JP6593447B2 - 樹脂基板、部品実装樹脂基板、樹脂基板の製造方法、部品実装樹脂基板の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、表面に部品が実装される可撓性を有する材料からなる樹脂基板、および、当該樹脂基板に部品が実装された部品実装樹脂基板に関する。
従来、各種の電子機器には、部品実装樹脂基板が多く採用されている。部品実装樹脂基板は、樹脂基板と電子部品とを備える。電子部品は、樹脂基板に実装されている。
例えば、特許文献１に記載の構成では、熱可塑性のフレキシブル基板の表面に、半導体ベアチップが実装されている。半導体ベアチップは、超音波接合によって、フレキシブル基板に接合している。
特許第３８５５９４７号明細書
熱可塑性のフレキシブル基板は、例えば半田リフロー等の全体加熱による接合方法が行いにくい。全体加熱による接合では、フレキシブル基板が軟化あるいは溶融して変形してしまう虞があるためである。
一方、全体加熱ではなく、超音波接合による場合であっても、超音波接合の摩擦熱によって部分的にではあるがフレキシブル基板が柔らかくなり変形し易くなる。また、フレキシブル基板のフレキシブル性によって、超音波振動が分散して十分な接合強度が得られる超音波接合が行い難くなる。これによって、接合不良が生じ易くなる。
したがって、本発明の目的は、電子部品がより確実に接合される樹脂基板、および、該樹脂基板と電子部品からなる部品実装樹脂基板を提供することにある。
この発明の樹脂基板は、熱可塑性の樹脂素体と、樹脂素体の表面に形成された実装用ランド導体と、樹脂素体の表面に形成された補強樹脂とを備える。補強樹脂は、実装用ランド導体の側面に当接し、実装用ランド導体の高さ未満の高さを有する。
この構成では、補強樹脂により、実装用ランド導体にバンプが超音波接合される際の樹脂基板の変形が抑制される。
また、この発明の樹脂基板では、補強樹脂は、樹脂素体よりも硬質な材質からなることが好ましい。
この構成では、樹脂基板の変形がさらに抑制される。
また、この発明の樹脂基板では、次の構成であることが好ましい。実装用ランド導体は、互いに離間して複数備えられている。補強樹脂は、隣り合う実装用ランド導体の対向する側面の両方に当接する形状である。
この構成では、樹脂基板の変形とともに、隣り合う実装用ランド導体の位置関係の変化も抑制される。
また、この発明の樹脂基板では、補強樹脂は、１つの電子部品のバンプが実装される複数の実装用ランド導体を含む領域の全体に亘って形成されていることが好ましい。
この構成では、樹脂基板の変形とともに、１つの電子部品の全てのバンプが接合する複数の実装用ランド導体の位置関係の変化も抑制される。
また、この発明の樹脂基板では、補強樹脂は、１つの電子部品のバンプが実装される複数の実装用ランド導体が角または端辺の一部を形成する最小領域の全体に亘って形成されていることが好ましい。
この構成では、補強樹脂の形成面積が小さくなる。
また、この発明の樹脂基板では、実装用ランド導体は、樹脂素体と接しない面である表面の面積が樹脂素体と接する面である底面の面積より小さく、側断面がテーパ形状である。
この構成では、側面が表面および底面に対して垂直な場合と比較して、補強樹脂と実装用ランド導体の側面との当接面積が大きくなる。これにより、補強効果が向上する。
また、この発明の部品実装樹脂基板は、上述のいずれかに記載の樹脂基板と、実装用ランド導体に超音波接合によってバンプが実装される電子部品と、を備える。
この構成では、接合時における樹脂素体の実装用ランド導体の領域での変形が抑制され、電子部品と樹脂素体との接合信頼性が高くなる。
また、この発明の部品実装樹脂基板は、電子部品と前記樹脂基板の表面との間に充填されたアンダーフィル樹脂を備えることが好ましい。
この構成では、電子部品と樹脂素体との接合信頼性がさらに高くなる。
また、この発明の樹脂基板の製造方法では、次の工程を有することが好ましい。樹脂基板の製造方法では、熱可塑性を有する複数の樹脂層のうち一層の表面に実装用ランド導体を形成する工程を有する。樹脂基板の製造方法では、実装用ランド導体が形成された樹脂層を最上層として、複数の樹脂層を積層して樹脂素体を形成する工程を有する。樹脂基板の製造方法では、樹脂素体の表面に、実装用ランド導体の側面に当接し、実装用ランド導体の高さ未満の高さを有する補強樹脂を形成する工程を有する。
