JP6399006B2 - 部品実装基板の製造方法 - Google Patents
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Description
この製造方法では、樹脂基板の表面側に設けた凹部内に突起部が容易に形成される。
20,20B:回路基板
21:樹脂基板
21BF:底面
21RF:裏面
21SF:表面
22:ランド導体
23,24:配線導体
25:層間接続導体
26:外部接続導体
27:回路導体
30:電子部品
31:チップ本体
32:バンプ
40:アンダーフィル材
50:実装部品
200,201,202,203,204:樹脂層
210:突起部
211:開口部
220:凹部
221:側壁面
Claims (4)
- 複数のバンプが配列して形成され、且つ隣接するバンプの間隔が広い箇所がある電子部品と、複数の樹脂層を積層してなり、複数のランド導体が形成された樹脂基板を有する回路基板と、を備え、前記複数のバンプを前記複数のランド導体に接合してなる部品実装基板の製造方法であって、
前記電子部品を前記回路基板に重ねて視て、前記電子部品のバンプの間隔が広い箇所に対応する前記樹脂基板の箇所に、前記樹脂層の一部からなる突起部を設ける工程と、
前記突起部を前記電子部品におけるバンプの形成面に当接させて、前記複数のバンプと前記複数のランド導体とを接合する工程と、
を有し、
前記突起部を設ける工程は、
前記複数のランド導体が露出する形状で側壁面が部分的に突起する形状の貫通孔を、前記樹脂基板の表層の樹脂層に設ける工程と、
前記表層の樹脂層を含む複数の樹脂層を積層して前記樹脂基板を形成する工程と、
を有する、部品実装基板の製造方法。 - 複数のバンプが配列して形成され、且つ隣接するバンプの間隔が広い箇所がある電子部品と、複数の樹脂層を積層してなり、複数のランド導体が形成された樹脂基板を有する回路基板と、を備え、前記複数のバンプを前記複数のランド導体に接合してなる部品実装基板の製造方法であって、
前記電子部品を前記回路基板に重ねて視て、前記電子部品のバンプの間隔が広い箇所に対応する前記樹脂基板の箇所に、前記樹脂層の一部からなる突起部を設ける工程と、
前記突起部を前記電子部品におけるバンプの形成面に当接させて、前記複数のバンプと前記複数のランド導体とを接合する工程と、
を有し、
前記突起部を設ける工程は、
表層の樹脂層を含む複数の樹脂層を積層して樹脂基板を形成する工程と、
前記樹脂基板を前記表層側からエッチングして、前記複数のランド導体が露出する形状で側壁面が部分的に突起する形状の凹部を形成する工程と、
を有する、部品実装基板の製造方法。 - 前記複数のバンプと前記複数のランド導体とを接合する工程は、超音波接合である、
請求項1または請求項2に記載の部品実装基板の製造方法。 - 前記電子部品と前記樹脂基板との間にアンダーフィル材を充填する工程を、さらに有する、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の部品実装基板の製造方法。
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