JP5360221B2 - 電子部品内蔵モジュール - Google Patents
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Description
次に、上記目的を達成するために第2発明に係る電子部品内蔵モジュールは、基板と、該基板の少なくとも一面に形成してある配線パターンと、該配線パターンに電気的に接合され、前記基板に接合する少なくとも一以上の電子部品と、該電子部品を接合した前記基板の面を覆う封止樹脂とを備える電子部品内蔵モジュールにおいて、前記配線パターンは、前記電子部品又はビア導体と電気的に接合する複数のランド電極と、該ランド電極間を結ぶ配線電極とを有し、複数の前記ランド電極は、前記電子部品と電気的に接合する第1のランド電極と、前記ビア導体と電気的に接合する第2のランド電極とを含み、少なくとも一部の前記第1のランド電極の周囲に、絶縁樹脂と同一の材質のはんだ流出防止パターンが形成され、前記第1のランド電極と前記第2のランド電極との間に、少なくとも前記絶縁樹脂又は前記はんだ流出防止パターンが形成され、前記絶縁樹脂又は前記はんだ流出防止パターンと前記封止樹脂との密着強度が前記絶縁樹脂又は前記はんだ流出防止パターンと前記配線パターンとの密着強度に比べて強くなるようにしてあることを特徴とする。
第2発明では、複数のランド電極は、電子部品と電気的に接合する第1のランド電極と、ビア導体と電気的に接合する第2のランド電極とを含み、少なくとも一部の第1のランド電極の周囲に、絶縁樹脂と同一の材質のはんだ流出防止パターンが形成され、第1のランド電極と第2のランド電極との間に、少なくとも絶縁樹脂又ははんだ流出防止パターンが形成され、絶縁樹脂又ははんだ流出防止パターンと封止樹脂との密着強度が絶縁樹脂又ははんだ流出防止パターンと配線パターンとの密着強度に比べて強くなるようにしてあるので、基板上にはんだ流出防止パターンを形成する製造工程と同じ製造工程で絶縁樹脂を形成することができ、電子部品内蔵モジュールの製造コストを低減することが可能となる。
2 配線パターン
3 電子部品
4 封止樹脂
11 配線層
12 電極
13 ビア導体
21、21a、21b ランド電極
22 配線電極
25、26 絶縁樹脂
31 はんだ
32 はんだ流出防止パターン
Claims (6)
- 基板と、
該基板の少なくとも一面に形成してある配線パターンと、
該配線パターンに電気的に接合され、前記基板に接合する少なくとも一以上の電子部品と、
該電子部品を接合した前記基板の面を覆う封止樹脂と
を備える電子部品内蔵モジュールにおいて、
前記配線パターンは、
前記電子部品又はビア導体と電気的に接合する複数のランド電極と、
該ランド電極間を結ぶ配線電極と
を有し、
複数の前記ランド電極は、前記電子部品と電気的に接合する第1のランド電極と、前記ビア導体と電気的に接合する第2のランド電極とを含み、
前記第1のランド電極と前記第2のランド電極との間の少なくとも1箇所に絶縁樹脂が形成され、
形成された絶縁樹脂と前記封止樹脂との密着強度が前記絶縁樹脂と前記配線パターンとの密着強度に比べて強くなるようにしてあることを特徴とする電子部品内蔵モジュール。 - 基板と、
該基板の少なくとも一面に形成してある配線パターンと、
該配線パターンに電気的に接合され、前記基板に接合する少なくとも一以上の電子部品と、
該電子部品を接合した前記基板の面を覆う封止樹脂と
を備える電子部品内蔵モジュールにおいて、
前記配線パターンは、
前記電子部品又はビア導体と電気的に接合する複数のランド電極と、
該ランド電極間を結ぶ配線電極と
を有し、
複数の前記ランド電極は、前記電子部品と電気的に接合する第1のランド電極と、前記ビア導体と電気的に接合する第2のランド電極とを含み、
少なくとも一部の前記第1のランド電極の周囲に、絶縁樹脂と同一の材質のはんだ流出防止パターンが形成され、
前記第1のランド電極と前記第2のランド電極との間に、少なくとも前記絶縁樹脂又は前記はんだ流出防止パターンが形成され、
前記絶縁樹脂又は前記はんだ流出防止パターンと前記封止樹脂との密着強度が前記絶縁樹脂又は前記はんだ流出防止パターンと前記配線パターンとの密着強度に比べて強くなるようにしてあることを特徴とする電子部品内蔵モジュール。 - 前記絶縁樹脂の形状は、線形であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品内蔵モジュール。
- 前記絶縁樹脂は、前記基板との密着範囲の面積が、前記配線電極との密着範囲の面積よりも広くなるような形状にて形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品内蔵モジュール。
- 前記絶縁樹脂の一部は、前記基板上において前記配線パターンを跨ぐことなく形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子部品内蔵モジュール。
- 前記絶縁樹脂は、ソルダーレジストで形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子部品内蔵モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011531963A JP5360221B2 (ja) | 2009-09-16 | 2010-09-16 | 電子部品内蔵モジュール |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009213896 | 2009-09-16 | ||
JP2009213896 | 2009-09-16 | ||
PCT/JP2010/066057 WO2011034137A1 (ja) | 2009-09-16 | 2010-09-16 | 電子部品内蔵モジュール |
JP2011531963A JP5360221B2 (ja) | 2009-09-16 | 2010-09-16 | 電子部品内蔵モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011034137A1 JPWO2011034137A1 (ja) | 2013-02-14 |
JP5360221B2 true JP5360221B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=43758738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011531963A Expired - Fee Related JP5360221B2 (ja) | 2009-09-16 | 2010-09-16 | 電子部品内蔵モジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8675367B2 (ja) |
JP (1) | JP5360221B2 (ja) |
CN (1) | CN102577643B (ja) |
WO (1) | WO2011034137A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017210894A1 (de) * | 2017-06-28 | 2019-01-03 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul und Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls |
WO2020261969A1 (ja) * | 2019-06-24 | 2020-12-30 | 株式会社村田製作所 | 電子モジュール |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4589170B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-12-01 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
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TW200938033A (en) * | 2008-02-27 | 2009-09-01 | Micro Star Int Co Ltd | Printed circuit board and fabrication process capable of increasing the yield rate of lead-free fabrication process |
KR101022942B1 (ko) * | 2008-11-12 | 2011-03-16 | 삼성전기주식회사 | 흐름 방지용 댐을 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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-
2010
- 2010-09-16 CN CN201080041102.8A patent/CN102577643B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-09-16 WO PCT/JP2010/066057 patent/WO2011034137A1/ja active Application Filing
- 2010-09-16 JP JP2011531963A patent/JP5360221B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-15 US US13/420,636 patent/US8675367B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120175161A1 (en) | 2012-07-12 |
JPWO2011034137A1 (ja) | 2013-02-14 |
WO2011034137A1 (ja) | 2011-03-24 |
CN102577643A (zh) | 2012-07-11 |
CN102577643B (zh) | 2015-11-25 |
US8675367B2 (en) | 2014-03-18 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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