JPH10150260A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH10150260A JPH10150260A JP30941196A JP30941196A JPH10150260A JP H10150260 A JPH10150260 A JP H10150260A JP 30941196 A JP30941196 A JP 30941196A JP 30941196 A JP30941196 A JP 30941196A JP H10150260 A JPH10150260 A JP H10150260A
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- conductor
- auxiliary
- plating layer
- insulating substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路部品のリードがスルーホール内に傾斜状
態で挿入された場合においても、回路に導通不良が発生
するのを防止する。 【解決手段】 回路部品のリードがはんだ付けされるス
ルーホール２が形成された絶縁基板１と、上記スルーホ
ール２の設置部を囲繞するように絶縁基板１の壁面に設
置された電極用導体部３，４と、上記スルーホール２の
内周面に設置された導体めっき層５とを有するプリント
配線基板において、内端部が上記導体めっき層５に接続
される補助導体部６，７を絶縁基板１に埋設するととも
に、上記電極用導体部３，４と補助導体部６，７とを電
気的に接続する導体めっき層２０，２２等からなる接続
部を上記絶縁基板１に設けた。
態で挿入された場合においても、回路に導通不良が発生
するのを防止する。 【解決手段】 回路部品のリードがはんだ付けされるス
ルーホール２が形成された絶縁基板１と、上記スルーホ
ール２の設置部を囲繞するように絶縁基板１の壁面に設
置された電極用導体部３，４と、上記スルーホール２の
内周面に設置された導体めっき層５とを有するプリント
配線基板において、内端部が上記導体めっき層５に接続
される補助導体部６，７を絶縁基板１に埋設するととも
に、上記電極用導体部３，４と補助導体部６，７とを電
気的に接続する導体めっき層２０，２２等からなる接続
部を上記絶縁基板１に設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードがはんだ付
けされるスルーホールが形成された絶縁基板と、上記ス
ルーホールの設置部を囲繞するように上記絶縁基板の壁
面に設置された電極用導体部と、上記スルーホールの内
周面に設置された導体めっき層とを有するプリント配線
基板に関するものである。
けされるスルーホールが形成された絶縁基板と、上記ス
ルーホールの設置部を囲繞するように上記絶縁基板の壁
面に設置された電極用導体部と、上記スルーホールの内
周面に設置された導体めっき層とを有するプリント配線
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば特開平４−２６１０８７号
公報に示されるように、絶縁基板の壁面に設置された電
極用導体部を貫通するスルーホールを形成するととも
に、このスルーホールのコーナ部に面取り加工を施して
面取り部を形成し、上記スルーホールおよび面取り部の
内周面に導体めっき層を設置してなるプリント配線基板
が知られている。このプリント配線基板は、スルーホー
ルのコーナ部が面取り加工により除去されているため、
はんだ付けを行う際に熱が作用した場合においても、絶
縁基板と導体めっき層との熱膨張率の差によるストレス
が上記コーナ部に集中することが抑制され、上記熱膨張
率の差に起因してコーナ部にクラックが形成されるのを
防止できるという利点がある。
公報に示されるように、絶縁基板の壁面に設置された電
極用導体部を貫通するスルーホールを形成するととも
に、このスルーホールのコーナ部に面取り加工を施して
面取り部を形成し、上記スルーホールおよび面取り部の
内周面に導体めっき層を設置してなるプリント配線基板
が知られている。このプリント配線基板は、スルーホー
ルのコーナ部が面取り加工により除去されているため、
はんだ付けを行う際に熱が作用した場合においても、絶
縁基板と導体めっき層との熱膨張率の差によるストレス
が上記コーナ部に集中することが抑制され、上記熱膨張
率の差に起因してコーナ部にクラックが形成されるのを
防止できるという利点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにスルーホ
ールのコーナ部に面取り部を形成した場合には、絶縁基
板と導体めっき層との熱膨張率の差によるストレスに起
因したクラックの発生を抑制することができるが、図８
に示すように、絶縁基板１に形成されたスルーホール２
に回路部品のリード１３を挿入してはんだ付けする際
に、このリード１３が傾斜した状態で設置されると、そ
の後の熱衝撃試験および温度変化に応じ、スルーホール
