JPH04291984A - プリント板ユニット構造 - Google Patents
プリント板ユニット構造Info
- Publication number
- JPH04291984A JPH04291984A JP3057285A JP5728591A JPH04291984A JP H04291984 A JPH04291984 A JP H04291984A JP 3057285 A JP3057285 A JP 3057285A JP 5728591 A JP5728591 A JP 5728591A JP H04291984 A JPH04291984 A JP H04291984A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- board unit
- parts
- substrate
- unit structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板ユニット構
造に係り、特に基板上に実装される部品を封止剤によっ
て封止した形で実装するプリント板ユニット構造に関す
るものである。
造に係り、特に基板上に実装される部品を封止剤によっ
て封止した形で実装するプリント板ユニット構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は図７に示すように、基板７０の表
面の所定の位置にチップ７１を搭載し、このチップ７１
の図示しない電極にワイヤ７３をボンディングすると共
に、基板７０の表面に形成されたパッド７２にワイヤ７
３の一端をボンディングする。
面の所定の位置にチップ７１を搭載し、このチップ７１
の図示しない電極にワイヤ７３をボンディングすると共
に、基板７０の表面に形成されたパッド７２にワイヤ７
３の一端をボンディングする。
【０００３】そして、チップ７１とワイヤ７３およびパ
ッド７２とを含んだ状態で樹脂性の封止剤７４をポッテ
ィングし、熱処理することでこの封止剤７４を硬化せし
め、基板７０上にチップ７１を搭載し、プリント板ユニ
ットを構成していた。
ッド７２とを含んだ状態で樹脂性の封止剤７４をポッテ
ィングし、熱処理することでこの封止剤７４を硬化せし
め、基板７０上にチップ７１を搭載し、プリント板ユニ
ットを構成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント板ユニット構造は、基板の片側面にチップを搭
載していたため、実装密度を高くすることに限界が生じ
、また直接基板の表面にチップを形成するようにしてい
たため、外部からのノイズに対して特別な加工を具備し
ておらず、動作信頼性上に問題があった。
プリント板ユニット構造は、基板の片側面にチップを搭
載していたため、実装密度を高くすることに限界が生じ
、また直接基板の表面にチップを形成するようにしてい
たため、外部からのノイズに対して特別な加工を具備し
ておらず、動作信頼性上に問題があった。
【０００５】従って本発明は、プリント板ユニットの実
装密度を向上させると共に、外部ノイズに対してのシー
ルド効果を高めることを目的とするものである。
装密度を向上させると共に、外部ノイズに対してのシー
ルド効果を高めることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、部品３が実
装された第１の基板１と、該第１の基板１に実装された
部品３と、実装される部品３とが向かい合うようにして
配置された第２の基板２と、該第１の基板１と該第２の
基板２との隙間を封止する封止剤４と、該第１の基板１
および該第２の基板２の非部品実装面それぞれに形成さ
れた金属層５と、から構成されたことを特徴とするプリ
ント板ユニット構造、によって達成することができる。
装された第１の基板１と、該第１の基板１に実装された
部品３と、実装される部品３とが向かい合うようにして
配置された第２の基板２と、該第１の基板１と該第２の
基板２との隙間を封止する封止剤４と、該第１の基板１
および該第２の基板２の非部品実装面それぞれに形成さ
れた金属層５と、から構成されたことを特徴とするプリ
ント板ユニット構造、によって達成することができる。
【０００７】
【作用】即ち本発明においては、２つの片側実装基板を
互いに向かい合わせて配置することで実装密度を向上す
ることができ、また、部品が実装されていない基板の背
面にシールド層となる金属層を形成しているので、外部
からのノイズに対するシールド効果を高めることができ
る。
互いに向かい合わせて配置することで実装密度を向上す
ることができ、また、部品が実装されていない基板の背
面にシールド層となる金属層を形成しているので、外部
からのノイズに対するシールド効果を高めることができ
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図２乃至図６を用い
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００９】図２は、本発明の第１の実施例を示す図で
ある。図３は、本発明の第１の実施例の積層製造工程を
示す図である。
ある。図３は、本発明の第１の実施例の積層製造工程を
示す図である。
【００１０】図４は、本発明の第１の実施例のシールド
