JP2019020300A - センサ電極構造およびセンサ電極構造の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】好適にセンサ電極構造の接続構造を簡素化できるセンサ電極構造およびセンサ電極構造の製造方法を提供すること。【解決手段】静電センサ１は、ハウジング１０、３つの板状の電極２０、制御基板３０、第１接続部材４０、第２接続部材５０、第３接続部材６０、および板状の接地部材７０を有している。第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０はハウジング１０にインサート成形されている。接地部材７０の第１孔部７０ａ〜７０ｋには、各第１接続端子４１、５１、６１が接地部材７０に接触しないように挿通されている。接地部材７０は、ハウジング１０の載置部１６に載置されている。第１接続端子４１の一方端４１ａ〜４１ｆ、第２接続端子４２の一方端４２ａ，４２ｂ、および第１接続端子５１の一方端５１ａ，５１ｂ、および第１接続端子６１の一方端６１ａが各電極２０および制御基板３０にプレスフィットされている。【選択図】図２

Description

本発明は、センサ電極構造およびセンサ電極構造の製造方法に関するものである。

従来、特許文献１に記載されるような配線基板の接続構造が知られている。
特許文献１において、配線基板には、コネクタピンの一端がプレスフィットにて接続されている。配線基板およびコネクタピンは、ケースに収容されている。コネクタピンは、配線基板にプレスフィットにて接続されると同時に配線基板の配線パターンに電気的に接続されている。コネクタピンの他端は、ケースの側面に設けられている筒状のコネクタの内部に突出している。

特許第４７４６４９７号

配線基板には、例えば、センサとしての機能を実現するために電極が設けられることがある。この場合、必要とされる電極のサイズは製品によって異なり、電極のサイズが大きくなるほど、配線基板のサイズもより大きくする必要がある。このため、配線基板の製造コストが増大してしまうおそれがある。この点、配線基板および電極を別体として設けることにより配線基板の大型化、ひいては製品コストが低減することが考えられるが、この場合、電極と配線基板、あるいは電極とコネクタとの接続が複雑になるおそれがある。

本発明の目的は、好適にセンサ電極構造の接続構造を簡素化できるセンサ電極構造およびセンサ電極構造の製造方法を提供することである。

上記目的を達成し得るセンサ電極構造は、電極と、基板と、前記電極および前記基板を内部に収容するとともに電子機器が接続されるコネクタ部を有するハウジングと、前記電極に接続される第１接続部、前記基板に接続される第２接続部、および前記第１接続部と第２接続部とを中継する第１中継部を有し、前記電極および前記基板を電気的に接続する第１接続部材と、前記基板に接続される第１先端部、前記コネクタ部に設けられる第２先端部、および前記第１先端部および前記第２先端部とを中継する第２中継部を有し、前記基板および前記電子機器を電気的に接続する第２接続部材と、を有していることを前提としている。前記第１中継部および前記第２中継部は、前記ハウジングの内部に固定され、前記第１接続部および前記第２接続部は、それぞれ前記電極および前記基板にプレスフィットにより接続され、前記第１先端部は、前記基板にプレスフィットにより接続されている。

上記構成によれば、電極および基板が別体として設けられていても、第１接続部材の第１接続部、第２接続部、および第２接続部材の第１先端部が電極および基板にプレスフィットされるだけで接続が完了する。したがって、好適にセンサ電極構造の接続構造を簡素化することができる。また、第１接続部材を電極および基板に半田付け等により接続する工程と、第２接続部材を基板に半田付け等により接続する工程と、第２接続部材をコネクタ部に接続する工程と、を削減できる。そのため、電極および基板と第１接続部材および第２接続部材との電気的な接続作業に要する時間および第２接続部材をコネクタに接続する時間も短縮でき、かつ接続信頼性も確保することができる。

上記のセンサ電極構造において、前記基板には、接地部材が第３接続部材を介して電気的に接続され、前記第３接続部材は、前記基板に接続される第１連結部、前記コネクタ部に接続される第２連結部、前記接地部材に接続される第３連結部、および前記第１連結部と前記第２連結部と前記第３連結部とを中継する第３中継部を有し、前記第３中継部は、前記ハウジングの内部に固定され、前記第１連結部および前記第３連結部は、それぞれ前記基板および前記接地部材にプレスフィットにより接続されていることが好ましい。

上記構成によれば、電極および基板だけでなく接地部材も、第３接続部材の第３連結部がプレスフィットされるだけで接続が完了する。また、第３接続部材を接地部材および基板に半田付け等により接続する工程と、第３接続部材をコネクタ部に接続する工程とを削減できるとともに、接地部材、制御基板、およびコネクタと、第３接続部材との電気的な接続作業に要する時間も短縮でき、接地部材の第３接続部材との接続信頼性も確保することができる。したがって、より好適にセンサ電極構造の接続構造を簡素化することができる。

上記のセンサ電極構造において、前記ハウジングは、底壁および前記底壁の外周縁に立設される側壁を有し、前記第１中継部、前記第２中継部、および前記第３中継部は、前記ハウジングの前記底壁に固定され、前記第１接続部、前記第２接続部、前記第１先端部、前記第１連結部、および前記第３連結部は、前記ハウジングの前記底壁から前記側壁が立設する方向に延出しており、前記側壁の内周には、前記接地部材が載置される載置部が設けられ、前記接地部材には、前記第１接続部、前記第２接続部、前記第１先端部、および前記第１連結部が前記接地部材に接触しない状態でそれぞれ挿通されている第１孔部が設けられ、前記接地部材が前記載置部に載置された状態で、前記接地部材は、前記電極および前記基板よりも前記底壁側に配置されていることが好ましい。

上記構成によれば、接地部材に第１接続部、第２接続部、第１先端部、および第１連結部が挿通される第１孔部を形成することにより、接地部材を電極および基板に対して立体配置することができる。そのため、電極、基板、および接地部材を第１接続部材、第２接続部材、および第３接続部材に対してプレスフィットにより接続する際の方向を統一することができる。したがって、より好適にセンサ電極構造の接続構造を簡素化することができる。

また、接地部材は、電極および基板と、ハウジングの底壁との間に配置されるため、ハウジング外部からのノイズを吸収し、その吸収したノイズを第３接続部材およびコネクタ部を介してハウジング外部に逃がすことができる。そのため、センサ電極構造としての検知性能を安定させることができる。また、電極および基板から出力される電気信号によって、第１接続部材、第２接続部材、および第３接続部材が自身でノイズを発生させてしまうおそれがある。第１接続部、第２接続部、第１先端部、および第１連結部は、接地部材の第１孔部に挿通されている。すなわち、第１接続部材、第２接続部材、および第３接続部材に接地部材がより近接した状態となっている。このため、第１接続部材、第２接続部材、および第３接続部材が発生させてしまうノイズも接地部材が吸収することができる。そのため、センサ電極構造としての検知性能をより向上させることができる。

上記のセンサ電極構造において、前記底壁の内面には、前記第１接続部、前記第２接続部、前記第１先端部、前記第１連結部、および前記第３連結部がそれぞれ貫通する複数の絶縁柱と、前記接地部材を貫通する複数の絶縁支柱とが設けられ、前記絶縁柱は、前記接地部材を板厚方向へ向けて貫通して設けられ、前記絶縁支柱の先端部には、前記電極が締結体により固定されていることが好ましい。

