JP3365364B2 - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

Info

Publication number
JP3365364B2
JP3365364B2 JP24530999A JP24530999A JP3365364B2 JP 3365364 B2 JP3365364 B2 JP 3365364B2 JP 24530999 A JP24530999 A JP 24530999A JP 24530999 A JP24530999 A JP 24530999A JP 3365364 B2 JP3365364 B2 JP 3365364B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
lead
solder
display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP24530999A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001077489A (ja
Inventor
盛 多田
永悦 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Senju Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Senju Metal Industry Co Ltd filed Critical Senju Metal Industry Co Ltd
Priority to JP24530999A priority Critical patent/JP3365364B2/ja
Publication of JP2001077489A publication Critical patent/JP2001077489A/ja
Priority to US10/103,572 priority patent/US6705509B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3365364B2 publication Critical patent/JP3365364B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09936Marks, inscriptions, etc. for information
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/178Demolishing, e.g. recycling, reverse engineering, destroying for security purposes; Using biodegradable materials
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49751Scrap recovering or utilizing
    • Y10T29/49755Separating one material from another
    • Y10T29/49757Separating one material from another by burning or heating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49787Obtaining plural composite product pieces from preassembled workpieces
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49815Disassembling
    • Y10T29/49821Disassembling by altering or destroying work part or connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Processing Of Solid Wastes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビ、ビデオ、
コンピューター等の電子機器に組み込まれるプリント基
板に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器に組み込まれるプリント基板
は、樹脂の表面に銅箔や銀ペーストなどで回路が形成さ
れており、該回路のマウント部に電子部品が搭載され
る。プリント基板のマウントと電子部品とは、はんだで
接合することにより導通がとられている。
【0003】従来よりプリント基板と電子部品の接合に
はSn−Pbはんだが使われていた。Sn−Pbはんだ
は、共晶組成(63Sn―Pb)が183℃という低い
融点であり、しかも作業性(濡れ性)にも優れているた
め、この共晶はんだが最も多く使われている。
【0004】ところで電子機器は故障したり古くなって
使いにくくなったりすると修理せず、ほとんどが廃棄処
分されているのが現状である。この廃棄処分とは焼却処
分でなく埋め立て処分である。なぜならば電子機器は、
ケースやプリント基板が樹脂であり、ブラケットや回
路、リード線などが金属であるため焼却ができないから
である。
【0005】しかしながら、電子機器の埋め立て処分に
は鉛中毒の問題が提議されてきている。つまり最近は、
化石燃料の多用から地球を取り巻く大気は窒素酸化物や
硫黄酸化物等で汚染されており、この汚染された大気を
通って地上に降り注ぐ雨は、途中で酸性雨となってしま
う。この酸性雨が地中に埋め立て処分された電子機器の
はんだ付け部に接触するとはんだ中の鉛成分が溶け出
し、それがさらに地中に浸透して地下水に混入したり、
河川に流入したりするようになる。この鉛成分を含んだ
地下水や河川の水を人間が飲用すると、長年月の間に鉛
成分が体内に蓄積されて鉛中毒を起こすことが懸念され
ている。
【0006】そこで最近では故障したり古くなったりし
た電子機器は、そのまま埋め立て処分を行わず、使える
ものは資源として再利用することがなされてきている。
たとえばケースの合成樹脂、ブラケットの鉄、プリント
基板の回路や電子部品のリードなどの銅等は分離してそ
れぞれ資源として再利用するようになってきた。
【0007】特にはんだは、前述したように鉛成分が鉛
中毒の問題があり、また錫は枯渇する成分であることか
ら、はんだの回収は非常に有意義である。Sn−Pbは
んだは、回収された後、精錬業者に引き取られて乾式精
錬や電解精錬を経て品位のよいSn−Pbはんだはとし
て再利用される。
【0008】ところで廃棄処分される電子機器は、材料
毎に分離することが、その後の再利用を容易にするため
望ましいものであるが、100%完全に回収されるわけ
ではなく、一部はやはり埋め立て処分される。この場
合、前述のように鉛成分の溶出が心配されるものであ
る。
【0009】そこで最近では、電子機器を埋め立て処分
しても鉛成分が溶出しないはんだ、即ち鉛を全く含まな
い所謂「鉛フリーはんだ」が電子機器業界から熱望さ
れ、はんだメーカーからは各種の鉛フリーはんだが提案
されていて現在は実用化の段階に入っている。
【0010】ところで従来のSn−Pbはんだは、配合比が
相違しても、ほとんどがSnとPbの二成分であり、他の成
分が混入することはない。従って、はんだ付けされたプ
リント基板は選別することなく、はんだの回収を行って
も、その後にSnとPbの分析を行うだけでリサイクルが可
能となるものであった。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、鉛フリ
ーはんだは代表的な二元系でもSn−Ag、Sn−S
b、Sn−Zn、Sn−Bi、Sn−In、等があり、
これらをリサイクルするには絶対に混ぜ合わらないよう
に分別回収しなければならない。Sn主成分の鉛フリー
はんだは、表面の色具合だけでは全く判別できない。従
って、鉛フリーはんだではんだ付けされたプリント基板
は、分別回収が全く不可能であると考えられていたもの
である。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前述のよ
うに鉛フリーはんだの表面の色具合で、鉛フリーはんだ
の種類を判別することはできないが、はんだ付けされた
ものにはんだの成分が分かるようにしておけば、だれで
もが間違うことなくはんだの成分毎に選別できるように
なることに着目して本発明を完成させた。
【0013】本発明は、鉛フリーはんだが混ぜ合わらな
いように行う鉛フリーはんだ合金の分別回収に供するプ
リント基板であって、はんだの合金組成を読み取ること
のできる表示(鉛を含まないことだけを示す識別マーク
の場合を除く)がプリント基板の任意の箇所に付されて
いることを特徴とするプリント基板である。
【0014】本発明でプリント基板に記すはんだの合金
成分を読み取ることのできる表示としては、「Sn、Ag、
Zn、Sb、In」のような合金を構成する元素記号、
「錫、銀、亜鉛」のような組成名、或いは予め元素毎に
色を決めておいて例えば「黄色は錫、青は銀、赤はビス
マス」のようにするとプリント基板の見やすい箇所に、
これらの色を施すだけで、はんだの組成が容易に判別で
きるようになる。
【0015】プリント基板に表示を付す方法としては、
シルク印刷、エッチング、ラベル等が適当である。また
プリント基板へ付す表示は、回路や電子部品搭載に邪魔
とならず、しかも見やすい箇所であれば如何なる箇所で
もよい。
【0016】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明を説明する。図
1は本発明のプリント基板の部分拡大平面図である。
【0017】プリント基板1には、銅箔で回路2が形成
されており、該回路のはんだ付け部には電子部品3が搭
載されている。プリント基板のはんだ付け部と電子部品
3は、鉛フリーはんだ4で接合されている。この鉛フリ
ーはんだは、Sn−Ag―Cuの三元組成であり、プリ
ント基板1の周縁には鉛フリーはんだの組成であるSn
・Ag・Cuの表示5が付されている。
【0018】
【発明の効果】本発明のプリント基板は、該プリント基
板を組み込んだ電子機器が古くなったり故障したりして
廃棄処分されるとき、プリント基板にはんだの組成が分
かるようにしてあるため、同一組成のはんだを間違うこ
となく回収でき、しかも他の添加元素が決して混入しな
いことから、リサイクルが可能となるという省資源が行
なえるものである。また本発明によれば、鉛のように環
境問題に影響のある成分が含まれたはんだではんだ付け
されたものを処分する場合、それを埋め立て処分する
か、或いは必ず回収しなければならないものか、が一目
のもとに判別がつくため、適切な処分ができるという従
来にない優れた効果を奏するものでもある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント基板の部分拡大平面図
【符号の説明】
1 プリント基板 2 回路 3 電子部品 4 はんだ 5 はんだの成分の表示
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−326834(JP,A) 特開 平11−26896(JP,A) 特開 平10−200225(JP,A) 特開2000−269614(JP,A) 特開2001−35946(JP,A)

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 鉛フリーはんだが混ぜ合わらないように
    行う鉛フリーはんだ合金の分別回収に供するプリント基
    板であって、はんだの合金組成を読み取ることのできる
    表示(鉛を含まないことだけを示す識別マークの場合を
    除く)がプリント基板の任意の箇所に付されていること
    を特徴とするプリント基板。
  2. 【請求項2】 前記表示は、元素記号であることを特徴
    とする請求項1記載のプリント基板。
  3. 【請求項3】 前記表示は、組成名であることを特徴と
    する請求項1記載のプリント基板。
  4. 【請求項4】 前記表示は、色であることを特徴とする
    請求項1記載のプリント基板。
JP24530999A 1999-08-31 1999-08-31 プリント基板 Expired - Lifetime JP3365364B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24530999A JP3365364B2 (ja) 1999-08-31 1999-08-31 プリント基板
US10/103,572 US6705509B2 (en) 1999-08-31 2002-03-22 Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24530999A JP3365364B2 (ja) 1999-08-31 1999-08-31 プリント基板
US10/103,572 US6705509B2 (en) 1999-08-31 2002-03-22 Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001077489A JP2001077489A (ja) 2001-03-23
JP3365364B2 true JP3365364B2 (ja) 2003-01-08

Family

ID=29720892

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24530999A Expired - Lifetime JP3365364B2 (ja) 1999-08-31 1999-08-31 プリント基板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6705509B2 (ja)
JP (1) JP3365364B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1187138C (zh) * 1999-01-11 2005-02-02 松下电器产业株式会社 焊接有部件的电路制品的废物再利用方法
JP3365364B2 (ja) * 1999-08-31 2003-01-08 千住金属工業株式会社 プリント基板
JP4617211B2 (ja) * 2005-07-21 2011-01-19 株式会社日立国際電気 プリント基板
CN100592939C (zh) * 2006-01-20 2010-03-03 巫协森 回收废弃印刷电路板的方法
BR112013019109A2 (pt) 2011-01-30 2017-11-07 Koninl Philips Electronics Nv conjunto de placa de circuito impresso, método de montagem de um conjunto de placa de circuito impresso e método de desmontar um ou mais conjuntos de placa de circuito impresso
JP2013239470A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd 表面実装基板
US10362720B2 (en) 2014-08-06 2019-07-23 Greene Lyon Group, Inc. Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media
RU2600156C2 (ru) * 2014-11-12 2016-10-20 Денис Александрович Втулкин Способ извлечения оловянно-свинцовых припоев из лома электронных печатных плат и устройство для его осуществления
JP6103547B2 (ja) * 2015-01-09 2017-03-29 三菱電機株式会社 電子基板ユニット
CN111729880A (zh) * 2020-07-22 2020-10-02 清远市进田企业有限公司 一种废弃电路板高效清洗设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06260731A (ja) 1993-03-08 1994-09-16 Hitachi Ltd プリント回路基板および該プリント回路基板を備えた回路装置
JP3424325B2 (ja) 1994-06-01 2003-07-07 株式会社日立製作所 プリント基板およびその製造方法
US5552579A (en) * 1994-07-11 1996-09-03 Krueger; Ellison System for salvage and restoration on electrical components from a substrate
JP2713231B2 (ja) * 1995-05-19 1998-02-16 日本電気株式会社 電子部品を実装したプリント基板からの有価物の回収方法
JPH10147819A (ja) * 1996-11-20 1998-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板からの金属の回収方法
JPH1126896A (ja) 1997-07-09 1999-01-29 Ricoh Co Ltd プリント回路基板
JPH1134058A (ja) * 1997-07-24 1999-02-09 Mitsubishi Electric Corp 廃棄物処理装置
JPH11150362A (ja) * 1997-11-19 1999-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田回収方法およびその装置
JP3969920B2 (ja) * 1999-01-11 2007-09-05 松下電器産業株式会社 部品実装回路形成体およびそれを含む電気製品のリサイクル方法
JP3418787B2 (ja) * 1999-06-30 2003-06-23 株式会社日立製作所 廃棄物処理方法及び装置
JP3365364B2 (ja) * 1999-08-31 2003-01-08 千住金属工業株式会社 プリント基板
JP3799200B2 (ja) * 1999-09-22 2006-07-19 キヤノン株式会社 はんだ回収方法およびはんだ回収装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20030178470A1 (en) 2003-09-25
JP2001077489A (ja) 2001-03-23
US6705509B2 (en) 2004-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3365364B2 (ja) プリント基板
CN103038019B (zh) 无铅焊膏
KR100530965B1 (ko) 인쇄용 마스크, 이를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법, 표면실장 구조체, 및 그의 제조 방법
US5221038A (en) Method for forming tin-indium or tin-bismuth solder connection having increased melting temperature
JP2010120089A (ja) 鉛フリーソルダペースト
JP2001058286A (ja) チップ部品接合用ソルダペースト
Judd et al. Soldering in electronics assembly
US20060037991A1 (en) Electronic parts assembling and testing method, and electronic circuit baseboard manufactured by the method
KR100602884B1 (ko) 납땜방법
JP3312618B2 (ja) はんだ槽へのはんだの追加供給方法
EP0831683B1 (en) Assemblies of substrates and electronic components
KR100483394B1 (ko) 고확실성을 가진 전자부품 패키징 방법
KR20010089804A (ko) 부품실장 회로 형성체 및 이것을 포함하는 전기제품의리사이클 방법
JP2854782B2 (ja) 電子部品の固定方法、回路基板の製造方法及び回路基板
EP1272018A2 (en) Method of mounting electronic parts with Sn-Zn solder free of Pb
JP4396162B2 (ja) 鉛フリーソルダペースト
US6818988B2 (en) Method of making a circuitized substrate and the resultant circuitized substrate
KR100489152B1 (ko) 전자 부품들이 장착된 프린팅된 회로 기판을 포함하는구조체 및 이를 제조하기 위한 방법
JP4475988B2 (ja) プリント基板
EP1103995A1 (en) Electronic component, and electronic apparatus in which the electronic component is mounted and its manufacturing method
JP2005297011A (ja) ソルダーペーストおよび半田付け物品
JPH1177368A (ja) 鉛フリーはんだ合金
Muller et al. Environmental aspects of PCB microintegration
JP4544798B2 (ja) 電子部品の組み立て検査方法、該方法を用いて製造した電子回路基板および電子機器
JP2007073603A (ja) 鉛フリー対応プリント基板及びその管理方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20021001

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3365364

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081101

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091101

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111101

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111101

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111101

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121101

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121101

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131101

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term