また、この発明の部品実装樹脂基板の製造方法では、次の工程を有することが好ましい。部品実装樹脂基板の製造方法は、熱可塑性を有する複数の樹脂層のうち一層の表面に実装用ランド導体を形成する工程を有する。部品実装樹脂基板の製造方法は、実装用ランド導体が形成された誘電体層を最上層として、複数の樹脂層を積層して樹脂素体を形成する工程を有する。樹脂素体の表面に、実装用ランド導体の側面に当接し、前記実装用ランド導体の高さ未満の高さを有する補強樹脂を形成する工程を有する。部品実装樹脂基板の製造方法は、実装用ランド導体に超音波接合にて電子部品のバンプを接合する工程を有する。
また、この発明の部品実装樹脂基板の製造方法では、次の工程を有することが好ましい。部品実装樹脂基板の製造方法は、熱可塑性を有する複数の樹脂層のうち一層の表面に実装用ランド導体を形成する工程を有する。部品実装樹脂基板の製造方法は、実装用ランド導体が形成された誘電体層を最上層として、複数の樹脂層を積層して樹脂素体を形成する工程を有する。樹脂素体の表面に、実装用ランド導体の側面に当接し、前記実装用ランド導体の高さ未満の高さを有する補強樹脂を形成する工程を有する。部品実装樹脂基板の製造方法は、前記実装用ランド導体に異方性導電フィルムを介して電子部品のバンプを接合する工程を有する。
これらの製造方法では、補強樹脂により、実装用ランド導体に電子部品のバンプが接合される際の樹脂基板の変形が抑制される。
この発明によれば、電子部品をより確実に実装可能な樹脂基板、および、当該電子部品と樹脂基板との接続信頼性が高い部品実装樹脂基板を実現することができる。
図１は本発明の第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板の分解斜視図である。 図２は本発明の第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板の構造を示す断面図である。 図３（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板の拡大断面図であり、図３（Ｂ）は、従来構成に係る部品実装樹脂基板の拡大断面図である。 図４は本発明の第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板の製造工程を示すフローチャートである。 図５は本発明の第２の実施形態に係る部品実装樹脂基板の部分拡大の側面断面図である。 図６は本発明の第３の実施形態に係る部品実装樹脂基板の分解斜視図である。 図７は本発明の第４の実施形態に係る部品実装樹脂基板の分解斜視図である。 図８は本発明の第５の実施形態に係る部品実装樹脂基板の分解斜視図である。 図９は本発明の第６の実施形態に係る部品実装樹脂基板の側面断面図である。 図１０（Ａ）は本発明の第７の実施形態に係る部品実装樹脂基板の製造時の側面断面図であり、図１０（Ｂ）は本発明の第７の実施形態に係る部品実装樹脂基板の側面断面図である。
本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板、部品実装樹脂基板、樹脂基板の製造方法、および部品実装樹脂基板の製造方法について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板の分解斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板の構造を示す断面図である。図３（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板の拡大断面図である。図３（Ｂ）は、従来構成に係る部品実装樹脂基板の拡大断面図である。
図１に示すように、部品実装樹脂基板１０は、樹脂基板２０と電子部品３０を備える。樹脂基板２０は、樹脂素体２１と、複数の実装用ランド導体２２１、内層導体パターン２２２，２２３、および、複数の補強樹脂２３１を備える。
樹脂素体２１は、熱可塑性を有する材料からなる。例えば、樹脂素体２１は、液晶ポリマを主材料としている。内層導体パターン２２２，２２３は、樹脂基板２０に内蔵されており、樹脂基板２０で実現する回路を構成するための導体パターンである。
複数の実装用ランド導体２２１は、樹脂素体２１の表面（実装面）に形成されている。複数の実装用ランド導体２２１は、矩形の導体バターンである。複数の実装用ランド導体２２１は、樹脂素体２１に実装される電子部品３０の端子導体（バンプ３１）の配置パターンに応じた配置パターンで形成されている。
複数の補強樹脂２３１は、樹脂素体２１の表面に形成されている。複数の補強樹脂２３１は、実装用ランド導体２２１と同じ個数形成されている。
複数の補強樹脂２３１は、樹脂素体２１を平面視して（樹脂素体２１の表面に直交する方向に視て）、実装用ランド導体２２１を囲むように形成されている。すなわち、補強樹脂２３１は、実装用ランド導体２２１に対して個別に形成されている。