２の内周面に設置された導体めっき層５等にクラック１
５が発生し、これに起因して回路に導通不良が生じるの
を避けられないという問題があった。
ールのコーナ部に面取り部を形成した場合には、絶縁基
板と導体めっき層との熱膨張率の差によるストレスに起
因したクラックの発生を抑制することができるが、図８
に示すように、絶縁基板１に形成されたスルーホール２
に回路部品のリード１３を挿入してはんだ付けする際
に、このリード１３が傾斜した状態で設置されると、そ
の後の熱衝撃試験および温度変化に応じ、スルーホール
２の内周面に設置された導体めっき層５等にクラック１
５が発生し、これに起因して回路に導通不良が生じるの
を避けられないという問題があった。
【０００４】すなわち、上記スルーホール２内に挿入さ
れたリード１３をフローソルダー法によってはんだ付け
する際に、はんだ１４がスルーホール２内の全体に導入
されることが上記傾斜状態のリード１３によって阻止さ
れ、スルーホール２の上部にはんだ１４の非導入個所が
形成される。したがって、上記はんだ１４の非導入個所
と導入個所との間に熱膨張率の差が生じ、この熱膨張率
の差に起因して発生する熱応力に応じ、上記リード１３
に沿って導体めっき層３にクラック１５が形成され、あ
るいは絶縁基板１の壁面に設置された電極用導体部３，
４と、上記導体めっき層５とが離間するため、リード１
３と電極用導体部３，４との接続が遮断されて回路に導
通不良が生じることが避けられないという問題があっ
た。
れたリード１３をフローソルダー法によってはんだ付け
する際に、はんだ１４がスルーホール２内の全体に導入
されることが上記傾斜状態のリード１３によって阻止さ
れ、スルーホール２の上部にはんだ１４の非導入個所が
形成される。したがって、上記はんだ１４の非導入個所
と導入個所との間に熱膨張率の差が生じ、この熱膨張率
の差に起因して発生する熱応力に応じ、上記リード１３
に沿って導体めっき層３にクラック１５が形成され、あ
るいは絶縁基板１の壁面に設置された電極用導体部３，
４と、上記導体めっき層５とが離間するため、リード１
３と電極用導体部３，４との接続が遮断されて回路に導
通不良が生じることが避けられないという問題があっ
た。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑み、回路部
品のリードがスルーホール内に傾斜状態で挿入された場
合においても、回路に導通不良が生じるのを防止するこ
とができるプリント配線基板を提供するものである。
品のリードがスルーホール内に傾斜状態で挿入された場
合においても、回路に導通不良が生じるのを防止するこ
とができるプリント配線基板を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
回路部品のリードがはんだ付けされるスルーホールが形
成された絶縁基板と、上記スルーホールの設置部を囲繞
するように絶縁基板の壁面に設置された電極用導体部
と、上記スルーホールの内周面に設置された導体めっき
層とを有するプリント配線基板において、上記導体めっ
き層に内端部が接続される補助導体部を上記絶縁基板に
埋設するとともに、上記電極用導体部と補助導体部とを
電気的に接続する接続部を上記絶縁基板に設けたもので
ある。
回路部品のリードがはんだ付けされるスルーホールが形
成された絶縁基板と、上記スルーホールの設置部を囲繞
するように絶縁基板の壁面に設置された電極用導体部
と、上記スルーホールの内周面に設置された導体めっき
層とを有するプリント配線基板において、上記導体めっ
き層に内端部が接続される補助導体部を上記絶縁基板に
埋設するとともに、上記電極用導体部と補助導体部とを
電気的に接続する接続部を上記絶縁基板に設けたもので
ある。
【０００７】上記構成によれば、スルーホールの内周面
に設置された導体めっき層等にクラックが形成された場
合においても、上記導体めっき層にはんだ付けされた回
路部品のリードと、絶縁基板の表面に設置された電極用
導体部とが、上記補助導体部および接続部により接続さ
れて、その導通状態が維持されることになる。
に設置された導体めっき層等にクラックが形成された場
合においても、上記導体めっき層にはんだ付けされた回
路部品のリードと、絶縁基板の表面に設置された電極用
導体部とが、上記補助導体部および接続部により接続さ
れて、その導通状態が維持されることになる。
【０００８】請求項２に係る発明は、上記請求項１記載
のプリント配線基板において、上記電極用導体部および
補助導体部の設置部を貫通する補助スルーホールを形成
し、この補助スルーホール内に設置された導体めっき層
よって上記電極用導体部と補助導体部とを電気的に接続
する接続部を構成したものである。
のプリント配線基板において、上記電極用導体部および
補助導体部の設置部を貫通する補助スルーホールを形成
し、この補助スルーホール内に設置された導体めっき層
よって上記電極用導体部と補助導体部とを電気的に接続
する接続部を構成したものである。
