JP2017059587A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プレスフィット端子の圧入時において基板にかかる荷重が増大するのを抑制しつつ、保持力の低下を抑制する電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、基板１０とプレスフィット端子４０とを備えている。基板１０は、表面１０ａと、裏面１０ｂと、スルーホール１４と、スルーホール１４の壁面に形成された電極１６と、を有している。プレスフィット端子４０は、表面１０ａ側からスルーホール１４に圧入され、弾性変形による反力により電極１６に接続されている。基板１０は、コア層１２ａと柔軟層１２ｂとを有している。コア層１２ａは、基板１０の厚さ方向において、接触箇所１６ｄと重なる位置に形成されている。柔軟層１２ｂは、コア層１２ａよりも表面１０ａ側に形成され、コア層１２ａよりも弾性率が低くされている。
【選択図】図２

Description

この明細書における開示は、スルーホールを有する基板と、スルーホールに圧入されたプレスフィット端子と、を備える電子装置に関する。

従来、特許文献１に記載のように、配線基板（基板）と、プレスフィット端子と、を備える電子制御装置（電子装置）が知られている。配線基板は、プレスフィット端子が圧入されるスルーホールと、スルーホールの壁面に形成された導電部材（ランド）と、を有している。

特許文献１では、圧入用の治具を介してプレスフィット端子がスルーホールに圧入される。管状の治具をスルーホールに挿入した後、プレスフィット端子を治具の管内に圧入する。そして、スルーホールから治具を引き抜くことにより、プレスフィット端子がスルーホールに圧入される。これによれば、治具を用いることなくプレスフィット端子を圧入する方法に較べて、プレスフィット端子を圧入する際において配線基板にかかる荷重が増大するのを抑制することができる。したがって、プレスフィット端子の圧入により配線基板が損傷するのを抑制することができる。

特開２００４−１３４３０１号公報

しかしながら、上記方法では、配線基板の厚さ方向と直交する方向において、治具における管の内径よりもプレスフィット端子の幅を狭くする必要がある。すなわち、治具を用いない方法に較べて、プレスフィット端子を大きく変形させる必要がある。これによれば、プレスフィット端子が塑性変形する虞がある。プレスフィット端子が塑性変形すると、治具を引き抜いた後において、プレスフィット端子から基板に作用する接触反力が低下する。よって、治具を引き抜いた後において、プレスフィット及び配線基板が互いに作用させる保持力が、低下する。

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、プレスフィット端子の圧入時において基板にかかる荷重が増大するのを抑制しつつ、保持力の低下を抑制する電子装置を提供することを目的とする。

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態における具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。

本開示のひとつは、表面（１０ａ）と、表面と厚さ方向において反対の裏面（１０ｂ）と、スルーホール（１４）と、表面、裏面、及びスルーホールの壁面に形成された電極（１６）と、を有する基板（１０）と、
表面側からスルーホールに圧入され、弾性変形による反力により電極に接続されたプレスフィット端子（４０）と、
を備え、
基板は、厚さ方向において、電極におけるプレスフィット端子との接触箇所（１６ｄ）と重なる位置に形成されたコア層（１２ａ）と、コア層よりも表面側に形成され、コア層よりも弾性率が低くされた柔軟層（１２ｂ）と、を有している。

上記構成では、プレスフィット端子をスルーホールに圧入する際、プレスフィット端子からの荷重により柔軟層が変形し易い。柔軟層の変形により、プレスフィット端子の圧入時において基板にかかる荷重が増大するのを抑制することができる。

プレスフィット端子から基板にかかる荷重の方向は、基板の厚さ方向と直交する方向である。これに対し、上記構成では、柔軟層よりも変形し難いコア層が、厚さ方向において、ランドにおけるプレスフィット端子との接触箇所と重なる位置に形成されている。そのため、プレスフィット端子をスルーホールに圧入した後において、プレスフィット端子からの荷重により基板が変形し難い。これによれば、プレスフィット及び基板が互いに作用させる保持力の低下を抑制することができる。

