JPH06177518A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06177518A JPH06177518A JP32209592A JP32209592A JPH06177518A JP H06177518 A JPH06177518 A JP H06177518A JP 32209592 A JP32209592 A JP 32209592A JP 32209592 A JP32209592 A JP 32209592A JP H06177518 A JPH06177518 A JP H06177518A
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- Japan
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- plated
- hole
- dam
- chip
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 めっきスルーホールから滲み出た汚液に起因
する機能パッド部の汚染を防止し、ボンディング強度を
確実に向上させること。 【構成】 基材１両面の導体部２，３同士は、めっきス
ルーホール４を介して接続される。ＩＣチップの非実装
面側Ｓ2 に位置するめっきスルーホール４の開口部４ａ
は、ソルダーレジスト５によって封止される。ＩＣチッ
プの実装面側Ｓ1に設けられた機能パッド部２ａとめっ
きスルーホール４の開口部４ａとをつなぐ配線パターン
２ｃの表面には、汚染防止用のダム７が形成される。
する機能パッド部の汚染を防止し、ボンディング強度を
確実に向上させること。 【構成】 基材１両面の導体部２，３同士は、めっきス
ルーホール４を介して接続される。ＩＣチップの非実装
面側Ｓ2 に位置するめっきスルーホール４の開口部４ａ
は、ソルダーレジスト５によって封止される。ＩＣチッ
プの実装面側Ｓ1に設けられた機能パッド部２ａとめっ
きスルーホール４の開口部４ａとをつなぐ配線パターン
２ｃの表面には、汚染防止用のダム７が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
特には基材両面の導体部同士を接続するめっきスルーホ
ールとその片側の開口部を封止する絶縁層とを備えたプ
リント配線板に関するものである。
特には基材両面の導体部同士を接続するめっきスルーホ
ールとその片側の開口部を封止する絶縁層とを備えたプ
リント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より実装密度の向上を実現するため
の一手段として、裸のＩＣチップ（ベアチップ）を直接
基材上に実装した後にＩＣチップをポッティング樹脂に
より封止したもの、いわゆるＣＯＢ(Chip On Board) が
知られている。
の一手段として、裸のＩＣチップ（ベアチップ）を直接
基材上に実装した後にＩＣチップをポッティング樹脂に
より封止したもの、いわゆるＣＯＢ(Chip On Board) が
知られている。
【０００３】また近年においては、より高密度化を実現
するための構成を持つもの、例えば樹脂封止エリア内に
めっきスルーホール１１を形成し、基材１２両面の導体
部を接続させたＣＯＢ基板１３も登場してきている（図
３，図４参照）。なお、前記基材１２におけるＩＣチッ
プ１４の非実装面Ｓ2 側には、通常ソルダーレジスト１
５が設けられる。このようにめっきスルーホール１１の
片側の開口部１１ｂを封止（片テンティング）すること
により、めっきスルーホール１１を介してのポッティン
グ樹脂１６の漏出が防止されている。
するための構成を持つもの、例えば樹脂封止エリア内に
めっきスルーホール１１を形成し、基材１２両面の導体
部を接続させたＣＯＢ基板１３も登場してきている（図
３，図４参照）。なお、前記基材１２におけるＩＣチッ
プ１４の非実装面Ｓ2 側には、通常ソルダーレジスト１
５が設けられる。このようにめっきスルーホール１１の
片側の開口部１１ｂを封止（片テンティング）すること
により、めっきスルーホール１１を介してのポッティン
グ樹脂１６の漏出が防止されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記ＣＯＢ
基板１３を作製する場合、外形加工した後に実装性向上
のため洗浄・乾燥を行うと、銅イオン等を含む液（汚
液）１９がめっきスルーホール１１の開口部１１ａから
外部へ滲み出してくる。そして、この汚液１９は配線パ
ターン２０上を伝わってボンディングパッド２１等の機
能パッド部に達し、当該部分を汚染してしまう。
基板１３を作製する場合、外形加工した後に実装性向上
のため洗浄・乾燥を行うと、銅イオン等を含む液（汚