【０００９】上記構成によれば、上記導体めっき層には
んだ付けされた回路部品のリードと、絶縁基板の表面に
設置された電極用導体部とが、補助スルーホール内に設
置された導体めっき層と、上記補助導体部とにより接続
されて、その導通状態が維持されることになる。
んだ付けされた回路部品のリードと、絶縁基板の表面に
設置された電極用導体部とが、補助スルーホール内に設
置された導体めっき層と、上記補助導体部とにより接続
されて、その導通状態が維持されることになる。
【００１０】請求項３に係る発明は、上記請求項１また
は２記載のプリント配線基板において、絶縁基板に複数
の補助導体部を配設したものである。
は２記載のプリント配線基板において、絶縁基板に複数
の補助導体部を配設したものである。
【００１１】上記構成によれば、スルーホールの内周面
に設置された導体めっき層等にクラックが形成された場
合においても、上記導体めっき層にはんだ付けされた回
路部品のリードと、絶縁基板の表面に設置された電極用
導体部とが、上記複数の補助導体部のうちの少なくとも
一つと、上記接続部とにより確実に接続されて、その導
通状態が維持されることになる。
に設置された導体めっき層等にクラックが形成された場
合においても、上記導体めっき層にはんだ付けされた回
路部品のリードと、絶縁基板の表面に設置された電極用
導体部とが、上記複数の補助導体部のうちの少なくとも
一つと、上記接続部とにより確実に接続されて、その導
通状態が維持されることになる。
【００１２】請求項４に係る発明は、上記請求項１〜３
のいずれかに記載のプリント配線基板において、スルー
ホールの周縁部に複数の接続部を設けたものである。
のいずれかに記載のプリント配線基板において、スルー
ホールの周縁部に複数の接続部を設けたものである。
【００１３】上記構成によれば、スルーホールの内周面
に形成された導体めっき層等にクラックが形成された場
合においても、上記導体めっき層にはんだ付けされた回
路部品のリードと、絶縁基板の表面に設置された電極用
導体部とが、上記補助導体部と、複数の接続部の少なく
とも一つとにより確実に接続されて、その導通状態が維
持されることになる。
に形成された導体めっき層等にクラックが形成された場
合においても、上記導体めっき層にはんだ付けされた回
路部品のリードと、絶縁基板の表面に設置された電極用
導体部とが、上記補助導体部と、複数の接続部の少なく
とも一つとにより確実に接続されて、その導通状態が維
持されることになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１および図２は、本発明に係る
プリント配線基板の実施形態を示している。このプリン
ト配線基板は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂等からなる
絶縁基板１と、この絶縁基板１に形成されたスルーホー
ル２の設置部を囲繞するように上記絶縁基板１の壁面に
設置された銅箔等からなる電極用導体部３，４と、上記
スルーホール２の内周面に銅めっきが施される等によっ
て設置された導体めっき層５とを有している。
プリント配線基板の実施形態を示している。このプリン
ト配線基板は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂等からなる
絶縁基板１と、この絶縁基板１に形成されたスルーホー
ル２の設置部を囲繞するように上記絶縁基板１の壁面に
設置された銅箔等からなる電極用導体部３，４と、上記
スルーホール２の内周面に銅めっきが施される等によっ
て設置された導体めっき層５とを有している。
【００１５】上記絶縁基板１は、上下３層の第１〜第３
積層板３１〜３３からなり、上層の第１積層板３１と中
央の第２積層板３２との間には銅箔等からなる補助導体
部６が設置されるとともに、上記第２積層板３２と、下
方の第３積層板３３との間には、銅箔等からなる補助導
体部７が配設されている。そして、上記両補助導体部
６，７が絶縁基板１内において上記電極用導体部３，４
と平行に埋設されてその内端部が上記導体めっき層５に
接続されるとともに、上記電極用導体部３，４および補
助導体部６，７の設置部を貫通する補助スルーホール８
〜１１が絶縁基板１に形成されている。
積層板３１〜３３からなり、上層の第１積層板３１と中
央の第２積層板３２との間には銅箔等からなる補助導体
部６が設置されるとともに、上記第２積層板３２と、下
方の第３積層板３３との間には、銅箔等からなる補助導
体部７が配設されている。そして、上記両補助導体部
６，７が絶縁基板１内において上記電極用導体部３，４
と平行に埋設されてその内端部が上記導体めっき層５に
接続されるとともに、上記電極用導体部３，４および補
助導体部６，７の設置部を貫通する補助スルーホール８
〜１１が絶縁基板１に形成されている。
【００１６】上記補助スルーホール８〜１１は、上記ス
ルーホール２の周縁部の４個所に形成され、これらの補
助スルーホール８〜１１の内周面には、それぞれ導体め
っき層２０〜２３が設置され、この導体めっき層２０〜