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。 基板及びプレスフィット端子の詳細構造を示す断面図である。 図２のIII−III線に沿う断面図である。 圧入工程について説明するための断面図である。 圧入工程において基板にかかる荷重の大きさを示す図である。 第２実施形態に係る電子装置において、基板及びプレスフィット端子の詳細構造を示す断面図である。 図６のＶII−ＶII線に沿う断面図である。 第１変形例に係る電子装置において、基板及びプレスフィット端子の詳細構造を示す断面図であって、図７に対応する図である。 第３実施形態に係る電子装置において、基板及びプレスフィット端子の詳細構造を示す断面図である。 第４実施形態に係る電子装置において、基板及びプレスフィット端子の詳細構造を示す断面図である。 図１０のＸI−ＸI線に沿う断面図である。

図面を参照して説明する。なお、複数の実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。基板の厚さ方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。また、Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。ＸＹ平面に沿う形状を平面形状と示す。

（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、電子装置１００の概略構成について説明する。

図１に示すように、電子装置１００は、基板１０、電子部品２０、ケース３０、プレスフィット端子４０、ハウジング５０を備えている。本実施形態において、電子装置１００は、車両用のＥＣＵとされている。電子装置１００は、バッテリ、及び、車両に搭載された電子装置１００と異なるＥＣＵに接続される。

図２に示すように、基板１０は、基材１２とスルーホール１４と電極１６とを有している。また、基板１０は、表面１０ａと、表面１０ａと反対の裏面１０ｂと、を有している。本実施形態では、表面１０ａ及び裏面１０ｂが、Ｚ方向と直交する平面とされている。基板１０は、プリント基板とされている。

基材１２は、基板１０の電気絶縁層である。基材１２は、コア層１２ａと、コア層１２ａよりも柔軟性に優れた柔軟層１２ｂと、を有している。コア層１２ａ及び柔軟層１２ｂは、Ｚ方向に積層されている。詳しくは、柔軟層１２ｂが、コア層１２ａに対して表面１０ａ側に形成されている。柔軟層１２ｂは、基材１２における表面１０ａ側の一面をなしている。

コア層１２ａの形成材料としては、例えば、ピール強度が０．９Ｎ／ｍｍより大きい樹脂材料、弾性率が１０ＧＰａより大きい樹脂材料を採用する。本実施形態では、コア層１２ａの弾性率が１６ＧＰａ程度とされている。これに対し、柔軟層１２ｂの形成材料としては、例えば、ピール強度が０．９Ｎ／ｍｍ以下の樹脂材料、弾性率が１０ＧＰａ以下の樹脂材料を採用する。本実施形態では、柔軟層１２ｂの弾性率が８ＧＰａ程度とされている。本実施形態において、コア層１２ａ及び柔軟層１２ｂは、ガラスクロスに樹脂を含浸させてなるプリプレグを用いて形成されている。ガラスクロスに含浸させる樹脂は、コア層１２ａと、柔軟層１２ｂと、で互いに異なる材料を用いている。

スルーホール１４は、基板１０がプレスフィット端子４０と機械的に接続されるために形成された基板１０の貫通孔である。スルーホール１４は、基板１０において、表面１０ａから裏面１０ｂにわたって形成されている。図３に示すように、スルーホール１４の平面形状は、略真円形状をなしている。

電極１６は、スルーホール１４に形成された基板１０の電極である。電極１６は、金属材料を用いて形成されている。詳しくは、電極１６が、ニッケルを用いて形成されている。言い換えると、電極１６は、ニッケルを用いて形成された金属めっき層を有している。本実施形態では、電極１６が、ニッケルを用いて形成された金属めっき層に加えて、銅及び金を用いて形成された金属めっき層を有している。電極１６は、複数の金属めっき層が積層されてなる。

電極１６は、スルーホール１４の壁面に形成された壁面部１６ａと、裏面１０ｂに形成された裏面部１６ｂと、表面１０ａに形成された表面部１６ｃと、を有している。壁面部１６ａは、スルーホール１４の壁面を規定している。壁面部１６ａ、裏面部１６ｂ、及び表面部１６ｃは、互いに連結されている。

