JP2009206327A - 配線構造及び多層プリント配線板。 - Google Patents

Abstract

【課題】配線層への熱拡散を抑制し、はんだ接続部分をはんだ付け温度にまで短時間に上昇させることが容易であると共に、配線層間の接続信頼性の高い配線構造を提供する
【解決手段】配線層２は、スルーホール３を囲むように形成された環状導体部８と、環状導体部８の周囲に配設された外側導体部１１と、環状導体部８と外側導体部１１とを分断して絶縁する環状の絶縁部９とを備え、外側導体部１１は、各配線層２を連結するバイアホール１０を有し、少なくとも一つの配線層２は、絶縁部９に掛け渡されて環状導体部８と外側導体部１１とを連結する連結導体部１２を有することを特徴とする配線構造１。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線構造及び多層プリント配線板の改良に関するものである。

従来から、多層の配線層を有するプリント配線板（以下、多層プリント配線板という）には、コネクタ、コンデンサ、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュール等の実装部品の端子部が挿入されて半田付けされるスルーホールが設けられている。

また、多層プリント配線板において内側の配線層にはベタ配線と呼ばれる導体層が形成されており、このベタ配線層にスルーホールが接続されていた。このため、スルーホールに実装部品の端子部を挿入して半田付けをする際に、半田ごてからの熱がスルーホールの内部に形成されている導体部を介して内層のベタ配線層に拡散しやすく、半田付け時の温度上昇が不十分となる。これにより、スルーホール内に半田が十分に充填されないという半田上がり性の悪化という問題があった。特に多層プリント配線板に大型実装部品をはんだ付けする際には、各配線層や実装部品が大きな熱容量を有するため、はんだ接続部分をはんだ付け可能な所定温度にまで短時間に上昇させることが困難であるという問題があった。

そこで、従来から、図３及び図４に示すように、多層プリント配線板の表面及び裏面の配線層、並びに内部の配線層のスルーホールの周囲に熱放散を抑制するためのサーマルランドが形成された配線構造が知られている（例えば特許文献１参照）。

図３は、従来の一般的な多層プリント配線板におけるスルーホール近傍の配線構造を示している。従来の多層プリント配線板１２０は、図３に示すように、多層の配線層１０２Ａ〜１０２Ｄとこれらの配線層に挟まれた複数の絶縁層１０５とを有し、配線層１０２Ｄ側から配線層１０２Ａ側に実装部品１０６のリード線１０６ａを挿入するためのスルーホール１０３が形成されている。また、表層の配線層１０２Ａ及び１０２Ｄには、スルーホール１０３の外周に内縁を有するスルーホールランド１０８が形成され、各スルーホールランド１０８は、スルーホール１０３の壁面に形成された銅メッキ層から成る導電層１０３ａを介して相互に、かつ、内部の配線層１０２Ｂ，１０２Ｃと接続されている。

また、図４は、図３中の配線層１０２Ａ〜１０２Ｄに形成されている従来のサーマルランド１０４の形状を示している。従来のサーマルランド１０４は、スルーホール１０３を囲むように形成された環状部分１０８と、環状部分１０８の外側に配設されるスリット（打ち抜き部分）１０９ａと、環状部分１０８とスリット１０９ａ外側のベタ配線層１１１の部分とを半径方向につなぐ連結導体部１１２とから構成されている。

これにより、スルーホール１０３に実装部品の端子部１０６ａを挿入して半田付けする際には、半田ごての熱は、配線層１０２Ａの環状部分１０８から導電層１０３ａを介して各配線層１０２Ｂ〜１０２Ｄの環状部分１０８へと伝導していく。そして各配線層では、図４中に矢印で示すように、環状部分１０８からベタ配線層１１１への熱伝導経路は、連結導体部１１２のみに限定されるため、熱拡散が抑制されてスルーホール１０３内部の温度を半田付けのために十分な温度まで上昇させることができる。
特願平９−１６２５１６号公報

ところで、近年では、従来から使用されている共晶半田（鉛−すす半田；融点１８３℃）から、鉛が含まれない鉛フリー半田（例えば、すず−銀−銅系無鉛半田；融点２１０〜２２０℃）へ移行されている。このため、鉛フリー半田を良好に半田付けするためには、半田付け箇所を２４０〜２６０℃程度まで短時間に加熱する必要がある。

