JP2007042995A - プリント配線板とその半田付け方法及び装置 - Google Patents
プリント配線板とその半田付け方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007042995A JP2007042995A JP2005227876A JP2005227876A JP2007042995A JP 2007042995 A JP2007042995 A JP 2007042995A JP 2005227876 A JP2005227876 A JP 2005227876A JP 2005227876 A JP2005227876 A JP 2005227876A JP 2007042995 A JP2007042995 A JP 2007042995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- hole
- soldering
- dip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09627—Special connections between adjacent vias, not for grounding vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09809—Coaxial layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/304—Protecting a component during manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】 スルーホール7を有し、そのスルーホール7に挿通したリード6を鉛フリー半田を用いてディップ半田付けするプリント配線板1であって、スルーホール7の周囲に複数のバイアホール10を配設した。
【選択図】 図1
Description
まず、第1の実施形態について、図1、図2を参照して説明する。図1において、1は多層構成のプリント配線板であって、5枚のガラスエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂板2を積層して構成され、表面と裏面及び樹脂板間に6層の所要の銅箔などの金属箔パターン3(表面側から、L1〜L6とする)が配設され、かつ任意の絶縁性樹脂板2に形成された貫通穴4に充填された導電材5にて金属箔パターン3間が適宜に接続され、立体的に高密度の配線パターンが形成されている。
次に、第2の実施形態について、図3を参照して説明する。なお、以下の実施形態の説明では、先行する実施形態と共通する構成要素については同じ参照符号を付して説明を省略し、主として相違点についてのみ説明する。
次に、第3の実施形態について、図4を参照して説明する。
次に、第4の実施形態のディップ半田付け装置について、図5を参照して説明する。
2 絶縁性樹脂板
3(L1〜L6) 金属箔パターン
6 リード
7 スルーホール
9 環状金属箔
10 バイアホール
11 レジスト
12 非被覆部
15 バイアホール
17 バイアホール
18 部分ディップ治具
20 ディップ部
21 加熱手段
22 遮熱カバー
P 電子部品
Claims (12)
- スルーホールを有し、そのスルーホールに挿通したリードを鉛フリー半田を用いてディップ半田付けするプリント配線板であって、スルーホールの周囲に複数のバイアホールを配設したことを特徴とするプリント配線板。
- バイアホールは、スルーホールの中心からディップ半田付け時の1秒間の移動距離に略相当する半径の範囲内に配置し、裏面の金属箔と表面以外の任意の層の金属箔とを接続したことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 表面におけるスルーホール周囲の金属箔の外径D1を、スルーホールの内径をdとして、D1=d+(0.2〜2.0)mmとしたことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 表面の金属箔上を被覆するレジストのスルーホール周囲における非被覆部の直径D2を、スルーホールの内径をdとして、D2=d+(0.2〜2.0)mmとしたことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 前記バイアホールよりも、ディップ半田付け時の移動方向下手側にさらに別のバイアホールを配設したことを特徴とする請求項1又は2記載のプリント配線板。
- 表面のスルーホールの周囲に形成した絶縁性樹脂板が露出し、前記バイアホールが配設される領域の外側で、表面と表面以外の任意の層の金属箔を接続するバイアホールを設けたことを特徴とする請求項1又は2記載のプリント配線板。
- プリント配線板のスルーホールに挿通したリードを鉛フリー半田を用いてディップ半田付けするプリント配線板の半田付け方法であって、スルーホールの周囲に複数のバイアホールを形成したプリント配線板のスルーホールに電子部品のリードを挿通した後このプリント配線板を溶融半田が上向きに噴出するディップ部上を所定速度で移動させることを特徴とするプリント配線板の半田付け方法。
- バイアホールは、スルーホールの中心からプリント配線板の1秒間の移動距離に相当する半径の範囲内に配置されていることを特徴とする請求項7記載のプリント配線板の半田付け方法。
- ディップ部またはその近傍でプリント配線板の表面を上方から加熱することを特徴とする請求項7記載のプリント配線板の半田付け方法。
- プリント配線板上に配設した遮熱カバーにて、電子部品の本体部が加熱されるのを抑制することを特徴とする請求項9記載のプリント配線板の半田付け方法。
- 溶融半田を上向きに噴出させるディップ部上に配設した移動経路に沿ってプリント配線板を移動させて半田付けするディップ方式のプリント配線板の半田付け装置であって、移動経路の上部にディップ部またはその近傍に向けて熱エネルギーを放射する加熱手段を配設したことを特徴とするプリント配線板の半田付け装置。
- プリント配線板のディップ半田付け部のみを下方に露出させた状態でプリント配線板を保持して前記移動経路を移動する部分ディップ治具を備え、この部分ディップ治具に、プリント配線板に搭載された電子部品の本体部を前記加熱手段による放射熱から遮蔽する遮熱カバーを設けたことを特徴とする請求項11記載のプリント配線板の半田付け装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005227876A JP4580839B2 (ja) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | プリント配線板 |
US11/460,943 US7554040B2 (en) | 2005-08-05 | 2006-07-28 | Printed circuit board and soldering method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005227876A JP4580839B2 (ja) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007042995A true JP2007042995A (ja) | 2007-02-15 |
JP4580839B2 JP4580839B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=37716624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005227876A Expired - Fee Related JP4580839B2 (ja) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | プリント配線板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7554040B2 (ja) |
JP (1) | JP4580839B2 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009094303A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nec Access Technica Ltd | スルーホール構造及びそれを用いたプリント配線板 |
JP2009105259A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | プリント基板 |
JP2009130262A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Yamatake Corp | スルーホールのはんだ付け構造 |
JP2009206327A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Japan Radio Co Ltd | 配線構造及び多層プリント配線板。 |
JP2010219488A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-30 | Aisin Seiki Co Ltd | スルーホールのはんだ付け構造 |