壁面部１６ａ、裏面部１６ｂ、及び表面部１６ｃの平面形状は、内周端及び外周端が略真円形状をなす略円環形状とされている。Ｚ方向の投影視において、壁面部１６ａ、裏面部１６ｂ、及び表面部１６ｃの内周端は、互いに重なっている。Ｚ方向の投影視において、裏面部１６ｂ及び表面部１６ｃの外周端は、壁面部１６ａの外周端を囲んでいる。

本実施形態では、基板１０が、図示しない配線層、ランド、及びソルダレジストをさらに有している。配線層、ランド、及びソルダレジストは、コア層１２ａにおける柔軟層１２ｂの反対側、及び、柔軟層１２ｂにおけるコア層１２ａの反対側に形成されている。また、配線層は、コア層１２ａ及び柔軟層１２ｂの間にも形成されている。ランドは、電子部品２０を実装するために形成された基板１０の電極である。

基板１０は、ケース３０及びハウジング５０の少なくとも一方に固定されている。基板１０の固定方法としては、例えば、ねじ締結を採用することができる。また、プレスフィット端子４０と異なるプレスフィット端子がケース３０に固定され、このプレスフィット端子によって基板１０がケース３０に固定される例を採用することもできる。この例では、プレスフィット端子４０と異なるプレスフィット端子が、基板１０におけるスルーホール１４と異なるスルーホールに圧入される。

電子部品２０は、基板１０とともに電子回路を構成している。本実施形態では、電子部品２０が、表面実装型の部品とされている。しかしながら、電子部品２０の実装構造は特に限定されない。表面実装型、及び、挿入実装型のいずれも採用することができる。電子部品２０としては、例えば、ダイオード、コイル、コンデンサ、抵抗、ＩＣチップ、マイコン、ＡＳＩＣを採用することができる。

ケース３０は、プレスフィット端子４０の一部、基板１０、及び電子部品２０を収容する収容部材を構成するとともに、電子装置１００のコネクタを構成するものである。ケース３０は、底部３２を有し、底部３２と反対の一面が開口する箱状をなしている。底部３２は、厚さ方向がＺ方向に沿う略平板形状をなしている。ケース３０の開口は、ハウジング５０により閉塞されている。ケース３０は、基板１０及び電子部品２０を覆うように配置されている。底部３２における基板１０側の内面３２ａは、表面１０ａとＺ方向に対向している。ケース３０は、樹脂材料を用いて形成されている。

ケース３０は、底部３２からＺ方向のうちの基板１０と反対側に延設された延設部３４をさらに有している。延設部３４は、略筒形状をなしている。延設部３４及び底部３２により、外部機器のコネクタが嵌合されるコネクタハウジングが形成されている。本実施形態において、外部機器は、バッテリ及びＥＣＵである。

プレスフィット端子４０は、インサート成形等により、底部３２と一体に成形されている。すなわち、プレスフィット端子４０が、底部３２に保持されている。コネクタハウジング及びプレスフィット端子４０により、電子装置１００のコネクタが形成されている。外部機器のコネクタがコネクタハウジングと嵌合することにより、プレスフィット端子４０が外部機器と電気的に接続される。

プレスフィット端子４０は、Ｚ方向に延設されている。プレスフィット端子４０の一端は、延設部３４の中空に位置している。プレスフィット端子４０の他端は、スルーホール１４に圧入された弾性部４２とされている。弾性部４２は、基板１０に対して表面１０ａ側からスルーホール１４に圧入される。圧入された弾性部４２は、弾性変形による反力を壁面部１６ａに作用させる。これにより、プレスフィット端子４０及び基板１０は、互いに保持され、機械的及び電気的に接続される。

弾性部４２は、一対の梁部４２ａと、第１連結部４２ｂと、第２連結部４２ｃと、を有している。一対の梁部４２ａは、Ｘ方向において互いに対向し、壁面部１６ａと接触する接触面４２ｄを有している。言い換えると、電極１６は、プレスフィット端子４０と接触する接触箇所１６ｄを有している。接触面４２ｄは、梁部４２ａにおいて電極１６と接触する部分である。接触面４２ｄは、Ｚ方向に沿うとともに、スルーホール１４の壁面に沿う曲面とされている。

接触箇所１６ｄは、壁面部１６ａにおいて梁部４２ａと接触する部分である。すなわち、接触箇所１６ｄは、基板１０においてプレスフィット端子４０と接触する部分である。接触箇所１６ｄは、Ｚ方向の所定範囲に位置している。接触箇所１６ｄは、Ｚ方向において、コア層１２ａと重なる位置に形成されている。言い換えると、接触箇所１６ｄがＺ方向においてコア層１２ａと重なるように、基板１０及びプレスフィット端子４０が配置されている。本実施形態では、Ｚ方向において、接触箇所１６ｄの全体が、コア層１２ａのほぼ全体と重なっている。そのため、Ｚ方向において、接触箇所１６ｄは、柔軟層１２ｂと重なっていない。

第１連結部４２ｂは、各梁部４２ａの一端同士が連結されてなる。また、第１連結部４２ｂは、プレスフィット端子４０の先端をなしている。第２連結部４２ｃは、各梁部４２ａの他端同士が連結されてなる。

ハウジング５０は、ケース３０とともに、プレスフィット端子４０の一部、基板１０、及び電子部品２０を収容する収容部材を構成している。すなわち、ハウジング５０は、ケース３０とともに、プレスフィット端子４０の一部、基板１０、及び電子部品２０を収容する収容空間を形成している。

ハウジング５０は、厚さ方向がＺ方向に沿う略平板形状をなしている。ハウジング５０における基板１０側の内面５０ａは、裏面１０ｂとＺ方向に対向している。内面５０ａは、ケース３０の開口を閉塞している。ハウジング５０は、例えば、金属材料、樹脂材料を用いて形成されている。

次に、図４及び図５に基づき、電子装置１００の組み付け方法について説明する。

先ず、電子部品２０が実装された基板１０と、プレスフィット端子４０と一体に成形されたケース３０と、を準備する。そして、図４に示すように、スルーホール１４にプレスフィット端子４０を圧入する。以下、スルーホール１４にプレスフィット端子４０を圧入する工程を圧入工程と示す。基板１０に向かってケース３０及びプレスフィット端子４０をＺ方向に移動させて、スルーホール１４に対して弾性部４２を圧入する。以下、Ｚ方向において、基板１０に向かってケース３０及びプレスフィット端子４０を移動させる方向を圧入方向と示す。圧入方向は、Ｚ方向のうちの表面１０ａから裏面１０ｂに向かう方向である。図４の白抜き矢印は、圧入方向を示している。

図５では、圧入工程において、圧入方向におけるプレスフィット端子４０の位置に対し、プレスフィット端子４０から基板１０にかかる荷重の大きさを示している。圧入方向におけるプレスフィット端子４０の位置とは、スルーホール１４に対するプレスフィット端子４０の挿入深さである。図５に示す参考例では、柔軟層１２ｂを有さない従来の基板を用いて圧入工程を実施した場合において、この基板にかかる荷重の値を示している。

圧入工程において、基板１０に向かってプレスフィット端子４０を圧入方向に移動させると、プレスフィット端子４０が位置Ａで電極１６と接触する。位置Ａから圧入方向にプレスフィット端子４０を移動させると、プレスフィット端子４０が位置Ｂに到達する。プレスフィット端子４０が位置Ａから位置Ｂへ向かって移動するほど、基板１０にかかる荷重は大きくなる。

圧入工程において、プレスフィット端子４０が位置Ｂに配置されているときに、基板１０に対して最も大きい荷重がかかる。そのため、従来の基板では、プレスフィット端子４０が位置Ｂ付近に配置されているときに損傷し易い。基板の損傷としては、例えば、スルーホールの壁面に形成されたランドの少なくとも一部が剥離すること、基板における層間が剥離することが考えられる。