図３（Ａ）に示すように、補強樹脂２３１は、実装用ランド導体２２１の側面に当接している。補強樹脂２３１の高さＨ２３は、実装用ランド導体２２１の高さＨ２２よりも低い（Ｈ２３＜Ｈ２２）。
電子部品３０は、例えば、半導体チップ等からなり、筐体の１つの面に複数の端子導体（図示せず）を備えている。端子導体には、バンプ３１が形成されている。
図２、図３（Ａ）に示すように、電子部品３０は、バンプ３１が実装用ランド導体２２１に接合された状態で、樹脂基板２０に実装されている。電子部品３０は、樹脂基板２０に対して超音波接合によって実装されている。
ここで、樹脂基板２０を構成する樹脂素体２１は熱可塑性を有するので、電子部品３０を樹脂基板２０に超音波接合で実装する際、摩擦熱によって樹脂素体２１が軟化する。これにより、補強樹脂２３１が存在しない場合は、図３（Ｂ）に示すように、実装用ランド導体２２１が樹脂素体２１に部分的に埋まり込み、バンプ３１と実装用ランド導体２２１との接合状態が十分でなくなり、接合不良が生じ易くなる場合がある。
しかしながら、本実施形態の樹脂基板２０では実装用ランド導体２２１の側面に補強樹脂２３１が当接しているので、実装用ランド導体２２１および補強樹脂２３１によって覆われる領域の樹脂基板２０の強度が高くなる。これにより、バンプ３１を実装用ランド導体２２１に接合する際の摩擦熱が樹脂素体２１側に伝搬しても、実装用ランド導体２２１が埋まったり傾いたりし難い。したがって、電子部品３０を樹脂基板２０に実装する際の接合不良を抑制することができる。
なお、補強樹脂２３１の高さＨ２３は、実装用ランド導体２２１の高さＨ２２に近いほどよいが、実装用ランド導体２２１の高さＨ２２未満とする。また、補強樹脂２３１は、実装用ランド導体２２１の表面（バンプ３１が接合する面）を覆っていない。このような構成とすることによって、接合処理時の熱による軟化の影響を抑制し、且つ、バンプ３１と実装用ランド導体２２１との接合面の広さを確保して、接合信頼性を向上することができる。
また、補強樹脂２３１は、実装用ランド導体２２１の全側面の内、少なくとも１側面に当接していればよいが、全側面に当接することが好ましい。全側面に当接することによって、実装用ランド導体２２１が埋まったり傾いたりすることの抑制効果が向上する。
また、補強樹脂２３１は、エポキシ樹脂等からなる。補強樹脂２３１は、熱硬化性樹脂であることが好ましく、摩擦熱が印加された状態において樹脂素体２１よりも硬質な材質であることが好ましい。これにより、実装用ランド導体２２１が埋まったり傾いたりすることの抑制効果が向上する。なお、本願において「硬質」とは、ヤング率が大きいことを示す。
このような構成からなる部品実装樹脂基板１０は、図４に示す工程によって製造される。図４は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板の製造工程を示すフローチャートである。
まず、複数の熱可塑性の樹脂層を用意し、必要位置に導体パターンを形成する（Ｓ１０１）。この際、樹脂素体２１の最上層となる樹脂層の表面には、導体パターンとして実装用ランド導体２２１が形成されている。
次に、複数の樹脂層を積層して、樹脂素体２１を形成する（Ｓ１０２）。次に、樹脂素体２１の表面の実装用ランド導体２２１にメッキを形成する（Ｓ１０３）。メッキとしては、例えば、Ｎｉ／Ａｕメッキを用いる。
次に、樹脂素体２１の表面に、実装用ランド導体２２１の側面に当接するように補強樹脂２３１を形成する（Ｓ１０４）。補強樹脂２３１は、例えば、スクリーン印刷および加熱によって形成されている。これにより、樹脂基板２０が形成される。
次に、超音波接合によって実装用ランド導体２２１にバンプ３１を接合することによって、樹脂基板２０に電子部品３０を実装する（Ｓ１０５）。これより、部品実装樹脂基板１０が形成される。
次に、本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板および部品実装樹脂基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る部品実装樹脂基板の部分拡大の側面断面図である。
本実施形態に係る部品実装樹脂基板１０Ａは、樹脂基板２０Ａの実装用ランド導体２２１Ａの形状において、第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０と異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
実装用ランド導体２２１Ａの表面（バンプ３１が接合する面）の面積は、裏面（樹脂素体２１側の面）の面積よりも小さく、実装用ランド導体２２１Ａは、側面視してテーパ形状である。実装用ランド導体２２１Ａの底面側は、樹脂素体２１内に埋まっている。このような構成とすることによって、実装用ランド導体２２１Ａと補強樹脂２３１との当接面積は、第１の実施形態に示した実装用ランド導体２２１と補強樹脂２３１との当接面積と比較して大きくなる。これにより、実装用ランド導体２２１Ａがより確実に固定され、接合不良をさらに抑制することができる。
次に、本発明の第３の実施形態に係る樹脂基板および部品実装樹脂基板について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る部品実装樹脂基板の分解斜視図である。
本実施形態に係る部品実装樹脂基板１０Ｂは、第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０に対して補強樹脂２３１Ｂの形状において異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
補強樹脂２３１Ｂは、樹脂基板２０Ｂの表面における隣接する実装用ランド導体２２１間を埋めるように形成されている。言い換えれば、補強樹脂２３１Ｂは、隣接する実装用ランド導体２２１の対向する側面に当接し、当該側面間において繋がるように形成されている。
このような構成とすることによって、実装用ランド導体２２１が埋まったり傾いたりすることを抑制するとともに、隣接する実装用ランド導体２２１間の位置関係が変化することを抑制できる。これにより、実装用ランド導体２２１の配置パターンと電子部品３０のバンプ３１の配置パターンとが一致した状態で、バンプ３１を実装用ランド導体２２１に接合できる。したがって、接合不良をさらに抑制することができる。
次に、本発明の第４の実施形態に係る樹脂基板および部品実装樹脂基板について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係る部品実装樹脂基板の分解斜視図である。
本実施形態に係る部品実装樹脂基板１０Ｃは、第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０に対して補強樹脂２３１Ｃの形状において異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
補強樹脂２３１Ｃは、樹脂基板２０Ｃの表面における全ての実装用ランド導体２２１間を埋めるように形成されている。
このような構成とすることによって、実装用ランド導体２２１が埋まったり傾いたりすることを抑制するとともに、全ての実装用ランド導体２２１間の位置関係が変化することを抑制できる。これにより、実装用ランド導体２２１の配置パターンと電子部品３０のバンプ３１の配置パターンとがさらに確実に一致した状態で、バンプ３１を実装用ランド導体２２１に接合できる。したがって、接合不良をさらに抑制することができる。
次に、本発明の第５の実施形態に係る樹脂基板および部品実装樹脂基板について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第５の実施形態に係る部品実装樹脂基板の分解斜視図である。
本実施形態に係る部品実装樹脂基板１０Ｄは、第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０に対して補強樹脂２３１Ｄの形状において異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
補強樹脂２３１Ｄは、樹脂基板２０Ｄの表面における全ての実装用ランド導体２２１間を埋め、且つ、全ての実装用ランド導体２２１の端面に当接するように形成されている。
このような構成とすることによって、実装用ランド導体２２１が埋まったり傾いたりすることを抑制するとともに、全ての実装用ランド導体２２１間の位置関係が変化することを抑制できる。また、全ての実装用ランド導体２２１が四側面から固定されることによって、さらに、実装用ランド導体２２１の位置変化を抑制することができる。これにより、実装用ランド導体２２１の配置パターンと電子部品３０のバンプ３１の配置パターンとがさらに確実に一致した状態で、バンプ３１を実装用ランド導体２２１に接合できる。したがって、接合不良をさらに抑制することができる。
この際、補強樹脂２３１Ｄの外形形状は、電子部品３０の外形形状と略同じであることが好ましい。これにより、樹脂基板２０Ｄの表面を必要以上に硬くすることなく、接合不良を抑制することができる。すなわち、樹脂基板２０Ｄの可撓性をできる限り損なうことなく、接合不良を抑制することができる。なお、この作用効果は、第４の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０Ｃでも奏することができるが、本実施形態に係る部品実装樹脂基板１０Ｄでは、さらに接合不良を抑制でき、信頼性が向上する。
次に、本発明の第６の実施形態に係る部品実装樹脂基板について、図を参照して説明する。図９は、本発明の第６の実施形態に係る部品実装樹脂基板の側面断面図である。
本実施形態に係る部品実装樹脂基板１０Ｅは、第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０に対して、アンダーフィル樹脂４０を追加した点で異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
アンダーフィル樹脂４０は、熱硬化性の樹脂を含む。アンダーフィル樹脂４０は、電子部品３０の底面（バンプ３１が形成される面）と、樹脂基板２０の表面（実装用ランド導体２２１おおび補強樹脂２３１が形成される面）との間に充填されている。アンダーフィル樹脂４０は、電子部品３０を樹脂基板２０に接合した後に、電子部品３０の底面と、樹脂基板２０の表面との間に充填され、硬化している。なお、アンダーフィル樹脂４０には、さらに無機材料からなるフィラーを含んでいてもよい。
このような構成とすることによって、バンプ３１と実装用ランド導体２２１との接合信頼性がさらに向上する。
なお、本実施形態の構成は、第１の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０のみでなく、他の実施形態に係る部品実装樹脂基板１０Ａ−１０Ｄにも適用が可能であり、同様の作用効果を奏することができる。
次に、本発明の第７の実施形態に係る部品実装樹脂基板について、図を参照して説明する。図１０（Ａ）は本発明の第７の実施形態に係る部品実装樹脂基板の製造時の側面断面図であり、図１０（Ｂ）は本発明の第７の実施形態に係る部品実装樹脂基板の側面断面図である。
本実施形態に係る部品実装樹脂基板の製造方法は、図４に示した各工程のうち、工程Ｓ１０５の超音波接合に代えて、実装用ランド導体に異方性導電フィルムを介して電子部品のバンプを接合する。本実施形態における上記工程Ｓ１０５の具体的な手順は次のとおりである。
先ず、図１０（Ａ）に表れているように、樹脂素体２１の表面（実装面）の、実装用ランド導体２２１および補強樹脂２３１を覆う領域に、異方性導電フィルム４１を被覆する。異方性導電フィルム４１以外の樹脂素体２１の構成は、第１の実施形態で示したものと同じである。
次に、樹脂素体２１に電子部品３０を載置（積層）する。電子部品３０の構成は第１の実施形態で示したものと同じである。
その後、図１０（Ａ）に示すように、加熱プレス用の治具１０１，１０２を用い、この治具１０１，１０２間に、積層状態の樹脂素体２１および電子部品３０を載置し、所定温度、所定圧力で加熱プレスする。
以上の工程により、図１０（Ｂ）に示す部品実装樹脂基板１０Ｆが得られる。
上記異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ACF）は、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を分散させたものを、膜状に成型したフィルムである。上記加熱プレスによって、実装用ランド導体２２１とバンプ３１との間の異方性導電フィルム内の粒子のメッキ層同士が接触状態となって、導電経路が形成される。
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ：部品実装樹脂基板
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ：樹脂基板
２１：樹脂素体
３０：電子部品
３１：バンプ
４０：アンダーフィル樹脂
４１：異方性導電フィルム
１０１，１０２：加熱プレス治具
２２１，２２１Ａ：実装用ランド導体
２２２，２２３：内層導体パターン
２３１，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３１Ｄ：補強樹脂

Claims (12)

  1. 熱可塑性の樹脂素体と、
    前記樹脂素体の表面側に形成された実装用ランド導体と、
    前記樹脂素体の前記表面に形成され、前記実装用ランド導体の側面の少なくとも一部に当接し、前記実装用ランド導体の高さ未満の高さを有する補強樹脂と、
    を備え、
    前記実装用ランド導体は、側面視して底面が天面よりも幅広なテーパ形状であり、
    前記実装用ランド導体の前記底面側は前記樹脂素体内に埋まっており、前記天面側は前記樹脂素体に埋まっていない、樹脂基板。
  2. 前記補強樹脂は、前記樹脂素体よりも硬質な材質からなる、
    請求項１に記載の樹脂基板。
  3. 前記実装用ランド導体は、互いに離間して複数備えられており、
    前記補強樹脂は、前記側面のうち隣り合う前記実装用ランド導体の対向する部分に当接する形状である、
    請求項１または請求項２に記載の樹脂基板。
  4. 前記補強樹脂は、前記樹脂素体の前記表面の一部のみに形成され、前記樹脂基板の前記表面における全ての複数の前記実装用ランド導体間を埋め、且つ、全ての前記複数の実装用ランド導体の全側面に当接するように形成されている、
    請求項３に記載の樹脂基板。
  5. 前記補強樹脂は、前記樹脂素体の前記表面の一部のみに形成され、前記樹脂素体の前記表面における全ての複数の前記実装用ランド導体間を埋め、且つ、１つの電子部品のバンプが接合される前記複数の実装用ランド導体の前記側面の一部を、角部または端辺の一部とする最小領域全体に亘って形成されている、
    請求項３に記載の樹脂基板。
  6. 熱可塑性の樹脂素体と、
    前記樹脂素体の表面に形成された実装用ランド導体と、
    前記樹脂素体の前記表面の一部のみに形成され、前記実装用ランド導体の側面の少なくとも一部に当接し、前記実装用ランド導体の高さ未満の高さを有する補強樹脂と、
    を備え、
    前記実装用ランド導体は、互いに離間して複数備えられており、
    前記補強樹脂は、前記樹脂素体の前記表面における全ての複数の前記実装用ランド導体間を埋め、且つ、１つの電子部品のバンプが接合される前記複数の実装用ランド導体の前記側面の一部を、角部または端辺の一部とする最小領域全体に亘って形成されている、
    樹脂基板。
  7. 前記補強樹脂は、前記樹脂素体よりも硬質な材料からなる、
    請求項６に記載の樹脂基板。
  8. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の樹脂基板と、
    前記実装用ランド導体に超音波接合によってバンプが接合される電子部品と、
    を備えた部品実装樹脂基板。
  9. 前記電子部品と前記樹脂基板の表面との間に充填されたアンダーフィル樹脂を備える、
    請求項８に記載の部品実装樹脂基板。
  10. 熱可塑性を有する複数の樹脂層のうち一層の表面に、側面視して底面が天面よりも幅広なテーパ形状である実装用ランド導体を形成する工程と、
    前記実装用ランド導体が形成された樹脂層を最上層として、前記複数の樹脂層を積層して、前記実装用ランド導体の前記底面側が内部に埋まっており前記天面側が内部に埋まっていない樹脂素体、を形成する工程と、
    前記樹脂素体の表面に、前記実装用ランド導体の側面に当接し、前記実装用ランド導体の高さ未満の高さを有する補強樹脂を形成する工程と、
    を有する、樹脂基板の製造方法。
  11. 熱可塑性を有する複数の樹脂層のうち一層の表面に、側面視して底面が天面よりも幅広なテーパ形状である実装用ランド導体を形成する工程と、
    前記実装用ランド導体が形成された樹脂層を最上層として、前記複数の樹脂層を積層して、前記実装用ランド導体の前記底面側が内部に埋まっており前記天面側が内部に埋まっていない樹脂素体、を形成する工程と、
    前記樹脂素体の表面に、前記実装用ランド導体の側面に当接し、前記実装用ランド導体の高さ未満の高さを有する補強樹脂を形成する工程と、
    前記実装用ランド導体に超音波接合にて電子部品のバンプを接合する工程と、
    を有する、部品実装樹脂基板の製造方法。
  12. 熱可塑性を有する複数の樹脂層のうち一層の表面に、側面視して底面が天面よりも幅広なテーパ形状である実装用ランド導体を形成する工程と、
    前記実装用ランド導体が形成された樹脂層を最上層として、前記複数の樹脂層を積層して、前記実装用ランド導体の前記底面側が内部に埋まっており前記天面側が内部に埋まっていない樹脂素体、を形成する工程と、
    前記樹脂素体の表面に、前記実装用ランド導体の側面に当接し、前記実装用ランド導体の高さ未満の高さを有する補強樹脂を形成する工程と、
    前記実装用ランド導体に異方性導電フィルムを介して電子部品のバンプを接合する工程と、
    を有する、部品実装樹脂基板の製造方法。
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