CN206402548U - 一种片状元器件贴片结构 - Google Patents

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朱澄
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Abstract

本实用新型公开了一种片状元器件贴片结构,包括基板及连接在基板上的元器件,所述基板上设有焊盘及引脚插孔,所述元器件通过焊料与所述焊盘电性连接,其特征在于:所述基板上设有至少一个点胶位,所述点胶位位于所述元器件的下方,每一所述点胶位通过点胶机注入粘合剂,所述元器件通过锡膏焊接和粘合剂固定于所述基板上。本实用新型将点胶工序前置于贴片完装之前,省去了固化工序,从而简化了制程,减少了设备的投入以及人员的配置,大大降低了生产成本,提高了生产效率。

Description

一种片状元器件贴片结构
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种电子芯片封装技术,尤其涉及一种片状元器件贴片结构。
背景技术
[0002] SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Techno Iogy的缩写),是 目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB (印刷电路板)基础上 进行加工的系列工艺流程的简称。它是一种将无引脚或短引线个面组装元器件(简称SMC/ SMD,片状元器件)安装在PCB板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以 焊接组装的电路装连技术。
[0003] 在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按 设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。 SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷一> 零件贴装一> 回流焊接-_>Α0Ι光学检测一> 维修一> 分 板。具体来说,在晶片被制造后,每个焊盘4马上被点焊料,再将晶片翻转后以焊料向下的放 置在基板上,进入回流焊接,以焊料重新融化获得在管芯上的电路和基板1之间产生电连 接,最后进行一系列的电性能检测,完成封装。
[0004] 按键类器件在现有的电子产品中较为常见,如手机的电源键等,其生产过程如图1 所示,锡膏印刷一>零件贴装一>回流焊接一>点胶一>防水密封一>结束,在此过程中,点胶2 是通过点胶机在元器件3的A-B-C-D四点上加注底部填充胶,如图2所示,利用底部填充胶的 流动性渗入元器件3的底部,再被送入固化炉进行底部填充胶的固化,以提高元器件3的贴 装牢固性。
[0005] 然而,在上述过程中,可以看到需要有两次加热固化的过程,一是回流焊接,一是 点胶后,对整套制程工艺来说,一方面重复了加热工序,增加了流水线的长度,占用空间,降 低了生产效率,另一方面也增加了设备成本、人员成本,以及后续的设备维护成本。因此,针 对上述问题,需要对现有生产工艺进行改良,以便更好的适应现代工业的需求。
发明内容
[0006] 本实用新型目的是提供一种片状元器件贴片结构,通过结构的改良,简化了整个 制程,提高了生产效率,同时降低了生产成本,使整个流水线得到优化。
[0007] 为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种片状元器件的安装结构,包 括基板及连接在基板上的元器件,所述基板上设有焊盘及引脚插孔,所述元器件通过焊料 与所述焊盘电性连接,所述基板上设有至少一个点胶位,所述点胶位位于所述元器件的下 方,每一所述点胶位通过点胶机注入粘合剂,所述元器件通过锡膏焊接和粘合剂固定于所 述基板上。
[0008] 上述技术方案,所述元器件为按键类片状元器件。
[0009] 由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
[0010] 1.本实用新型通过将点胶工序放置在元器件贴片之前,利用对元器件回流焊接过 程中的加热,对点胶工序中的粘合剂进行固化,与以往的制程相比,省去了点胶过后的固化 工序,简化了工艺制程,缩短了流水线的长度,提高了生产效率;
[0011] 2.由于省去了固化的工序,因此也省去了固化炉,本来配制在固化炉工位上的人 员也同样可以省去,降低了生产成本及人员成本;
[0012] 3.本实用新型中将粘合剂注入点胶位,与以往通过在元器件外围点胶后渗入底部 相比,在粘合剂的用量上减少一半左右,降低生产成本,同时,由于点胶工序在元器件贴片 之前,可避免点胶时的溅胶污染问题,有效提高良品率;
[0013] 4.由于点胶机直接将底部填充胶注入点胶位,与以往在元器件外围点胶相比,点 胶位置减少,从而减少点胶机的台数,降低了设备成本。
附图说明
[00M]图1是本实用新型背景技术中的工艺流程框图;
[0015] 图2是本实用新型背景技术中点胶位置示意图;
[0016] 图3是本实用新型实施例一中的工艺流程框图;
[0017]图4是本实用新型实施例一中基板结构不意图;
[0018] 图5是本实用新型实施例一中元器件安装结构剖示示意图。
[0019] 其中:1、基板;2、点胶;3、元器件;4、焊盘;5、引脚插孔;6、点胶位。
具体实施方式
[0020] 下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0021] 实施例一:参见图3〜5所示,一种片状元器件贴片结构,包括基板1及连接在基板1 上的元器件3,所述基板1上设有焊盘4及引脚插孔5,所述元器件3通过焊料与所述焊盘4电 性连接,所述基板1上设有两个点胶位6,所述点胶位6位于所述元器件3的下方,每一所述点 胶位6内通过点胶机注入底部填充胶,所述元器件3通过锡膏焊接和粘合剂固定于所述基板 1上。
[0022] 在本实施例中,所述元器件3为按键类片状元器件,其工艺为:参见图3所示,包括 步骤如下:
[0023] a.基板1上锡膏印刷;
[0024] b.点胶机在基板1上点底部填充胶;
[0025] c.元器件3贴片安装;
[0026] cL回流焊接;
[0027] e.防水封装;
[0028] f.检测广品,完成制程。
[0029] 在上述过程中,点胶机在基板1上的两个点胶位E和F内注入粘合剂(底部充填胶), 参见图4所示,每个点胶位6需要两次点胶,每个点胶量为0.033mg,点胶量为0.033mg X 4 = 0.132mg,如下表所示:
Figure CN206402548UD00041
[0031] 以往点胶位为A-B-C-D四周点胶,参见图2所示:
Figure CN206402548UD00051
[0033] 其中:A-C每点胶水用量为0.078mg,B-D每点胶水用量为0.052mg,合计用量 0.676mg〇
[0034] 上述胶水用量前后比较,改良后的前置点胶工艺,在胶量上大大减少,减少量在一 倍以上,从而可节约成本,同时点胶点数减少,效率得到提高。
[0035] 运用上述点胶前置制程,我们进行反复实验,在几个指标上与以往后点胶制程相 比较,如下表所示:
[0036]
Figure CN206402548UD00052
[0037] 如上表所示,由于点胶工序的前置,使得原有的固化工序被省略,从而带来的优势 是,省去了固化炉及工位操作人员,流水线长度减短;由于点胶机的点胶位置不同,从元器 件3的四周点胶后渗入到元器件3底部改为对基板1点胶位6的直接注胶,减少了点胶点的数 量,以及对底部填充胶水的用量,同时避免了溅胶污染的发生,提高了良品率。

Claims (2)

1. 一种片状元器件贴片结构,包括基板及连接在基板上的元器件,所述基板上设有焊 盘及引脚插孔,所述元器件通过焊料与所述焊盘电性连接,其特征在于:所述基板上设有至 少一个点胶位,所述点胶位位于所述元器件的下方,每一所述点胶位通过点胶机注入粘合 剂,所述元器件通过锡膏焊接和粘合剂固定于所述基板上。
2. 根据权利要求1所述的片状元器件贴片结构:所述元器件为按键类片状元器件。
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