しかしながら、図３及び図４に示すような従来のサーマルランド１０４を用いた配線構造１０１では、鉛フリー半田１０７の半田づけに対して各配線層における熱拡散の抑制が不十分であった。このため、図３に示すように、半田上がり性の悪化が生じるという問題があった。また、半田付け箇所の温度を上昇させるために半田ごての温度上昇、半田ごての接触時間の追加、基板の余熱追加等をすると、スルーホールと内層接続部との接続信頼性の低下や生産コストの増大といった問題が生じていた。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、配線層への熱拡散を抑制し、はんだ接続部分をはんだ付け温度にまで短時間に上昇させることが容易であると共に、配線層間の接続信頼性の高い配線構造及び多層プリント配線板を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
すなわち、本発明の配線構造は、複数の配線層が絶縁層を介して積層されてなる基板部と、前記基板部に設けられたスルーホールと、前記スルーホールの内壁面に形成されて各配線層とそれぞれ連結される導体部と、前記スルーホールに挿入される電子部品の端子部と、前記端子部と前記導体部とを電気的に連結し且つ前記端子部を固定する半田とを有する配線構造であって、前記配線層は、前記スルーホールを囲むように形成された環状導体部と、前記環状導体部の周囲に配設された外側導体部と、前記環状導体部と前記外側導体部とを分断して絶縁する環状の絶縁部とを備え、前記外側導体部は、各配線層を連結するバイアホールを有し、少なくとも一つの前記配線層には、前記絶縁部に掛け渡されて前記環状導体部と前記外側導体部とを連結する連結導体部を有することを特徴とする。

本発明の配線構造によれば、各配線層は、スルーホールを囲むように形成された環状導体部とこの環状導体部の周囲に配設された外側導体部とが絶縁部によって絶縁される構成となっている。このため、各配線層では、絶縁部によって環状導体部から外側導体部への熱拡散が抑制される。これにより、半田付けする際に、スルーホールの内壁面に形成された導体部から各配線層への熱拡散が抑制され、半田接続部分の温度を短時間に上昇させることができる。
また、本発明の配線構造によれば、外側導体部には各配線層を連結するバイアホールが設けられている。このように、電子部品の端子部が挿入されて半田付けされるスルーホールと、各配線層を電気的に接続するバイアホールとを分離して且つ近接する位置に配置しているため、半田付けの際に環状導体部からバイアホールへの熱拡散が抑制される。これにより、半田付けの際にバイアホールにクラック等の故障の発生がないため、配線構造の接続信頼性を高めることができる。
さらに、本発明の配線構造によれば、少なくとも一つの配線層には絶縁部に掛け渡されて環状導体部と外側導体部とを連結する連結導体部が設けられている。このため、スルーホールに挿入された電子部品と各配線層とをバイアホールを介して電気的に接続することができる。

また、本発明の配線構造は、スルーホールを囲むように複数のバイアホールが配設されていることが好ましい。このような構成により、配線構造の電気的な接続信頼性をより向上することができる。さらに、各配線層において複数のバイアホールが接続されているため、配線パターンの設計の自由度をさらに高めることができる。

本発明の多層プリント配線板は、複数の配線層が絶縁層を介して積層されてなる基板部と、前記基板部に設けられたスルーホールと、前記スルーホールの内壁面に形成されて各配線層とそれぞれ連結される導体部とを有する多層プリント配線板であって、前記配線層は、前記スルーホールを囲むように形成された環状導体部と、前記環状導体部の周囲に配設された外側導体部と、前記環状導体部と前記外側導体部とを分断して絶縁する環状の絶縁部とを備え、前記外側導体部は、各配線層を連結するバイアホールを有し、少なくとも一つの前記配線層は、前記絶縁部に掛け渡されて前記環状導体部と前記外側導体部とを連結する連結導体部を有することを特徴とする。