および内部接続のための製造工程を示す一部拡大図であ
る。
および内部接続のための製造工程を示す一部拡大図であ
る。
【００１１】図５は、本発明の第２の実施例を示す図で
ある。図６は、モジュール斜視図である。
ある。図６は、モジュール斜視図である。
【００１２】尚、図２乃至図６を通じて同一符号を付し
たものは同一対象物をそれぞれ示すものである。
たものは同一対象物をそれぞれ示すものである。
【００１３】図２に示すように、絶縁性の基板２０，２
１には基板２０，２１上の図示しないのパッドとバンプ
２３によって接合される部品２２，２２が片側実装され
ている。このようにして部品２２，２２が実装された基
板２０，２１を２つ用意する。そして、これら部品２２
，２２がそれぞれ実装された２つの基板２０，２１は、
それぞれ実装される部品２２，２２が互い違いになるよ
うにして部品実装面が向かい合わされており、境目には
両端にパターンエッジ２４ａが形成されたフレシキブル
基板２４が介在されている。上記のように向かい合う部
品２２，２２とを互い違いとすることで一枚のプリント
板ユニットとしての膜厚をできる限り薄くすることがで
き、ひいてはユニット全体の小型化を図ることができる
。
１には基板２０，２１上の図示しないのパッドとバンプ
２３によって接合される部品２２，２２が片側実装され
ている。このようにして部品２２，２２が実装された基
板２０，２１を２つ用意する。そして、これら部品２２
，２２がそれぞれ実装された２つの基板２０，２１は、
それぞれ実装される部品２２，２２が互い違いになるよ
うにして部品実装面が向かい合わされており、境目には
両端にパターンエッジ２４ａが形成されたフレシキブル
基板２４が介在されている。上記のように向かい合う部
品２２，２２とを互い違いとすることで一枚のプリント
板ユニットとしての膜厚をできる限り薄くすることがで
き、ひいてはユニット全体の小型化を図ることができる
。
【００１４】フレキシブル基板２４と２つの基板２０，
２１のそれぞれの空間には、ポリイミド等の樹脂性の封
止剤２７が形成されており、部品の気密化を図っている
。
２１のそれぞれの空間には、ポリイミド等の樹脂性の封
止剤２７が形成されており、部品の気密化を図っている
。
【００１５】更に、それぞれの部品２２，２２を向かい
合わせることでプリント板ユニットの表面に露出する非
部品実装面にはシールド層２６となる金属層が形成され
ている。
合わせることでプリント板ユニットの表面に露出する非
部品実装面にはシールド層２６となる金属層が形成され
ている。
【００１６】一方、このフレシキブル基板２４には予め
所定のパターンが形成されており、部品２２，２２が実
装された基板２０，２１との電気的接続を得るためには
、部品２２，２２が実装される条件の元で特に支障を来
さない位置に内部接続パターン部２５として、絶縁性の
基板２０，２１および封止剤２７，２７を貫通しフレキ
シブル基板２４の表面に達する孔を形成する。この孔が
形成されるフレシキブル基板２４の表面には予め対応付
けでパターンが形成されるようにしておく。そして、こ
の内部接続パターン部２５をパターンニングして電極を
形成する。尚、この形成された電極と、基板２０，２１
の非部品実装面（基板の背面）に形成されたシールド層
２６となる金属層とは断線しておく必要があるため、内
部接続パターン部２５を形成する際にマスク等の処理を
施した状態で電極を形成するようにしておく。
所定のパターンが形成されており、部品２２，２２が実
装された基板２０，２１との電気的接続を得るためには
、部品２２，２２が実装される条件の元で特に支障を来
さない位置に内部接続パターン部２５として、絶縁性の
基板２０，２１および封止剤２７，２７を貫通しフレキ
シブル基板２４の表面に達する孔を形成する。この孔が
形成されるフレシキブル基板２４の表面には予め対応付
けでパターンが形成されるようにしておく。そして、こ
の内部接続パターン部２５をパターンニングして電極を
形成する。尚、この形成された電極と、基板２０，２１
の非部品実装面（基板の背面）に形成されたシールド層
２６となる金属層とは断線しておく必要があるため、内
部接続パターン部２５を形成する際にマスク等の処理を
施した状態で電極を形成するようにしておく。
【００１７】上記のように構成することで、一枚のプリ
ント板ユニットとしての実装密度を向上すると共に、外
部からのノイズに対してのシールド作用を持たせること
ができる。
ント板ユニットとしての実装密度を向上すると共に、外
部からのノイズに対してのシールド作用を持たせること
ができる。
【００１８】次に具体的に本発明のプリント板ユニット
を製造する工程を図３および図４を用いて詳細に説明す
る。
を製造する工程を図３および図４を用いて詳細に説明す
る。
【００１９】図３（ａ）に示すように、絶縁性の基板２
０の片側面に実装されるべき部品２２をバンプ２３によ
って接合する。
０の片側面に実装されるべき部品２２をバンプ２３によ
って接合する。
【００２０】次に同図（ｂ）に示すように、それら部品
２２の表面からポリイミド等の樹脂性の封止剤２７をポ
ッティングし、封止する。尚、この封止剤２７に対して
プリント板ユニットの製造上、ある程度の硬さを保持さ
せておくことが必要であるため、プリベイクしておく。
２２の表面からポリイミド等の樹脂性の封止剤２７をポ
