CN104694029B - 一种smt贴片工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种SMT贴片工艺，包括以下工艺流程：来料检测‑点贴片胶‑贴片‑烘干‑回流焊接‑清洗‑检测‑返修，烘干温度为110‑150℃，烘干时间为1‑6分钟，贴片用的贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：35％～50％的环氧树脂；20％～25％的固化剂；2％～5％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～30％的填料；0.2％～0.5％的色粉。本发明的SMT贴片工艺的成本低，产品合格率高，焊接可靠、工艺简单、效率高。本发明的SMT贴片胶具有胶点外形好、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经实践表面，本发明的SMT贴片胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。

Description

一种SMT贴片工艺
技术领域
本发明涉及一种SMT贴片工艺。
背景技术
在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。现有技术中的SMT贴片工艺存在工艺复杂，产品合格率低，效率低，贴片胶的粘结强度低，固化速度慢等缺陷。
发明内容
本发明的一个目的是提出了一种SMT贴片工艺，解决了现有技术中SMT贴片工艺复杂，产品合格率低，效率低，贴片胶的粘结强度低，固化速度慢等问题。
本发明的技术方案是这样实现的：一种SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：
A)来料检测；
B)点贴片胶：将贴片胶用点胶机滴到PCB的的固定位置上；
C)贴片：用贴片机贴片；
D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为110-150℃，烘干时间为1-6分钟；
E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；
F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；
G)检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测；
H)返修：对检测出现故障的PCB板进行返工；
其中所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：36％～50％的环氧树脂；20％～25％的固化剂；2％～5％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～30％的填料；0.2％～0.5％的色粉。
优选的，所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：45％～50％的环氧树脂；20％～22％的固化剂；2％～3％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～28％的填料；0.2％～0.3％的色粉。
优选的，所述固化剂为细度为3μ～5μ。
优选的，所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅。
优选的，所述填料为碳酸钙、滑石粉中的一种或两种。
本发明的有益效果为：本发明的SMT贴片工艺的成本低，产品合格率高，焊接可靠、工艺简单、效率高。本发明的SMT贴片胶具有胶点外形好、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经实践表面，本发明的SMT贴片胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。
具体实施方式
为更好地理解本发明，下面通过以下实施例对本发明作进一步具体的阐述，但不可理解为对本发明的限定，对于本领域的技术人员根据上述发明内容所作的一些非本质的改进与调整，也视为落在本发明的保护范围内。
实施例1
根据本发明提供的内容，发明人采用本发明的SMT贴片工艺对PCB板进行组装，具体工艺步骤如下：
A)来料检测；
B)点贴片胶：将贴片胶1用点胶机滴到PCB的的固定位置上；
C)贴片：用贴片机贴片；
D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为110℃，烘干时间为6分钟；
E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；
F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板1进行清洗；
G)检测：对组装好的PCB板1进行焊接质量和装配质量的检测；
H)返修：对检测出现故障的PCB板1进行返工；
其中所述贴片胶1由以下重量百分比的各组分组成：36％的环氧树脂；25％的固化剂；4.5％的有机膨润土；2％的偶联剂；2％的稀释剂；30％的碳酸钙；0.5％的色粉；所述固化剂为细度为3μ。
实施例2
根据本发明提供的内容，发明人采用本发明的SMT贴片工艺对PCB板进行组装，具体工艺步骤如下：
A)来料检测；
B)点贴片胶：将贴片胶2用点胶机滴到PCB的的固定位置上；
C)贴片：用贴片机贴片；
D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为150℃，烘干时间为1分钟；
E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；
F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板2进行清洗；
G)检测：对组装好的PCB板2进行焊接质量和装配质量的检测；
H)返修：对检测出现故障的PCB板2进行返工；
其中所述贴片胶2由以下重量百分比的各组分组成：50％的环氧树脂；20％的固化剂；2％的气相二氧化硅；1％的偶联剂；1％的稀释剂；25.8％的滑石粉；0.2％的色粉；所述固化剂为细度为5μ。
实施例3
根据本发明提供的内容，发明人采用本发明的SMT贴片工艺对PCB板进行组装，具体工艺步骤如下：
A)来料检测；
B)点贴片胶：将贴片胶3用点胶机滴到PCB的的固定位置上；
C)贴片：用贴片机贴片；
D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为120℃，烘干时间为3分钟；
E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；
F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板3进行清洗；
G)检测：对组装好的PCB板3进行焊接质量和装配质量的检测；
H)返修：对检测出现故障的PCB板3进行返工；
其中所述贴片胶3由以下重量百分比的各组分组成：45％的环氧树脂；22％的固化剂；1.5％的有机膨润土；1.5％的气相二氧化硅；1.5％的偶联剂；1.5％的稀释剂；10％的碳酸钙；16.7％的滑石粉；0.3％的色粉；所述固化剂为细度为4μ。
发明人对产品合格率，贴片胶1、2、3粘结强度、固化速度等做了检测。
检测结果表明：实施例1、2、3表明本发明的SMT贴片工艺的成本低，产品合格率高，焊接可靠、工艺简单、效率高。本发明的贴片胶1、2、3均具有胶点外形好、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经试验表明，本发明的贴片胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
A)来料检测；
B)点贴片胶：将贴片胶用点胶机滴到PCB的固定位置上；
C)贴片：用贴片机贴片；
D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为110-150℃，烘干时间为1-6分钟；
E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；
F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；
G)检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测；
H)返修：对检测出现故障的PCB板进行返工；
其中所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：36％～50％的环氧树脂；20％～25％的固化剂；2％～5％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～30％的填料；0.2％～0.5％的色粉。
2.如权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：45％～50％的环氧树脂；20％～22％的固化剂；2％～3％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～28％的填料；0.2％～0.3％的色粉。
3.如权利要求1或2所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述固化剂为细度为3μ～5μ。
4.如权利要求1或2所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅。
5.如权利要求1或2所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述填料为碳酸钙、滑石粉中的一种或两种。
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