CN109275272A

CN109275272A - 一种薄pcb板处理方法

Info

Publication number: CN109275272A
Application number: CN201811425538.1A
Authority: CN
Inventors: 蓝春华; 张鸿伟; 张柏勇
Original assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Current assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority date: 2018-11-27
Filing date: 2018-11-27
Publication date: 2019-01-25

Abstract

本发明公开了一种薄PCB板处理方法，其包括如下步骤：S1、在PCB板有效单元外侧贴覆支撑板，所述支撑板贴覆于非插件面；S2、压合，使PCB板与支撑板固定连接；S3、后工序。该方法通过在薄PCB板的有效单元外侧(非功能区)贴覆支撑板进行局部加厚，提高了支持力，改善了薄PCB板(厚度不大于0.5mm)下垂、板翘的问题，从而解决了在后续电子元器件封装工序容易出现卡板、断板的问题，由于支撑板设置于PCB板有效单元外侧，不影响PCB板有效单元内的品质。

Description

一种薄PCB板处理方法

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种PCB板处理方法，具体地说涉及一种解决薄PCB板表面封装困难问题的处理方法。

背景技术

随着电子产品不断向着轻薄化方向发展，超薄印制电路板(PCB)产品的需求量越来越大，如大型LED照明产品、大屏幕显影屏铲平等产品，对印制电路板的要求是PCB板外形长度大且厚度小，通常板厚会低至0.5mm甚至更薄，板长达到500mm以上，这样的印制电路板在生产上具有较大难度，制作后，表面封装工序在封装焊接其它元器件的过程中也存在诸多不便。

如厚度仅为0.3mm的一款薄PCB，其长宽尺寸为500mm*100mm，由于其超薄且细长的结构，在SMT封装过程中，存在如下问题：(1)在包装和运输过程中印制电路板折断的风险较高；(2)在过表面封装线时容易卡板；(3)长且薄的印制电路板还存在过度板翘的问题，由于应力变形，容易产生虚焊、短路等缺陷，板面翘曲还会造成电路板上、下表面受热温度不均匀，从而加剧板翘的问题。

发明内容

为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种降低封装难度、改善板面翘曲的薄PCB板处理方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种薄PCB板处理方法，其包括如下步骤：

S1、在PCB板有效单元外侧贴覆支撑板，所述支撑板贴覆于非插件面；

S2、压合，使PCB板与支撑板固定连接；

S3、后工序。

作为优选，所述步骤S1之前还包括如下步骤：

a、将支撑板与贴胶层贴合；

b、第一次热固化处理，使贴胶层固化于所述支撑板表面；

c、CNC成型，使支撑板连接于PCB板有效单元外侧的折断位。

作为优选，所述步骤S2所述的压合中还包括第二次热固化的步骤。

作为优选，所述第一次热固化通过热滚轮滚动的方式进行，所述热滚轮的温度为140-150℃，热滚轮行进速度为0.5-0.8m/min。

作为优选，所述第二次热固化通过整板压贴的方式进行，压贴过程中，温度为180℃，压贴时间为300s。

作为优选，所述贴胶层材质为丙烯酸压敏胶。

作为优选，支撑板与贴胶层贴合后还包括钻铆合孔的步骤。

作为优选，所述后工序包括成型、洗涤的步骤。

作为优选，所述步骤S3后还包括表面封装加工：将处理后的薄PCB板运输至贴片机、印锡膏、过回流焊、去除折断边、封装。

作为优选，所述有效单元与所述折断边通过连接条连接。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本发明所述的薄PCB板处理方法，其包括如下步骤：S1、在PCB板有效单元外侧贴覆支撑板，所述支撑板贴覆于非插件面；S2、压合，使PCB板与支撑板固定连接；S3、后工序。该方法通过在薄PCB板的有效单元外侧(非功能区)贴覆支撑板进行局部加厚，提高了支持力，改善了薄PCB板(厚度不大于0.5mm)下垂、板翘的问题，从而解决了在后续电子元器件封装工序容易出现卡板、断板的问题，由于支撑板设置于PCB板有效单元外侧，不影响PCB板有效单元内的品质。

(2)本发明所述的薄PCB板处理方法，后工序包括成型、洗涤、检验，后工序之后还包括表面封装元器件的步骤：将处理后的薄PCB板运输至贴片机、印锡膏、过回流焊、去除折断边、封装。上述加工过程均为机械化操作，无需手工繁复操作，加工效率高、人力成本低。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明实施例所述的薄PCB板处理方法中处理后产品示意图。

图中附图标记表示为：1-PCB板；101-有效单元；102-折断边；103-连接条；2-支撑板；3-贴胶层。

具体实施方式

实施例

本实施例提供一种薄PCB板处理方法，所述方法针对厚度薄、板型呈长条状的PCB板(厚度不大于0.5mm，长度不低于500mm)，所述方法包括如下步骤：

S1、在薄PCB板1有效单元101外侧贴覆支撑板2(如图1所示)，所述支撑板2贴覆于PCB板1的非插件面，防止支撑板2的存在影响插件高度，所述支撑板2贴覆在PCB的非功能区、起辅助作用的折断边102位置，所述有效单元101与所述折断边102通过间隔设置的连接条103连接，所述支撑板2为FR-4(环氧玻璃布层压板)光板，其厚度为0.5mm，贴合位总厚度在1mm左右，达到了局部增加板厚且控制了整板不会过厚的效果。

S2、为了使PCB板与支撑板2固定连接，还包括压合的步骤，通过整板压贴的方式使支撑板2与PCB板1之间贴胶层3固化，固化过程中，控制温度为180℃，固化时间为300s。

S3、后工序，对PCB板1的非功能区贴覆支撑板2后，进行PCB板成型和水洗步骤，检验合格后即可包装，通过此步骤的成型加工，使PCB板最终成型，此步骤保留了用于贴合、支撑作用的折断边102部分。

S4、电子元器件表面封装加工：将经步骤S3检验合格的PCB板1运输至贴片机、印锡膏并贴装元器件，然后自动输送至回流焊工序过回流焊，检查合格后，切割去除有效区外的折断边102，即同时去除了用于支撑PCB板1的支撑板2。

为将支撑板2贴覆在PCB板1表面，所述步骤S1之前还包括制备支撑板2与贴胶层3复合结构的步骤：

a、将支撑板2与贴胶层3贴合，所述帖胶层3的材料为可耐288℃以上高温、不易透水的丙烯酸压敏胶，在高温表面封装过程中不易流胶。

b、第一次热固化处理，通过热滚轮滚动的方式进行热固化，热滚轮的温度为140-150℃，本实施例中优选为145℃，热滚轮行进的速度为0.5-0.8m/min，本实施例中优选为0.6m/min，

c、CNC成型，使支撑板2和帖胶层3的形状和尺寸与折断边102的形状和尺寸相适配，通过后续的贴覆操作使支撑板2连接于PCB板有效单元外侧的折断位，CNC成型后，在PCB板的折断边102和支撑板2、贴胶层3的对应位置制作铆合孔，PCB板1与支撑板2还可进一步通过铆合连接，提高了连接强度，铆合孔的直径为3.175mm。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims

1.一种薄PCB板处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

S2、压合，使PCB板与支撑板固定连接；

S3、后工序。

2.根据权利要求1所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包括如下步骤：

a、将支撑板与贴胶层贴合；

b、第一次热固化处理，使贴胶层固化于所述支撑板表面；

c、CNC成型，使支撑板与帖胶层的形状和尺寸与PCB板有效单元外侧的折断位相适配。

3.根据权利要求2所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述步骤S2所述的压合中还包括第二次热固化的步骤。

4.根据权利要求3所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述第一次热固化通过热滚轮滚动的方式进行，所述热滚轮的温度为140-150℃，热滚轮行进速度为0.5-0.8m/min。

5.根据权利要求4所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述第二次热固化通过整板压贴的方式进行，压贴过程中，温度为180℃，压贴时间为300s。

6.根据权利要求5所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述贴胶层材质为丙烯酸压敏胶，所述支撑板为FR-4板，所述支撑板的厚度为0.5mm。

7.根据权利要求6所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，支撑板与贴胶层贴合后还包括钻铆合孔的步骤。

8.根据权利要求7所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述后工序包括成型、洗涤的步骤。

9.根据权利要求8所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述步骤S3后还包括表面封装加工：将处理后的薄PCB板运输至贴片机、印锡膏、过回流焊、去除折断边、封装。

10.根据权利要求9所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述有效单元与所述折断边通过连接条连接。