ッティングし、封止する。尚、この封止剤２７に対して
プリント板ユニットの製造上、ある程度の硬さを保持さ
せておくことが必要であるため、プリベイクしておく。
【００２１】次に同図（ｃ）に示すように、プリベイク
された封止剤２７の上から、予めパターンニングされた
フレキシブル基板２４を形成する。尚、このフレキシブ
ル基板２４の両端には、電源供給用または信号供給用の
接続先となるパターンエッジ２４ａが形成されている。
された封止剤２７の上から、予めパターンニングされた
フレキシブル基板２４を形成する。尚、このフレキシブ
ル基板２４の両端には、電源供給用または信号供給用の
接続先となるパターンエッジ２４ａが形成されている。
【００２２】次に同図（ｄ）に示すように、上記（ａ）
および（ｂ）までと同様の工程を持って形成された基板
２１を、封止剤２７の表面にフレキシブル基板２４が形
成された基板２０に対して、それぞれ実装される部品同
士が向かい合うように且つそれら部品２２，２２が互い
違いになるようにして配置し、その後、ハードベイクを
行なう。
および（ｂ）までと同様の工程を持って形成された基板
２１を、封止剤２７の表面にフレキシブル基板２４が形
成された基板２０に対して、それぞれ実装される部品同
士が向かい合うように且つそれら部品２２，２２が互い
違いになるようにして配置し、その後、ハードベイクを
行なう。
【００２３】以上の工程をもって形成されたプリント板
ユニっトの非部品実装面にシールド層２６となる金属層
をメッキすれば（メッキする例としては、メッキ層の中
に本プリント板ユニットを浸漬させればよい）、シール
ド効果に優れ、また実装密度にも優れたプリント板ユニ
ットを形成することができるが、フレキシブル基板２４
と電気的に接続したい場合は、以降の工程を行なうこと
となる。
ユニっトの非部品実装面にシールド層２６となる金属層
をメッキすれば（メッキする例としては、メッキ層の中
に本プリント板ユニットを浸漬させればよい）、シール
ド効果に優れ、また実装密度にも優れたプリント板ユニ
ットを形成することができるが、フレキシブル基板２４
と電気的に接続したい場合は、以降の工程を行なうこと
となる。
【００２４】即ち、図４（ａ）に示すように、非部品実
装面にシールド層２６となる金属層をメッキする前に、
レーザ光によって絶縁性の基板２０，２１および封止剤
２７，２７を除去し、パターンニングされたフレキシブ
ル基板２４の表面が露出するように孔２８，２８を穿孔
する。
装面にシールド層２６となる金属層をメッキする前に、
レーザ光によって絶縁性の基板２０，２１および封止剤
２７，２７を除去し、パターンニングされたフレキシブ
ル基板２４の表面が露出するように孔２８，２８を穿孔
する。
【００２５】次に同図（ｂ）に示すように、該孔２８，
２８が穿孔された部分にマスクをかけ、その他の非部品
実装面全体にシールド層２６となる金属層をメッキする
（これも先と同様にメッキ層の中に浸漬させる）。孔２
８，２８の部分を除く部分にメッキが施された後で、マ
スクを取り除き、無電解メッキ，電解メッキを行って孔
２８，２８の非部品実装面の周囲２５ｂにパターンを、
孔２８，２８の壁面２５ａにはメッキを形成することで
、この孔２８，２８が基板２０，２１とフレキシブル基
板２４とを電気的に接続する内部接続パターン部２５と
なる。
２８が穿孔された部分にマスクをかけ、その他の非部品
実装面全体にシールド層２６となる金属層をメッキする
（これも先と同様にメッキ層の中に浸漬させる）。孔２
８，２８の部分を除く部分にメッキが施された後で、マ
スクを取り除き、無電解メッキ，電解メッキを行って孔
２８，２８の非部品実装面の周囲２５ｂにパターンを、
孔２８，２８の壁面２５ａにはメッキを形成することで
、この孔２８，２８が基板２０，２１とフレキシブル基
板２４とを電気的に接続する内部接続パターン部２５と
なる。
【００２６】次に本発明の第２の実施例について図５を
用いて説明すると、本例においては２枚の部品５２，５
２の実装した基板５０，５１同士をスルーホール５５，
５５によって電気的に接続した状態を示すものである。 尚、図５において、５３は上記したポリイミド等の樹脂
性の封止剤であり、５４はシールド層となる金属層であ
る。
用いて説明すると、本例においては２枚の部品５２，５
２の実装した基板５０，５１同士をスルーホール５５，
５５によって電気的に接続した状態を示すものである。 尚、図５において、５３は上記したポリイミド等の樹脂
性の封止剤であり、５４はシールド層となる金属層であ
る。
【００２７】上記のようにして形成されたプリント板ユ
ニットは、図６に示すようにモジュール６０に搭載され
る際は、複数枚（本例では３枚）のプリント板ユニット
６３，６４，６５をひとつのグループとし、それらをピ
ン６６によって位置合わせした後、両側からフレーム６
１，６２内に収納することで一組のモジュールとして形
成される。尚、６３ａ，６４ａ，６５ａはフレキシブル
基板から突出する引出し部である。
ニットは、図６に示すようにモジュール６０に搭載され
る際は、複数枚（本例では３枚）のプリント板ユニット
６３，６４，６５をひとつのグループとし、それらをピ
ン６６によって位置合わせした後、両側からフレーム６
１，６２内に収納することで一組のモジュールとして形