液）１９がめっきスルーホール１１の開口部１１ａから
外部へ滲み出してくる。そして、この汚液１９は配線パ
ターン２０上を伝わってボンディングパッド２１等の機
能パッド部に達し、当該部分を汚染してしまう。
【０００５】このような状態でワイヤボンディングを行
ったとしてもボンディングパッド２１とボンディングワ
イヤ２２とを確実に接合することは難しく、仮に両者を
接合できたとしても接合強度が不充分なものとなり易い
（図４参照）。従って、その後の工程において、汚液１
９を物理的に除去する修正作業を余儀なくされるという
問題がある。
ったとしてもボンディングパッド２１とボンディングワ
イヤ２２とを確実に接合することは難しく、仮に両者を
接合できたとしても接合強度が不充分なものとなり易い
（図４参照）。従って、その後の工程において、汚液１
９を物理的に除去する修正作業を余儀なくされるという
問題がある。
【０００６】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、めっきスルーホールから滲み出た
汚液に起因する機能パッド部の汚染を防止することによ
り、ボンディング強度を確実に向上させることができる
プリント配線板を提供することにある。
であり、その目的は、めっきスルーホールから滲み出た
汚液に起因する機能パッド部の汚染を防止することによ
り、ボンディング強度を確実に向上させることができる
プリント配線板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明では、基材両面に形成された導体部同士を
めっきスルーホールを介して接続すると共に、ＩＣチッ
プの非実装面側に位置するめっきスルーホールの開口部
を絶縁層によって封止したプリント配線板において、前
記導体部のうち、少なくともＩＣチップの実装面側に設
けられた機能パッド部とめっきスルーホールの開口部と
をつなぐ配線パターンの表面に、汚染防止用のダムを形
成している
めに、本発明では、基材両面に形成された導体部同士を
めっきスルーホールを介して接続すると共に、ＩＣチッ
プの非実装面側に位置するめっきスルーホールの開口部
を絶縁層によって封止したプリント配線板において、前
記導体部のうち、少なくともＩＣチップの実装面側に設
けられた機能パッド部とめっきスルーホールの開口部と
をつなぐ配線パターンの表面に、汚染防止用のダムを形
成している
【０００８】
【作用】この構成によると、汚液の移動経路となる配線
パターンの表面には汚染防止用のダムが設けられている
ため、汚液の移動は確実に阻止される。このため、汚液
は機能パッド部に到達することができず、よって機能パ
ッド部の汚染が確実に防止される。
パターンの表面には汚染防止用のダムが設けられている
ため、汚液の移動は確実に阻止される。このため、汚液
は機能パッド部に到達することができず、よって機能パ
ッド部の汚染が確実に防止される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を具体化した実施例を図１及び
図２に基づき詳細に説明する。図１及び図２に示すよう
に、本実施例のプリント配線板１０には絶縁性の基材１
両面にそれぞれ導体部２，３が形成されている。また、
両導体部２，３はめっきスルーホール４によって電気的
に接続されている。
図２に基づき詳細に説明する。図１及び図２に示すよう
に、本実施例のプリント配線板１０には絶縁性の基材１
両面にそれぞれ導体部２，３が形成されている。また、
両導体部２，３はめっきスルーホール４によって電気的
に接続されている。
【００１０】基材１の表面側、即ちＩＣチップの実装面
Ｓ1 側には、ＩＣチップをダイスボンディングするため
のダイパッド２ａが形成されている。ダイパッド２ａの
周囲には、略長方形状をした複数のボンディングパッド
２ｂが規則的に配置されている。前記ボンディングパッ
ド２ｂは、ＩＣチップのファーストパッドとボンディン
グワイヤを介して接続されるべき部分である。即ち、こ
のことがボンディングパッド２ｂが導体部における機能
パッド部と呼ばれる所以である。
Ｓ1 側には、ＩＣチップをダイスボンディングするため
のダイパッド２ａが形成されている。ダイパッド２ａの
周囲には、略長方形状をした複数のボンディングパッド
２ｂが規則的に配置されている。前記ボンディングパッ
ド２ｂは、ＩＣチップのファーストパッドとボンディン
グワイヤを介して接続されるべき部分である。即ち、こ
のことがボンディングパッド２ｂが導体部における機能
パッド部と呼ばれる所以である。
【００１１】いくつかのボンディングパッド２ｂの近傍
には、めっきスルーホール４が形成されている。ボンデ
ィングパッド２ｂとめっきスルーホール４の開口部４ａ
とは、配線パターン２ｃを介してつながれている。
には、めっきスルーホール４が形成されている。ボンデ