上記構成によれば、絶縁柱により、接地部材と第１接続部、第２接続部、第１先端部、および第１連結部との間の絶縁性を確保することができる。また、絶縁柱により第１接続部、第２接続部、第１先端部、および第１連結部の基端が覆われるかたちで支持されている。このため、第１接続部、第２接続部、第１先端部、および第１連結部の折れ曲がりを抑制することができる。そのため、第１接続部材、第２接続部材、および第３接続部材の耐久性を好適に維持することができる。また、電極は、第１接続部材の第１接続部に接続されることによりハウジングに対して固定されるだけでなく、絶縁支柱によっても支持される。このため、電極を第１接続部材の第１接続部にプレスフィットする際、第１接続部材の耐久性をより好適に維持することができる。また、電極が、第１接続部材の第１接続部の折り曲げが発生してしまう程度の重さを有している場合が考えられる。この場合であれ、絶縁支柱により電極を安定して支持することができる。電極の重さに起因する第１接続部の折れ曲がりが抑制される。

上記のセンサ電極構造において、前記接地部材には、第２孔部が設けられ、前記絶縁柱は、前記第１孔部に挿通される第１挿通部と、前記接地部材における前記底壁側の側面に当接する第１支持部とを有する段付き柱状に設けられ、前記絶縁支柱は、前記第２孔部に挿通される第２挿通部と、前記接地部材における前記底壁側の側面に当接する第２支持部とを有する段付き柱状に設けられていることが好ましい。

上記構成によれば、接地部材をハウジングの載置部だけでなく、絶縁柱の第１支持部および絶縁支柱の第２支持部によってもハウジングに対して支持している。このため、接地部材をハウジングに対して安定的に収容することができる。

上記のセンサ電極構造によれば、前記電極は、鉄板により構成されていることが好ましい。
上記構成によれば、電極が鉄板により構成されることによりセンサ電極構造の製品コストをより低減させることができる。

上記のセンサ電極構造によれば、前記接地部材は、鉄板により構成されていることが好ましい。
上記構成によれば、接地部材が鉄板により構成されることによりセンサ電極構造の製品コストをより低減することができる。

上記のセンサ電極構造の製造方法において、前記第１中継部、前記第２中継部、および前記第３中継部は、前記第１接続部、前記第２接続部、前記第１先端部、前記第１連結部、および前記第３連結部が前記底壁から前記側壁が立設する方向に延出するとともに、前記第２先端部および前記第２連結部が前記コネクタ部の内部に位置するように前記ハウジングに予めインサート成形されていることを前提として、前記接地部材の前記第１孔部に前記第１接続部、前記第２接続部、前記第１先端部、および前記第１連結部をそれぞれ挿通しつつ、前記第３連結部を前記接地部材にプレスフィットにより接続するとともに前記接地部材を前記載置部に載置する工程と、前記第１接続部および前記第２接続部をそれぞれ前記電極および前記基板にプレスフィットにより接続し、前記第１先端部および前記第１連結部を前記基板にプレスフィットにより接続する工程と、を有することが好ましい。

上記構成によれば、第１中継部、第２中継部、および第３中継部がハウジングに予めインサート成形されることにより、電極および基板をプレスフィットする前に、第１接続部、第２接続部、第１先端部、および第１連結部をハウジングに対して予め位置決めしておくことができる。また、第３接続部材の第２連結部は、予めコネクタ部に接続した状態となる。そのため、基板および接地部材をプレスフィットするだけで、基板、接地部材、およびコネクタ部が接続される。したがって、第２連結部、基板および接地部材の接続をより簡素化することができる。また、第１接続部、第２接続部、第１先端部、第１連結部、および第３連結部がハウジングの底壁から側壁が立設する方向に延出した状態において、第３連結部が接地部材にプレスフィットされた後、第１接続部、第２接続部、第１先端部、および第１連結部を電極および基板にプレスフィットさせる。すなわち、接地部材、電極および基板の順に、第１接続部材、第２接続部材、および第３接続部材に対して電極、基板、および接地部材がプレスフィットされることで電極、制御基板、接地部材、およびコネクタ部が接続される。したがって、好適にセンサ電極構造の製造をより簡素化することができる。

本発明のセンサ電極構造によれば、好適にセンサ電極構造の接続構造を簡素化できる。

一実施形態におけるセンサ電極構造の概略斜視図。 （ａ）は、図１の２ａ−２ａ線で切断したセンサ電極構造の断面図、（ｂ）は、図１の２ｂ−２ｂ線で切断したセンサ電極構造の断面図。 （ａ）は、図１の３ａ−３ａ線で切断した第１接続部材の拡大断面図、（ｂ）は、図１の３ｂ−３ｂ線で切断した第１接続部材、第２接続部材、および第３接続部材の拡大断面図、（ｃ）は、図２（ｂ）の３ｃ−３ｃ線で切断した第３接続部材の拡大断面図。 （ａ）は、第１接続部材および第２接続部材がハウジングにインサート成形された状態示す断面図、（ｂ）は、第３接続部材がハウジングにインサート成形された状態を示す断面図。 （ａ）は、接地部材が第３接続部材に接続された状態を示す断面図、（ｂ）は、接地部材のハウジングへの固定状態を示す断面図。 （ａ）は、変形例における第３接続部材の構成を示した断面図、（ｂ）は、第３接続部材の接続部の拡大斜視図。 （ａ）は、変形例における第１接続部材のハウジングに対する固定状態を示した断面図、（ｂ）は、図７（ａ）の７ｂ−７ｂ線で切断した第１接続部材および長溝の断面図、（ｃ）は、図７（ａ）の７ｃ−７ｃ線で切断した第１接続部材および長溝の断面図。

以下、センサ電極構造を静電センサに具体化した一実施の形態を説明する。
図１、図２（ａ）に示すように、静電センサ１は、ハウジング１０、３つの板状の電極２０、制御基板３０、第１接続部材４０、第２接続部材５０、第３接続部材６０、および板状の接地部材７０を有している。ハウジング１０は、一側が開口した箱状の本体部１２と、本体部１２の開口部を塞ぐ蓋部１１とを有している。静電センサ１は、本体部１２の内部に各電極２０、制御基板３０、および接地部材７０を収容し、本体部１２の開口部を蓋部１１により閉塞することで構成されている。各電極２０および制御基板３０は、ハウジング１０の本体部１２の開口部近傍に、一列に設けられている。

次に、静電センサ１の各構成について詳述する。
図１および図２（ａ）に示すように、ハウジング１０の本体部１２は、長方形状の底壁１４、４つの側壁１５、および載置部１６を有している。

図２（ａ）に示すように、側壁１５は、底壁１４の外周縁から底壁１４に直交する方向（図２（ａ）中の上方）へ向けて立設されている。本体部１２の短辺方向に対応する２つの側壁１５のうち１つには、コネクタ部１３が形成されている。コネクタ部１３は、一面が開口した箱状をなしている。