２３によってそれぞれ上記電極用導体部３，４と補助導
体部６，７とを電気的に接続する接続部が構成されてい
る。
ルーホール２の周縁部の４個所に形成され、これらの補
助スルーホール８〜１１の内周面には、それぞれ導体め
っき層２０〜２３が設置され、この導体めっき層２０〜
２３によってそれぞれ上記電極用導体部３，４と補助導
体部６，７とを電気的に接続する接続部が構成されてい
る。
【００１７】上記プリント配線基板を製造するには、図
３に示すように、上記第１積層板３１の表裏両面に、電
極用導電部３と補助導電部６（図示省略）とを設置する
とともに、第３積層板３３の表裏両面に、補助導電部７
と電極用導電部４（図示省略）とを設置した状態で、図
４に示すように、第１〜第３積層板３１〜３３を接着剤
等によって互いに接着して一体化する。その後、プレス
またはドリルを使用して上記電極用導電部３，４および
補助導電部６，７の設置部に孔開け加工を施すことによ
り、図５に示すように、上記スルーホール２および補助
スルーホール８〜１１を形成した後、その内周面に銅め
っきを施す等により、上記導体めっき層５，２０〜２３
をそれぞれ設置する。
３に示すように、上記第１積層板３１の表裏両面に、電
極用導電部３と補助導電部６（図示省略）とを設置する
とともに、第３積層板３３の表裏両面に、補助導電部７
と電極用導電部４（図示省略）とを設置した状態で、図
４に示すように、第１〜第３積層板３１〜３３を接着剤
等によって互いに接着して一体化する。その後、プレス
またはドリルを使用して上記電極用導電部３，４および
補助導電部６，７の設置部に孔開け加工を施すことによ
り、図５に示すように、上記スルーホール２および補助
スルーホール８〜１１を形成した後、その内周面に銅め
っきを施す等により、上記導体めっき層５，２０〜２３
をそれぞれ設置する。
【００１８】そして図６に示すように、プリント配線基
板のスルーホール２内に、トランジスタ等からなる回路
部品のリード１３を挿入した状態で、フローソルダー法
によって上記スルーホール２内にはんだ１４を導入する
ことにより、このスルーホール２に設置された導体めっ
き層５に上記リード１３をはんだ付けする。また、上記
リード１３をはんだ付けする際に、上記絶縁基板１の補
助スルーホール８〜１１内にはんだ１２が導入されるこ
とにより、このはんだ１２からなる接続部を介して上記
電極用導体部３，４と補助導体部６，７との電気的接続
が、より確実に行われることになる。
板のスルーホール２内に、トランジスタ等からなる回路
部品のリード１３を挿入した状態で、フローソルダー法
によって上記スルーホール２内にはんだ１４を導入する
ことにより、このスルーホール２に設置された導体めっ
き層５に上記リード１３をはんだ付けする。また、上記
リード１３をはんだ付けする際に、上記絶縁基板１の補
助スルーホール８〜１１内にはんだ１２が導入されるこ
とにより、このはんだ１２からなる接続部を介して上記
電極用導体部３，４と補助導体部６，７との電気的接続
が、より確実に行われることになる。
【００１９】このように回路部品のリード１３がはんだ
付けされるスルーホール２が形成された絶縁基板１と、
上記スルーホール２の設置部を囲繞するように絶縁基板
１の壁面に設置された電極用導体部３，４と、上記スル
ーホール２の内周面に設置された導体めっき層５とを有
するプリント配線基板において、上記補助導体部６，７
を絶縁基板１に埋設してその内端部を上記導体めっき層
５に接続するとともに、上記電極用導体部３，４と補助
導体部６，７とを電気的に接続する上記補助スルーホー
ル２０〜２３内の導体めっき層２０〜２３からなる接続
部を絶縁基板１に設けたため、上記導体めっき層５にク
ラックが発生した場合においても、上記スルーホール２
に設置された回路部品のリード１３と上記電極用導体部
３，４との接続状態を維持して回路に導通不良が生じる
のを防止することができる。
付けされるスルーホール２が形成された絶縁基板１と、
上記スルーホール２の設置部を囲繞するように絶縁基板
１の壁面に設置された電極用導体部３，４と、上記スル
ーホール２の内周面に設置された導体めっき層５とを有
するプリント配線基板において、上記補助導体部６，７
を絶縁基板１に埋設してその内端部を上記導体めっき層
５に接続するとともに、上記電極用導体部３，４と補助
導体部６，７とを電気的に接続する上記補助スルーホー
ル２０〜２３内の導体めっき層２０〜２３からなる接続
部を絶縁基板１に設けたため、上記導体めっき層５にク
ラックが発生した場合においても、上記スルーホール２
に設置された回路部品のリード１３と上記電極用導体部
３，４との接続状態を維持して回路に導通不良が生じる
のを防止することができる。
【００２０】すなわち、図４に示すように、スルーホー
ル２内にリード１３が傾斜状態で挿入されると、上記ス
ルーホール２内にフローソルダー法によってはんだ１４
を導入して上記リード１３をはんだ付けする際に、この
リード１３によって上記はんだ１４の上昇が阻止される