ィングパッド２ｂとめっきスルーホール４の開口部４ａ
とは、配線パターン２ｃを介してつながれている。
【００１２】図１及び図２に示すように、前記配線パタ
ーン２ｃの表面には汚染防止用のダム７が形成されてい
る。本実施例のダム７のようにダム７が複数の配線パタ
ーン２ｃに跨がるような場合には、配線パターン２ｃ間
のショートを防ぐために、樹脂等のような絶縁性材料を
使用する必要がある。また、実装面Ｓ1 における樹脂封
止部Ｍ1 以外の部分は、ソルダーレジスト５によって被
覆されている。
ーン２ｃの表面には汚染防止用のダム７が形成されてい
る。本実施例のダム７のようにダム７が複数の配線パタ
ーン２ｃに跨がるような場合には、配線パターン２ｃ間
のショートを防ぐために、樹脂等のような絶縁性材料を
使用する必要がある。また、実装面Ｓ1 における樹脂封
止部Ｍ1 以外の部分は、ソルダーレジスト５によって被
覆されている。
【００１３】一方、基材１の裏面側、即ちＩＣチップの
非実装面Ｓ2 側にも導体部としての配線パターン３が形
成されている。配線パターン３を含む基材１の裏面は、
ほぼ全体にわたって絶縁層としてのソルダーレジスト６
によって被覆されている。
非実装面Ｓ2 側にも導体部としての配線パターン３が形
成されている。配線パターン３を含む基材１の裏面は、
ほぼ全体にわたって絶縁層としてのソルダーレジスト６
によって被覆されている。
【００１４】次に、このプリント配線板１０を製造する
工程について簡単に説明する。基材１両面の導体部２，
３は、例えば従来公知のサブトラクティブ法に従って形
成することが可能である。出発材料である銅張積層板の
所定の位置には、先ずめっきスルーホール用穴の穴あけ
が行われる。次に、この穴の内壁面にはパラジウム等の
触媒核が付与され、この状態で無電解銅めっきが施さ
れ、更に電解銅めっきが施される。続いて、基材１両面
にエッチングレジストが形成され、その後、エッチング
を行うことにより、所望の銅めっき層Ｇ1 が形成され
る。
工程について簡単に説明する。基材１両面の導体部２，
３は、例えば従来公知のサブトラクティブ法に従って形
成することが可能である。出発材料である銅張積層板の
所定の位置には、先ずめっきスルーホール用穴の穴あけ
が行われる。次に、この穴の内壁面にはパラジウム等の
触媒核が付与され、この状態で無電解銅めっきが施さ
れ、更に電解銅めっきが施される。続いて、基材１両面
にエッチングレジストが形成され、その後、エッチング
を行うことにより、所望の銅めっき層Ｇ1 が形成され
る。
【００１５】次に、フォトレジストを配置して露光・現
像することによって、基材１の両面にはそれぞれソルダ
ーレジスト５，６が設けられる。このとき、ソルダーレ
ジスト６がめっきスルーホール４の開口部４ｂから内部
に入り込み、めっきスルーホール４が片テンティングさ
れた状態となる。
像することによって、基材１の両面にはそれぞれソルダ
ーレジスト５，６が設けられる。このとき、ソルダーレ
ジスト６がめっきスルーホール４の開口部４ｂから内部
に入り込み、めっきスルーホール４が片テンティングさ
れた状態となる。
【００１６】前記ソルダーレジスト５，６の形成時には
汚染防止用のダム７も形成される。この場合、より好適
な汚染防止効果を得るためには、ダム７の高さを３０μ
ｍ以上とし、幅を０．３mm以上とすることが良い。
汚染防止用のダム７も形成される。この場合、より好適
な汚染防止効果を得るためには、ダム７の高さを３０μ
ｍ以上とし、幅を０．３mm以上とすることが良い。
【００１７】更に、露出している銅めっき層Ｇ1 には、
電解めっきまたは無電解めっきによってニッケル−金め
っき層Ｇ2 が形成される。この後、基材１は外形カッ
ト、洗浄液による個片洗浄、乾燥などを経て所望のプリ
ント配線板１０となる。
電解めっきまたは無電解めっきによってニッケル−金め
っき層Ｇ2 が形成される。この後、基材１は外形カッ
ト、洗浄液による個片洗浄、乾燥などを経て所望のプリ
ント配線板１０となる。
【００１８】さて、本実施例のプリント配線板１０の構
成によると、銅イオン等を含んだ汚液８の移動経路とな
る配線パターン２ｃの表面には、上述のような汚染防止
用のダム７が設けられている。そして、汚液８の移動は
ダム７の存在よって確実に阻止され、汚液８は機能パッ
ド部であるボンディングパッド２ｂに到達し得なくな
る。以上のようなことから、ボンディングパッド２ｂの
汚染が確実に防止され、その結果としてワイヤボンディ
ングの接合強度が従来に比して確実に向上する。
成によると、銅イオン等を含んだ汚液８の移動経路とな
る配線パターン２ｃの表面には、上述のような汚染防止
用のダム７が設けられている。そして、汚液８の移動は
ダム７の存在よって確実に阻止され、汚液８は機能パッ
ド部であるボンディングパッド２ｂに到達し得なくな