JP2011159923A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2011171645A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品実装用基板 |
JP2012146903A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
US8390308B2 (en) * | 2008-02-29 | 2013-03-05 | Research In Motion Limited | Testbed for testing electronic circuits and components |
WO2015116090A1 (en) * | 2014-01-30 | 2015-08-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal relief pad |
JP2017208381A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 東芝シュネデール・インバータ株式会社 | 電子装置 |
US10299387B2 (en) | 2017-05-23 | 2019-05-21 | Fujitsu Limited | Substrate on which electronic component is soldered, electronic device, method for soldering electronic component |
US10834856B2 (en) | 2018-07-23 | 2020-11-10 | Denso Corporation | Electronic control unit |
JP7473175B2 (ja) | 2020-06-01 | 2024-04-23 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 立体デバイスの製造方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100110650A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Maxwell Martha A | Soldering Strategies for Printed Circuit Board Assemblies |
CN102056402B (zh) * | 2009-10-28 | 2013-10-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有防散热凹槽的印刷电路板及其制作方法 |
JP5594198B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2014-09-24 | 富士通株式会社 | 電子部品及び電子部品組立装置 |
CN102883549A (zh) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 具有聚热结构的电路板及其制作方法 |
TWM435797U (en) * | 2011-12-20 | 2012-08-11 | Msi Computer Shenzhen Co Ltd | Circuit board |
DE102012215021A1 (de) * | 2012-08-23 | 2014-02-27 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplattenkontaktierung |
KR20140073758A (ko) * | 2012-12-07 | 2014-06-17 | 타이코에이엠피(유) | 인쇄회로기판 |
JP5832607B1 (ja) * | 2014-08-12 | 2015-12-16 | ファナック株式会社 | プリント配線板 |
JP6674016B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2020-04-01 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
US11057985B2 (en) * | 2019-02-28 | 2021-07-06 | Denso Ten Limited | Printed wiring board |
US11284502B2 (en) * | 2020-02-11 | 2022-03-22 | Western Digital Technologies, Inc. | Thermal relief for through-hole and surface mounting |
CN112533396B (zh) * | 2020-11-25 | 2022-08-09 | 佛山市创微电子科技有限公司 | 一种印刷电路板的浸沾设备 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50144077A (ja) * | 1974-05-10 | 1975-11-19 | ||
JPH0213770U (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-29 | ||
JPH0572176U (ja) * | 1991-03-29 | 1993-09-28 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント基板 |
JPH0856069A (ja) * | 1994-08-11 | 1996-02-27 | Fujitsu Ltd | 電気部品のはんだ付け実装構造 |
JP2001332851A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Sony Corp | プリント配線板のランド部、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 |
JP2003243812A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-08-29 | Yazaki Corp | 電子部品の実装構造 |
JP2004228261A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | プリント回路板 |
JP2004273990A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路基板およびその製造方法 |
JP2006303068A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント回路板及びプリント回路板製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0572176A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-23 | Ichikoh Ind Ltd | 電気泳動・染色装置 |
US5451720A (en) * | 1994-03-23 | 1995-09-19 | Dell Usa, L.P. | Circuit board thermal relief pattern having improved electrical and EMI characteristics |
JP3269397B2 (ja) | 1995-09-19 | 2002-03-25 | 株式会社デンソー | プリント配線基板 |
US5730932A (en) * | 1996-03-06 | 1998-03-24 | International Business Machines Corporation | Lead-free, tin-based multi-component solder alloys |
JPH10322202A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-04 | Seiko Epson Corp | Pll回路 |
EP1206170B1 (en) * | 2000-03-15 | 2005-06-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonded structure and electronic circuit board |
JP3726046B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2005-12-14 | 日本電気株式会社 | 回路基板及びそれを用いた電子機器 |
US20040108130A1 (en) * | 2002-12-09 | 2004-06-10 | Yazaki Corporation | Mounting structure for electronic component |
-
2005
