CN102577643A - 电子部件内置模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够增强密封树脂与基板的贴合强度并抑制产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性的电子部件内置模块。本发明为具备基板(1)、形成于基板(1)的至少一面的布线图案(2)、与布线图案(2)电接合并与基板(1)相接合的至少一个以上的电子部件(3)、以及对接合了电子部件(3)的基板(1)的面进行覆盖的密封树脂(4)的电子部件内置模块。布线图案(2)具有与电子部件(3)或者通孔导体(13)电接合的多个焊盘电极(21a、21b)、和连接焊盘电极(21a、21b)间的布线电极(22)，在除了焊盘电极(21a)和布线电极(22)的边界之外的布线电极(22)上按照跨越基板(1)与布线电极(22)的至少一个边界的方式形成绝缘树脂(25)，使绝缘树脂(25)与密封树脂(4)的附着强度比绝缘树脂(25)与布线图案(2)的附着强度强。

Description

电子部件内置模块
技术领域
本发明涉及电子部件内置模块，尤其涉及具有用密封树脂来覆盖在基板上接合的电子部件的构造的电子部件内置模块。
背景技术
近年来，在基板上高密度地接合了多个电子部件的电子部件内置模块正在迅速地普及。电子部件内置模块被开发了很多种，例如用金属壳体覆盖所接合的电子部件的内置模块、用密封树脂覆盖所接合的电子部件的内置模块等。尤其，在用密封树脂覆盖所接合的电子部件的情况下，通过增强密封树脂与基板的贴合强度，从而能够提高电子部件内置模块的可靠性。在此，在基板上存在布线图案、电子部件等的情况下，通过将密封树脂与基板的附着强度(adhesion strength)、密封树脂与布线图案的附着强度、密封树脂与电子部件的附着强度等相加，能够求得密封树脂与基板的贴合强度。
专利文献1中公开了增强了密封树脂与基板的贴合强度的电子部件内置模块。专利文献1中公开的电子部件内置模块具备：至少一个以上的电子部件；具有用于在表面层接合电子部件的电极以及阻焊层(solderresist)，并具有一层以上的布线层的布线基板；和覆盖采用焊锡与布线基板的电极电接合(连接)的电子部件的绝缘树脂(密封树脂)。在专利文献1中公开的电子部件内置模块中，除去了位于布线基板的外周部的阻焊层的一部分或者全部，除去了阻焊层后的部分的布线基板与绝缘树脂(密封树脂)直接接合并附着。绝缘树脂(密封树脂)与布线基板的附着强度和绝缘树脂(密封树脂)与阻焊层的附着强度相比较强，因此通过将除去了阻焊层后的部分扩大，从而增强了绝缘树脂(密封树脂)与基板的贴合强度。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1：日本特开2005-183430号公报
发明内容
(发明所要解决的课题)
在专利文献1中公开的电子部件内置模块中，在除去了位于布线基板的外周部的阻焊层的一部分或者全部的部分以外，在布线基板的一面形成阻焊层，因此绝缘树脂(密封树脂)与阻焊层的界面、以及阻焊层与布线基板的界面存在于布线基板的一面的较大范围中。一般已知，在不同种类的材料的界面上产生焊瘤(solder flash)等与焊锡相关的缺陷，其中焊瘤由于焊接工序中的加热，从而焊锡重新溶融，在微小的间隙渗出，或者在部件下引起短路。
因此，在专利文献1中公开的电子部件内置模块中，由于不同种类的材料的界面即绝缘树脂(密封树脂)与阻焊层的界面、以及阻焊层与布线基板的界面在布线基板的一面的广阔范围中存在，因此存在产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性。
本发明正是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种能够增强密封树脂与基板的贴合强度，并抑制产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性的电子部件内置模块。
(用于解决课题的手段)
为了实现上述目的，与第1发明相关的电子部件内置模块具备：基板；形成于该基板的至少一面的布线图案；与该布线图案电接合，并与上述基板相接合的至少一个以上的电子部件；和对接合了该电子部件的上述基板的面进行覆盖的密封树脂，上述布线图案具有与上述电子部件或者通孔导体电接合的多个焊盘电极、和连接该焊盘电极间的布线电极，在除了与上述电子部件电接合的上述焊盘电极与上述布线电极的边界之外的上述布线电极上，按照跨越上述基板与上述布线电极的至少一个边界的方式形成绝缘树脂，使上述绝缘树脂与上述密封树脂的附着强度比上述绝缘树脂与上述布线图案的附着强度强。
