂの挿入深さに過不足を生じることが抑制されるとともに、第１の取付け孔１６ｃ及び第２の取付け孔１６ｄを中心に電解コンデンサ２１がスキューすることが抑制され、かつ、電解コンデンサ２１の部品本体部２２が部品実装面１６ａから離れた状態になることが抑制される。

これにより、適正な横置き形態を保持して電解コンデンサ２１が半田付けされ、この電解コンデンサ２１がプリント配線基板１６に実装される。したがって、半田付け不良を生じ難く、電解コンデンサ２１に隣接して実装された他の電子部品１９との間の絶縁距離が短くなることが抑制され、更に、実装高さが高くなって電子安定器５の厚みを薄くする場合の支障となる恐れも回避できるとともに耐振性も向上できる。

しかも、電解コンデンサ２１を横置き形態に保持するのに既述のように第１のリード２３及び第２のリード２４の弾性力を利用しているので、前記保持のために接着剤を用いることも不要である。したがって、接着剤を用いる場合に比較して、電解コンデンサ２１を実装する上でのコストを低減できるとともに、接着剤を用いる場合のようにこの接着剤の厚みに応じて実装高さが高くなることがないので、電子安定器５の厚みを薄くする場合の設計上の自由度を高くできる。

図６及び図７は本発明の第２実施形態を示している。以下説明する事項以外の第２実施形態の構成は、図６及び図７に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。そのため、第１実施形態と同じ構成については第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。

第２実施形態は第１のリード２３と第２のリード２４の構成が第１実施形態とは異なっている。

詳しくは、第１のリード２３と第２のリード２４は、図７に示すように平行である。そして、第１のリード２３のリード脚部２３ｂは、その先端部側程、部品本体部２２に近付くようにリード基部２３ａに対し鋭角に折り曲げられている。同様に、第２のリード２４のリード脚部２４ｂも、その先端部側程、部品本体部２２に近付くようにリード基部２４ａに対し鋭角に折り曲げられている。したがって、図６に示すように第１のリード２３及び第２のリード２４は、後述の先端部位を除いて電解コンデンサ２１を側方から見て略Ｖ字形状に形成されている。

更に、第１のリード２３のリード脚部２３ｂは、半田付け面１６ｂから突出される先端部位を折り曲げて形成されたストッパ端部２３ｃを有している。同様に、第２のリード２４のリード脚部２４ｂも、半田付け面１６ｂから突出される先端部位を折り曲げて形成されストッパ端部２４ｃを有している。これらストッパ端部２３ｃ，２４ｃは、同方向例えば部品本体部２２の一端２２ａから遠ざかる方向に折り曲げられている。

以上説明した点以外の構成は第１実施形態と同じである。この第２実施形態で、電解コンデンサ２１をプリント配線基板１６に半田付けする前にセットするには、まず、第１のリード２３及び第２のリード２４を、その側面視略Ｖ字形状の鋭角が大きくなるように弾性変形させながら、第１取付け孔１６ｃ及び第２の取付け孔１６ｄに斜めに貫通させる。

つまり、第１のリード２３においては、そのリード基部２３ａとリード脚部２３ｂで挟まれる角度が大きくなるように弾性変形させながら、リード脚部２３ｂを第１取付け孔１６ｃに挿入し、同様に、第２のリード２４においては、そのリード基部２４ａとリード脚部２４ｂで挟まれる角度が大きくなるように弾性変形させながら、リード脚部２４ｂを第２取付け孔１６ｄに挿入する。なお、図６中矢印Ｄは、前記鋭角を大きくするためにリード脚部２３ｂ,２４ｂが動かされる方向を示している。

それにより、リード脚部２３ｂが、その弾性力によって、第１の取付け孔１６ｃの開口縁に弾性的に接した係合状態を維持しつつ、前記側面視略Ｖ字形状の鋭角が小さくなる方向に復元しようとする。同様に、リード脚部２４ｂが、その弾性力によって、第２の取付け孔１６ｄの開口縁に弾性的に接した係合状態を維持しつつ、前記側面視略Ｖ字形状の鋭角が小さくなる方向に復元しようとする。

