JPH1126896A - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

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JPH1126896A
JPH1126896A JP19929397A JP19929397A JPH1126896A JP H1126896 A JPH1126896 A JP H1126896A JP 19929397 A JP19929397 A JP 19929397A JP 19929397 A JP19929397 A JP 19929397A JP H1126896 A JPH1126896 A JP H1126896A
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pwb
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resin material
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JP19929397A
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Tetsuhiro Furukawa
鉄弘 古川
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
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    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板上に搭載される金属材料部品や
樹脂材料部品を材料別に効率良く分解分別してリサイク
ルできるようにする。 【解決手段】 PWB12上には、金属材料部品として
の放熱板の材料名「Al005P−H24」(アルミニ
ウム板)や樹脂材料部品の材料名「PBT」(ポリブチ
レンテレフタレート)とがシルクスクリーン印刷により
印刷されている。このように、通常のPWBの工程で使
用されるスクリーン印刷を用いて部品の材料名をPWB
12上に表示したため、コストアップすることなく料名
表示を行うことができる。そして、分解分別作業者は、
PWBを一見しただけでマテリアルリサイクル可能な部
品の材料名とその位置とを認識することができるので、
分解分別効率を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の改良に関し、詳しくは、配線パターンがプリントされ
た基板上に再利用可能な金属材料部品や樹脂材料部品が
搭載されたプリント回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、地球環境を保全するという観点か
ら、各種産業から排出されるゴミの減量化を図り、資源
を有効利用することが社会全体として要請されている。
例えば、ほとんどの電気製品には、配線が予めプリント
された基板上に種々の素子を搭載することで容易に回路
が形成できるプリント回路基板が用いられている。そし
て、これらの電気製品が使用済みとなると、産業廃棄物
として処理されるが、このプリント回路基板やそれに搭
載されている部品に使われた金属材料や樹脂材料の中に
再利用可能な素材が数多く含まれている。再利用(リサ
イクル)の対象となる材料としては、例えば、放熱板等
に使われているアルミニウム、鉄、銅などの金属材料や
絶縁、固定用の樹脂材料などがある。このように、部品
が搭載されたプリント回路基板(以下、PCBともい
う)では、搭載される部品の数や種類が多いことから、
金属材料や樹脂材料等を分解分別して得られる材料の再
利用(以下、マテリアルリサイクルという)は困難であ
った。もちろん、その場合にはPCB全体を破砕した後
に分別回収を行えば良いが、できるだけ材料別に分解分
別してマテリアルリサイクルされる材料の品質を向上す
ることが望ましい。そこで、従来のプリント回路基板で
は、分解分別を行う作業者に金属材料名や樹脂材料名が
判るようにするため、金属材料部品や樹脂材料部品その
ものに材料名を表示し、その表示手段としては、刻印、
型成形、捺印あるいはラベルの貼付などが用いられてい
た。また、例えば、特開平6−260731号公報など
では、リサイクル使用可能な部品の配置領域を表示する
ことで、プリント回路基板をリサイクル部分と非リサイ