ため、はんだ１４の非充填個所がスルーホール２の上部
に形成され、このスルーホール２の上部と、はんだ１４
が充填されたスルーホール２の下部との間に熱膨張率の
差が生じることになる。
ル２内にリード１３が傾斜状態で挿入されると、上記ス
ルーホール２内にフローソルダー法によってはんだ１４
を導入して上記リード１３をはんだ付けする際に、この
リード１３によって上記はんだ１４の上昇が阻止される
ため、はんだ１４の非充填個所がスルーホール２の上部
に形成され、このスルーホール２の上部と、はんだ１４
が充填されたスルーホール２の下部との間に熱膨張率の
差が生じることになる。
【００２１】したがって、上記プリント配線基板に対し
て熱衝撃試験を行う際、または使用時の温度変化によ
り、上記熱膨張率の差に応じてスルーホール２の軸方向
に大きな熱応力が発生し、このスルーホール２の内周面
に設置された導体めっき層５にクラック１５が形成され
ることが避けられないが、この場合においても、上記導
体めっき層５にはんだ付けされたリード１３が、上記補
助導体部６，７のいずれかと、上記補助スルーホール８
〜１１内の導体めっき層２０〜２３とを介して電極用導
体部３，４に接続されているため、簡単な構成で回路の
導通状態を確実に維持することができる。
て熱衝撃試験を行う際、または使用時の温度変化によ
り、上記熱膨張率の差に応じてスルーホール２の軸方向
に大きな熱応力が発生し、このスルーホール２の内周面
に設置された導体めっき層５にクラック１５が形成され
ることが避けられないが、この場合においても、上記導
体めっき層５にはんだ付けされたリード１３が、上記補
助導体部６，７のいずれかと、上記補助スルーホール８
〜１１内の導体めっき層２０〜２３とを介して電極用導
体部３，４に接続されているため、簡単な構成で回路の
導通状態を確実に維持することができる。
【００２２】なお、上記電極用導体部３，４の間に単一
の補助導体部を設けた構造とすることもできるが、上記
実施形態に示すように、絶縁基板１に二枚の補助導体部
６，７を埋設し、あるいは３枚以上の補助導体部を設置
した場合には、そのうちのいずれかに接続不良が発生し
たとしても、上記補助導体部の少なくとも一つが上記導
体めっき層５を介してリード１３に接続されていれば、
回路の導通状態を維持することができる。したがって、
上記電極用導体部３，４の間に複数の補助導体部を設け
た構造とすることが望ましい。
の補助導体部を設けた構造とすることもできるが、上記
実施形態に示すように、絶縁基板１に二枚の補助導体部
６，７を埋設し、あるいは３枚以上の補助導体部を設置
した場合には、そのうちのいずれかに接続不良が発生し
たとしても、上記補助導体部の少なくとも一つが上記導
体めっき層５を介してリード１３に接続されていれば、
回路の導通状態を維持することができる。したがって、
上記電極用導体部３，４の間に複数の補助導体部を設け
た構造とすることが望ましい。
【００２３】また、上記実施形態では、スルーホール２
の周縁部に複数の補助スルーホール８〜１１を形成し、
各補助スルーホール８〜１１内に設置された導体めっき
層２０〜２３を接続部とするように構成したため、これ
らの接続部のいずれかに接続不良が発生し場合において
も、残りの接続部によって上記電極用導体部３，４と、
補助導体部６，７とを電気的に接続し、上記リード１３
と、電極用導体部３，４との導通状態を維持することが
できるという利点がある。
の周縁部に複数の補助スルーホール８〜１１を形成し、
各補助スルーホール８〜１１内に設置された導体めっき
層２０〜２３を接続部とするように構成したため、これ
らの接続部のいずれかに接続不良が発生し場合において
も、残りの接続部によって上記電極用導体部３，４と、
補助導体部６，７とを電気的に接続し、上記リード１３
と、電極用導体部３，４との導通状態を維持することが
できるという利点がある。
【００２４】なお、補助スルーホール８〜１１は、上記
実施形態に示すように、必ずしも４個所に形成する必要
はなく、上記電極用導体部３，４および補助導体部６，
７の設置部の１個所以上に補助スルーホールを形成し、
その内周面に導体めっき層を設置して上記電極用導体部
３，４と補助導体部６，７とを電気的に接続するように
してもよい。
実施形態に示すように、必ずしも４個所に形成する必要
はなく、上記電極用導体部３，４および補助導体部６，
７の設置部の１個所以上に補助スルーホールを形成し、
その内周面に導体めっき層を設置して上記電極用導体部
３，４と補助導体部６，７とを電気的に接続するように
してもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明は、回路部品のリードがはんだ付けされるスルーホー
ルが形成された絶縁基板と、上記スルーホールの設置部
を囲繞するように絶縁基板の壁面に設置された電極用導
体部と、上記スルーホールの内周面に設置された導体め
っき層とを有するプリント配線基板において、上記導体
めっき層に内端部が接続される補助導体部を上記絶縁基
板に埋設するとともに、上記電極用導体部と補助導体部