本発明の多層プリント配線板によれば、各配線層は、スルーホールを囲むように形成された環状導体部とこの環状導体部の周囲に配設された外側導体部とが絶縁部によって絶縁される構成となっている。このため、各配線層では、絶縁部によって環状導体部から外側導体部への熱拡散が抑制される。これにより、半田付けする際に、スルーホールの内壁面に形成された導体部から各配線層への熱拡散が抑制され、半田接続部分の温度を短時間に上昇させることができる。
また、本発明の多層プリント配線板によれば、外側導体部には各配線層を連結するバイアホールが設けられている。このように、電子部品の端子部が挿入されて半田付けされるスルーホールと、各配線層を電気的に接続するバイアホールとを分離して且つ近接する位置に配置しているため、半田付けの際に環状導体部からバイアホールへの熱拡散が抑制される。これにより、半田付けの際にバイアホールにクラック等の故障の発生がないため、多層プリント配線板の接続信頼性を高めることができる。
さらに、本発明の多層プリント配線板によれば、少なくとも一つの配線層には絶縁部に掛け渡されて環状導体部と外側導体部とを連結する連結導体部が設けられている。このため、スルーホールに挿入される電子部品と各配線層とをバイアホールを介して電気的に接続することができる。

また、本発明の多層プリント配線板は、スルーホールを囲むように複数のバイアホールが配設されていることが好ましい。このような構成により、多層プリント配線板の電気的な接続信頼性をより向上することができる。さらに、各配線層において複数のバイアホールが接続されているため、配線パターンの設計の自由度をさらに高めることができる。

以上説明したように、本発明によれば、配線層への熱拡散を抑制し、はんだ接続部分をはんだ付け温度にまで短時間に上昇させることが容易であると共に、配線層間の接続信頼性の高い配線構造及び多層プリント配線板を提供することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、本実施形態に係る配線構造については、それを用いた多層プリント配線板とともに説明する。

図１は、本発明を適用した一実施形態である配線構造（多層プリント配線板）を示す断面模式図である。また、図２は、配線層に形成されたサーマルランドを示す平面図である。尚、これらの図１，２は本発明の一実施形態の配線構造及び多層プリント配線板の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の配線構造及び多層プリント配線板の寸法関係とは異なる場合がある。

本発明を適用した一実施形態である配線構造１は、図１に示すように、複数の配線層２が絶縁層５を介して積層されてなる基板部と、この基板部に設けられたスルーホール３と、このスルーホール３の内壁面に形成されて各配線層２Ａ〜２Ｄとそれぞれ連結される導体部３ａとを備える多層プリント配線板２０と、スルーホール３に挿入される電子部品６の端子部６ａと、この端子部６ａと前述の導体３ａとを電気的に連結すると共に、端子部６ａを固定する半田７とを備えている。そして、本実施形態の多層プリント配線板２０の各配線層２Ａ〜２Ｄには、スルーホール３の周囲に半田付けの際の熱拡散を抑制するサーマルランド４（４ａ，４ｂ）が形成されている。以下、各構成について詳細に説明する。

配線層２は、図１に示すように、多層プリント配線板２０の一方の外層に形成されると共にサーマルランド４ａを有する配線層２Ａと、隣接する２つの絶縁層５に挟まれると共にサーマルランド４ｂを有する内層の配線層２Ｂ，２Ｃと、他方の外層に形成されると共にサーマルランド４ｂを有する配線層２Ｄとから構成されている。また、一方及び他方の外層（すなわち、多層プリント基板２０の表面層）の配線層４ａ，４ｄは、パターン形成された銅めっき層から構成されており、各内層の配線層２Ｂ，２Ｃは、エッチングによってパターン形成された銅箔から構成されている。また、内層の配線層２Ｂ，２Ｃのうち、ベタ配線層として形成される配線層２は、一般的には、グランド層又は電源層として構成される。なお、本実施形態では、４層の配線層２から構成された４層構造を例示しているが、特にこれに限定されるものではない。

スルーホール３は、電子部品６の端子部６ａを挿入しこれを半田付けして接続するために、複数の配線層２Ａ〜２Ｄを貫通して形成されている。また、スルーホール３の内部には、銅メッキからなる導体部３ａが形成されており、この導体部３ａは、各配線層２Ａ〜２Ｄに形成された後述する環状導体部８と接続されている。なお、導体部３ａの厚みは、特に限定されるものではなく、スルーホール３の電気的接続の信頼性や、多層プリント配線板２０の表面層の配線層４ａ，４ｄに形成するパターンの形成性から適宜選択することができる。

電子部品６には、コネクタ、電界コンデンサ、コンバータモジュール等を適用することができる。そして、これらの電子部品６の端子部６ａが挿入された状態でスルーホール３の内部に鉛フリー半田７が充填されて固定されている。これにより、端子部６ａとスルーホール３の内壁面に形成された導体部３ａとが電気的に連結されている。
なお、鉛フリー半田７には、例えば、すず−銀−銅系無鉛半田（融点２１０〜２２０℃）を用いることができる。

サーマルランド４は、図２に示すように、各配線層２Ａ〜２Ｄにおいてスルーホール３の周囲に形成されている。また、サーマルランド４は、スルーホール３を囲むように形成された環状導体部８と、この環状導体部８の周囲に配設された外側導体部１１と、環状導体部８と外側導体部１１とを分断して絶縁する環状の絶縁部９と、外側導体部１１に形成されたバイアホール１０とから概略構成されている。
なお、配線層２Ａには、図２（ａ）に示すように、バイアホール１０が環状導体部８と導通されているサーマルランド４ａが形成されており、配線層２Ｂ，２Ｃ，２Ｄには、図２（ｂ）に示すように、バイアホール１０が環状導体部８と導通されていないサーマルランド４ｂが形成されている。以下にそれぞれのサーマルランド４ａ，４ｂについて説明する。

＜サーマルランド４ａ＞
図２（ａ）は、バイアホール１０が環状導体部８と導通されているサーマルランド４ａを配線層２Ａ側から観察した平面図である。
サーマルランド４ａは、スルーホール３を囲むように形成された環状導体部８と、この環状導体部８の外側に配設された複数の絶縁部９ａと、これらの絶縁部９ａの外側に配設された外側導体部１１と、当該外側導体部１１に形成された複数のバイアホール１０と、環状導体部８と外側導体部１１とを半径方向につなぐ連結導体部１２とから構成されている。

これらの環状導体部８、絶縁部９ａ、外側導体部１１，連結導体部１２は、銅メッキ層からなる配線層２Ａをエッチング工法によりパターニングすることで導体領域（環状導体部８、外側導体部１１、連結導体部１２）と絶縁領域（絶縁部９ａ）として一括形成することができる。本実施形態では、円周に沿って円環が４等分されるようにして、銅メッキ層がエッチング除去されて絶縁部９ａが形成されている。

環状導体部８は、スルーホール３の縁部に形成されており、熱及び電気を伝導する銅箔からなっている。また、環状導体部８は、図１に示すように、鉛フリー半田７のフィレットが形成できる程度の面積を有することが好ましい。なお、この環状導体部８の面積が大きい程半田付けの際に熱拡散が大きくなるため、前述したように鉛フリー半田７のフィレット形成条件との関係において適宜変更することができる。

絶縁部９ａは、環状導体部８の外側に形成されて略９０°の角度間隔で配置された４つの露出した絶縁層５の領域からなっている。

外側導体部１１は、絶縁部９ａの外側に形成されている。また、連結導体部１２は、２つの絶縁部９ａの間に略９０°の角度間隔で形成されて配置されている。そして、外側導体部１１は、少なくとも１以上の連結導体部１２を介して環状導体部８と連結されて構成されることが好ましい。これにより、スルーホール３の内部導体３ａから環状導体部８及び連結導体部１２を介して外側導体部１１へ熱及び電気を伝導することができる。また、外側導体部１１は、図２（ａ）に示すように、ベタ配線パターンであっても、パターン形成されていてもよい。

バイアホール１０は、図１に示すように、電子部品６からの電気信号を各配線層２Ａ〜２Ｄに伝達するために、各配線層２Ａ〜２Ｄを貫通して形成されている。また、バイアホール１０の内壁面には、銅メッキからなる導体部１０ａが形成されており、この導体部１０ａは、各配線層２Ａ〜２Ｄに任意に形成された外側導体部１１と接続されている。なお、バイアホール１０の構造は、特に限定されるものではなく、実装部品６からの電気信号を配線層２に伝達できるものであればよい。したがって、バイアホール１０の構造は、図１に示すように、スルーホール構造だけでなく、導体部１０ａによって充填されたフィルドビア構造や、スタックドビア構造であってもよい。

バイアホール１０は、図２（ａ）に示すように、スルーホール３を囲むように外側導体部１１に複数形成されて環状をなすように配置されている。そして、少なくとも１以上のバイアホール１０が環状導体部８と導通されている。すなわち、少なくとも１以上のバイアホール１０は、環状導体部と外側導体部１１とを連結する連結導体部１２によってスルーホール３の内部導体３ａと接続されている。これにより、スルーホール３に実装された電子部品６の電気信号をバイアホール１０によって任意の配線層２Ａ〜２Ｄに伝達することができる。なお、バイアホール１０とスルーホール３との距離は、特に限定されるものではなく、半田付けの際のスルーホール３からの熱拡散の影響と、電子部品６からの電気信号の遅延の影響と、から最適な距離を適宜選択することができる。

このように、上述のサーマルランド４ａを配線層２Ａに設けることにより、電子部品６を挿入すると共に鉛フリー半田７を半田付けする際の熱伝導を確保するスルーホール３と、電子部品６からの電気信号の伝達を確保するバイアホール１０とによって機能を分担させることができる。すなわち、スルーホール３の周囲であって近接する位置にバイアホール１０を外側導体部１１に配置することにより、半田付けする際の熱拡散を抑制する配線構造１において、良好な鉛フリー半田の半田付けと電気的な接続信頼性を確保とを両立することができる。

＜サーマルランド４ｂ＞
図２（ｂ）は、全てのバイアホール１０が環状導体部８と導通されていないサーマルランド４ｂを配線層２Ｄ側から観察した上面図である。上述したサーマルランド４ａとの相違点は、サーマルランド４ｂには、環状導体部８と外側導体部１１とを分断して絶縁する環状の絶縁部９が形成されており、全てのバイアホール１０が環状導体部８と導通されていない点である。これにより、サーマルランド４ｂが形成された配線層２Ｂ，２Ｃ，２Ｄでは、半田付けの際に環状導体部８から外側導体部１１への熱拡散をより効率的に抑制することができる。なお、スルーホール３の内部の接続信頼性を考慮した上で、環状導体部８の面積を小さくすることにより、さらに熱拡散を抑制することができる。

一方、サーマルランド４ｂが形成された各配線層２Ｂ，２Ｃ，２Ｄでは、スルーホール３に挿入された電子部品６からの電気信号を各配線層２Ｂ，２Ｃ，２Ｄにおいて環状導体部８から外側導体部１１へと伝達することができない。したがって、電子部品６からの電気信号は、サーマルランド４ａが形成された配線層２Ａから、バイアホール１０を介して、各配線層２Ｂ，２Ｃ，２Ｄの外側導体部１１へと伝達される。

このように、上述のサーマルランド４ｂを配線層２Ｂ，２Ｃ，２Ｄに設けることにより、半田付けする際の熱拡散を効率的に抑制することができる。また、スルーホール３の周囲に近接して配設されたバイアホール１０によって電気信号も配線層２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ内の外側導体部１１へと伝達することができる。これにより、配線構造１は、良好な鉛フリー半田の半田付けと電気的な接続信頼性を確保とを両立することができる。

なお、本実施形態の配線構造１では、各配線層２Ａ〜２Ｄに形成するサーマルランド４は、特に限定されるものではなく、上述したサーマルランド４ａ、４ｂを自由に選択して適用することができる。また、各配線層２の全てにサーマルランド４ｂを選択することにより、熱拡散をより効率的に抑制することができるが、少なくとも１層には、電子部品６からの電気信号を伝達するためにサーマルランド４ａを設けなくてはならない。

次に、本実施形態の多層プリント配線板２０に電子部品６を実装して配線構造１を形成する方法について以下に説明する。先ず、図１に示すように、電子部品６の端子部６ａを多層プリント配線板２０に設けられたスルーホール３の内部に配線層２Ｄ側から挿入して配線層２Ａ側へ貫通させる。次に、配線層２Ａに設けられたサーマルランド４ａの環状導体部８上に鉛フリー半田７を半田ごてによって半田付けを行う。

この半田付けの際に、半田ごてから鉛フリー半田７に与えられた熱は、図１に示すように、スルーホール３の導体部３ａを介して、各配線層２に形成された環状導体部８へ伝達される。
サーマルランド４ａが形成された表層の配線層２Ａでは、熱は、スルーホール３から略放射状に周辺部へ拡散する。すなわち、環状導体部８から４つの連結導体部１２を伝導して、外側導体部１１及びバイアホール１０へと若干ながら伝えられる。

一方、サーマルランド４ｂが形成された内層の配線層２Ｂ，２Ｃ及び反対側の表面層の配線層２Ｄでは、スルーホール３から伝わった熱は、配線層２Ｂ，２Ｃにおいて環状導体部８から外側導体部１１には拡散せず、短時間で確実に配線層２Ｄの環状導体部８へと伝えられる。これにより、鉛フリー半田７には、融点以上の熱が確実に伝えられるため、スルーホール３内を充填すると共に表層の配線層２Ａ及び２Ｄの環状導体部８には良好な形状のフィレットが形成される。そして、端子部６ａが鉛フリー半田７によってスルーホール３内に固定された配線構造１が形成される。

以上、説明したように、本実施形態の配線構造１によれば、各配線層２Ａ〜２Ｄは、スルーホール３を囲むように形成された環状導体部８とこの環状導体部８の周囲に配設された外側導体部１１とが絶縁部９によって絶縁される構成となっている。このため、各配線層２Ａ〜２Ｄでは、絶縁部９によって環状導体部８から外側導体部１１への熱拡散が抑制される。これにより、半田付けする際に、スルーホール３の内壁面に形成された導体部３ａから各配線層２Ａ〜２Ｄへの熱拡散が抑制され、半田接続部分の温度を短時間に上昇させることができる。

また、本実施形態の配線構造１によれば、外側導体部８には各配線層２Ａ〜２Ｄを連結するバイアホール１０が設けられている。このように、電子部品６の端子部６ａが挿入されて半田付けされるスルーホール３と、各配線層２Ａ〜２Ｄを電気的に接続するバイアホール１０とを分離して且つ近接する位置に配置しているため、半田付けの際に環状導体部８からバイアホール１０への熱拡散が抑制される。これにより、半田付けの際にバイアホール１０にクラック等の故障の発生がないため、配線構造１の接続信頼性を高めることができる。

さらに、本実施形態の配線構造１によれば、配線層２Ａには絶縁部９に掛け渡されて環状導体部８と外側導体部１１とを連結する連結導体部１２が設けられている。このため、スルーホール３に挿入された電子部品６と各配線層２Ａ〜２Ｄとをバイアホール１０を介して電気的に接続することができる。

更にまた、本実施形態の配線構造１は、スルーホール３を囲むように複数のバイアホール１０が環状に配設されている。このような構成により、配線構造１の電気的な接続信頼性をより向上することができる。そして、各配線層２Ａ〜２Ｄにおいて複数のバイアホール１０が接続されているため、各配線層２Ａ〜２Ｄに形成する配線パターンの設計の自由度をさらに高めることができる。

本実施形態の多層プリント配線板２０によれば、各配線層２Ａ〜２Ｄは、スルーホール３を囲むように形成された環状導体部８とこの環状導体部８の周囲に配設された外側導体部１１とが絶縁部９によって絶縁される構成となっている。このため、各配線層２Ａ〜２Ｄでは、絶縁部９によって環状導体部８から外側導体部１１への熱拡散が抑制される。これにより、半田付けする際に、スルーホール３の内壁面に形成された導体部３ａから各配線層２Ａ〜２Ｄへの熱拡散が抑制され、半田接続部分の温度を短時間に上昇させることができる。

また、本実施形態の多層プリント配線板２０によれば、外側導体部１１には各配線層２Ａ〜２Ｄを連結するバイアホール１０が設けられている。このように、電子部品６の端子部６ａが挿入されて半田付けされるスルーホール３と、各配線層２Ａ〜２Ｄを電気的に接続するバイアホール１０とを分離して且つ近接する位置に配置しているため、半田付けの際に環状導体部８からバイアホール１０への熱拡散が抑制される。これにより、半田付けの際にバイアホール１０にクラック等の故障の発生がないため、多層プリント配線板２０の接続信頼性を高めることができる。

