JP5666891B2 - 射出成形基板と実装部品との取付構造 - Google Patents
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Description
3………実装部品
5………電極
7………導体部
9………半田
11………樹脂部
13………穴
14a………穴
14………樹脂露出部
15………接続部
17………導体部
21………凸部
23………ガイド部
31………囲い部
41………胴体張り出し部
43、53………樹脂被覆部
51………段部
61、71………凹部
63、73………部品支持部
91、91a、91b、91c………変形部
Claims (4)
- 射出成形基板と実装部品との取付構造であって、
樹脂部と、基板の表面の一部に露出し、プレスで成形された導体部とを具備し、
実装部品の両側部が半田により一対の前記導体部と接続部で接続されており、
前記実装部品の少なくとも下方には、前記樹脂部の熱膨張に伴い前記半田に付与される応力を緩和するための応力緩和機構が設けられ、
前記応力緩和機構は、前記実装部品の下方の前記接続部の間に設けられた第1の穴部と、前記接続部の両側の側部における前記導体部に形成される第2の穴部と、を含み、
前記第2の穴部には樹脂が充填され、
前記第1の穴部および前記第2の穴部は、前記半田による接続長以上の長さであり、前記半田の長さ方向の全体にかかるように形成されることを特徴とする射出成形基板と実装部品との取付構造。 - 前記第1の穴部および/または前記第2の穴部は、前記基板を貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項1記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。
- 前記第1の穴部および/または前記第2の穴部の側面の少なくとも一部が、前記基板に対して垂直ではなく、斜めに形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。
- 前記接続部の周囲には変形部が形成され、
前記実装部品は、変形部を介して前記基板と接続されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。
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