在第1发明中，在除了与电子部件电接合的焊盘电极与布线电极的边界之外的布线电极上，按照跨越基板与布线电极的至少一个边界的方式形成绝缘树脂，使绝缘树脂与密封树脂的附着强度比绝缘树脂与布线图案的附着强度强，因此能够增强密封树脂与基板的贴合强度。此外，按照跨越基板与布线电极的至少一个边界的方式形成绝缘树脂，来增强密封树脂与基板的贴合强度，由此能够抑制在密封树脂与基板的界面上产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性。
此外，与第2发明相关的电子部件内置模块，在第1发明中，上述绝缘树脂的形状为线形。
在第2发明中，绝缘树脂的形状为线形，因此能够在相对于线形的长边方向大致正交的方向上增强密封树脂与基板的贴合强度。此外，由于绝缘树脂形成为线形，因此限定不同种类材料的界面即密封树脂与绝缘树脂的界面、以及绝缘树脂与布线图案的界面所存在的范围，能够抑制在不同种类材料的界面产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性。
此外，与第3发明相关的电子部件内置模块，在第1或者第2发明中，上述绝缘树脂形成为与上述基板的附着范围的面积比与上述布线电极的附着范围的面积大的形状。
在第3发明中，绝缘树脂形成为与基板的附着范围的面积比与布线电极的附着范围的面积大的形状，因此附着强度比布线电极与绝缘树脂的附着强度强的基板与绝缘树脂的附着范围的面积变大，能够更加增强密封树脂与基板的贴合强度。
此外，与第4发明相关的电子部件内置模块，在第1至第3发明的任一个中，上述绝缘树脂形成于上述基板上的没有形成上述布线图案的位置。
在第4发明中，绝缘树脂还形成于基板上的没有形成布线图案的位置，因此在没有形成布线图案的位置上也能加强密封树脂与基板的附着强度，能够增强密封树脂与基板的贴合强度。
此外，第5发明相关的电子部件内置模块，在第1至第4发明的任一个中，上述绝缘树脂由阻焊层形成。
在第5发明中，绝缘树脂由阻焊层形成，因此能够采用与形成用于防止将电子部件和焊盘电极电接合的焊锡向布线电极流出的防止焊锡流出图案的制造工序相同的制造工序形成绝缘树脂，从而能够降低制造成本。
(发明的效果)
本发明相关的电子部件内置模块具备：基板；形成于基板的至少一面的布线图案；与布线图案电接合，并与基板相接合的至少一个以上的电子部件；对接合了电子部件的基板的面进行覆盖的密封树脂，布线图案具有与电子部件或者通孔导体电接合的多个焊盘电极、和连接焊盘电极间的布线电极，在除了与电子部件电接合的焊盘电极和布线电极的边界之外的布线电极上，按照跨越基板与布线电极的至少一个边界的方式形成绝缘树脂，使绝缘树脂与密封树脂的附着强度比绝缘树脂与布线图案的附着强度强，因此能够增强密封树脂与基板的贴合强度。此外，按照跨越基板与布线电极的至少一个边界的方式形成绝缘树脂，来增强密封树脂与基板的贴合强度，由此能够抑制在密封树脂与基板的界面上产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性。
附图说明
图1是本发明的实施方式相关的电子部件内置模块的基板的平面图。
图2是图1所示的电子部件内置模块的A-A截面的示意图。
图3是表示与基板的附着范围的面积比与布线电极的附着范围的面积大的绝缘树脂的结构的示意图。
图4是图1所示的电子部件内置模块的绝缘树脂的B-B截面的示意图。
图5是本发明的实施方式相关的电子部件内置模块的另一基板的平面图。
具体实施方式
以下，利用附图对本发明的实施方式中的电子部件内置模块具体地进行说明。以下的实施方式并不对权利要求中记载的发明进行限定，实施方式中所说明的特征事项的所有组合并不一定是解决手段的必须事项，这是不言而喻的。
图1为本发明的实施方式相关的电子部件内置模块的基板的平面图。图2为图1所示的电子部件内置模块的A-A截面的示意图。如图2所示，本发明的实施方式相关的电子部件内置模块具备：基板1；形成在基板1的至少一面上的布线图案2；与布线图案2电接合，并与基板1相接合的至少一个以上的电子部件3；和对接合了电子部件3的基板1的面进行覆盖的密封树脂4。
基板1为一般使用的布线基板，在内部形成多个布线层11。此外，基板1在与接合了电子部件3的面相反侧的面上形成用于与其他基板等进行连接的电极12。形成于基板1的至少一个面的布线图案2、形成于基板1的内部的多个布线层11、形成于与接合了电子部件3的面相反侧的面的电极12分别根据需要通过通孔导体13被电接合。另外，基板1并不限定于在与接合了电子部件3的面相反侧的面上形成电极12的情况，也可在与接合了电子部件3的面相反侧的面上也形成布线图案2，并接合电子部件3。
布线图案2具有与电子部件3或者通孔导体13电接合的多个焊盘电极(land electrode)21和连接焊盘电极21间的布线电极22。进而，在焊盘电极21中有与电子部件3电接合的焊盘电极21a、和与通孔导体13电接合的焊盘电极21b。焊盘电极21a采用焊锡31等导电性接合材料与电子部件3电接合。具体来说，按照跨越相邻的焊盘电极21a间的方式配置电子部件3，并分别采用焊锡31将焊盘电极21a和电子部件3的端子电接合。在采用焊锡31将焊盘电极21a和电子部件3的端子接合的情况下，为了防止设置于焊盘电极21a的焊锡31朝向与该焊盘电极21a相连的布线电极22流出，而在焊盘电极21a与布线电极22的边界由阻焊层形成防止焊锡流出图案32。另一方面，焊盘电极21b除了经由通孔导体13与形成于基板1的布线层11电接合以外，也可在密封树脂4设置通孔导体(未图示)，与形成于密封树脂4上的布线图案(未图示)等电接合。
如图1所示，焊盘电极21a的形状为矩形以便容易与电子部件3电接合，在焊盘电极21a与电子部件3的端子的接合中采用焊锡31，因此在与布线电极22的边界线形地形成防止焊锡流出图案32。焊盘电极21b的形状为圆形以便容易与通孔导体13电接合，经由布线电极22与焊盘电极21a相连。在除了焊盘电极21a、21b与布线电极22的边界之外的布线电极22上，按照跨越基板1与布线电极22的至少一个边界的方式线形地形成多个绝缘树脂25。另外，绝缘树脂25与密封树脂4的附着强度比绝缘树脂25与布线图案2的附着强度强。
与基板1和密封树脂4的附着强度相比，布线图案2(例如布线电极22)与密封树脂4的附着强度较弱，因此在基板1上的形成有布线图案2的范围中，存在密封树脂4从布线图案2剥离的可能性。因此，在布线电极22上，线形地形成与密封树脂4的附着强度比布线图案2强的绝缘树脂25，从而增强了密封树脂4与基板1的贴合强度。即、利用与布线图案2和密封树脂4的附着强度相比，绝缘树脂25和密封树脂4的附着强度强的特性，形成于布线电极22上的绝缘树脂25作为将密封树脂4和基板1系紧的固定器(anchor)发挥功能。另外，在绝缘树脂25与布线电极22的附着强度比密封树脂4与布线电极22的附着强度强的情况下，绝缘树脂25不需要按照跨越基板1与布线电极22的边界的方式形成，也可只在布线电极22上形成绝缘树脂25。
此外，线形的绝缘树脂25能够在相对于线形的长边方向大致正交的方向上增强密封树脂4与基板1的贴合强度。由于与绝缘树脂25和密封树脂4的附着强度相比，布线图案2与密封树脂4的附着强度弱，因此密封树脂4在形成布线图案2的方向(布线电极22的长边方向)上容易剥离。因此，通过在相对于布线电极22的长边方向大致正交的方向上形成线形的绝缘树脂25，能够增强密封树脂4和基板1的贴合强度。此外，对不同种类材料的界面即密封树脂4与绝缘树脂25的界面、以及绝缘树脂25与布线图案2的界面所存在的范围进行限定，能够抑制在不同种类材料的界面产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性。另外，绝缘树脂25的形状不限定于线形，只要是能够增强密封树脂4与基板1的贴合强度，并且能够限定不同种类材料的界面即密封树脂4与绝缘树脂25的界面、以及绝缘树脂25与布线图案2的界面所存在的范围的形状，则也可为虚线状、矩形状、圆形状等其他的形状。即、只要能够按照与布线电极22和基板1这两者相接触的方式形成绝缘树脂25即可。线形的绝缘树脂25，除了相对于基板1平行的面以外，在相对于基板1垂直的面(侧面)上绝缘树脂25与密封树脂4也附着，因此能够更加增强密封树脂4与基板1的贴合强度。此外，形成绝缘树脂25的方向也不限定于相对于布线电极22的长边方向大致正交的方向，也可为其他的方向。
其次，绝缘树脂25按照跨越基板1与布线电极22的至少一个边界的方式形成。绝缘树脂25与基板1的附着强度比绝缘树脂25与布线电极22的附着强度强，因此绝缘树脂25，与只在布线电极22上形成的情况相比，按照跨越基板1与布线电极22的至少一个边界的方式形成的情况能够更加增强密封树脂4与基板1的贴合强度。另外，绝缘树脂25既可按照只跨越基板1与布线电极22的边界的一侧的方式形成，也可按照跨越基板1与布线电极22的边界的两侧的方式形成。
其次，绝缘树脂25形成为与基板1的附着范围的面积比与布线电极22的附着范围的面积大的形状。图3为表示与基板1的附着范围的面积比与布线电极22的附着范围的面积大的形状的绝缘树脂25的结构的示意图。如图3所示，绝缘树脂25形成为与基板1的附着范围的面积25a比与布线电极22的附着范围的面积25b大的形状，因此附着强度比绝缘树脂25与布线电极22的附着强度强的基板1与绝缘树脂25的附着范围的面积25a增大，能够更加增强密封树脂4与基板1的贴合强度。
其次，在基板1上，在没有形成布线图案2的位置上也可采用与绝缘树脂25相同的材料形成绝缘树脂26。图4为图1所示的电子部件内置模块的绝缘树脂26的B-B截面的示意图。如图4所示，绝缘树脂26按照在基板1上截面形状成为矩形的方式形成。因此，密封树脂4与绝缘树脂26的界面所存在的范围的面积(边界线26a的长度×附图的进深方向的绝缘树脂26的长度)与在假设没有形成绝缘树脂26的情况下的密封树脂4与基板1的界面所存在的范围的面积(边界线1a的长度×附图的进深方向的绝缘树脂26的长度)相比较大，因此即使密封树脂4和绝缘树脂26的每单位面积的附着强度与密封树脂4和基板1的每单位面积的附着强度相比较弱，在基板1上形成的绝缘树脂26也能更加增强密封树脂4与基板1的贴合强度。
此外，绝缘树脂25也可由阻焊层形成。图5为本发明的实施方式相关的电子部件内置模块的另一基板1的平面图。如图5所示，在基板1上，在与电子部件3电接合的焊盘电极21a的外周(包括焊盘电极21a与布线电极22的边界)由阻焊层形成防止焊锡流出图案32。进而，在基板1上，在形成于布线电极22上的绝缘树脂25、以及形成于没有形成布线图案2的位置上的绝缘树脂26中采用阻焊层。因此，能够以与在基板1上形成防止焊锡流出图案32的制造工序相同的制造工序来形成绝缘树脂25、26，能够减小本发明的实施方式相关的电子部件内置模块的制造成本。另外，作为阻焊层能够采用例如太阳油墨(TAIYO INK)公司制的“PSR-4000AUS308”等。
如以上所述，在本发明的实施方式相关的电子部件内置模块中，在除了焊盘电极21a与布线电极22的边界的布线电极22上，按照跨越基板1与布线电极22的至少一个边界的方式形成绝缘树脂25，绝缘树脂25和密封树脂4的附着强度与绝缘树脂25和布线图案2的附着强度相比较强，因此能够增强密封树脂4与基板1的贴合强度。此外，按照跨越基板1与布线电极22的至少一个边界的方式形成绝缘树脂25，来增强密封树脂4与基板1的贴合强度，由此能够在密封树脂4与基板1的界面上抑制产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性。进而，绝缘树脂25线形地形成，因此限定不同种类材料的界面即密封树脂4与绝缘树脂25的界面、以及绝缘树脂25与布线图案2的界面所存在的范围，能够抑制在不同种类材料的界面产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性。
另外，作为绝缘树脂25、26的材料，除阻焊层以外还能采用环氧系的树脂材料。此外，绝缘树脂25、26形成于考虑形成于基板1的布线图案2等而需要加强附着强度的位置(例如具有大面积的布线图案2的附近等)。进而，与本发明的实施方式相关的电子部件内置模块，即使在在基板1的两面接合电子部件3，并用密封树脂4覆盖两面的情况下，也能在形成于基板1的两面的布线电极22上形成绝缘树脂25。
(符号的说明)
1基板
2布线图案
3电子部件
4密封树脂
11布线层
12电极
13通孔导体
21、21a、21b焊盘电极
22布线电极
25、26绝缘树脂
31焊锡
32防止焊锡流出图案

Claims (5)

1.一种电子部件内置模块，具备：
基板；
形成于该基板的至少一面的布线图案；
与该布线图案电接合，并与上述基板相接合的至少一个以上的电子部件；和
对接合了该电子部件的上述基板的面进行覆盖的密封树脂，
该电子部件内置模块的特征在于，
上述布线图案具有：
与上述电子部件或者通孔导体电接合的多个焊盘电极；和
连接该焊盘电极间的布线电极，
在除了与上述电子部件电接合的上述焊盘电极和上述布线电极的边界之外的上述布线电极上，按照跨越上述基板与上述布线电极的至少一个边界的方式形成绝缘树脂，使上述绝缘树脂与上述密封树脂的附着强度比上述绝缘树脂与上述布线图案的附着强度强。
2.根据权利要求1所述的电子部件内置模块，其特征在于，
上述绝缘树脂的形状为线形。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件内置模块，其特征在于，
上述绝缘树脂形成为与上述基板的附着范围的面积比与上述布线电极的附着范围的面积大的形状。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件内置模块，其特征在于，
上述绝缘树脂形成于上述基板上的没有形成上述布线图案的位置。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件内置模块，其特征在于，
上述绝缘树脂由阻焊层形成。
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