成される。尚、６３ａ，６４ａ，６５ａはフレキシブル
基板から突出する引出し部である。
【００２８】このようにすれば、複数枚のプリント板ユ
ニットを重ねてひとつのモジュールとする場合の組立性
において有効である。
ニットを重ねてひとつのモジュールとする場合の組立性
において有効である。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント板ユニットをひとつの単位として見た場合に、実
装上の高密度化を図れ、また部品における外部からのノ
イズに対してのシールド作用を有することができるため
、プリント板ユニットとしての動作上の信頼性が向上す
る。
リント板ユニットをひとつの単位として見た場合に、実
装上の高密度化を図れ、また部品における外部からのノ
イズに対してのシールド作用を有することができるため
、プリント板ユニットとしての動作上の信頼性が向上す
る。
【００３０】更に、基板の外面が全てグランド層である
ため、他の同様にして作られたプリント板ユニットと接
触してもよく、製品を構成する上で極めて有効である。
ため、他の同様にして作られたプリント板ユニットと接
触してもよく、製品を構成する上で極めて有効である。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施例の積層製造工程を示す図
であり、（ａ）は部品実装状態，（ｂ）は封止剤塗布状
態，（ｃ）はフレキシブル基板形成状態，（ｄ）は２つ
の基板を重ね合わせた状態である。
であり、（ａ）は部品実装状態，（ｂ）は封止剤塗布状
態，（ｃ）はフレキシブル基板形成状態，（ｄ）は２つ
の基板を重ね合わせた状態である。
【図４】本発明の第１の実施例のシールド及び内部接続
の為の製造工程を示す一部拡大図であり、（ａ）は孔穿
孔状態，（ｂ）はグランド層および内部接続パターン形
成状態である。
の為の製造工程を示す一部拡大図であり、（ａ）は孔穿
孔状態，（ｂ）はグランド層および内部接続パターン形
成状態である。
【図５】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図６】モジュール斜視図である。
【図７】従来例を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 部品（３）が実装された第１の基板（
１）と、該第１の基板（１）に実装された部品（３）と
、実装される部品（３）とが向かい合うようにして配置
された第２の基板（２）と、該第１の基板（１）と該第
２の基板（２）との隙間を封止する封止剤（４）と、該
第１の基板（１）および該第２の基板（２）の非部品実
装面それぞれに形成された金属層（５）と、から構成さ
れたことを特徴とするプリント板ユニット構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3057285A JPH04291984A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | プリント板ユニット構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3057285A JPH04291984A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | プリント板ユニット構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291984A true JPH04291984A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13051273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3057285A Withdrawn JPH04291984A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | プリント板ユニット構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04291984A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5501003A (en) * | 1993-12-15 | 1996-03-26 | Bel Fuse Inc. | Method of assembling electronic packages for surface mount applications |
| CN109121285A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-01 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构及电子设备 |
| KR20190031157A (ko) * | 2017-09-15 | 2019-03-25 | 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디. | 임베디드 다이 기판 및 임베디드 다이 기판을 가진 시스템-인-패키지(SiP) 모듈을 형성하는 반도체 디바이스 및 방법 |
