KR950030749A - 고수율, 화인 라인, 다중충 프린트 와이어링 보드 패널을 형성하는 방법 - Google Patents
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Abstract
얇은 구리 기판을 갖는 프린트 와이어링 보드 내부층 패널을 조작함에 있어서, 다중층 박막을 위한 최종스택킹(stacking) 강화를 돕기 위하여 보호박층이 위에 유지된다. 중간 단계에서, 회로 패턴이 검사되고, 결함있는 패턴은 다중층 박막화 이전의 스택킹 처리 동안 동작 패턴에 의하여 교체된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 형성 방법의 초기 단계 회로 패널의 평면도, 제2도는 제1도의 라인2-2를 따라 일반적으로 취해지고 일부분이 생략된 확대 부분도, 제3도는 보호층 컷팅 단계(protective layer cutting step)후의 패널 평면도, 제4도는 제3도 라인4-4를 따라 일반적으로 취해지고 일부분이 생략된 확대 부분도.
Claims (19)
- 프린트 와이어링 보드를 형성하기 위한 방법에 있어서, 상부와 하부 표면을 갖는 기판을 갖으며, 상기 표면 중의 최소한 하나 위에 구리막층을 갖고 구리막층의 위에 보호박층을 갖는 프린트 와이어링 보드 패널을 생성하는 단계; 프린트 회로 위치에 인접되어 배치된 회로 패턴 표시 구멍을 갖도록 회로 패턴 표시 구멍과 패널 표시 구멍을 형성하는 단계를 포함하는 패널 안에 표시 구멍을 형성하는 단계; 회로 패턴 표시 구멍의 영역을 포함하는 프린트 회로 위치에 주변의 보호박층만을 제거하는 단계; 회로 패턴 표시 구멍에 인접한 회로 패턴 위치 안에 회로 패턴을 포토 에칭하는 단계; 및 박막화에 앞선 제거 단계까지의 처리 동안 보호박층의 부분이 존재함으로써 내부층 패널이 강화될 수 있도록 내부층 패널 사의 회로 패턴으로부터만 보호박층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 와이어링 보드 형성 방법.
- 제1항에 있어서, 다수의 회로 패턴 위치안의 프린트 와이어링 보드의 표면상에 다수의 회로패턴을 에칭하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 와이어링 보드 형성방법.
- 제1항에 있어서, 프린트 와이어링 보드 패널의 상부와 하부 표면 돌다가 상부에 구리막층과 보호박층을 수반하며 양 층이 프린트 와이어링 보드의 한 표면상의 층과 같이 같은 단계들의 대상이 되는 것을 특징으로 하는 프린트 와이어링 보드 형성 방법.
- 제3항에 있어서 프린트 와이어링 보드 패널의 각 표면상의 구리막 위의 회로 패턴을 에칭하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 와이어링 보드 형성 방법.
- 제1항에 있어서, 회로 패턴 위치 주변의 상기 보호박층이 회로 패턴 위치 내부의 보호박층 사이의 흠을 포토-에칭하고 회로 패턴 위치 내부의 보호박층을 실질적으로 제거하므로써 회로 패턴 내부의 보호박층으로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 프린트 와이어링 보드 형성 방법.
- 제2항에 있어서, 박막화 단계 이전에; 회로 패턴상의 회로를 보정하기 위하여 구리막층 안에 형성된 회로 패턴을 검사하는 단계; 올바른 회로 기준에 만족하지 않는 회로 패턴을 제거하는(routing out) 단계; 상기 제거된 회로 패턴의 위치에 회로기준에 만족하는 회로 패턴을 갖는 새로운 회로 패턴을 교체하는 단계; 및 박막 물질에 의하여 상기 교체 회로 패턴이 고정될 수 있도록 박막화 동안 프린트 와이어링 보드 패널에 대한 상기 교체 회로 패턴의 회로 패턴 표시 구멍에 의하여 상기 교체 회로 패턴을 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 와이어링 보드 형성 방법.
- 제6항에 있어서, 회로패턴을 제거하는 상기 단계가 프린트 와이어링 보드 패널 상의 모든 회로 패턴들을 제거하는 단계와 모든 상기 제거된 회로 패턴을 동작 회로 패턴으로 교체시키는 단계를 포함하는 교체 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 와이어링 보드 형성 방법.
- 제6항에 있어서 프린트 와이어링 보드 패널의 상부와 하부 표면 둘다가 상부에 구리막층과 보호박층을 수반하며 양층이 프린트 와이어링 보드의 한 표면상의 층과 같은 단계들의 대상이 되는 것을 특징으로 하는 프린트 와이어링 보드 형성 방법.
- 제6항에 있어서, 회로 패턴 위치 주변의 상기 보호박층이 회로 패턴 위치 내부의 보호박층 사이의 홈을 포토-에칭하고 회로 패턴 위치 내부의 보호박층을 실질적으로 제거함으로써 회로 패턴 내부의 보호박층으로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 프린트 와이어링 보드 형성 방법.
- 다중층 프린트 와이어링 보드를 형성하는 방법에 있어서; 상부면과 하부면을 갖는 각각의 상부면과 하부면의 위에 있는 금속막층으로 구성된 프린트 화이어링 보드를 제공하는 단계; 회로 패턴이 형성될 곳의 위치에 인접된 패널을 통하여 회로 패턴 표시 구멍을 형성하는 단계와 패널을 통하여 패널 표시 구멍을 형성하는 단계; 회로 패턴 위치의 기판의 최소한 한 사이드(side)에 있는 금속막층 안의 회로 패턴을 에칭하는 단계; 회로 기준을 만족하는가를 판정하기 휘하여 회로 패턴을 검사하는 단계; 최소한 회로 요건을 만족하지 않는 회로 패턴과 회로 패턴 각각의 회로 패널 표시 구멍을 제거하는 단계; 제거된 회로 패턴과 회로 패턴의 인접회로 패턴 표시 구멍을 회로 요건을 만족하는 회로 패턴으로 교체하는 단계; 교체 회로 패턴을 그 회로 패턴 표시 구멍으로 표시하는 단계; 및 교체된 회로 패턴을 갖는 다중층 프린트 와이어링 보드 패널이 생성되도록 회로 패턴 표시 구멍의 위치에 교체 회로 패턴을 유지하면서 다수의 프린트 와이어링 보드 패널 사이에 유전성 접착물로 다수의 프린트 와이어링 보드 패널을 함께 박막화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중층 프린트 와이어링 보드를 형성하는 방법.
- 제10항에 있어서, 다수의 회로패턴이 각각의 금속막층상에서 에칭되는 것을 특징으로 하는 다중층 프린트 와이어링 보드를 형성하는 방법.
- 제10항에 있어서, 다수의 회로 패턴이 최소한 몇몇의 프린트 와이어링 보드 패널의 각 사이드상에서 에칭되는 것을 특징으로 하는 다중층 프린트 와이어링 보드를 형성하는 방법.
- 제11항에 있어서, 회로 패턴 모두가 함께 있는 자신의 회로 패턴 표시 구멍을 각각 갖는 것으로 제거되며, 교체 회로 패턴 모두가 박막화 단계 동안 그들의 표시 구멍의 위치에 유지되도록 회로 패턴이 모두 동작회로 패턴으로 교체되는 것을 특징으로 하는 다중층 프린트 와이어링 보드를 형성하는 방법.
- 제13항에 있어서, 다수의 회로 패턴이 최소한 몇몇의 프린트 와이어링 보드패널의 각 사이드상에서 에칭되는 것을 특징으로 하는 다중층 프린트 와이어링 보드를 형성하는 방법.
- 14항에 있어서, 프린트 와이어링 보드가 초기에는 자신의 상부면과 하부면 양면 위의 자신의 금속막층 위에 보호박막층을 구비하며, 회로 패턴 에칭 단계 전의 단계에서, 회로 패턴 위치 주변과 회로 패턴 표시 구멍 주변의 보호박막층이 회로 패턴 주변의 보호박층 프레임을 남기고 제거되는 것을 특징으로 하는 다중층 프린트 와이어링 보드를 형성하는 방법.
- 제15항에 있어서 제거될 보호박층 부분의 에지를 한정하기 위하여 보호박층의 제거된 부분의 주변이 에칭되는 것을 특징으로 하는 다중층 프린트 와이어링 보드를 형성하는 방법.
- 제16항에 있어서, 보호박층의 주변 부분이 박막화 단계 이전에 에칭되는 것을 특징으로 하는 다중층 프린트 와이어링 보드를 형성하는 방법.
- 다수의 회로 패턴을 유지하며 기초 물진(parent material)의 역할을 하는 프린트 와이어링 보드 패널에 있어서; 상부에 있는. 최소한 하나의 중간물질과 하부 프린트 와이어링 보드 패널을 형성하기 위하여 함께 박막화된 다수의 프린트 와이어링 보드 패널; 서로 정렬된 다수의 패널 표시 구멍을 안에 갖으며, 최소한 몇몇의 상기 패널이 동작 회로 패턴에 의하여 교체된 결함있는 회로 패턴을 수반하는 제거된 부분을 갖는 각각의 상기 프린트 와이어링 보드 패널; 상기 다수의 프린트 와이어링 보드 패널을 통하여 정렬된 위치에 있는, 각각의 상기 회로 패턴에 인접한 회로 패턴 표시 구멍; 및 상기 프린트 와이어링 보드 패널들 사이에 위치되고 접착되어 부착되며, 상기 다수의 프린트 와이어링 보드 패널이 상부에서 후속적인 처리를 위하여 함께 처리될 수 있는 위치에 교체 회로 패턴을 부착시키는 폴리머 합성 물질 함유 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 와이어링 보드 패널.
- 제18항에 있어서, 각각의 프린트 와이어링 보드 패널 상의 회로 패턴 모두가 제거되고, 안에 교체 동작 회로 패턴이 위치하며, 인조 폴리머 합성 물질이 회로 패턴이 회로 패턴의 각각의 프린트 와이어링 보드 패널 안의 위치에 유지하도록 상기 다수의 프린트 와이어링 보드 패널 안에 표시 구멍을 정렬시키므로써 각각의 상기 회로 패턴이 프린트 와이어링 보드 패널과 다른 회로 패턴에 대하여 위치되는 것을 특징으로 하는 프린트 와이어링 보드 패널.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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