とを電気的に接続する接続部を上記絶縁基板に設けたた
め、上記導体めっき層にクラックが発生した場合におい
ても、この導体めっき層にはんだ付けされた回路部品の
リードと、上記電極用導体部との接続状態を維持して回
路に導通不良が生じるのを確実に防止できるという利点
がある。
明は、回路部品のリードがはんだ付けされるスルーホー
ルが形成された絶縁基板と、上記スルーホールの設置部
を囲繞するように絶縁基板の壁面に設置された電極用導
体部と、上記スルーホールの内周面に設置された導体め
っき層とを有するプリント配線基板において、上記導体
めっき層に内端部が接続される補助導体部を上記絶縁基
板に埋設するとともに、上記電極用導体部と補助導体部
とを電気的に接続する接続部を上記絶縁基板に設けたた
め、上記導体めっき層にクラックが発生した場合におい
ても、この導体めっき層にはんだ付けされた回路部品の
リードと、上記電極用導体部との接続状態を維持して回
路に導通不良が生じるのを確実に防止できるという利点
がある。
【００２６】また、請求項２に係る発明は、上記電極用
導体部および補助導体部の設置部を貫通する補助スルー
ホールを形成し、スルーホールの内周面に銅めっきを施
して導体めっき層を設置する際等に、同時に補助スルー
ホール内に導体めっき層が設置されるように構成したた
め、電極用導体部と補助導体部とを電気的に接続する別
体の導電体等を設けることなく、簡単な構成で上記スル
ーホールに設置された回路部品のリードと上記電極用導
体部との接続状態を維持することができる。
導体部および補助導体部の設置部を貫通する補助スルー
ホールを形成し、スルーホールの内周面に銅めっきを施
して導体めっき層を設置する際等に、同時に補助スルー
ホール内に導体めっき層が設置されるように構成したた
め、電極用導体部と補助導体部とを電気的に接続する別
体の導電体等を設けることなく、簡単な構成で上記スル
ーホールに設置された回路部品のリードと上記電極用導
体部との接続状態を維持することができる。
【００２７】また、請求項３に係る発明は、絶縁基板に
複数の補助導体部を配設したため、この補助導体部の少
なくとも一つを上記リードに接続させることにより、こ
のリードと、電極用導体部との接続状態を維持すること
ができ、回路に導通不良が発生するのを、より効果的に
防止できるという利点がある。
複数の補助導体部を配設したため、この補助導体部の少
なくとも一つを上記リードに接続させることにより、こ
のリードと、電極用導体部との接続状態を維持すること
ができ、回路に導通不良が発生するのを、より効果的に
防止できるという利点がある。
【００２８】また、請求項４に係る発明は、スルーホー
ルの周縁部に複数の接続部を設けたため、これらの接続
部のいずれかに接続不良が発生し場合においても、残り
の接続部によって上記リードと、電極用導体部との接続
状態を維持することができ、回路に導通不良が発生する
のを、より効果的に防止することができる。
ルの周縁部に複数の接続部を設けたため、これらの接続
部のいずれかに接続不良が発生し場合においても、残り
の接続部によって上記リードと、電極用導体部との接続
状態を維持することができ、回路に導通不良が発生する
のを、より効果的に防止することができる。
【図１】本発明に係るプリント配線基板の実施形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】上記プリント配線基板の構成を示す平面図であ
る。
る。
【図３】上記プリント配線基板の第１製造工程を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】上記プリント配線基板の第２製造工程を示す斜
視図である。
視図である。
【図５】上記プリント配線基板の第３製造工程を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】スルーホールにリードを設置した状態を示す断
面図である。
面図である。
【図７】スルーホールにリードが傾斜状態で設置された
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図８】プリント配線基板の従来例を示す断面図であ
る。
る。
１ 絶縁基板 ２ スルーホール ３，４ 電極用導体部 ５ 導体めっき層 ６，７ 補助導体部 ８〜１１ 補助スルーホール ２０〜２３ 導体めっき層 １３ リード ３１〜３３ 積層板（絶縁基板）
Claims (4)
- 【請求項１】 回路部品のリードがはんだ付けされるス
ルーホールが形成された絶縁基板と、上記スルーホール
の設置部を囲繞するように絶縁基板の壁面に設置された
電極用導体部と、上記スルーホールの内周面に設置され
た導体めっき層とを有するプリント配線基板において、
上記導体めっき層に内端部が接続される補助導体部を上
記絶縁基板に埋設するとともに、上記電極用導体部と補
助導体部とを電気的に接続する接続部を上記絶縁基板に
設けたことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 上記電極用導体部および補助導体部の設
置部を貫通する補助スルーホールを形成し、この補助ス
ルーホール内に設置された導体めっき層によって上記電
極用導体部と補助導体部とを電気的に接続する接続部を
構成したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線
基板。 - 【請求項３】 絶縁基板に複数の補助導体部を埋設した
ことを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線
基板。 - 【請求項４】 スルーホールの周縁部に複数の接続部を
設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載
のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30941196A JPH10150260A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30941196A JPH10150260A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150260A true JPH10150260A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17992691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30941196A Withdrawn JPH10150260A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10150260A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6281436B1 (en) * | 1997-08-05 | 2001-08-28 | Tdk Corporation | Encapsulated surface mounting electronic part |
| JP2003008229A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2007109836A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2007220915A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Denso Corp | プリント基板のピン接続構造 |
| JP2020088299A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 配線基板、及び電動駆動装置 |
| KR102177334B1 (ko) * | 2020-07-27 | 2020-11-10 | 강국환 | 멀티 비아홀(multi via hole)을 이용한 인쇄회로기판 |
| CN114365587A (zh) * | 2020-01-10 | 2022-04-15 | 住友电气工业株式会社 | 柔性印刷布线板及其制造方法 |
-
1996
- 1996-11-20 JP JP30941196A patent/JPH10150260A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6281436B1 (en) * | 1997-08-05 | 2001-08-28 | Tdk Corporation | Encapsulated surface mounting electronic part |
| JP2003008229A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント回路基板及びその製造方法 |
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| JP2007220915A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Denso Corp | プリント基板のピン接続構造 |
| JP2020088299A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 配線基板、及び電動駆動装置 |
| CN114365587A (zh) * | 2020-01-10 | 2022-04-15 | 住友电气工业株式会社 | 柔性印刷布线板及其制造方法 |
| KR102177334B1 (ko) * | 2020-07-27 | 2020-11-10 | 강국환 | 멀티 비아홀(multi via hole)을 이용한 인쇄회로기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040203 |