位置Ｂから圧入方向にプレスフィット端子４０を移動させると、プレスフィット端子４０が位置Ｃに到達する。プレスフィット端子４０が位置Ｂから位置Ｃへ向かって移動するほど、基板１０にかかる荷重は小さくなる。

圧入工程では、プレスフィット端子４０から基板１０に対して、Ｚ方向と直交する方向に荷重がかかる。本実施形態では、プレスフィット端子４０からの荷重により、スルーホール１４におけるＸ方向の幅が広がるように、柔軟層１２ｂが変形する。そのため、本実施形態では、プレスフィット端子４０が位置Ａから位置Ｃまでの間に配置されている場合、参考例に較べて、基板１０にかかる荷重が小さい。

位置Ｃから圧入方向にプレスフィット端子４０を移動させると、プレスフィット端子４０が位置Ｄに到達する。プレスフィット端子４０が位置Ｄに到達すると、プレスフィット端子４０の移動を止める。位置Ｄは、プレスフィット端子４０及び基板１０が互いに保持されるプレスフィット端子４０の位置であって、図２に示す位置である。プレスフィット端子４０が位置Ｃから位置Ｄへ向かって移動した場合において、基板１０にかかる荷重は、ほぼ一定とされている。

プレスフィット端子４０が位置Ｃから位置Ｄの間に配置されている場合、接触箇所１６ｄの少なくとも一部は、Ｚ方向においてコア層１２ａと重なっている。そのため、プレスフィット端子４０が位置Ｃから位置Ｄの間に配置されている場合では、位置Ａから位置Ｃの間に配置されている場合に較べて、基板１０が変形し難い。これによれば、プレスフィット端子４０が位置Ｃから位置Ｄまでの間に配置されている場合、本実施形態において基板１０にかかる荷重は、参考例の値とほぼ同じとされている。

圧入工程では、プレスフィット端子４０の圧入によって壁面部１６ａの一部が削れる。これにより、壁面部１６ａの表面に形成された酸化膜を除去することができる。酸化膜の除去により、基板１０とプレスフィット端子４０との電気的な接続信頼性を向上することができる。圧入工程実施後、ケース３０及び基板１０の少なくとも一方に対してハウジング５０を固定する。以上により、電子装置１００を組み付けることができる。

次に、上記した電子装置の効果について説明する。

本実施形態では、プレスフィット端子４０をスルーホール１４に圧入する際、プレスフィット端子４０からの荷重により柔軟層１２ｂが変形し易い。柔軟層１２ｂの変形により、圧入工程において基板１０にかかる荷重が増大するのを抑制することができる。

上記したように、プレスフィット端子４０から基板１０にかかる荷重の方向は、Ｚ方向と直交する方向である。これに対して、本実施形態では、柔軟層１２ｂよりも変形し難いコア層１２ａが、Ｚ方向において接触箇所１６ｄと重なる位置に形成されている。そのため、プレスフィット端子４０をスルーホール１４に圧入した後において、プレスフィット端子４０からの荷重により基板１０が変形し難い。これによれば、プレスフィット及び基板１０が互いに作用させる保持力の低下を抑制することができる。なお、この保持力は、電子装置１００が組み付けられた状態で、基板１０からプレスフィット端子４０を引き抜くために必要な力である。

ところで、一般的に、ニッケルを用いて形成されたランドは、金や銅を用いて形成されたランドに較べて、脆く、割れ易い。そのため、従来の基板では、スルーホール壁面のランドを、ニッケルを用いて形成することが困難であった。

これに対し、本実施形態では、柔軟層１２ｂにより、プレスフィット端子４０の圧入時において基板１０にかかる荷重が増大するのを抑制することができる。したがって、電極１６がニッケルを用いて形成されている場合であっても、電極１６が割れるのを抑制することができる。これによれば、電極１６の形成材料としてニッケルを採用することができ、電極１６の形成材料における自由度を向上することができる。

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。

図６及び図７に示すように、基板１０は、内層導体部１８をさらに有している。内層導体部１８は、コア層１２ａ及び柔軟層１２ｂよりも剛性に優れている。内層導体部１８は、金属材料を用いて形成されている。