載置部１６は、接地部材７０の外周縁が載置される部分である。載置部１６は、４つの側壁１５の内周面に沿って設けられる載置面１６ａを有している。載置面１６ａは、底壁１４と平行である。載置部１６の底壁１４を基準とする高さは、４つの側壁１５の底壁１４を基準とする高さよりも低く設定されている。すなわち、載置部１６の載置面１６ａは、側壁１５と載置部１６との間に設けられた段差面である。また、載置部１６の載置面１６ａには、２つのねじ孔１６ｂが設けられている。尚、ハウジング１０は、絶縁性を有する樹脂部材により構成されている。

第１接続部材４０は、６つの第１接続端子４１と、２つの第２接続端子４２と、第１中継部４３とを有している。第１接続端子４１、第２接続端子４２、および第１中継部４３は、それぞれ板状をなしている。各第１接続端子４１、各第２接続端子４２、および第１中継部４３は一体的に連結されている。

図３（ａ）、および図３（ｂ）に示すように、各第１接続端子４１の一方端４１ａ〜４１ｆおよび各第２接続端子４２の一方端４２ａ，４２ｂには、圧入部Ｐが形成されている。

図２（ａ）に示すように、第１中継部４３には、各第１接続端子４１の一方端４１ａ〜４１ｆと反対側の他方端および各第２接続端子４２の一方端４２ａ，４２ｂと反対側の他方端がそれぞれ連結されている。第１中継部４３は、ハウジング１０の底壁１４に埋設されることによりハウジング１０に対して固定されている。第１接続端子４１および第２接続端子４２は、それらの他端部側の部分が底壁１４に埋設された状態で、底壁１４から側壁１５が立設する方向に（図２（ａ）中の上方向）に向けて延びている。尚、各第１接続端子４１は第１接続部、各第２接続端子４２は第２接続部の一例である。

第２接続部材５０は、２つの第１接続端子５１と、第２接続端子５２と、第２中継部５３とを有している。第１接続端子５１、第２接続端子５２、および第２中継部５３は、それぞれ板状をなしており、第２接続端子５２は、Ｌ字形状をなしている。各第１接続端子５１、第２接続端子５２、および第２中継部５３は、一体的に連結されている。

図３（ｂ）に示すように、各第１接続端子５１の一方端５１ａ，５１ｂには、圧入部Ｐが形成されている。
図２（ａ）に示すように、各第２接続端子５２の一方端５２ａは、コネクタ部１３の内部に突出している。第２中継部５３には、各第１接続端子５１の一方端５１ａ，５１ｂと反対側の他方端および各第２接続端子５２の一方端５２ａ，５２ｂと反対側の他方端がそれぞれ連結されている。第２中継部５３は、ハウジング１０の底壁１４に埋設されることによりハウジング１０に対して固定されている。第１接続端子５１は、その他端部側の部分が底壁１４に埋設された状態で、底壁１４から側壁１５が立設する方向（図２（ａ）中の上方向）に向けて延びている。尚、各第１接続端子５１は第１先端部、第２接続端子５２は第２先端部の一例である。

図２（ｂ）に示すように、第３接続部材６０は、第１接続端子６１と、第２接続端子６２と、３つの第３接続端子６３と、第３中継部６４とを有している。第１接続端子６１、第２接続端子６２、各第３接続端子６３、および第３中継部６４は、それぞれ板状をなしており、第２接続端子６２は、Ｌ字形状をなしている。第１接続端子６１、第２接続端子６２、各第３接続端子６３、および第３中継部６４は、一体的に連結されている。

図３（ａ）および図３（ｃ）に示すように、第１接続端子６１の一方端６１ａ、および第３接続端子６３の一方端６３ａ〜６３ｃには、圧入部Ｐが形成されている。
図２（ｂ）に示すように、各第２接続端子６２の一方端６２ａは、コネクタ部１３の内部に突出している。第３中継部６４には、第１接続端子６１の一方端６１ａと反対側の他方端、各第２接続端子６２の一方端６２ａと反対側の他方端、および各第３接続端子６３の一方端６３ａ〜６３ｃと反対側の他方端がそれぞれ連結されている。第３中継部６４は、ハウジング１０の底壁１４に埋設されることによりハウジング１０に対して固定されている。第１接続端子６１および第３接続端子６３は、それらの他方端側の部分が底壁１４に埋設された状態で、底壁１４から側壁１５が立設する方向（図２（ｂ）中の上方向）に向けて延びている。尚、各第１接続端子６１は第１連結部、第２接続端子６２は第２連結部、および各第３接続端子６３は第３連結部の一例である。

また、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、ハウジング１０の底壁１４には、１１個の絶縁柱１７および３つの絶縁支柱１８が設けられている。
絶縁柱１７は、ハウジング１０と一体的に設けられている。絶縁柱１７は、底壁１４から側壁１５が立設する方向に向けて延出している。絶縁柱１７には、各第１接続端子４１，５１，６１、および第１接続部材４０の第２接続端子４２がそれぞれ貫通している。絶縁柱１７は、２つの円柱を組み合わせた段付き柱状を成している。具体的に、絶縁柱１７は、第１大径支持部１７ａおよび第１小径挿通部１７ｂを有している。第１大径支持部１７ａおよび第１小径挿通部１７ｂは、それぞれ円柱状をなしている。第１大径支持部１７ａおよび第１小径挿通部１７ｂは、同一軸線上に設けられている。第１大径支持部１７ａの外径は、第１小径挿通部１７ｂの外径よりも大きく設定されている。第１大径支持部１７ａは、ハウジング１０の底壁１４と一体的に設けられており、第１小径挿通部１７ｂは、第１大径支持部１７ａの底壁１４と反対側の上面に設けられている。すなわち、第１大径支持部１７ａの底壁１４と反対側の上面のうち第１小径挿通部１７ｂが設けられる部分以外には、円環状の段差面１７ｃが形成されている。底壁１４を基準とする段差面１７ｃまでの高さは、底壁１４を基準とする載置部１６の載置面１６ａまでの高さと同一である。第１大径支持部１７ａは、載置部１６とともに接地部材７０を支持するために設けられており、段差面１７ｃは、接地部材７０の載置面として機能する。また、第１大径支持部１７ａの上面を基準とする第１小径挿通部１７ｂの高さは、接地部材７０の板厚よりも大きく設定されている。尚、第１大径支持部１７ａは第１支持部、第１小径挿通部１７ｂは第１挿通部の一例である。