| WO2019244487A1 (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 日本電産株式会社 | モータ |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP3057285A patent/JPH04291984A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5501003A (en) * | 1993-12-15 | 1996-03-26 | Bel Fuse Inc. | Method of assembling electronic packages for surface mount applications |
| KR20190031157A (ko) * | 2017-09-15 | 2019-03-25 | 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디. | 임베디드 다이 기판 및 임베디드 다이 기판을 가진 시스템-인-패키지(SiP) 모듈을 형성하는 반도체 디바이스 및 방법 |
| US11189598B2 (en) | 2017-09-15 | 2021-11-30 | STATS ChipPAC Pte. Ltd. | Semiconductor device and method of forming embedded die substrate, and system-in-package modules with the same |
| US11652088B2 (en) | 2017-09-15 | 2023-05-16 | STATS ChipPAC Pte. Ltd. | Semiconductor device and method of forming embedded die substrate, and system-in-package modules with the same |
| WO2019244487A1 (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 日本電産株式会社 | モータ |
| CN109121285A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-01 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5599747A (en) | Method of making circuitized substrate | |
| JP4178880B2 (ja) | モジュール部品 | |
| US5719749A (en) | Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board | |
| JPH06334279A (ja) | 多層フレキシブル電装基板 | |
| US5953594A (en) | Method of making a circuitized substrate for chip carrier structure | |
| JPH10223817A (ja) | 側面型電子部品の電極構造及びその製造方法 | |
| JP3289858B2 (ja) | マルチチップモジュールの製造方法およびプリント配線板への実装方法 | |
| JPH0217948B2 (ja) | ||
| TWI761723B (zh) | 全向內埋模組及製作方法、封裝結構及製作方法 | |
| JPH04291984A (ja) | プリント板ユニット構造 | |
| US6110650A (en) | Method of making a circuitized substrate | |
| JPH06177518A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2000261152A (ja) | プリント配線組立体 | |
| JP2000101237A (ja) | ビルドアップ基板 | |
| JPH10150260A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP3617073B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JP2004056155A (ja) | モジュール部品 | |
| JPH0775279B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0587181B2 (ja) | ||
| JP3893088B2 (ja) | 半導体パッケージ用基板の製造方法 | |
| JPH0211032B2 (ja) | ||
| JPH0645763A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP3796773B2 (ja) | 電子部品搭載用の多層基板 | |
| JPH03285382A (ja) | プリント配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |