JPH0494585A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0494585A JPH0494585A JP2213147A JP21314790A JPH0494585A JP H0494585 A JPH0494585 A JP H0494585A JP 2213147 A JP2213147 A JP 2213147A JP 21314790 A JP21314790 A JP 21314790A JP H0494585 A JPH0494585 A JP H0494585A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 6
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Classifications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板に関し、特にプリント配線板の
外形加工等のプレス金型による加工時のプリント配線回
路の補強に関するものである。
外形加工等のプレス金型による加工時のプリント配線回
路の補強に関するものである。
従来のプリント配線板は基板の片面または両面にプリン
ト配線回路を設けたものが主流をなしている。
ト配線回路を設けたものが主流をなしている。
また、前記構成から成るプリント配線板におけるプリン
ト配線回路の形成゛に当たっては、民生機器、産業機器
の機種によって異なるが通常は電気的な信幀性、安全性
の点から、前記基板の外周に０．４ｍの縁部を残した内
側にパターンを形成する。
ト配線回路の形成゛に当たっては、民生機器、産業機器
の機種によって異なるが通常は電気的な信幀性、安全性
の点から、前記基板の外周に０．４ｍの縁部を残した内
側にパターンを形成する。
さらに、前記基板の板厚は、通常１．６■、素材として
は、祇フェノール、ガラスエポキシあるいはコンポジッ
トエポキシ材が使用されており、外形加工は金型による
プレス打抜き法で単体により加工されている。
は、祇フェノール、ガラスエポキシあるいはコンポジッ
トエポキシ材が使用されており、外形加工は金型による
プレス打抜き法で単体により加工されている。
そして、前記基板の素材がガラスエポキシあるいはコン
ポジットエポキシ材の場合には素材が硬質テするため、
プレス金型による打抜に無理な点もあるも、生産性１価
格的な面から一般化している。
ポジットエポキシ材の場合には素材が硬質テするため、
プレス金型による打抜に無理な点もあるも、生産性１価
格的な面から一般化している。
しかるに、前記基板が紙フエノールにおける外形加工時
のクラックの発生は少ないが、特にガラスエポキシ コ
ンポジットエポキシ材は素材自体が硬く、ガラス繊維に
よって補強されている関係上、プレス金型による打抜き
加工では、条件的に厳しく、プレス金型の上型の剪断圧
によって、前記基板中のガラス繊維が引張られ、その歪
みにより側近にクラックが発生する。
のクラックの発生は少ないが、特にガラスエポキシ コ
ンポジットエポキシ材は素材自体が硬く、ガラス繊維に
よって補強されている関係上、プレス金型による打抜き
加工では、条件的に厳しく、プレス金型の上型の剪断圧
によって、前記基板中のガラス繊維が引張られ、その歪
みにより側近にクラックが発生する。
このクランクが外形側近にランダム（ガラス繊維形状の
影響で左右方向に一繊目の凹凸）に発生し、外形近くに
形成されているプリント配線回路を切断したり、あるい
は近接した位置に生じたクランクによってプリント配線
回路に、経時変化による絶縁劣化（回路相互間）不良の
原因となる。
影響で左右方向に一繊目の凹凸）に発生し、外形近くに
形成されているプリント配線回路を切断したり、あるい
は近接した位置に生じたクランクによってプリント配線
回路に、経時変化による絶縁劣化（回路相互間）不良の
原因となる。
因って本発明は従来のプレス金型による外形加工時等に
おける前記欠点に鑑みて開発されたちで、前記加工時の
クラック発生を防止し得るプリント配線板の提供を目的
とするものである。
おける前記欠点に鑑みて開発されたちで、前記加工時の
クラック発生を防止し得るプリント配線板の提供を目的
とするものである。
（課題を解決するための手段および作用）本発明のプリ
ント配線板は、基板の片面または両面にプリント配線回
路を形成して成るプリント配線板において、前記基板に
少なくとも片面の外周縁に沿って銅箔から成る緩衝帯を
設けることにより構成したことを特徴とするものである
。
ント配線板は、基板の片面または両面にプリント配線回
路を形成して成るプリント配線板において、前記基板に
少なくとも片面の外周縁に沿って銅箔から成る緩衝帯を
設けることにより構成したことを特徴とするものである
。
本発明のプリント配線板によれば、基板の外周縁に沿っ
て設けた銅箔から成る緩衝帯により、プレス加工時に発
生する剪断衝激を吸収する作用を有する。
て設けた銅箔から成る緩衝帯により、プレス加工時に発
生する剪断衝激を吸収する作用を有する。
〔実 施 例］
以下、本発明プリント配線板の実施例を図面とともに説
明する。
明する。
第１図および第２図は本発明プリント配線板の実施例を
示し、第１図は一部を省略したプリント配線板の平面図
、第２図は同部分拡大断面図である。
示し、第１図は一部を省略したプリント配線板の平面図
、第２図は同部分拡大断面図である。
１はプリント配線板で、このプリント配線板１は片面の
銅張積層板（銅箔３５μｍ、基板１．６ｍｍ厚のガラス
エポキシ材）を使用して通常の製造工程により所要のプ
リント配線回路（不図示）を形成すると同時に基板２の
外周縁２ａに沿って幅０゜４ｍｍの緩衝帯３を形成した
ものである。
銅張積層板（銅箔３５μｍ、基板１．６ｍｍ厚のガラス
エポキシ材）を使用して通常の製造工程により所要のプ
リント配線回路（不図示）を形成すると同時に基板２の
外周縁２ａに沿って幅０゜４ｍｍの緩衝帯３を形成した
ものである。
しかして、基板２の外周縁２ａに沿ってｗ４箔から成る
緩衝帯３を備えるプリント配線板１のプレス金型加工時
においては、例えば外形加工をプレス金型による打抜き
加工によって実施した場合、前記緩衝帯３の内側に形成
されているプリント配線回路に対するプレス加工時の剪
断衝撃を緩衝し、基板２のクランク自体の発生を防止し
つつプリント配線回路の切断等を防止することができる
。
緩衝帯３を備えるプリント配線板１のプレス金型加工時
においては、例えば外形加工をプレス金型による打抜き
加工によって実施した場合、前記緩衝帯３の内側に形成
されているプリント配線回路に対するプレス加工時の剪
断衝撃を緩衝し、基板２のクランク自体の発生を防止し
つつプリント配線回路の切断等を防止することができる
。
すなわち、前記緩衝帯３は基板２と強（接着しており、
銅箔自体の柔軟性とによってプレス金型による打抜き加
工時に発生する歪みを吸収する作用を有し、クシツクの
発生あるいはクランクがプリント配線回路にまで影響す
るのを防止することができる。
銅箔自体の柔軟性とによってプレス金型による打抜き加
工時に発生する歪みを吸収する作用を有し、クシツクの
発生あるいはクランクがプリント配線回路にまで影響す
るのを防止することができる。
尚、前記構成のプリント配線板ｌをプレス金型（油圧式
１１０ｔ）により１００枚外形加工した結果、緩衝帯３
より０．２ｍｍＭれたパターンにクラックの影響が全く
ないことを確認するとともに前記プリント配線板１にお
ける緩衝帯３を設けることのないプリント配線板につい
て同様の方法により外形加工を施したところ８７％にク
ランクの発生とそのクランクが外周縁より５１１Ｉ１１
内側まで影響しているのが確認された。
１１０ｔ）により１００枚外形加工した結果、緩衝帯３
より０．２ｍｍＭれたパターンにクラックの影響が全く
ないことを確認するとともに前記プリント配線板１にお
ける緩衝帯３を設けることのないプリント配線板につい
て同様の方法により外形加工を施したところ８７％にク
ランクの発生とそのクランクが外周縁より５１１Ｉ１１
内側まで影響しているのが確認された。
また、前記プリント配ｍ板の大きさは２５０×２５０ｇ
ｏ”のものにより実験したものである。
ｏ”のものにより実験したものである。
さて、前記実施例における緩衝帯３は全周において同一
幅を有する必要はないが０．３−以上の幅を有すること
が好適であるとともにプリント配線回路を兼ねることも
可能である（例えばプリント配線回路のアース回路とし
て使用する場合等）。
幅を有する必要はないが０．３−以上の幅を有すること
が好適であるとともにプリント配線回路を兼ねることも
可能である（例えばプリント配線回路のアース回路とし
て使用する場合等）。
また、連続して設ける場合に加えて不連続に設けて実施
することも勿論可能である。
することも勿論可能である。
さらに、前記実施例では、片面のプリント配線板につい
て説明したが両面のプリント配線板において、基板２の
表裏両面にプリント配線回路を設けた場合に、その表側
あるいは裏側のいずれか一側面に緩衝帯３を設ける場合
に加えて、表裏両側面に緩衝帯３を設けることにより実
施することができる。
て説明したが両面のプリント配線板において、基板２の
表裏両面にプリント配線回路を設けた場合に、その表側
あるいは裏側のいずれか一側面に緩衝帯３を設ける場合
に加えて、表裏両側面に緩衝帯３を設けることにより実
施することができる。
〔発明の効果］
本発明プリント配線板によれば、緩衝帯によりプレス加
工時のプリント配線回路の切断あるいは絶縁劣化を防止
するとともにプリント配線板の機械的強度（反り、ねじ
れ等に帯する強度）を補強することができる。
工時のプリント配線回路の切断あるいは絶縁劣化を防止
するとともにプリント配線板の機械的強度（反り、ねじ
れ等に帯する強度）を補強することができる。
第１図および第２回は本発明プリント配線板の実施例を
示し、第１図は一部を省略したプリント配線板の平面図
、第２図は同部分拡大断面図である。 １・・・プリント配線板 ２・・・基板 ３・・・緩衝帯
示し、第１図は一部を省略したプリント配線板の平面図
、第２図は同部分拡大断面図である。 １・・・プリント配線板 ２・・・基板 ３・・・緩衝帯
Claims (5)
- （１）基板の片面または両面にプリント配線回路を形成
して成るプリント配線板において、 前記基板に少なくとも片面の外周縁に沿って銅箔から成
る緩衝帯を設けることにより構成したことを特徴とする
プリント配線板。 - （２）前記緩衝帯は０．３ｍｍ以上の緩衝帯から成る請
求項１記載のプリント配線板。 - （３）前記緩衝帯は、前記プリント配線回路の形成時に
基板の外周縁に沿って残存させた残銅帯にて形成して成
る請求項１記載のプリント配線板。 - （４）前記緩衝帯は、前記基板の外周縁に沿って形成し
た前記プリント配線回路のアース回路から成る請求項１
記載のプリント配線板。 - （５）前記基板はガラスエポキシあるいはコンポジット
エポキシ材等の硬質材料から成る請求項１記載のプリン
ト配線板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2213147A JPH0494585A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | プリント配線板 |
| US07/739,707 US5268535A (en) | 1990-08-10 | 1991-08-02 | Printed wiring board |
| GB9117010A GB2247360B (en) | 1990-08-10 | 1991-08-07 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2213147A JPH0494585A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494585A true JPH0494585A (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=16634358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2213147A Pending JPH0494585A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | プリント配線板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5268535A (ja) |
| JP (1) | JPH0494585A (ja) |
| GB (1) | GB2247360B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016203403A (ja) * | 2015-04-16 | 2016-12-08 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板、印刷材収容体および印刷装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5528826A (en) * | 1994-04-04 | 1996-06-25 | Hughes Aircraft Company | Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel |
| KR101075630B1 (ko) * | 2010-08-26 | 2011-10-21 | 삼성전기주식회사 | 인쇄 회로 기판 제조용 레지스트 도포 장치 |
| CN109275272A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-01-25 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种薄pcb板处理方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1615960B2 (de) * | 1967-04-06 | 1975-02-06 | Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf | Ein- oder beidseitig mit Kupferfolien kaschierte Platten für gedruckte Schaltungen |
| GB2034527B (en) * | 1978-10-11 | 1983-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing flexible printed circuit sheets |
| US5102749A (en) * | 1988-01-27 | 1992-04-07 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Electronic package comprising aluminum nitride and aluminum nitride-borosilicate glass composite |
| EP0421680B1 (en) * | 1989-09-27 | 1994-03-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Aluminium nitride circuit board |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP2213147A patent/JPH0494585A/ja active Pending
-
1991
- 1991-08-02 US US07/739,707 patent/US5268535A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-07 GB GB9117010A patent/GB2247360B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016203403A (ja) * | 2015-04-16 | 2016-12-08 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板、印刷材収容体および印刷装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2247360A (en) | 1992-02-26 |
| GB9117010D0 (en) | 1991-09-18 |
| GB2247360B (en) | 1994-08-03 |
| US5268535A (en) | 1993-12-07 |
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