絶縁支柱１８は、ハウジング１０と一体的に設けられている。絶縁支柱１８は、底壁１４から側壁１５が立設する方向へ向けて延出している。３つの絶縁支柱１８は、第１接続部材４０の第１接続端子４１の一方端４１ａ，４１ｂの間、一方端４１ｃ，４１ｄの間、および一方端４１ｅ，４１ｆの間にそれぞれ設けられている。絶縁支柱１８は、２つの円柱を組み合わせた段付き柱状を有している。具体的に、絶縁支柱１８は、第２大径支持部１８ａおよび第２小径挿通部１８ｂを有している。第２大径支持部１８ａおよび第２小径挿通部１８ｂは、それぞれ円柱状をなしている。第２大径支持部１８ａおよび第２小径挿通部１８ｂは、同一軸線上に設けられている。第２大径支持部１８ａの外径は、第２小径挿通部１８ｂの外径よりも大きく設定されている。第２大径支持部１８ａは、ハウジング１０の底壁１４と一体的に設けられており、第２小径挿通部１８ｂは、第２大径支持部１８ａの底壁１４と反対側の上面に設けられている。すなわち、第２大径支持部１８ａの底壁１４と反対側の上面のうち第２小径挿通部１８ｂが設けられる部分以外には、円環状の段差面１８ｃが形成されている。底壁１４を基準とする段差面１８ｃまでの高さは、底壁１４を基準とする載置部１６の載置面１６ａまでの高さと同一である。第２大径支持部１８ａは、載置部１６とともに接地部材７０を支持するために設けられており、段差面１８ｃは、接地部材７０の載置面として機能する。また、第２大径支持部１８ａ（または第１大径支持部１７ａ）の上面を基準とする第２小径挿通部１８ｂの高さは、第１小径挿通部１７ｂの高さよりも高く設定されている。第２大径支持部１８ａの上面を基準とする第２小径挿通部１８ｂの高さは、各電極２０および接地部材７０の間の距離を好適に確保する観点で設定されている。また、絶縁支柱１８の第２小径挿通部１８ｂにおける底壁１４と反対側の上面には、ねじ孔１８ｄが形成されている。第２大径支持部１８ａは第２支持部、第２小径挿通部１８ｂは第２挿通部の一例である。

図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、接地部材７０は、ハウジング１０の載置部１６に載置されている。接地部材７０には、１１個の第１孔部７０ａ〜７０ｋ、３つの第２孔部７０ｌ〜７０ｎ、３つの貫通孔７０ｏ〜７０ｑ、および２つのねじ挿通孔７０ｒを有している。

１１個の第１孔部７０ａ〜７０ｋは、接地部材７０を板厚方向へ貫通する筒状孔である。第１孔部７０ａ〜７０ｋは、絶縁柱１７に対応した位置に設けられている。第１孔部７０ａ〜７０ｋの内径は、絶縁柱１７の第１小径挿通部１７ｂの外径と同一である。

３つの第２孔部７０ｌ〜７０ｎは、接地部材７０を板厚方向へ貫通する筒状孔である。第２孔部７０ｌ〜７０ｎは、絶縁支柱１８に対応した位置に設けられている。第２孔部７０ｌ〜７０ｎの内径は、絶縁支柱１８の第２小径挿通部１８ｂの外径と同一である。

３つの貫通孔７０ｏ〜７０ｑは、接地部材７０を板厚方向へ貫通する筒状孔である。３つの貫通孔７０ｏ〜７０ｑは、ハウジング１０の底壁１４から延出している第３接続部材６０の各第３接続端子６３に対応した位置に設けられている。

図３（ｃ）に示すように、貫通孔７０ｏ〜７０ｑの内径は、第３接続部材６０の各第３接続端子６３の一方端６３ａ〜６３ｃに設けられている圧入部Ｐがプレスフィットされるような大きさに設定されている。具体的には、貫通孔７０ｏ〜７０ｑの内径は、圧入部Ｐの幅よりも小さな値に設定されている。

図２（ａ）に示すように、２つのねじ挿通孔７０ｒは、接地部材７０を板厚方向へ貫通する筒状孔である。ねじ挿通孔７０ｒは、ハウジング１０の載置部１６に設けられているねじ孔１６ｂに対応する位置に設けられている。

接地部材７０をハウジング１０の載置部１６（載置面１６ａ）に載置した状態において、１１個の第１孔部７０ａ〜７０ｋには、絶縁柱１７の第１小径挿通部１７ｂがそれぞれ挿通されている。第１小径挿通部１７ｂは、接地部材７０を板厚方向へ貫通している。接地部材７０のハウジング１０の底壁１４側の外側面には、第１大径支持部１７ａの段差面１７ｃが当接している。また、３つの第２孔部７０ｌ〜７０ｎには、絶縁支柱１８の第２小径挿通部１８ｂがそれぞれ挿通されている。第２小径挿通部１８ｂは、接地部材７０を板厚方向へ貫通し、ハウジング１０の底壁１４と反対側に延出している。接地部材７０のハウジング１０の底壁１４側の外側面には、第２大径支持部１８ａの段差面１８ｃが当接している。

図２（ｂ）に示すように、接地部材７０をハウジング１０の載置部１６（載置面１６ａ）に載置した状態において、３つの貫通孔７０ｏ〜７０ｑには、第３接続部材６０の第１接続端子６１における一方端６３ａ〜６３ｃがプレスフィットされている。

図２（ａ）に示すように、接地部材７０をハウジング１０の載置部１６（載置面１６ａ）に載置した状態において、ねじ挿通孔７０ｒには締結体としてのねじ８１がそれぞれ挿通されている。ねじ８１のねじ挿通孔７０ｒに挿通された先端部は、載置部１６のねじ孔１６ｂに螺合されている。接地部材７０は、ねじ８１がねじ孔１６ｂに螺合されることによりハウジング１０に対して固定されている。尚、本実施の形態における接地部材７０は、鉄板により構成されている。

図２（ａ）に示すように、各電極２０は、絶縁支柱１８の底壁１４と反対側の上面に設けられている。各電極２０には、２つの貫通孔２０ａ，２０ｂ、およびねじ挿通孔２０ｃが設けられている。

２つの貫通孔２０ａ，２０ｂは、電極２０を板厚方向へ貫通する筒状孔である。貫通孔２０ａ，２０ｂは、第１接続部材４０における第１接続端子４１の一方端４１ａ〜４１ｆに対応した位置に設けられている。

図３（ａ）に示すように、貫通孔２０ａ，２０ｂの内径は、第１接続部材４０の各第１接続端子４１の一方端４１ａ〜４１ｆに設けられている圧入部Ｐがプレスフィットされるような大きさに設定されている。具体的には、貫通孔２０ａ，２０ｂの内径は、圧入部Ｐの幅よりも小さな値に設定されている。

図２（ａ）に示すように、ねじ挿通孔２０ｃは、電極２０を板厚方向へ貫通する筒状孔である。ねじ挿通孔２０ｃは、絶縁支柱１８の底壁１４と反対側の上面に設けられるねじ孔１８ｄに対応する位置に設けられている。

各電極２０は、絶縁支柱１８の底壁１４と反対側の上面に当接した状態において、第１接続部材４０の各第１接続端子４１における一方端４１ａ〜４１ｆにプレスフィットにて接続されている。また、各電極２０のねじ挿通孔２０ｃには、ねじ８２が挿通されている。ねじ挿通孔２０ｃに挿通されたねじ８２の先端部は、各電極２０を板厚方向へ貫通し、ねじ孔１８ｄに螺合されている。各電極２０は、ねじ８２がねじ孔１８ｄに螺合されることにより、絶縁支柱１８（ハウジング１０）に対して固定されている。本実施の形態における各電極２０（２０Ａ〜２０Ｃ）は、全て同一品である。また、本実施の形態における各電極２０は、鉄板により構成されている。