そのため、第１のリード２３及び第２のリード２４の弾性変形を利用して電解コンデンサ２１の部品本体部２２を横置き形態でプリント配線基板１６の部品実装面１６ａに接した状態に保持することができる。したがって、この第２実施形態でも、接着剤を用いることなく、プリント配線基板１６に対して電解コンデンサ２１を適正な横置き形態で実装できる。

しかも、第２実施形態では、リード脚部２３ｂ、２４ｂの折れ曲がったストッパ端部２３ｃ、２４ｃは、部品本体部２２がプリント配線基板１６から離れる方向に動こうとした場合に、第１の取付け孔１６ｃ又は第２の取付け孔１６ｄの半田付け面１６ｂ側の開口縁に係合可能である。そのため、電解コンデンサ２１がプリント配線基板１６に半田付けされる前の状態で、プリント配線基板１６にセットされた電解コンデンサ２１の保持性能が向上される。それにより、電解コンデンサ２１の部品本体部２２を横置き形態でプリント配線基板１６の部品実装面１６ａに接した状態の保持をより安定化できる。

これとともに、折れ曲がったストッパ端部２３ｃ、２４ｃに対して半田２５が付着し易くなるので、半田付け接続の信頼性を向上できる。

なお、本発明は、電子安定器に実施を制約されるものではなく、折り曲げられたリードを用いて部品本体部が横置き形態に配置されてプリント配線基板に実装される電子部品を有した電子機器であれば、適用可能である。

５…電子安定器（電子機器）、１６…プリント配線基板、１６ａ…部品実装面、１６ｂ…半田付け面、１６ｃ…第１の取付け孔、１６ｄ…第２の取付け孔、２０…配線パターン、２１…電解コンデンサ（電子部品）、２２…部品本体部、２２ａ…部品本体部の一端、２３…第１のリード、２４…第２のリード、２３ａ，２４ａ…リード基部、２３ｂ，２４ｂ…リード脚部、２３ｃ，２４ｃ…ストッパ端部、２５…半田

Claims (4)

1. 一面が部品実装面をなし、この面と平行な他面が配線パターンを有する半田付け面をなしていて、これら両面に開口する取付け孔を有するプリント配線基板と；
   部品本体部、及びこの部品本体部の一端から突出されかつ弾性変形が可能な金属製のリードを備え、このリードが、前記部品本体部に接続されたリード基部と、この基部から折り曲げられかつ弾性変形された状態で前記取付け孔に斜めに貫通されて前記部品本体部を前記部品実装面に接触させた状態に保持するリード脚部を有して形成されている電子部品と；
   前記半田付け面から突出された前記リード脚部の先端部位と前記配線パターンとを接続している半田と：
   を具備することを特徴とする電子機器。
2. 前記取付け孔が第１、第２の取付け孔からなるとともに、前記リードが第１、第２のリードからなり、前記第１の取付け孔に貫通された前記第１のリードのリード脚部と前記第２の取付け孔に貫通された前記第２のリードのリード脚部は、それらの先端側程相互間隔が次第に広がるように夫々傾斜されて、前記部品本体部の一端を正面に見て略ハの字状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記取付け孔が第１、第２の取付け孔からなるとともに、前記リードが第１、第２のリードからなり、前記第１の取付け孔に貫通された前記第１のリードのリード脚部と前記第２の取付け孔に貫通された前記第２のリードのリード脚部が、それらの先端部側程前記部品本体部に近付くように前記第１、第２のリードのリード基部に対し夫々鋭角に折り曲げられていて、前記電子部品を側方から見て前記第１、第２のリードが夫々略Ｖ字形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 前記第１、第２のリードのリード脚部が、それらの前記半田付け面から突出される前記先端部位を同方向に折り曲げて形成されたストッパ端部を有していることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。

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