内層導体部１８は、コア層１２ａと柔軟層１２ｂとの間において部分的に介在している。言い換えると、Ｚ方向の投影視において、コア層１２ａ及び柔軟層１２ｂにおける一部分のみが、内層導体部１８の全体と重なっている。内層導体部１８は、Ｚ方向において、接触箇所１６ｄと重なっている。詳しくは、接触箇所１６ｄにおける表面１０ａ側の一端付近の部分が、内層導体部１８の全体と重なっている。壁面部１６ａの周辺に内層導体部１８が配置されている。

本実施形態では、内層導体部１８が、電極１６の壁面部１６ａと連なっている。すなわち、内層導体部１８は、電極１６と連結されている。言い換えると、内層導体部１８は、電極１６に対して電気的及び機械的に接続されている。本実施形態では、内層導体部１８が、電気的な接続を提供するものではなく、基板１０の配線層と接続されていない。

本実施形態では、内層導体部１８の平面形状が、壁面部１６ａを囲む環状をなしている。内層導体部１８は、自身をＺ方向に貫通する貫通孔が形成された略リング形状をなしている。内層導体部１８の平面形状は、内周端及び外周端が略真円形状をなす略円環形状とされている。Ｚ方向の投影視において、内層導体部１８の内周端は、壁面部１６ａの外周端と重なっている。

本実施形態では、内層導体部１８によって、プレスフィット端子４０の圧入後における基板１０の変形を効果的に抑制することができる。したがって、プレスフィット端子４０及び基板１０が互いに作用させる保持力の低下を効果的に抑制することができる。

また、本実施形態において、内層導体部１８は、電極１６と連なっている。これによれば、電極１６に対して内層導体部１８が離れて配置された構成に較べて、基板１０の変形を効果的に抑制することができる。したがって、保持力が低下するのを効果的に抑制することができる。

また、本実施形態では、内層導体部１８の平面形状が、スルーホール１４を囲む環状に形成されている。これによれば、Ｚ方向と直交する全ての方向において、基板１０が変形するのを効果的に抑制することができる。よって、保持力が低下するのを効果的に抑制することができる。

なお、本実施形態では、内層導体部１８が電極１６と連なっている例を示したが、これに限定するものではない。図８に示す第１変形例のように、内層導体部１８が電極１６に対して離れて配置された例を採用することもできる。この例では、内層導体部１８が、電極１６及び配線層と電気的及び機械的に接続されていない。

第１変形例では、基板１０が、２つの内層導体部１８を有している。壁面部１６ａに対してＸ方向の両側に内層導体部１８が配置されている。これにより、２つの内層導体部１８は、Ｘ方向において２つの梁部４２ａを挟んでいる。なお、内層導体部１８と壁面部１６ａとの間には、基材１２が配置されている。各内層導体部１８の平面形状は、略扇形状をなしている。各内層導体部１８における壁面部１６ａ側の面は、壁面部１６ａにおける内層導体部１８側の面に沿う曲面とされている。

また、本実施形態では、内層導体部１８が、基板１０の配線層と接続されない例を示したが、これに限定するものではない。内層導体部１８が、電極１６と配線層とを電気的に中継する例を採用することもできる。この例では、内層導体部１８が、基板１０の配線層としても機能している。また、内層導体部１８が、電極１６と接続されず、配線層のみと接続された例を採用することもできる。

（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。

図９に示すように、基板１０は、Ｚ方向においてコア層１２ａと柔軟層１２ｂとの間に配置された中間層１２ｃをさらに有している。よって、基板１０において、コア層１２ａ、中間層１２ｃ、及び柔軟層１２ｂが、Ｚ方向に積層されている。本実施形態では、中間層１２ｃが、Ｚ方向において接触箇所１６ｄと重なっている。詳しくは、接触箇所１６ｄにおける表面１０ａ側の一端付近の部分が、中間層１２ｃの全体と重なっている。しかしながら、中間層１２ｃが、Ｚ方向において接触箇所１６ｄと重ならない例を採用することもできる。