図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、制御基板３０は、５つの貫通孔３０ａ〜３０ｅを有している。本実施の形態における制御基板３０は、樹脂材料にて構成されている。

貫通孔３０ａ〜３０ｅは、制御基板３０を板厚方向へ貫通する筒状孔である。貫通孔３０ａ，３０ｂは、第１接続部材４０の第２接続端子４２における一方端４２ａ，４２ｂに対応する位置に設けられている。貫通孔３０ｃ，３０ｄは、第２接続部材５０の第２接続端子５２における一方端５２ａ，５２ｂに対応する位置に設けられている。貫通孔３０ｅは、第３接続部材６０の第１接続端子６１における一方端６１ａに対応する位置に設けられている。

図３（ｂ）に示すように、貫通孔３０ａ〜３０ｅの内周面には、銅メッキ層３１が設けられている。銅メッキ層３１は、制御基板３０に設けられる配線パターン（図示略）に電気的に接続されている。

貫通孔３０ａ〜３０ｅの内径（正確には、銅メッキ層３１を含む貫通孔３０ａ〜３０ｅの内径）は、第１接続部材４０の各第２接続端子４２の一方端４２ａ，４２ｂに設けられている圧入部Ｐ、第２接続部材５０の各第１接続端子５１の一方端５１ａ，５１ｂに設けられている圧入部Ｐ、および第３接続部材６０の第１接続端子６１の一方端６１ａがプレスフィットされるような大きさに設定されている。具体的には、貫通孔３０ａ〜３０ｅの内径は、圧入部Ｐの幅よりも小さな値に設定されている。

図２（ａ）に示すように、制御基板３０の貫通孔３０ａ，３０ｂには、第１接続部材４０の各第２接続端子４２における一方端４２ａ，４２ｂがプレスフィットされている。これにより、貫通孔３０ａ，３０ｂの銅メッキ層３１と、第１接続部材４０の各第２接続端子４２とが電気的に接続されている。ひいては、各電極２０および制御基板３０が電気的に接続されている。制御基板３０の貫通孔３０ｃ，３０ｄには、第２接続部材５０の各第１接続端子５１における一方端５１ａ，５１ｂがプレスフィットされている。これにより、貫通孔３０ｃ，３０ｄの銅メッキ層３１と、第２接続部材５０の各第１接続端子５１における一方端５１ａ，５１ｂとが電気的に接続されている。ひいては、制御基板３０およびハウジング１０のコネクタ部１３の第２接続端子５２が電気的に接続されている。

図２（ｂ）に示すように、制御基板３０の貫通孔３０ｅには、第３接続部材６０の第１接続端子６１における一方端６１ａがプレスフィットされている。これにより、貫通孔３０ｅの銅メッキ層３１と、第３接続部材６０の第１接続端子６１とが電気的に接続されている。ひいては、制御基板３０、接地部材７０、およびハウジング１０のコネクタ部１３の第２接続端子５２が電気的に接続されている。

図１および図２（ａ）に示すように、このように構成された静電センサ１は、蓋部１１に近接および接触する物体と、各電極２０との間の距離に応じて変化する各電極２０における静電容量の変化に基づき物体の近接を検知する。各電極２０は、静電容量の変化に基づく電気信号を生成する。各電極２０により生成された電気信号は、第１接続部材４０を介して制御基板３０に伝達される。制御基板３０は、各電極２０からの電気信号に基づき、ハウジング１０のコネクタ部１３に接続される電子機器（図示略）を制御するための制御信号を生成する。制御基板３０により生成された制御信号は、第２接続部材５０を介してハウジング１０のコネクタ部１３の第２接続端子５２に出力される。

次に、静電センサ１の組立工程について説明する。静電センサ１の組立工程は、主に３つの組立工程を有している。
静電センサ１の組立に際しては、まず第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０をハウジング１０に対してインサート成形することにより得られる構成部品である本体部１２を用意する。尚、インサート成形時にハウジング１０には、コネクタ部１３、載置部１６、絶縁柱１７、および絶縁支柱１８も一体的に成形される。

図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、第１接続部材４０の各第１接続端子４１の一方端４１ａ〜４１ｆ、第１接続部材４０の各第２接続端子４２の一方端４２ａ，４２ｂ、および第２接続部材５０の各第１接続端子５１の一方端５１ａ，５１ｂは、本体部１２の底壁１４から側壁１５が立設する方向に延出している。第２接続部材５０の第２接続端子５２の一方端５２ａは、コネクタ部１３の内部に突出している。

図４（ｂ）に示すように、第３接続部材６０の第１接続端子６１の一方端６１ａ、および第３接続部材６０の各第３接続端子６３の一方端６３ａ〜６３ｃは、本体部１２の底壁１４から側壁１５が立設する方向に延出している。第３接続部材６０の第２接続端子６２の一方端６２ａは、コネクタ部１３の内部に突出している。

第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０が本体部１２に対してインサート成形された後、載置部１６の２つのねじ孔１６ｂおよび各絶縁支柱１８のねじ孔１８ｄが形成される。

さて、接地部材７０を用意した本体部１２に収容する第１の組立工程について説明する。尚、接地部材７０には、第１孔部７０ａ〜７０ｋ、第２孔部７０ｌ〜７０ｎ、貫通孔７０ｏ〜７０ｑ、および２つのねじ挿通孔７０ｒが予め形成されている。

図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、接地部材７０を本体部１２の底壁１４に対向させる。このとき、第１孔部７０ａ〜７０ｋには、第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０の各第１接続端子４１，５１，６１を（または各絶縁柱１７を）対向させる。第２孔部７０ｌ〜７０ｎには、底壁１４に設けられる各絶縁支柱１８を対向させる。貫通孔７０ｏ〜７０ｑには、第３接続部材６０の各第３接続端子６３を対向させる。ねじ挿通孔７０ｒには、ハウジング１０の載置部１６のねじ孔１６ｂを対向させる。

接地部材７０を本体部１２の底壁１４に対向させた状態で、接地部材７０を底壁１４に近接させる。これに伴い、第１孔部７０ａ〜７０ｋには、各第１接続端子４１，５１，６１が挿通され、第２孔部７０ｌ〜７０ｎには、各絶縁支柱１８が挿通される。さらに接地部材７０を底壁１４に近接させると、第１孔部７０ａ〜７０ｋには、各絶縁柱１７の第１小径挿通部１７ｂの底壁１４と反対側の先端部が挿通され始める。また、接地部材７０における貫通孔７０ｏ〜７０ｑの周縁部には、第３接続部材６０の第３接続端子６３の一方端６３ａ〜６３ｃに設けられた圧入部Ｐが当接する。その状態で、さらに接地部材７０を本体部１２の底壁１４に近接させると、貫通孔７０ｏ〜７０ｑには圧入部Ｐが圧入されることにより、第３接続部材６０の第３接続端子６３の一方端６３ａ〜６３ｃがプレスフィットされる。第３接続部材６０が接地部材７０にプレスフィットされると同時に、接地部材７０の外周縁が載置部１６に当接する。また、接地部材７０の本体部１２の底壁１４側の外側面が、各絶縁柱１７の第１大径支持部１７ａの段差面１７ｃおよび各絶縁支柱１８の第２大径支持部１８ａの段差面１８ｃに当接する。その後、ねじ８１を接地部材７０のねじ挿通孔７０ｒに挿通し、ねじ８１のねじ挿通孔７０ｒに挿通した先端部をハウジング１０のねじ孔１６ｂに螺合することにより、接地部材７０をハウジング１０に対して固定する。この時点で、接地部材７０を本体部１２へ収容する第１の組立工程が完了する。

次に、各電極２０および制御基板３０を第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０に接続する第２の組立工程について説明する。尚、各電極２０には、２つの貫通孔２０ａ，２０ｂおよびねじ挿通孔２０ｃが予め形成され、制御基板３０には、５つの貫通孔３０ａ〜３０ｅが形成されている。

図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、各電極２０および制御基板３０を本体部１２の底壁１４に対向させる。このとき、各電極２０の貫通孔２０ａ，２０ｂには、第１接続部材４０の各第１接続端子４１を対向させ、ねじ挿通孔２０ｃには、各絶縁支柱１８のねじ孔１８ｄを対向させる。また、制御基板３０の貫通孔３０ａ，３０ｂには、第１接続部材４０の各第２接続端子４２を対向させ、貫通孔３０ｃ，３０ｄには、第２接続部材５０の各第１接続端子５１を対向させ、貫通孔３０ｅには、第３接続部材６０の第１接続端子６１を対向させる。

各電極２０および制御基板３０を本体部１２の底壁１４に対して対向させた状態で、各電極２０および制御基板３０を底壁１４に対して近接させる。このとき、各電極２０における貫通孔２０ａ，２０ｂの周縁部には、第１接続部材４０の第１接続端子４１の一方端４１ａ〜４１ｆに形成される圧入部Ｐが当接する。その状態で、さらに各電極２０および制御基板３０を本体部１２の底壁１４に近接させると、貫通孔２０ａ，２０ｂには、圧入部Ｐが圧入されることにより第１接続部材４０の各第１接続端子４１の一方端４１ａ〜４１ｆがプレスフィットされる。貫通孔３０ａ，３０ｂには、圧入部Ｐが圧入されることにより第１接続部材４０の第２接続端子４２の一方端４２ａ，４２ｂがプレスフィットされる。貫通孔３０ｃ，３０ｄには、圧入部Ｐが圧入されることにより第２接続部材５０の各第１接続端子５１の一方端５１ａ，５１ｂがプレスフィットされる。貫通孔３０ｅには、圧入部Ｐが圧入されることにより第３接続部材６０の第１接続端子６１の一方端６１ａがプレスフィットされる。

第１接続部材４０の各第１接続端子４１が各電極２０に、各第２接続端子４２が制御基板３０にプレスフィットされることにより、各電極２０および制御基板３０は電気的に接続される。第２接続部材５０の各第１接続端子５１が制御基板３０にプレスフィットされることにより、制御基板３０およびハウジング１０のコネクタ部１３の第２接続端子５２は電気的に接続される。第３接続部材６０の第１接続端子６１が制御基板３０にプレスフィットされることにより、制御基板３０、接地部材７０、およびコネクタ部１３の第２接続端子５２が電気的に接続される。

第１接続部材４０の第１接続端子４１が各電極２０にプレスフィットされると同時に、各電極２０のハウジング１０の底壁１４側の外側面は、各絶縁支柱１８の底壁１４と反対側の上面に当接する。その後、ねじ８２を各電極２０のねじ挿通孔２０ｃに挿通し、ねじ８２のねじ挿通孔２０ｃに挿通した先端部を各絶縁支柱１８のねじ孔１８ｄに螺合することにより、各電極２０をハウジング１０に対して固定する。この時点で、各電極２０および制御基板３０を第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０に接続する第２の組立工程が完了する。

最後に、第３の組立工程として、蓋部１１により本体部１２の開口部を閉塞し、図示しないねじ等の締結体により蓋部１１を本体部１２に対して固定する。以上で静電センサ１の組立作業が完了となる。

以上詳述したように、本実施の形態によれば、以下に示す作用効果が得られる。
（１）各電極２０および制御基板３０が別体として設けられていても、第１接続部材４０の各第１接続端子４１における一方端４１ａ〜４１ｆ、第１接続部材４０の各第２接続端子４２における一方端４２ａ，４２ｂ、および第２接続部材５０の各第１接続端子５１における一方端５１ａ，５１ｂが各電極２０および制御基板３０にプレスフィットされるだけで接続が完了する。したがって、好適にセンサ電極構造の接続構造を簡素化することができる。また、第１接続部材４０を各電極２０および制御基板３０に半田付け等により接続する工程と、第２接続部材５０を制御基板３０に半田付け等により接続する工程と、第２接続部材５０をコネクタ部１３に接続する工程と、を削減できる。そのため、各電極２０および制御基板３０と第１接続部材４０および第２接続部材５０との電気的な接続作業に要する時間も短縮でき、かつ接続信頼性も確保することができる。

（２）各電極２０および制御基板３０だけでなく接地部材７０も、第３接続部材６０の第３接続端子６３における一方端６３ａ〜６３ｃがプレスフィットされるだけで接続が完了する。また、第３接続部材６０を接地部材７０および制御基板３０に半田付け等により接続する工程と、第３接続部材６０をコネクタ部１３に接続する工程とを削減できるとともに、接地部材、制御基板、およびコネクタと、第３接続部材６０との電気的な接続作業に要する時間も短縮でき、接地部材７０の第３接続部材６０との接続信頼性も確保することができる。したがって、より好適にセンサ電極構造の接続構造を簡素化することができる。

（３）接地部材７０に各接続端子４１，４２，５１，６１が挿通される第１孔部７０ａ〜７０ｋを形成することにより、接地部材７０を各電極２０および制御基板３０に対して立体配置することができる。そのため、各電極２０、制御基板３０、および接地部材７０を第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０に対してプレスフィットにより接続する際の方向を統一することができる。したがって、より好適にセンサ電極構造の接続構造を簡素化することができる。

また、接地部材７０は、各電極２０および制御基板３０と、ハウジング１０の底壁１４との間に配置されるため、ハウジング１０外部からのノイズを吸収し、その吸収したノイズを第３接続部材６０およびコネクタ部１３を介してハウジング１０外部に逃がすことができる。そのため、静電センサ１としての検知性能を安定させることができる。また、各電極２０および制御基板３０から出力される電気信号によって、第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０が自身でノイズを発生させてしまうおそれがある。各接続端子４１，４２，５１，６１は、接地部材７０の各第１孔部７０ａ〜７０ｋに挿通されている。すなわち、第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０に接地部材７０がより近接した状態となっている。このため、第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０が発生させてしまうノイズも接地部材７０が吸収することができる。そのため、センサ電極構造としての検知性能をより向上させることができる。

（４）絶縁柱１７の第１小径挿通部１７ｂにより、接地部材７０と各接続端子４１，４２，５１，６１との間の絶縁性を確保することができる。また、絶縁柱１７により各接続端子４１，４２，５１，６１の基端が覆われるかたちで支持されている。このため、各接続端子４１，４２，５１，６１の折れ曲がりを抑制することができる。そのため、第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０の耐久性を好適に維持することができる。また、各電極２０は、第１接続部材４０の第１接続端子４１に接続されることによりハウジング１０に対して固定されるだけでなく、各絶縁支柱１８によっても支持される。このため、各電極２０を第１接続部材４０の各第１接続端子４１にプレスフィットする際、第１接続部材の耐久性をより好適に維持することができる。また、各電極２０は鉄板により構成されており、第１接続部材４０の各第１接続端子４１の折り曲げが発生してしまう程度の重さを有している場合が考えられる。この場合であれ、絶縁支柱１８により各電極２０を安定して支持することができる。各電極２０の重さに起因する各第１接続端子４１の折れ曲がりが抑制される。

（５）接地部材７０をハウジング１０の載置部１６だけでなく、絶縁柱１７の第１大径支持部１７ａおよび絶縁支柱１８の第２大径支持部１８ａによってもハウジング１０に対して支持している。このため、接地部材７０をハウジング１０に対して安定的に収容することができる。

（６）各電極２０および接地部材７０が鉄板により構成されることにより静電センサ１の製品コストをより低減させることができる。
（７）第１中継部４３、第２中継部５３、および第３中継部６４がハウジング１０に予めインサート成形されることにより、各電極２０および制御基板３０をプレスフィットする前に、各接続端子４１，４２，５１，６１をハウジング１０に対して予め位置決めしておくことができる。また、第３接続部材６０の第２接続端子６２は、予めコネクタ部１３の内部に突出した状態となる。そのため、制御基板３０および接地部材７０をプレスフィットするだけで、制御基板３０、接地部材７０、およびコネクタ部１３が接続される。したがって、第２接続端子６２、制御基板３０および接地部材７０の接続をより簡素化することができる。

（８）各接続端子４１，４２，５１，６１が本体部１２の底壁１４から側壁１５が立設する方向に延出した状態において、各第３接続端子６３が接地部材７０にプレスフィットされた後、各接続端子４１，４２，５１，６１を各電極２０および制御基板３０にプレスフィットさせる。すなわち、接地部材７０、各電極２０および制御基板３０の順に、第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０に対して各電極２０、制御基板３０、および接地部材７０がプレスフィットされることで各電極２０、制御基板３０、接地部材７０、およびコネクタ部１３が電気的に接続される。したがって、静電センサ１の製造をより簡素化することができる。

尚、本実施の形態は、技術的に矛盾が生じない範囲で以下のように変更してもよい。
・本実施の形態において、第３接続部材６０の第３中継部６４は、ハウジング１０に予めインサート成形されることでハウジング１０に対して固定されていたが、これに限らない。例えば、第３中継部６４として次の構成を採用してもよい。

図６（ａ）に示すように、第３中継部６４として、電線６５、第１部分６６、および第２部分６７の３分割の構成が採用されている。
電線６５は、例えば、被覆電線等が採用される。電線６５の両端部６５ａ，６５ｂは、被覆が取り除かれることにより内部の導電体が露出している。

第１部分６６は、一方端６３ａを有する第３接続端子６３が接続されている部分である。第２部分６７は、一方端６３ｂ，６３ｃを有する第３接続端子６３、第１接続端子６１、および第２接続端子６２が接続されている部分である。第１部分６６および第２部分６７は、ハウジング１０に対して予めインサート成形されている。この状態において、第１部分６６の第３接続端子６３が接続されている端部と反対側の端部（図６（ａ）中の右側）、および第２部分６７の第２接続端子６２が接続されている端部と反対側の端部（図６（ａ）中の左側）は、ハウジング１０の底壁１４からハウジング１０内部側に一部露出している。

図６（ｂ）に示すように、第１部分６６および第２部分６７において、本体部１２の内部に露出している部分には、Ｖ字形状の溝部６８が形成されている。電線６５の両端部６５ａ，６５ｂは、溝部６８の谷部６８ａに差し込まれる。これにより、第３中継部６４の第１部分６６および第２部分６７が電気的に接続される。このようにしても、第３接続部材６０をハウジング１０に対して適切に固定することができる。尚、図６（ａ）（ｂ）に示される変形例は、第３接続部材６０に限ったことではなく、第１接続部材４０および第２接続部材５０に対しても適用できる。また、溝部６８に別体として導電性のあるものを差し込むことで第１部分６６および第２部分６７を電気的に接続できるような構成であれば、溝部６８の形状や、溝部６８に差し込むものも電線６５でなくてよい。

・本実施の形態において、第１接続部材４０の第１中継部４３は、ハウジング１０に対してインサート成形されていたが、これに限らない。例えば、次のようにしてもよい。
図７（ａ）に示すように、ハウジング１０の底壁１４の内面には、長溝９０が形成されている。長溝９０には、第１接続部材４０の第１中継部４３が嵌め込まれている。

図７（ｂ）に示すように、長溝９０の長辺方向（ハウジング１０の長辺方向）に対応する開口部には、長溝９０の短辺方向（ハウジング１０の短辺方向）に沿って、かつ長溝９０の中央に向けて突出する一対の係止突部９１が設けられている。

図７（ａ）に示すように、一対の係止突部９１は、長溝９０の長辺方向に沿って断続的に配置されている。
図７（ｃ）に示すように、長溝９０の長辺方向（ハウジング１０の長辺方向）に対応する開口部において、断続的に配置される一対の係止突部９１間における長溝９０の形状は矩形状をなしている。

このようにしても、第１接続部材４０の第１中継部４３を長溝９０に対して押し込み、嵌め込まれた第１中継部４３が長溝９０から離脱しようとしても、第１中継部４３が一対の係止突部９１により干渉されることにより、第１中継部４３の離脱が抑制される。ひいては、第１接続部材４０がハウジング１０に対して好適に固定される。尚、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示される変形例は、第１接続部材４０に限ったことではなく、第２接続部材５０および第３接続部材６０に対しても適用してもよい。

・本実施の形態において、各電極２０および接地部材７０は鉄板にて構成されていたが、例えば、銅、アルミニウム等の金属板であってもよい。
・本実施の形態において、絶縁柱１７の第１大径支持部１７ａおよび第１小径挿通部１７ｂ、絶縁支柱１８の第２大径支持部１８ａおよび第２小径挿通部１８ｂは、それぞれ円柱状をなしていたが、これに限らず、例えば、全て四角柱状をなしていてもよい。ただし、第１大径支持部１７ａの段差面１７ｃに相当する構成、第２大径支持部１８ａの段差面１８ｃに相当する構成が少なくとも形成され、接地部材７０を支持できれば、どのような形状あるいは構成を採用してもよい。

・また、第１大径支持部１７ａおよび第２大径支持部１８ａを割愛し、絶縁柱１７および絶縁支柱１８を１つの円柱状または１つの角柱状にしてもよい。ただし、この場合、各接続端子４１，４２，５１，６１と、接地部材７０との間の絶縁性を確保するため、絶縁柱１７が接地部材７０の板厚を少なくとも貫通することが好ましい。また、絶縁柱１７および絶縁支柱１８の形状の変形に伴い、接地部材７０の第１孔部７０ａ〜７０ｋ、および第２孔部７０ｌ〜７０ｎの孔形状を適宜変更する。

・また、各接続端子４１，４２，５１，６１が、接地部材７０に接触しないように第１孔部７０ａ〜７０ｋに挿通されていれば絶縁柱１７を割愛してもよい。また、第１接続部材の各第１接続端子４１に各電極２０をプレスフィットする場合、各第１接続端子４１が各電極２０の重さに起因して折り曲げられない程度に第１接続端子４１の耐久性があれば絶縁支柱１８を割愛してもよい。

・本実施の形態において、接地部材７０は、ハウジング１０の底壁１４と、各電極２０および制御基板３０との間に配置されているが、例えば、ハウジング１０の底壁１４に埋設されていてもよい。この場合、接地部材７０は、第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０に接触しないように配置する。また、接地部材７０は割愛してもよい。この場合、静電センサ１の制御基板３０と外部の接地部材としての構成とを電線等で電気的に接続していてもよい。外部の接地部材としての構成とは、静電センサ１が車両に搭載されるのであれば車体等があげられる。

・本実施の形態において、センサ電極構造を静電センサ１に具体化して説明したが、これに限らない。例えば、ＧＰＳおよびラジオ等の外部からの電波を送受信するアンテナ（電波センサ）の構成に適用してもよい。

・本実施の形態において、電極２０は３つ使用していたが、１つ以上あればよい。
・本実施の形態において、第１接続部材４０、第２接続部材５０、および第３接続部材６０は、板状であったが、例えば、円柱状のピン部材により形成されていてもよい。

１…静電センサ、１０…ハウジング、１３…コネクタ部、１４…底壁、１５…側壁、１６…載置部、１７…絶縁柱、１７ａ…第１大径支持部（第１支持部）、１７ｂ…第１小径挿通部（第１挿通部）、１８…絶縁支柱、１８ａ…第２大径支持部（第２支持部）、１８ｂ…第２小径挿通部（第２挿通部）、２０…電極、３０…制御基板、４０…第１接続部材、４１…第１接続端子（第１接続部）、４２…第２接続端子（第２接続部）、４３…第１中継部、５０…第２接続部材、５１…第１接続端子（第１先端部）、５２…第２接続端子（第２先端部）、５３…第２中継部、６０…第３接続部材、６１…第１接続端子（第１連結部）、６２…第２接続端子（第２連結部）、６３…第３接続端子（第３連結部）、６４…第３中継部、７０…接地部材、７０ａ〜７０ｋ…第１孔部、７０ｌ〜７０ｎ…第２孔部、８１，８２…ねじ。

Claims (8)

1. 電極と、
   基板と、
   前記電極および前記基板を内部に収容するとともに電子機器が接続されるコネクタ部を有するハウジングと、
   前記電極に接続される第１接続部、前記基板に接続される第２接続部、および前記第１接続部と第２接続部とを中継する第１中継部を有し、前記電極および前記基板を電気的に接続する第１接続部材と、
   前記基板に接続される第１先端部、前記コネクタ部に設けられる第２先端部、および前記第１先端部および前記第２先端部を中継する第２中継部を有し、前記基板および前記電子機器を電気的に接続する第２接続部材と、を有し、
   前記第１中継部および前記第２中継部は、前記ハウジングの内部に固定され、
   前記第１接続部および前記第２接続部は、それぞれ前記電極および前記基板にプレスフィットにより接続され、前記第１先端部は、前記基板にプレスフィットにより接続されているセンサ電極構造。
2. 前記基板には、接地部材が第３接続部材を介して電気的に接続され、
   前記第３接続部材は、前記基板に接続される第１連結部、前記コネクタ部に接続される第２連結部、前記接地部材に接続される第３連結部、および前記第１連結部と前記第２連結部と前記第３連結部とを中継する第３中継部を有し、
   前記第３中継部は、前記ハウジングの内部に固定され、
   前記第１連結部および前記第３連結部は、それぞれ前記基板および前記接地部材にプレスフィットにより接続されている請求項１に記載のセンサ電極構造。
3. 前記ハウジングは、底壁および前記底壁の外周縁に立設される側壁を有し、
   前記第１中継部、前記第２中継部、および前記第３中継部は、前記ハウジングの前記底壁に固定され、
   前記第１接続部、前記第２接続部、前記第１先端部、前記第１連結部、および前記第３連結部は、前記ハウジングの前記底壁から前記側壁が立設する方向に延出しており、
   前記側壁の内周には、前記接地部材が載置される載置部が設けられ、
   前記接地部材には、前記第１接続部、前記第２接続部、前記第１先端部、および前記第１連結部が前記接地部材に接触しない状態でそれぞれ挿通されている第１孔部が設けられ、
   前記接地部材が前記載置部に載置された状態で、前記接地部材は、前記電極および前記基板よりも前記底壁側に配置されている請求項２に記載のセンサ電極構造。
4. 前記底壁の内面には、前記第１接続部、前記第２接続部、前記第１先端部、前記第１連結部、および前記第３連結部がそれぞれ貫通する複数の絶縁柱と、前記接地部材を貫通する複数の絶縁支柱とが設けられ、
   前記絶縁柱は、前記接地部材を板厚方向へ向けて貫通して設けられ、
   前記絶縁支柱の先端部には、前記電極が締結体により固定されている請求項３に記載のセンサ電極構造。
5. 前記接地部材には、第２孔部が設けられ、
   前記絶縁柱は、前記第１孔部に挿通される第１挿通部と、前記接地部材における前記底壁側の側面に当接する第１支持部とを有する段付き柱状に設けられ、
   前記絶縁支柱は、前記第２孔部に挿通される第２挿通部と、前記接地部材における前記底壁側の側面に当接する第２支持部とを有する段付き柱状に設けられている請求項４に記載のセンサ電極構造。
6. 前記電極は、鉄板により構成されている請求項２〜５のいずれか一項に記載のセンサ電極構造。
7. 前記接地部材は、鉄板により構成されている請求項２〜６のいずれか一項に記載のセンサ電極構造。
8. 請求項３〜５のいずれか一項に記載のセンサ電極構造の製造方法において、
   前記第１中継部、前記第２中継部、および前記第３中継部は、前記第１接続部、前記第２接続部、前記第１先端部、前記第１連結部、および前記第３連結部が前記底壁から前記側壁が立設する方向に延出するとともに、前記第２先端部および前記第２連結部が前記コネクタ部の内部に位置するように前記ハウジングに予めインサート成形されていることを前提として、
   前記接地部材の前記第１孔部に前記第１接続部、前記第２接続部、前記第１先端部、および前記第１連結部をそれぞれ挿通しつつ、前記第３連結部を前記接地部材にプレスフィットにより接続するとともに前記接地部材を前記載置部に載置する工程と、
   前記第１接続部および前記第２接続部をそれぞれ前記電極および前記基板にプレスフィットにより接続し、前記第１先端部および前記第１連結部を前記基板にプレスフィットにより接続する工程と、を有するセンサ電極構造の製造方法。