さらに、本実施形態の多層プリント配線板２０によれば、配線層２Ａには絶縁部９（９ａ）に掛け渡されて環状導体部８と外側導体部１１とを連結する連結導体部１２が設けられている。このため、スルーホール３に挿入される電子部品６と各配線層２Ａ〜２Ｄとをバイアホール１０を介して電気的に接続することができる。

更にまた、本実施形態の多層プリント配線板２０は、スルーホール３を囲むように複数のバイアホール１０が環状に配設されている。このため、多層プリント配線板２０の電気的な接続信頼性をより向上することができる。そして、各配線層２Ａ〜２Ｄにおいて複数のバイアホール１０が接続されているため、各配線層２Ａ〜２Ｄに形成される配線パターンの設計の自由度をさらに高めることができる。

以上のように、本実施形態によれば、各配線層２への熱拡散を抑制し、はんだ接続部分をはんだ付け温度にまで短時間に上昇させることが容易であると共に、各配線層２間の接続信頼性の高い配線構造１及び多層プリント配線板２０を提供することができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、環状の絶縁部９ａにおいても、９０°の角度間隔で４個に分割されている場合に限定されるものではなく、ブリッジ１本であっても、別の角度間隔で複数個に分割されていてもよい。

また、本発明の多層プリント配線板は、複数の配線層が積層されて構成されていればよく、その呼称の如何には限定されない。さらに、絶縁層、配線層、導体部の各製法や各材質にも特に限定はない。

図１は、本発明を適用した一実施形態である配線構造（多層プリント配線板）を示す断面模式図である。 図２は、配線層に形成されたサーマルランドを示す平面図である。 図３は、従来の一般的な多層プリント配線板におけるスルーホール近傍の配線構造を示している。 図４は、従来のサーマルランドの形状を示している。

符号の説明

１…配線構造、２（２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ）…配線層、３…スルーホール、３ａ…導体部、４（４ａ，４ｂ）…サーマルランド、５…絶縁層、６…電子部品、６ａ…端子部、７…鉛フリー半田、８…環状導体部、９（９ａ）…絶縁部、１０…バイアホール、１１…外側導体部、１２…連結導体部、２０…多層プリント配線板

Claims (4)

1. 複数の配線層が絶縁層を介して積層されてなる基板部と、前記基板部に設けられたスルーホールと、前記スルーホールの内壁面に形成されて各配線層とそれぞれ連結される導体部と、前記スルーホールに挿入される電子部品の端子部と、前記端子部と前記導体部とを電気的に連結し且つ前記端子部を固定する半田とを有する配線構造であって、
   前記配線層は、前記スルーホールを囲むように形成された環状導体部と、前記環状導体部の周囲に配設された外側導体部と、前記環状導体部と前記外側導体部とを分断して絶縁する環状の絶縁部とを備え、
   前記外側導体部は、各配線層を連結するバイアホールを有し、
   少なくとも一つの前記配線層は、前記絶縁部に掛け渡されて前記環状導体部と前記外側導体部とを連結する連結導体部を有することを特徴とする配線構造。
2. 前記スルーホールを囲むように複数の前記バイアホールが配設されていることを特徴とする請求項１に記載の配線構造。
3. 複数の配線層が絶縁層を介して積層されてなる基板部と、前記基板部に設けられたスルーホールと、前記スルーホールの内壁面に形成されて各配線層とそれぞれ連結される導体部とを有する多層プリント配線板であって、
   前記配線層は、前記スルーホールを囲むように形成された環状導体部と、前記環状導体部の周囲に配設された外側導体部と、前記環状導体部と前記外側導体部とを分断して絶縁する環状の絶縁部とを備え、
   前記外側導体部は、各配線層を連結するバイアホールを有し、
   少なくとも一つの前記配線層は、前記絶縁部に掛け渡されて前記環状導体部と前記外側導体部とを連結する連結導体部を有することを特徴とする多層プリント配線板。
4. 前記スルーホールを囲むように複数の前記バイアホールが配設されていることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板。

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