- 2005-08-05 JP JP2005227876A patent/JP4580839B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-07-28 US US11/460,943 patent/US7554040B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50144077A (ja) * | 1974-05-10 | 1975-11-19 | ||
JPH0213770U (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-29 | ||
JPH0572176U (ja) * | 1991-03-29 | 1993-09-28 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント基板 |
JPH0856069A (ja) * | 1994-08-11 | 1996-02-27 | Fujitsu Ltd | 電気部品のはんだ付け実装構造 |
JP2001332851A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Sony Corp | プリント配線板のランド部、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 |
JP2003243812A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-08-29 | Yazaki Corp | 電子部品の実装構造 |
JP2004228261A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | プリント回路板 |
JP2004273990A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路基板およびその製造方法 |
JP2006303068A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント回路板及びプリント回路板製造方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009094303A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nec Access Technica Ltd | スルーホール構造及びそれを用いたプリント配線板 |
JP2009105259A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | プリント基板 |
JP2009130262A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Yamatake Corp | スルーホールのはんだ付け構造 |
JP2009206327A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Japan Radio Co Ltd | 配線構造及び多層プリント配線板。 |
US8390308B2 (en) * | 2008-02-29 | 2013-03-05 | Research In Motion Limited | Testbed for testing electronic circuits and components |
JP2010219488A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-30 | Aisin Seiki Co Ltd | スルーホールのはんだ付け構造 |
JP2011159923A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2011171645A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品実装用基板 |
JP2012146903A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
WO2015116090A1 (en) * | 2014-01-30 | 2015-08-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal relief pad |
US9860975B2 (en) | 2014-01-30 | 2018-01-02 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Thermal relief pad |
JP2017208381A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 東芝シュネデール・インバータ株式会社 | 電子装置 |
US10299387B2 (en) | 2017-05-23 | 2019-05-21 | Fujitsu Limited | Substrate on which electronic component is soldered, electronic device, method for soldering electronic component |
US10834856B2 (en) | 2018-07-23 | 2020-11-10 | Denso Corporation | Electronic control unit |
JP7473175B2 (ja) | 2020-06-01 | 2024-04-23 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 立体デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070029108A1 (en) | 2007-02-08 |
US7554040B2 (en) | 2009-06-30 |
JP4580839B2 (ja) | 2010-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4580839B2 (ja) | プリント配線板 | |
US20110061233A1 (en) | Rib reinforcement of plated thru-holes | |
EP1962566B1 (en) | Surface mount circuit board, method for manufacturing surface mount circuit board, and method for mounting surface mount electronic devices | |
US20100236823A1 (en) | Ring of power via | |
KR20120056128A (ko) | 솔더링 연결핀, 상기 솔더링 연결핀을 이용한 반도체 패키지 기판 및 반도체칩의 실장방법 | |
JP2009200212A (ja) | プリント基板の放熱構造 | |
JP4650948B2 (ja) | スルーホールのはんだ付け構造 | |
JP2007059803A (ja) | プリント基板、電子基板及び電子機器 | |
US7902465B1 (en) | Optimizing PCB power and ground connections for lead free solder processes | |
CN106576433B (zh) | 印刷电路板 | |
JP2005012088A (ja) | 多層回路基板および電子機器 | |
JP2013247168A (ja) | 電源装置 | |
JP6114044B2 (ja) | プリント基板 | |
JP4882132B2 (ja) | 多層配線板 | |
JP6633151B2 (ja) | 回路モジュール | |
JP2008288356A (ja) | プリント基板およびモジュール構造体 | |
JP4952904B2 (ja) | プリント配線基板とこれを備えたモータ制御装置 | |
JP2004342776A (ja) | 回路基板 | |
JP2020170810A (ja) | 回路基板の製造方法および電子部品 | |
JP6683610B2 (ja) | 配線基板及びこれを用いた光照射装置 | |
JP2009266885A (ja) | 配線基板を備えた電気装置の冷却装置 | |
JP4962175B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2008131014A (ja) | プリント基板 | |
JP2018022764A (ja) | 電子装置 | |
JP2009099779A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100302 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100730 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100817 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100830 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4580839 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |