JP2013239470A - 表面実装基板 - Google Patents
表面実装基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013239470A JP2013239470A JP2012109463A JP2012109463A JP2013239470A JP 2013239470 A JP2013239470 A JP 2013239470A JP 2012109463 A JP2012109463 A JP 2012109463A JP 2012109463 A JP2012109463 A JP 2012109463A JP 2013239470 A JP2013239470 A JP 2013239470A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stress
- component
- hole
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】鉛フリーはんだを使用して電子部品を表面実装する表面実装基板で、ヒートサイクル応力や外部応力による電子部品の割れや接合部の割れの発生を抑制することができる表面実装基板を提供する。
【解決手段】鉛フリーはんだを使用して電子部品4,5を表面実装する表面実装基板1であって、電子部品4,5の基板接合部の近傍に応力緩和部11a,11b、16を形成している。
【選択図】図1
【解決手段】鉛フリーはんだを使用して電子部品4,5を表面実装する表面実装基板1であって、電子部品4,5の基板接合部の近傍に応力緩和部11a,11b、16を形成している。
【選択図】図1
Description
本発明は、鉛フリーはんだを使用して電子部品を表面実装する表面実装基板に関する。
この種の表面実装基板は、電子部品を鉛フリーはんだ付けする際に、ヒートサイクル環境におけるチップ部品のはんだ接合部への応力集中や大型部品の近くのチップ部品のはんだ残留応力によりはんだ接合部の応力割れや部品割れが発生し易い。組み立て時の基板反り、ひずみによりチップ部品への応力がかかり、部品破損やはんだ接合部の割れが発生し易い。
ところで、半導体素子とプリント配線板とを、アレイ状に配置された複数の半田ボールにより接続する、BGA方式やCSP方式を使用する場合に、プリント配線板を形成するエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂の線膨張係数と半導体素子を形成するシリコンからなるICチップの線膨張係数に比べて、約10倍程度大きい。そのためプリント配線板が、半田リフロー工程等の加熱冷却工程において、200度以上の高温に晒されると、線膨張係数の小さいICチップを含む半導体素子の伸びに対して、プリント配線板の伸びの方が大きくなる。この線膨張係数の差により、プリント配線板は大きく反り、それにより半田ボールに大きな応力が加わる。そのため、半田ボールにクラックが生じたり、半導体素子とプリント配線板との接合が外れたりする。また、製品に組み込まれた後は、電源ON/OFFに伴うヒートサイクルにより、半田ボールに応力が蓄積し、やがて破断に至ることもある。
この線膨張の差により最も大きな応力が加わる半田ボールに発生する接合応力のみを低減するために、特許文献1に記載された構成が提案されている。
すなわち、複数の積層樹脂層と、複数の樹脂層の境界面に形成された複数の配線パターン層とからなる多層プリント配線板において、最外層の樹脂層に、半田を介して半導体素子を実装する複数のランドが配置されている。また、配線パターン層の少なくても一層は、開口部がメッシュ状に形成されたメッシュ開口パターン層であって、開口部のうち、前記半導体素子及び多層プリント配線板の熱変形に伴い、最も応力が集中する半田が接合されるランドの、下部に位置する領域の開口部の大きさを、その他の領域の開口部の大きさより大きくした多層プリント基板が提案されている。
すなわち、複数の積層樹脂層と、複数の樹脂層の境界面に形成された複数の配線パターン層とからなる多層プリント配線板において、最外層の樹脂層に、半田を介して半導体素子を実装する複数のランドが配置されている。また、配線パターン層の少なくても一層は、開口部がメッシュ状に形成されたメッシュ開口パターン層であって、開口部のうち、前記半導体素子及び多層プリント配線板の熱変形に伴い、最も応力が集中する半田が接合されるランドの、下部に位置する領域の開口部の大きさを、その他の領域の開口部の大きさより大きくした多層プリント基板が提案されている。
ところで、上記特許文献1に記載された従来例にあっては、最も応力が集中する半田ボールが接続されるランドの下部に位置する領域のメッシュ状に開口部が形成された配線パターン層の開口部の大きさを他の領域の開口部に比較して大きくしている。このため、最も応力が集中する半田ボールに対応する内層の熱膨張係数のみを低下させることができる。
しかしながら、上記従来例にあっては、プリント配線板を形成するエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂の線膨張係数と半導体素子を形成するシリコンからなるICチップの線膨張係数の差を抑制することができるが、最も応力が集中する半田ボールを特定することができる場合に限られており、半田ボールを使用しない鉛フリーはんだには適用できないという未解決の課題がある。
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、鉛フリーはんだを使用して電子部品を表面実装する表面実装基板で、ヒートサイクル応力や外部応力による電子部品の割れや接合部の割れの発生を抑制することができる表面実装基板を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明に係る表面実装基板の第1の態様は、鉛フリーはんだを使用して電子部品を表面実装する表面実装基板である。この表面実装基板は、電子部品の基板接合部の近傍に応力緩和部を形成している。
この第1の態様によると、表面実装基板に実装される電子部品の基板接合部の近傍に応力緩和部を形成しているので、この応力緩和部で電子部品の基板接合部に作用する応力を分断して基板接合部や基板接合部を介して電子部品に作用するストレスを低減して、接合部の接続信頼性を向上させることができる。
この第1の態様によると、表面実装基板に実装される電子部品の基板接合部の近傍に応力緩和部を形成しているので、この応力緩和部で電子部品の基板接合部に作用する応力を分断して基板接合部や基板接合部を介して電子部品に作用するストレスを低減して、接合部の接続信頼性を向上させることができる。
また、本発明に係る表面実装基板の第2の態様は、前記応力緩和部が、少なくとも電子部品が実装される表面層を貫通する貫通孔で構成されている。
この第2の態様によると、表面実装基板が1枚の基板で構成されている場合には、この基板を貫通する貫通孔を形成し、表面実装基板が多層基板で構成されている場合には、電子部品が表面実装される表面層を貫通する貫通孔を形成することにより、貫通孔によって電子部品の基板接合部に作用する応力を分断して強度の弱いチップ部品や基板接合部への応力を低減することができる。
この第2の態様によると、表面実装基板が1枚の基板で構成されている場合には、この基板を貫通する貫通孔を形成し、表面実装基板が多層基板で構成されている場合には、電子部品が表面実装される表面層を貫通する貫通孔を形成することにより、貫通孔によって電子部品の基板接合部に作用する応力を分断して強度の弱いチップ部品や基板接合部への応力を低減することができる。
また、本発明に係る表面実装基板の第3の態様は、前記貫通孔が、円形孔及び長孔の何れか1つで形成されている。
この第3の態様によると、貫通孔が円形孔及び長円孔の何れか1つで形成されているので、円形孔とするとドリルでの穿設が可能であり、貫通孔の形成を容易に行うことができる。長円孔とすると、大きな電子部品に作用する応力や固定ねじ装着部で発生する応力を分断することができる。
この第3の態様によると、貫通孔が円形孔及び長円孔の何れか1つで形成されているので、円形孔とするとドリルでの穿設が可能であり、貫通孔の形成を容易に行うことができる。長円孔とすると、大きな電子部品に作用する応力や固定ねじ装着部で発生する応力を分断することができる。
また、本発明に係る表面実装基板の第4の態様は、前記応力緩和部が、固定部へ締め付け固定する固定ねじ装着部と電磁部品の接合部との間に形成されている。
この第4の態様によると、固定ねじ装着部で固定ねじを締め付ける際に生じる応力を応力緩和部で緩和することができ、固定ねじ装着部の周囲の電子部品の基板接合部へ作用する応力を低減することができる。
この第4の態様によると、固定ねじ装着部で固定ねじを締め付ける際に生じる応力を応力緩和部で緩和することができ、固定ねじ装着部の周囲の電子部品の基板接合部へ作用する応力を低減することができる。
本発明によれば、表面実装基板の電子部品の基板接合部の近傍に応力緩和部を形成したので、基板接合部やこの基板接合部を介して電子部品に伝達される応力を緩和して鉛フリーはんだ接合部の接続信頼性を向上することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明に係る表面実装基板を示す平面図、図2は図1のA−A線上の断面図である。
図中、1は例えば電磁接触器の電磁石ユニットを駆動する駆動回路を構成する電子部品を表面実装した1枚の基板で形成された表面実装基板である。この表面実装基板1は、表面に形成されたランド2及び3に、例えば整流ダイオード、ショットキーダイオード、電界効果トランジスタ等の半導体部品でなる大型部品4がリフローはんだ付けされているとともに、抵抗、コンデンサ、コイル等のチップ部品5がリフローはんだ付けされている。
図1は本発明に係る表面実装基板を示す平面図、図2は図1のA−A線上の断面図である。
図中、1は例えば電磁接触器の電磁石ユニットを駆動する駆動回路を構成する電子部品を表面実装した1枚の基板で形成された表面実装基板である。この表面実装基板1は、表面に形成されたランド2及び3に、例えば整流ダイオード、ショットキーダイオード、電界効果トランジスタ等の半導体部品でなる大型部品4がリフローはんだ付けされているとともに、抵抗、コンデンサ、コイル等のチップ部品5がリフローはんだ付けされている。
ここで、リフローはんだ付けは、まず、表面実装基板1の部品装着部となるランド2及び3に予め鉛フリーソルダペーストをスクリーン印刷しておく。ここで、大型部品4については実装面となる下面の全面に鉛フリーソルダペースト6を配置し、チップ部品5については軸方向両端の電極部5a,5bに対向する位置に鉛フリーソルダペースト7を配置する。そして、鉛フリーソルダペースト6及び7上に大型部品4及びチップ部品5を搭載してからリフロー炉で加熱する。このとき、リフロー炉の中では予熱と本加熱とを行う。予熱は、部品への急激な熱衝撃の緩和、フラックスの活性化促進、有機溶剤の気化などを行うために、基板と部品を一般的には150℃から170℃程度に予熱する。その後、はんだが溶ける温度まで、短時間高温にする(一般的には220℃から260℃)本加熱を行う。この本加熱では、はんだ成分組成により溶融温度が異なるが、鉛フリーはんだの場合高温にする必要がある。
そして、表面実装基板1には、大型部品4の近傍やチップ部品5の電極間に応力緩和部としての貫通孔11が形成されている。この貫通孔11としては、図1に示すように、円形孔11a、長円形孔11bの何れで構成してもよく、緩和したい応力に応じて円形孔11aの数や長円形孔11bの長さが設定されている。
さらに、表面実装基板1の例えば4隅に、ねじ挿通孔12が形成されている。そして、表面実装基板1を基板装着部13上に載置し、この基板装着部13にねじ挿通孔12に対向して形成された雌ねじ部14にねじ挿通孔12を一致させた状態で、表面実装基板1の上方から固定ねじ15を、ねじ挿通孔12を挿通して雌ねじ部14に螺合させて締め付けることにより、表面実装基板1が基板装着部13に固定される。
さらに、表面実装基板1の例えば4隅に、ねじ挿通孔12が形成されている。そして、表面実装基板1を基板装着部13上に載置し、この基板装着部13にねじ挿通孔12に対向して形成された雌ねじ部14にねじ挿通孔12を一致させた状態で、表面実装基板1の上方から固定ねじ15を、ねじ挿通孔12を挿通して雌ねじ部14に螺合させて締め付けることにより、表面実装基板1が基板装着部13に固定される。
したがって、固定ねじ15の締め付けによる外部応力が発生するので、このねじ挿通孔12とその近傍の大型部品4又はチップ部品5との間に応力緩和部としての長円形孔16が形成されている。
そして、大型部品4及びチップ部品5が実装された表面実装基板1は、例えば高電圧・高電流の直流電流路に介挿される電磁接触器に内装され、過酷なヒートサイクル環境で通電を制御する。
そして、大型部品4及びチップ部品5が実装された表面実装基板1は、例えば高電圧・高電流の直流電流路に介挿される電磁接触器に内装され、過酷なヒートサイクル環境で通電を制御する。
次に、上記実施形態の動作を説明する。
まず、表面実装基板1に、予めスルーホール(図示せず)を形成する際に又は別途応力が作用する位置すなわち、大型部品4の周囲やチップ部品5の電極部5a,5b間に円形孔11a又は長円形孔11bを穿設するとともに、ねじ挿通孔12とその近傍の大型部品4又はチップ部品5との間も長円形孔16を穿設しておく。
まず、表面実装基板1に、予めスルーホール(図示せず)を形成する際に又は別途応力が作用する位置すなわち、大型部品4の周囲やチップ部品5の電極部5a,5b間に円形孔11a又は長円形孔11bを穿設するとともに、ねじ挿通孔12とその近傍の大型部品4又はチップ部品5との間も長円形孔16を穿設しておく。
その後、又はその前に表面実装基板1に銅製のランドを含む配線パターンを形成する。
そして、大型部品4及びチップ部品5を表面実装する実装面に鉛フリーソルダペースト6及び7をスクリーン印刷する。
その後、スクリーン印刷された鉛フリーソルダペースト6及び7上に大型部品4及びチップ部品5を搭載してからリフロー炉へ搬送し、予熱及び本加熱を行ってから冷却することにより、リフローはんだ付けを行って大型部品4及びチップ部品5を表面実装基板1にはんだ付けする。
そして、大型部品4及びチップ部品5を表面実装する実装面に鉛フリーソルダペースト6及び7をスクリーン印刷する。
その後、スクリーン印刷された鉛フリーソルダペースト6及び7上に大型部品4及びチップ部品5を搭載してからリフロー炉へ搬送し、予熱及び本加熱を行ってから冷却することにより、リフローはんだ付けを行って大型部品4及びチップ部品5を表面実装基板1にはんだ付けする。
このようにして大型部品4及びチップ部品5が表面実装された表面実装基板1は、高電圧・高電流の直流電流路に介挿される電磁接触器内に配置されるが、この電磁接触器は、自動車等の周囲の環境の温度変化が大きいヒートサイクル環境におかれることになる。
このため、ヒートサイクル環境におけるチップ部品5のはんだ接合部9への図2において矢印Xで示す応力集中が生じる。また、大型部品4のはんだ接合部8におけるはんだ残留応力が図2において矢印Yで示すように近くのチップ部品5のはんだ接合部9へ作用することになる。
このため、ヒートサイクル環境におけるチップ部品5のはんだ接合部9への図2において矢印Xで示す応力集中が生じる。また、大型部品4のはんだ接合部8におけるはんだ残留応力が図2において矢印Yで示すように近くのチップ部品5のはんだ接合部9へ作用することになる。
しかしながら、表面実装基板1には、応力の発生する位置に、所定数の円形孔11a又は所定長さの長円形孔11bでなる貫通孔11が形成されているので、例えばチップ部品5に作用するチップ部品5を引き伸ばす方向の応力については電極部5a及び5bをはんだ付けするランド3間に形成した円形孔11a又は長円形孔11bに応力集中を起こさせて、チップ部品5やそのはんだ接合部9に作用する応力を緩和させることができる。
同様に、大型部品4のはんだ接合部8のはんだ残留応力についてもその周囲に配置した円形孔11a又は長円形孔11bに応力集中を起こさせてチップ部品5のはんだ接合部9に作用する応力を緩和させることができる。
同様に、大型部品4のはんだ接合部8のはんだ残留応力についてもその周囲に配置した円形孔11a又は長円形孔11bに応力集中を起こさせてチップ部品5のはんだ接合部9に作用する応力を緩和させることができる。
さらに、表面実装基板1を基板装着部13に固定する際に、固定ねじ15を、ねじ挿通孔12を通じて基板装着部13に形成した雌ねじ部14に螺合させて締め付けることによる外部要因による外部応力が発生するが、この外部応力についてもねじ挿通孔12とその近傍の大型部品4又はチップ部品5との間に、長円形孔16が形成されているので、この長円形孔16に応力集中を起こさせて、大型部品4又はチップ部品5に作用する外部応力を緩和することができる。
同様に、表面実装基板1の成形時に生じる反りに起因する応力についても大型部品4やチップ部品5の周囲や内側に設けた円形孔11aや長円形孔11bによって緩和することができる。
このように、上記実施形態においては、表面実装基板1に実装される大型部品4やチップ部品5に作用する応力の生じる位置に円形孔11a、長円形孔11b及び16を形成することにより、これら円形孔11a、長円形孔11b及び16によって応力緩和部を構成し、大型部品4及びチップ部品5とそのはんだ接合部9に作用する応力を緩和することができる。
このように、上記実施形態においては、表面実装基板1に実装される大型部品4やチップ部品5に作用する応力の生じる位置に円形孔11a、長円形孔11b及び16を形成することにより、これら円形孔11a、長円形孔11b及び16によって応力緩和部を構成し、大型部品4及びチップ部品5とそのはんだ接合部9に作用する応力を緩和することができる。
したがって、例えば自動車のように外部環境の温度変化が激しいヒートサイクル環境で使用する場合でも、耐ヒートサイクル性を向上させることができる。また、表面実装基板1の反りや歪み、はんだ殘留応力等の応力を応力緩和部で分断することができ、大型部品及びチップ部品やそのはんだ接合部での割れの発生や破損が生じることを確実に防止することができる。
なお、上記実施形態においては、表面実装基板1が1枚の基板で構成されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、表面実装基板1が多層基板で形成されている場合には、大型部品4及びチップ部品5を実装する表面層のみに応力緩和部を形成するようにすればよい。
また、上記実施形態おいては、表面実装基板1の表面にのみ大型部品4及びチップ部品5を実装する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、表面実装基板1の裏面のみ又は表裏両面に大型部品4又はチップ部品5を実装するようにしてもよい。
また、上記実施形態おいては、表面実装基板1の表面にのみ大型部品4及びチップ部品5を実装する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、表面実装基板1の裏面のみ又は表裏両面に大型部品4又はチップ部品5を実装するようにしてもよい。
さらに、上記実施形態においては、応力緩和部として長円形孔11bを適用する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、円形孔に代えて楕円孔を形成したり、長円形孔11bに代えてスリット孔を形成したりするようにしてもよい。要は、応力緩和を図れる孔形状であれば任意の孔形状を適用することができる。
また、上記実施形態においては、応力緩和部を構成する長円形孔11bが直線状に延長している場合について説明したが、これに限定されるものではなく、円弧状やL字状等の任意の形状に形成することができる。
また、上記実施形態においては、応力緩和部を構成する長円形孔11bが直線状に延長している場合について説明したが、これに限定されるものではなく、円弧状やL字状等の任意の形状に形成することができる。
1…表面実装基板、2,3…ランド、4…大型部品、5…チップ部品、6,7…鉛フリーソルダペースト、11…貫通孔、11a…円形孔、11b…長円形孔、12…ねじ挿通孔、13…基板装着部、14…雌ねじ部、15…固定ねじ、16…長円形孔
Claims (4)
- 鉛フリーはんだを使用して電子部品を表面実装する表面実装基板であって、
電子部品の基板接合部の近傍に応力緩和部を形成したことを特徴とする表面実装基板。 - 前記応力緩和部は、少なくとも電子部品が実装される表面層を貫通する貫通孔で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の表面実装基板。
- 前記貫通孔は、円形孔及び長円孔の何れか1つで形成されていることを特徴とする請求項2に記載の表面実装基板。
- 前記応力緩和部は、固定部へ締め付け固定する固定ねじ装着部と電磁部品の接合部との間に形成されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の表面実装基板。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012109463A JP2013239470A (ja) | 2012-05-11 | 2012-05-11 | 表面実装基板 |
KR20147027781A KR20150007280A (ko) | 2012-05-11 | 2013-04-11 | 표면 실장 기판 |
EP13787362.6A EP2849547A4 (en) | 2012-05-11 | 2013-04-11 | SUBSTRATE FOR SURFACE MOUNTING |
PCT/JP2013/002478 WO2013168357A1 (ja) | 2012-05-11 | 2013-04-11 | 表面実装基板 |
CN201380019078.1A CN104247581A (zh) | 2012-05-11 | 2013-04-11 | 表面安装基板 |
US14/505,074 US20150021075A1 (en) | 2012-05-11 | 2014-10-02 | Surface-mounting substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012109463A JP2013239470A (ja) | 2012-05-11 | 2012-05-11 | 表面実装基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013239470A true JP2013239470A (ja) | 2013-11-28 |
Family
ID=49550427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012109463A Pending JP2013239470A (ja) | 2012-05-11 | 2012-05-11 | 表面実装基板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150021075A1 (ja) |
EP (1) | EP2849547A4 (ja) |
JP (1) | JP2013239470A (ja) |
KR (1) | KR20150007280A (ja) |
CN (1) | CN104247581A (ja) |
WO (1) | WO2013168357A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105050310A (zh) * | 2014-04-25 | 2015-11-11 | 株式会社京浜 | 电子电路基板 |
WO2016067534A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2016092398A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2018037612A (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 株式会社小糸製作所 | 発光素子搭載基板 |
JP2019087592A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | Tdk株式会社 | コンデンサモジュール、共振器、ワイヤレス送電装置、ワイヤレス受電装置、ワイヤレス電力伝送システム |
JP2019207964A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | トヨタ自動車株式会社 | 回路基板 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6497942B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2019-04-10 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
KR20180022153A (ko) * | 2016-08-23 | 2018-03-06 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 및 그 제조방법 |
DE102021114831A1 (de) | 2021-06-09 | 2022-12-15 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Leiterplattenvorrichtung mit einer Luftkühlung und Herstellungsverfahren für eine Leiterplattenvorrichtung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4641222A (en) * | 1984-05-29 | 1987-02-03 | Motorola, Inc. | Mounting system for stress relief in surface mounted components |
JPH098444A (ja) * | 1995-04-20 | 1997-01-10 | Sony Corp | 電子回路装置 |
JP2012156195A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Denso Corp | 電子装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5008777A (en) * | 1988-10-14 | 1991-04-16 | At&T Bell Laboratories | Auxiliary board spacer arrangement |
USH921H (en) * | 1990-10-18 | 1991-05-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Stress controlling mounting structures for printed circuit boards |
DE19540814A1 (de) * | 1995-11-02 | 1997-05-07 | Vdo Schindling | Platine |
US6084782A (en) * | 1997-06-02 | 2000-07-04 | Motorola, Inc. | Electronic device having self-aligning solder pad design |
GB9903552D0 (en) * | 1999-02-16 | 1999-04-07 | Multicore Solders Ltd | Reflow peak temperature reduction of solder alloys |
US6498708B2 (en) * | 1999-05-27 | 2002-12-24 | Emerson Electric Co. | Method and apparatus for mounting printed circuit board components |
JP3494593B2 (ja) * | 1999-06-29 | 2004-02-09 | シャープ株式会社 | 半導体装置及び半導体装置用基板 |
JP3365364B2 (ja) * | 1999-08-31 | 2003-01-08 | 千住金属工業株式会社 | プリント基板 |
JP3539356B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2004-07-07 | 株式会社村田製作所 | モジュール実装用マザーボード |
JP2002190664A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板およびこれを用いた半導体装置 |
ES2541439T3 (es) * | 2001-03-01 | 2015-07-20 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Pasta de soldadura sin plomo |
JP2003086929A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Hitachi Ltd | 電子部品及びそれを用いた電子装置 |
US20030087546A1 (en) * | 2001-11-05 | 2003-05-08 | Cray Inc. | Electrical connector with strain relief structure |
US20050006141A1 (en) * | 2003-07-10 | 2005-01-13 | Stillabower Morris D. | Circuit assembly having compliant substrate structures for mounting circuit devices |
JP2005045060A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Noritsu Koki Co Ltd | プリント基板 |
US7139177B2 (en) * | 2003-10-28 | 2006-11-21 | Adc Dsl Systems, Inc. | Printed circuit board with void between pins |
JP2006013455A (ja) | 2004-05-27 | 2006-01-12 | Canon Inc | 多層プリント配線板及び多層プリント回路板 |
US20080042276A1 (en) * | 2006-08-17 | 2008-02-21 | Daryl Carvis Cromer | System and method for reducing stress-related damage to ball grid array assembly |
US20080105455A1 (en) * | 2006-10-10 | 2008-05-08 | Tir Systems Ltd. | Circuit board with regional flexibility |
US7595999B2 (en) * | 2007-06-21 | 2009-09-29 | Dell Products L.P. | System and method for coupling an integrated circuit to a circuit board |
DE102007036939A1 (de) * | 2007-08-04 | 2009-02-05 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Bedieneinheit für eine Fahrzeugkomponente |
US8406009B2 (en) * | 2008-01-30 | 2013-03-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board (PCB) flexibly connected to a device chassis |
JP5666891B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2015-02-12 | 古河電気工業株式会社 | 射出成形基板と実装部品との取付構造 |
-
2012
- 2012-05-11 JP JP2012109463A patent/JP2013239470A/ja active Pending
-
2013
- 2013-04-11 KR KR20147027781A patent/KR20150007280A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-04-11 EP EP13787362.6A patent/EP2849547A4/en not_active Withdrawn
- 2013-04-11 WO PCT/JP2013/002478 patent/WO2013168357A1/ja active Application Filing
- 2013-04-11 CN CN201380019078.1A patent/CN104247581A/zh active Pending
-
2014
- 2014-10-02 US US14/505,074 patent/US20150021075A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4641222A (en) * | 1984-05-29 | 1987-02-03 | Motorola, Inc. | Mounting system for stress relief in surface mounted components |
JPH098444A (ja) * | 1995-04-20 | 1997-01-10 | Sony Corp | 電子回路装置 |
JP2012156195A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Denso Corp | 電子装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105050310A (zh) * | 2014-04-25 | 2015-11-11 | 株式会社京浜 | 电子电路基板 |
WO2016067534A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2016092398A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2018037612A (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 株式会社小糸製作所 | 発光素子搭載基板 |
JP2019087592A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | Tdk株式会社 | コンデンサモジュール、共振器、ワイヤレス送電装置、ワイヤレス受電装置、ワイヤレス電力伝送システム |
JP2019207964A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | トヨタ自動車株式会社 | 回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013168357A1 (ja) | 2013-11-14 |
EP2849547A1 (en) | 2015-03-18 |
US20150021075A1 (en) | 2015-01-22 |
CN104247581A (zh) | 2014-12-24 |
KR20150007280A (ko) | 2015-01-20 |
EP2849547A4 (en) | 2016-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2013168357A1 (ja) | 表面実装基板 | |
WO2014203798A1 (ja) | 半導体装置 | |
US10843284B2 (en) | Method for void reduction in solder joints | |
JP4650948B2 (ja) | スルーホールのはんだ付け構造 | |
JP4712449B2 (ja) | メタルコア回路基板 | |
JP2011512025A (ja) | プリント回路基板の装着方法 | |
JP6318791B2 (ja) | バスバー接続構造 | |
JP2006319145A (ja) | メタルコア回路基板 | |
JP6869855B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP6543226B2 (ja) | 電子装置 | |
KR20170081242A (ko) | 전자 제어 장치 | |
JP2009026927A (ja) | 配線基板の部品実装構造 | |
JP2009231467A (ja) | 基板ユニット,電子装置,及び基板ユニット製造方法 | |
JP2009135285A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板 | |
JP3012948U (ja) | Bga電子部品 | |
JP2017162846A (ja) | 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 | |
JP6021722B2 (ja) | 電流補助部材及び電流補助部材を用いた大電流基板 | |
JP5573900B2 (ja) | 部品実装用基板及び部品実装構造体 | |
JP6171898B2 (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
JP2018006665A (ja) | 電子部品実装方法および電子部品実装構造 | |
JP5691973B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2011222625A (ja) | プリント配線板およびプリント回路装置ならびにプリント回路装置の製造方法 | |
JPH05175647A (ja) | 半田付け方法及び放熱治具 | |
JP2018164010A (ja) | 電子基板およびその製造方法 | |
JP2014053402A (ja) | プリント基板および実装体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20150414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151201 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160405 |