クル部分とに分割して分別回収が行われていた。また、
特開平7−326834号公報などでは、プリント回路
基板の分解方法を記号で表示するようにし、その記号の
表示機構としてはバーコードなどが用いられていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のプリント回路基板にあっては、金属材料部品
や樹脂材料部品そのものに刻印表示や捺印表示により材
料名を表示する際に、刻印部材や刻印工程、あるいは捺
印部材や捺印工程が必要となり、また、型成形表示を用
いる場合は、型を成形するための型代が必要となり、さ
らに、ラベルを貼り付けて表示する場合は、ラベル部材
やラベル貼付工程が必要となることから、コストや手間
がかかるという不都合があった。また、上記PCBに搭
載されていて、再利用可能な金属材料部品や樹脂材料部
品をPCBから取り外す場合には、複雑な構造のPCB
ではいくつもの手順が必要となるため、外観からだけで
は分解順序を判断することができなかった。そこで、P
CB毎に分解手順を説明した手順書を用意するようにし
ても良いが、膨大なPCBの種類に応じた手順書を全て
用意するのは大変である上、その中から必要な手順書を
探し出すのに手間がかかり、実際的でなかった。さら
に、上述した特開平7−326834号公報は、部品の
搭載されていないプリント回路基板(以下、PWBとも
いう)の構造や分解方法を表示するものであって、その
際の表示記号にバーコードを用いているため、バーコー
ドを表示するためのバーコード表示機器やバーコード表
示を読み取るバーコード読取機器が必要となり、コスト
がかかるという不都合があった。また、上述したように
PCB全体を破砕機により破砕した後、有価物の分別回
収を行うことがあるが、例えば、PCB上に体積が50
0cm3 以上の大型の積層型電源トランス等が搭載され
いたりすると、破砕機の刃物部分を損傷させて破砕能力
を低下させるという不都合があった。このように、大型
の金属部品が基板上に搭載されている場合は、PCB上
から取り外して破砕機に投入すれば良いが、どの部品が
破砕機にかけられない部品かは外観では判別できず、分
解分別作業者の技量にまかせる他なかった。
【0004】本発明は、かかる従来技術の有する不都合
に鑑みてなされたもので、請求項1に記載の発明の目的
は、金属材料部品や樹脂材料部品が搭載される基板にか
かるコストを抑えつつ、材料名を表示することで部品を
材料別に効率良く分解分別してリサイクルすることので
きるプリント回路基板を提供することにある。請求項2
に記載の発明の目的は、金属材料部品や樹脂材料部品が
搭載される基板にかかるコストを抑えつつ、分解手順を
表示することで部品を効率良く分解分別してリサイクル
することのできるプリント回路基板を提供することにあ
る。請求項3に記載の発明の目的は、金属材料部品や樹
脂材料部品が搭載される基板にかかるコストを抑えつ
つ、破砕機にかけられない部品の除去警告表示をするこ
とで破砕機の刃物部分の損傷を防止し、部品を材料別に
効率良く分解分別してリサイクルすることのできるプリ
ント回路基板を提供することにある。請求項4に記載の
発明の目的は、簡易な表示手段を用いて部品の材料名や
分解手順、あるいは破砕機にかけられない部品の除去警
告を表示することで基板にかかるコストを抑えることの
できるプリント回路基板を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、配線パターンがプリントされた基板上に金属材料部
品や樹脂材料部品を搭載するプリント回路基板におい
て、再利用可能な前記金属材料部品の金属材料名や前記
樹脂材料部品の樹脂材料名を前記基板上に簡易表示手段
を用いて表示するものである。この発明によれば、簡易
表示手段を用いて再利用可能な金属材料部品の金属材料
名や樹脂材料部品の樹脂材料名を基板上に表示するよう
にしたため、基板にかかるコストを抑えつつ、基板上に
搭載された部品を材料別に効率良く分解分別してリサイ
クルすることができる。請求項2に記載の発明は、配線
パターンがプリントされた基板上に金属材料部品や樹脂
材料部品を搭載するプリント回路基板において、再利用
可能な前記金属材料部品や前記樹脂材料部品を材料別に
分解分別する際の分解箇所や分解手順を前記基板上に簡
易表示手段を用いて表示するものである。この発明によ
れば、簡易表示手段を用いて再利用可能な金属材料部品
や樹脂材料部品を材料別に分解分別する際の分解箇所や
分解手順を基板上に表示するようにしたため、基板にか
かるコストを抑えつつ、部品を材料別に効率良く分解分
別してリサイクルすることができる。請求項3に記載の
発明は、配線パターンがプリントされた基板上に金属材
料部品や樹脂材料部品を搭載するプリント回路基板にお
いて、前記基板上に破砕機で破砕不可能な金属材料部品
が搭載されている場合に、該破砕不可能な金属材料部品
の除去警告表示を前記基板上に簡易表示手段を用いて表
示するものである。この発明によれば、簡易表示手段を
用いて破砕不可能な金属材料部品の除去警告表示を基板
上に表示するようにしたため、基板にかかるコストを抑
えつつ、破砕機の損傷を防止し、部品を材料別に効率良
く分解分別してリサイクルすることができる。請求項4
に記載の発明は、請求項1、請求項2または請求項3に
記載のプリント回路基板において、前記簡易表示手段
は、スクリーン印刷、配線パターンあるいはレジスト処
理形状の何れかを用いて表示するものである。この発明
によれば、簡易表示手段として、例えば、スクリーン印
刷を用いて表示することにより、容易かつ低コストで表
示することができ、配線パターンやレジスト処理形状を
用いて表示することにより、基板の形成工程の一部を利
用して表示を行うため、低コスト化することができる。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。 (実施の形態1)図1には、PWB上に電気部品などの
金属材料部品や樹脂材料部品が搭載された実施の形態1
に係るプリント回路基板(以下、PCBともいう)10
の平面図が示され、図2には、図1のPWB上に印刷さ
れた材料名の表示例を示した平面図が示されている。実
施の形態1に係るプリント回路基板10は、ここでは電
気製品に用いられるPCBとして、プリント配線が形成
されたPWB上に発熱電子素子やその放熱板および各種
半導体素子等が搭載されたもので、使用済みのPCBを
材料別に分解分別してマテリアルリサイクルに供するも
のである。このプリント回路基板10は、図1におい
て、電気部品としての金属材料部品や樹脂材料部品が搭
載されるPWB12、そのPWB12上に搭載されたト
ライアック等の発熱電子素子14a,14b、その発熱
電子素子14a,14bの発する熱を放熱するアルミニ
ウムや鉄などの金属材料部品から成る放熱板15、PW
B12上に放熱板15を固定するねじ部16a,16
b、電気部品を絶縁または固定する樹脂材料部品18、
上記した放熱板15にラベルを貼り付けたり捺印等で品
名を表示した品名表示部20、上記した放熱板15にラ
ベルの貼り付けや捺印等で感電注意を表示した感電注意
表示部22などを備えている。
【0007】また、図2に示されるPWB12上には、
図1のPCB10に搭載された放熱板14(金属材料部
材)と樹脂材料部品18(樹脂材料部材)とを分解分別
して再利用(マテリアルリサイクル)する際、分別回収
を行う金属材料名を金属材料名表示部24に、また、樹
脂材料名を樹脂材料名表示部26に表示してある。この
図2の例では、金属材料名「Al005P−H24」
(アルミニウム板)と樹脂材料名「PBT」(ポリブチ
レンテレフタレート)とがシルクスクリーン印刷により
印刷されている。このように、通常のPWBの工程で使
用されるスクリーン印刷を用いて部品の材料名をPWB
12上に表示するようにしたため、コストアップするこ
となく料名表示を行うことができる。なお、材料名の表
示例としては、上記以外に「材料名 Al005P−H
24」、「材料名 PBT」のように材料名であること
を明示してもよい。
【0008】そして、図2に見られるように、金属材料
部品や樹脂材料部品が搭載される前のPWB12上に
は、他の部品位置を示すアドレス表示もなされている。
そこで、これらのアドレス表示と金属材料名表示部24
や樹脂材料名表示部26とが容易に区別できるように、
目視認識性を高めるべく、シルクスクリーン印刷の文字
を白黒反転文字にしたり、アドレス表示の色と異なる色
でスクリーン印刷してもよい。こうすることで、分解分
別作業者は、PWBを一見するだけでマテリアルリサイ
クル可能な部品の材料名とその位置とを認識することが
できる。なお、本実施の形態1では、PWB12上に材
料名をシルクスクリーン印刷を用いて表示したが、PW
B12に配線パターンを形成する際に、その配線パター
ンの形成工程の中で部品の材料名をパターン材料を用い
て表示するようにしてもよい。ここでは、配線パターン
としては、銅パターンを用いたが、アルミニウム等の配
線材料であっても勿論よい。また、PWB12上にレジ
ストの処理形状を用いて材料名を表示するようにしても
よい。
【0009】以上説明したように、本実施の形態1によ
れば、PWB12上に搭載される金属材料部品や樹脂材
料部品の材料名をPWB12の所定位置にシルクスクリ
ーン印刷等で表示するようにしたため、分解分別作業者
は分解分別すべき部品と材料名とが一目で判り、分解分
別効率を向上させることができる。また、本実施の形態
1によれば、材料名が表示されているため、適切な分別
回収が可能となり、材料混入の少ない品質の良い材料回
収を行うことができる。さらに、本実施の形態1によれ
ば、PWB12上にシルクスクリーン印刷、配線パター
ンあるいはレジスト処理形状を用いて材料名を表示する
ようにしたが、これらはPWB12にリサイクル以外の
目的ですでに使用されているものであり、それらの工程
を利用して材料名表示に用いたため、コストアップする
ことなくマテリアルリサイクルに必要な材料名表示を行
うことができる。
【0010】(実施の形態2)つぎに、本発明の実施の
形態2を図1、図3および図4に基づいて説明する。こ
こで、前述した実施の形態1と同一若しくは同等の構成
部分については同一の符号を付すとともにその説明を簡
略化し若しくは省略するものとする。図3には、図1の
PWB12上に搭載された部品をリサイクルのために取
り外す際の分解手順をシルクスクリーン印刷で印刷した
表示例の平面図が示されている。この実施の形態2に係
るプリント回路基板10の特徴は、PWB12上に部品
の分解手順を表示することにより、分解分別作業者が手
順書を見なくても部品を正しい順序で分解できるように
した点にある。図3において、PWB12上には、手順
表示部30、手順 表示部32、手順 表示部34、
手順 表示部36がシルクスクリーン印刷で表示されて
いる。この表示手順は、PWB12上に搭載された放熱
板15を取り外す分解手順を示している。図4には、図
1の矢印A方向から見た放熱板15の外観図が示され、
図において、トライアック等の発熱電子素子14a,1
4bは、ねじ部40a,40bによりそれぞれ放熱板1
5に固定されるとともに、発熱電子素子14a,14b
と不図示のPWBとの間が半田付けにより電気的に接続
されている。また、放熱板15は、ねじ部16a,16
bにより不図示のPWBに固定されている。なお、放熱
板15の側面の表示部42には、部品材料の材料名「A
l005P−H24」が表示されている。
【0011】つぎに、放熱板15の分解手順について説
明する。まず、図1に示される放熱板15をマテリアル
リサイクルするためにPWB12から分解分別する際
は、図4に示されるねじ部16a,16bとねじ部40
a,40bの4箇所のねじを取り外す必要がある。それ
らのねじの取り外す順序は、図3に示されるように、P
WB12上にシルクスクリーン印刷により手順表示部
30〜手順表示部36に表示されている。分解分別作
業者は、この〜の表示の順序に従って、ねじ部40
a→ねじ部40b→ねじ部16a→ねじ部16bを順に
緩め、金属材料部品としての放熱板15をPWB12か
ら取り外すことができる。そして、図3に見られるよう
に、金属材料部品や樹脂材料部品が搭載される前のPW
B12上には、他の部品位置を示すアドレス表示もなさ
れている。そこで、これらのアドレス表示と部品の分解
手順とが容易に区別できるように目視認識性を高めるべ
く、シルクスクリーン印刷の文字を白黒反転文字にした
り、アドレス表示の色と異なる色でスクリーン印刷する
ようにする。こうすることで、分解分別作業者は、PW
Bを一見するだけで部品の分解手順を的確に認識するこ
とができる。なお、上記実施の形態2では、PWB上に
搭載された部品の分解手順をシルクスクリーン印刷を用
いてPWB上に表示したが、実施の形態1と同様に、配
線パターンのパターン材料(ここでは、銅パターン)を
用いたり、レジストの処理形状を用いて分解手順を表示
するようにしてもよい。
【0012】以上説明したように、本実施の形態2によ
れば、PWB12上に搭載された金属材料部品または樹
脂材料部品の分解箇所および分解手順をPWB12上に
表示したため、分解分別作業者は分解分別する部品の分
解箇所と分解手順とが一目で判り、分解分別効率を向上
させることができる。また、本実施の形態2によれば、
PCBの種類毎に分解箇所と分解手順とを記したマニュ
アル等を作成したり、用意する必要がないため、そのた
めのコストアップが無くなり、マテリアルリサイクルに
対応したPCBを提供することができる。さらに、本実
施の形態2によれば、PWB12上にシルクスクリーン
印刷、配線パターンあるいはレジスト処理形状を用いて
部品の分解箇所や分解手順を表示するようにしたため、
これらの表示はPWB12で使用されている工程を利用
したものであることから、コストアップさせることなく
マテリアルリサイクルに必要な部品の分解箇所や分解手
順を表示することができる。
【0013】(実施の形態3)つぎに、本発明の実施の
形態3を図1および図5に基づいて説明する。ここで、
前述した実施の形態1または実施の形態2と同一若しく
は同等の構成部分については同一の符号を付すとともに
その説明を簡略化し若しくは省略するものとする。図5
には、図1のPWB12上に搭載された破砕機で破砕不
可能な部品の除去警告表示をシルクスクリーン印刷で印
刷した表示例の平面図が示されている。この実施の形態
3に係るプリント回路基板10の特徴は、PCBをその
まま破砕機にかけると破砕機の刃物部分を損傷させるよ
うな部品が搭載されている場合に、分解分別作業者に破
砕前に除去すべき部品の箇所と除去警告とをPWB上に
表示するようにした点にある。図5において、PWB1
2上には、2つの積層型電源トランスが搭載されるトラ
ンス搭載位置50a,50bが示されている。この積層
型電源トランスのコア部分は、一般的に硬度が高いた
め、トランスが搭載されたPCBをそのまま破砕機にか
けて破砕して分別回収しようとすると、破砕機の刃物部
分が損傷してしまい、破砕能力が低下することになる。
このため、破砕機の刃物が損傷する部品か否かを事前に
調べておき、破砕機の刃物を損傷させる部品をPWB1
2上に搭載する場合は、その部品の搭載位置(ここで
は、トランス搭載位置50a,50b)の近傍に「破砕
不可」の除去警告表示52a,52bをシルクスクリー
ン印刷等で表示するようにする。もちろん、除去警告表
示は、この「破砕不可」の文字表示に限るものではな
く、破砕機にかけられない旨が表示できるものであれば
どのようなものでもよい。例えば、分解分別業者や家電
業界等で統一された用語、記号、絵文字あるいはマーク
などであってもよい。
【0014】この除去警告表示52a,52bは、破砕
機にかけられない部品の箇所を示すとともに、破砕機に
かける場合はその部品を除去するように警告する両方の
意味を持っている。そして、図5に見られるように、金
属材料部品や樹脂材料部品が搭載される前のPWB12
上には、他の部品位置を示すアドレス表示もなされてい
る。そこで、これらのアドレス表示と上記した除去警告
表示52a,52bとを容易に区別して、目視認識性を
高めるように、シルクスクリーン印刷の文字を白黒反転
文字としたり、アドレス表示の色と異なる色でスクリー
ン印刷するようにする。こうすることで、分解分別作業
者は、PWB12を一見しただけでPCB10を破砕機
にかける際に除去すべき部品を的確に認識することがで
きる。なお、上記実施の形態3では、PWB上に搭載さ
れた部品の除去警告表示をシルクスクリーン印刷を用い
てPWB上に表示したが、実施の形態1や実施の形態2
と同様に、配線パターンのパターン材料(ここでは、銅
パターン)を用いたり、レジストの処理形状を用いて除
去警告表示を行うようにしてもよい。
【0015】以上説明したように、本実施の形態3によ
れば、PWB12上に搭載された部品のうち破砕機にか
けられない部品がある場合は、その部品の近傍に除去警
告表示を行うようにしたため、分解分別作業者はPCB
を破砕機にかける際に除去すべき部品が一目で判り、破
砕機の刃物部分を損傷させることなく分解分別を行うこ
とができる。また、本実施の形態3によれば、PWB1
2上にシルクスクリーン印刷、配線パターンあるいはレ
ジスト処理形状を用いて部品の除去警告表示を行うよう
にしたため、これらの表示はPWB12で使用されてい
る工程を利用したものであることから、コストアップさ
せることなく表示を行うことができる。なお、上述した
実施の形態2と実施の形態3とを合わせることによっ
て、破砕不可とする部品の除去警告表示と破砕不可部品
の分解手順とを同時に表示するようにしてもよい。ま
た、それに加えて実施の形態1を組み合わせることによ
り、リサイクル可能な部品の材料名を併せて表示するよ
うにしてもよい。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明によれば、金属材料部品や樹脂材料部品が搭載され
る基板にかかるコストを抑えつつ材料名を表示するよう
にしたので、部品を材料別に効率良く分解分別してリサ
イクルすることができる。請求項2に記載の発明によれ
ば、金属材料部品や樹脂材料部品が搭載される基板にか
かるコストを抑えつつ分解手順を表示するようにしたの
で、部品を効率良く分解分別してリサイクルすることが
できる。請求項3に記載の発明によれば、金属材料部品
や樹脂材料部品が搭載される基板にかかるコストを抑え
つつ破砕機にかけられない部品の除去警告表示をするよ
うにしたので、破砕機の刃物部分の損傷を防止し、部品
を材料別に効率良く分解分別してリサイクルすることが
できる。請求項4に記載の発明によれば、簡易な表示手
段を用いて部品の材料名や分解手順、あるいは破砕機に
かけられない部品の除去警告を表示するようにしたの
で、基板にかかるコストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】PWB上に電気部品などの金属材料部品や樹脂
材料部品が搭載された実施の形態1に係るプリント回路
基板の平面図である。
【図2】図1のPWB上に印刷された材料名の表示例を
示した平面図である。
【図3】図1のPWB上に搭載された部品をリサイクル
のために取り外す際の分解手順をシルクスクリーン印刷
で印刷した実施の形態2に係る表示例の平面図である。
【図4】図1の矢印A方向から見た放熱板の外観図であ
る。
【図5】図1のPWB上に搭載された破砕機で破砕不可
能な部品の除去警告表示をシルクスクリーン印刷で印刷
した実施の形態の3に係る表示例の平面図である。
【符号の説明】
10 PCB(プリント回路基板) 12 PWB(基板) 15 放熱板(金属材料部品) 18 樹脂材料部品 24 金属材料名表示部(簡易表示手段による表示) 26 樹脂材料名表示部(簡易表示手段による表示) 30 手順 表示部(簡易表示手段による表示) 32 手順 表示部(簡易表示手段による表示) 34 手順 表示部(簡易表示手段による表示) 36 手順 表示部(簡易表示手段による表示) 52a,52b 除去警告表示(簡易表示手段による
表示)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配線パターンがプリントされた基板上に
    金属材料部品や樹脂材料部品を搭載するプリント回路基
    板において、 再利用可能な前記金属材料部品の金属材料名や前記樹脂
    材料部品の樹脂材料名を前記基板上に簡易表示手段を用
    いて表示することを特徴とするプリント回路基板。
  2. 【請求項2】 配線パターンがプリントされた基板上に
    金属材料部品や樹脂材料部品を搭載するプリント回路基
    板において、 再利用可能な前記金属材料部品や前記樹脂材料部品を材
    料別に分解分別する際の分解箇所や分解手順を前記基板
    上に簡易表示手段を用いて表示することを特徴とするプ
    リント回路基板。
  3. 【請求項3】 配線パターンがプリントされた基板上に
    金属材料部品や樹脂材料部品を搭載するプリント回路基
    板において、 前記基板上に破砕機で破砕不可能な金属材料部品が搭載
    されている場合に、該破砕不可能な金属材料部品の除去
    警告表示を前記基板上に簡易表示手段を用いて表示する
    ことを特徴とするプリント回路基板。
  4. 【請求項4】 前記簡易表示手段は、スクリーン印刷、
    配線パターンあるいはレジスト処理形状の何れかを用い
    て表示するものであることを特徴とする請求項1、請求
    項2または請求項3に記載のプリント回路基板。
JP19929397A 1997-07-09 1997-07-09 プリント回路基板 Pending JPH1126896A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040007852A (ko) * 2002-07-11 2004-01-28 (주)두진리사이클 백업보드의 금속막 박리방법 및 이를 수행하는 장치
US6705509B2 (en) 1999-08-31 2004-03-16 Senju Metal Industry Co., Ltd. Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards
WO2009150792A1 (ja) 2008-06-13 2009-12-17 パナソニック株式会社 燃料処理装置

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