る。以上のようなことから、ボンディングパッド２ｂの
汚染が確実に防止され、その結果としてワイヤボンディ
ングの接合強度が従来に比して確実に向上する。
【００１９】また、汚染に関する問題がなくなることに
付随して、従来必要とされていた物理的な修正作業が不
要になり、製造工程における煩雑さが解消される。更
に、本実施例のような製造工程を採用した場合、ソルダ
ーレジスト５，６の形成時と同時にダム７を形成できる
ため、特別な作製工程等を要さないという利点がある。
付随して、従来必要とされていた物理的な修正作業が不
要になり、製造工程における煩雑さが解消される。更
に、本実施例のような製造工程を採用した場合、ソルダ
ーレジスト５，６の形成時と同時にダム７を形成できる
ため、特別な作製工程等を要さないという利点がある。
【００２０】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、以下のような構成に変更することが可能
である。例えば、 （ａ）前記ダム７は実施例のようなフォトレジストによ
る形成方法のほか、印刷による形成方法によっても形成
することが可能である。また、必ずしもソルダーレジス
ト５，６と同時に形成しなくても良い。
ることはなく、以下のような構成に変更することが可能
である。例えば、 （ａ）前記ダム７は実施例のようなフォトレジストによ
る形成方法のほか、印刷による形成方法によっても形成
することが可能である。また、必ずしもソルダーレジス
ト５，６と同時に形成しなくても良い。
【００２１】（ｂ）ダム７は必ずしも前記実施例のよう
な形状である必要はなく、例えば配線パターン２ｃにダ
ムを跨がせることなく、配線パターン２ｃごとにダムを
形成するという構成であっても良い。また、めっきスル
ーホール４のない部分にもダム７を設けても勿論良い。
な形状である必要はなく、例えば配線パターン２ｃにダ
ムを跨がせることなく、配線パターン２ｃごとにダムを
形成するという構成であっても良い。また、めっきスル
ーホール４のない部分にもダム７を設けても勿論良い。
【００２２】（ｃ）また、めっきスルーホール４の開口
部４ａの周囲全体を包囲するような円形状のダムとして
も良い。なお、ダムが多少めっきスルーホール４の開口
部４ａにかかっていたとしても、完全封止状態とならな
ければ特に問題はない。
部４ａの周囲全体を包囲するような円形状のダムとして
も良い。なお、ダムが多少めっきスルーホール４の開口
部４ａにかかっていたとしても、完全封止状態とならな
ければ特に問題はない。
【００２３】（ｄ）本発明は実施例のような両面板のみ
に限られることはなく、三層以上の導体層を有する多層
板についても同様に適用することが可能である。 （ｅ）ダム７自身の密着性をより向上させるために、ダ
ム７の端部をソルダーレジスト５と連結させておくこと
も好適である。
に限られることはなく、三層以上の導体層を有する多層
板についても同様に適用することが可能である。 （ｅ）ダム７自身の密着性をより向上させるために、ダ
ム７の端部をソルダーレジスト５と連結させておくこと
も好適である。
【００２４】（ｆ）前記ボンディングパッド２ａとは異
なる他の機能パッド部、例えばチップ抵抗搭載用パッ
ド、チップコンデンサ搭載用パッド等とめっきスルーホ
ール４とが連結されている場合にも、ダム７を設けてお
くことが好適である。
なる他の機能パッド部、例えばチップ抵抗搭載用パッ
ド、チップコンデンサ搭載用パッド等とめっきスルーホ
ール４とが連結されている場合にも、ダム７を設けてお
くことが好適である。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のプリント
配線板によれば、めっきスルーホールから滲み出た汚液
に起因する機能パッド部の汚染が防止されるため、ボン
ディング強度を確実に向上させることができるという優
れた効果を奏する。
配線板によれば、めっきスルーホールから滲み出た汚液
に起因する機能パッド部の汚染が防止されるため、ボン
ディング強度を確実に向上させることができるという優
れた効果を奏する。
【図１】実施例のプリント配線板の一部を示す平面図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】従来のプリント配線板の一部を示す平面図であ
る。
る。
【図４】図２のＢ−Ｂ線における断面図である。
１ 基材、２，３ 導体部、２ｂ 機能パッド部として
のボンディングパッド、２ｃ 配線パターン、４ めっ
きスルーホール、４ａ （めっきスルーホールの）開口
部、６ 絶縁層としてのソルダーレジスト、７ ダム、
１０ プリント配線板、Ｓ1 実装面側、Ｓ2 非実装
面側。
のボンディングパッド、２ｃ 配線パターン、４ めっ
きスルーホール、４ａ （めっきスルーホールの）開口
部、６ 絶縁層としてのソルダーレジスト、７ ダム、