中間層１２ｃの弾性率は、コア層１２ａ及び柔軟層１２ｂにおける間の値とされている。本実施形態では、中間層１２ｃの弾性率が、１２ＧＰａ程度とされている。また、本実施形態において、中間層１２ｃは、基材１２の一部とされている。すなわち、中間層１２ｃは、基板１０の電気絶縁層である。中間層１２ｃは、コア層１２ａ及び柔軟層１２ｂと同様に、ガラスクロスに樹脂を含浸させてなるプリプレグを用いて形成されている。中間層１２ｃにおいてガラスクロスに含浸させる樹脂は、コア層１２ａ及び柔軟層１２ｂと異なる材料を用いている。

本実施形態において、中間層１２ｃは、コア層１２ａよりも変形し易く、柔軟層１２ｂよりも変形し難い。よって、プレスフィット端子４０からの荷重による中間層１２ｃの変形を、柔軟層１２ｂの変形よりも小さく、且つ、コア層１２ａの変形よりも大きくすることができる。これによれば、中間層１２ｃによって、基板１０における層間の剥離を抑制することができる。

（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。

図１０に示すように、スルーホール１４の壁面の一部は、テーパ形状をなしている。すなわち、壁面部１６ａの一部が、テーパ形状をなしている。詳しくは、スルーホール１４の壁面における接触箇所１６ｄから表面１０ａまでの少なくとも一部において、接触箇所１６ｄから表面１０ａへ向かうほど、Ｚ方向と直交するスルーホール１４の幅Ｗが広くされている。図１１に示すように、本実施形態では、スルーホール１４の平面形状が略真円形状とされている。よって、本実施形態において、幅Ｗは、ＸＹ平面におけるスルーホール１４の直径である。

壁面部１６ａは、スルーホール１４の壁面を規定する面として、第１面１６ｅと第２面１６ｆとを有している。第１面１６ｅは、Ｚ方向の一端が裏面部１６ｂと連なっており、他端が第２面１６ｆと連なっている。接触箇所１６ｄは、第１面１６ｅの一部である。第１面１６ｅは、平面形状が略真円形状とされ、Ｚ方向に沿う曲面である。第１面１６ｅの直径は、Ｚ方向においてほぼ一定とされている。言い換えると、第１面１６ｅにおける幅Ｗは、Ｚ方向においてほぼ一定とされている。

第２面１６ｆは、Ｚ方向の一端が第１面１６ｅと連なっており、他端が表面部１６ｃと連なっている。すなわち、第２面１６ｆは、第１面１６ｅに対して表面１０ａ側に位置している。第２面１６ｆは、Ｚ方向に対して傾斜している。第２面１６ｆの平面形状は、略真円形状をなしている。ＸＹ平面における第２面１６ｆの直径は、Ｚ方向の位置に応じて異なる。詳しくは、ＸＹ平面における第２面１６ｆの直径が、Ｚ方向において、第１面１６ｅとの連結部分から表面部１６ｃとの連結部分に向かうほど広くされている。言い換えると、第２面１６ｆにおける幅Ｗは、Ｚ方向において、第１面１６ｅとの連結部分から表面部１６ｃとの連結部分に向かうほど広くされている。

本実施形態において、第２面１６ｆは、Ｚ方向において、柔軟層１２ｂと重なっている。これに対し、第２面１６ｆは、Ｚ方向において、コア層１２ａと重なっていない。しかしながら、第２面１６ｆは、Ｚ方向において、コア層１２ａと重なっていてもよい。

本実施形態では、圧入工程において、第２面１６ｆと接触する位置にプレスフィット端子４０が配置されている場合、プレスフィット端子４０の変形が小さい。これによれば、圧入工程において、プレスフィット端子４０が位置Ａから位置Ｂの間に配置されている場合に、プレスフィット端子４０が大きく変形するのを抑制することができる。すなわち、圧入工程において、プレスフィット端子４０が特定の位置で大きく変形するのを抑制することができる。言い換えると、圧入工程において、プレスフィット端子４０を段階的に変形させることができる。したがって、スルーホール１４の壁面全体がＺ方向に沿う構成に較べて、基板１０にかかる荷重が増大するのを効果的に抑制することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

上記実施形態では、電子装置１００が、基板１０、電子部品２０、ケース３０、プレスフィット端子４０、ハウジング５０を備える例を示したが、これに限定されるものではない。電子装置１００は、少なくとも、基板１０及びプレスフィット端子４０を備える構成であればよい。

また、上記実施形態では、電極１６がニッケルを用いて形成された例を示したが、これに限定されるものではない。電極１６の形成材料としてニッケルを用いない例を採用することもできる。

また、上記実施形態において、各梁部４２ａの接触面４２ｄは、Ｚ方向に沿うとともに、スルーホール１４の壁面に沿う曲面とされた例を示したが、これに限定するものではない。弾性部４２の少なくとも一部が壁面部１６ａと接触し、プレスフィット端子４０の弾性変形による反力がスルーホール１４の壁面に作用する構成であればよい。梁部４２ａの平面形状が略矩形状とされた例を採用することもできる。

また、接触箇所１６ｄが、Ｚ方向において、壁面部１６ａにおける一端から他端にまで形成された例を採用することもできる。すなわち、梁部４２ａにおける接触面４２ｄが、Ｚ方向において、壁面部１６ａの全体と重なっている例を採用することもできる。

１０…基板、１０ａ…表面、１０ｂ…裏面、１２…基材、１２ａ…コア層、１２ｂ…柔軟層、１２ｃ…中間層、１４…スルーホール、１６…電極、１６ａ…壁面部、１６ｂ…裏面部、１６ｃ…表面部、１６ｄ…接触箇所、１６ｅ…第１面、１６ｆ…第２面、１８…内層導体部、２０…電子部品、３０…ケース、３２…底部、３２ａ…内面、３４…延設部、４０…プレスフィット端子、４２…弾性部、４２ａ…梁部、４２ｂ…第１連結部、４２ｃ…第２連結部、４２ｄ…接触面、５０…ハウジング、５０ａ…内面、１００…電子装置

Claims (8)

1. 表面（１０ａ）と、前記表面と厚さ方向において反対の裏面（１０ｂ）と、スルーホール（１４）と、前記表面、前記裏面、及び前記スルーホールの壁面に形成された電極（１６）と、を有する基板（１０）と、
   前記表面側から前記スルーホールに圧入され、弾性変形による反力により前記電極に接続されたプレスフィット端子（４０）と、
   を備え、
   前記基板は、前記厚さ方向において、前記電極における前記プレスフィット端子との接触箇所（１６ｄ）と重なる位置に形成されたコア層（１２ａ）と、前記コア層よりも前記表面側に形成され、前記コア層よりも弾性率が低くされた柔軟層（１２ｂ）と、を有している電子装置。
2. 前記基板は、前記コア層及び前記柔軟層よりも剛性に優れ、前記コア層と前記柔軟層との間において部分的に介在する内層導体部（１８）をさらに有し、
   前記接触箇所は、前記厚さ方向において、前記コア層及び前記内層導体部と重なっている請求項１に記載の電子装置。
3. 前記内層導体部は、前記電極と連なっている請求項２に記載の電子装置。
4. 前記内層導体部は、電気的な接続を提供しない請求項２又は請求項３に記載の電子装置。
5. 前記内層導体部は、前記厚さ方向の投影視において、前記スルーホールを囲む環状に形成されている請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記基板は、前記コア層と前記柔軟層との間に配置され、弾性率が前記コア層及び前記柔軟層の間の値とされた中間層（１２ｃ）をさらに有している請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記電極は、ニッケルを用いて形成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
8. 前記スルーホールの壁面は、前記接触箇所から前記表面までの少なくとも一部において、前記接触箇所から前記表面へ向かうほど、前記厚さ方向と直交する幅が広くされたテーパ形状をなしている請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子装置。

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