１０ プリント配線板、Ｓ1 実装面側、Ｓ2 非実装
面側。
Claims (1)
- 【請求項１】基材両面に形成された導体部同士をめっき
スルーホールを介して接続すると共に、ＩＣチップの非
実装面側に位置するめっきスルーホールの開口部を絶縁
層によって封止したプリント配線板において、 前記導体部のうち、少なくともＩＣチップの実装面側に
設けられた機能パッド部とめっきスルーホールの開口部
とをつなぐ配線パターンの表面に、汚染防止用のダムを
形成したことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32209592A JPH06177518A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32209592A JPH06177518A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177518A true JPH06177518A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18139865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32209592A Pending JPH06177518A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177518A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09191169A (ja) * | 1996-01-10 | 1997-07-22 | Nec Corp | 印刷配線板 |
| KR100262733B1 (ko) * | 1996-07-11 | 2000-08-01 | 윤종용 | 칩온보드(cob)패키지용인쇄회로기판및그를이용한칩온보드패키지 |
| JP2006173173A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| CN102577643A (zh) * | 2009-09-16 | 2012-07-11 | 株式会社村田制作所 | 电子部件内置模块 |
| JP2014063858A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Sharp Corp | 導電性パターンを備えた構造体 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP32209592A patent/JPH06177518A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09191169A (ja) * | 1996-01-10 | 1997-07-22 | Nec Corp | 印刷配線板 |
| KR100262733B1 (ko) * | 1996-07-11 | 2000-08-01 | 윤종용 | 칩온보드(cob)패키지용인쇄회로기판및그를이용한칩온보드패키지 |
| JP2006173173A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| CN102577643A (zh) * | 2009-09-16 | 2012-07-11 | 株式会社村田制作所 | 电子部件内置模块 |
| US20120175161A1 (en) * | 2009-09-16 | 2012-07-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module incorporating electronic component |
| JP5360221B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2013-12-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵モジュール |
| US8675367B2 (en) | 2009-09-16 | 2014-03-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module incorporating electronic component |
| JP2014063858A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Sharp Corp | 導電性パターンを備えた構造体 |
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