CN103031098A

CN103031098A - Smt贴片红胶及其制备方法

Info

Publication number: CN103031098A
Application number: CN 201110293391
Authority: CN
Inventors: 熊富华; 胡芳清; 马锦潮
Original assignee: Shenzhen Shenjintai Investment & Development Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Shenjintai Investment & Development Co Ltd
Priority date: 2011-09-29
Filing date: 2011-09-29
Publication date: 2013-04-10

Abstract

本发明公开了一种SMT贴片红胶及其制备方法，所述贴片红胶由环氧树脂、固化剂、触变剂、偶联剂、稀释剂、填料和色粉组成；其中，环氧树脂占40～60％重量比；固化剂占10～18％重量比；触变剂占4～8％重量比；偶联剂占1～2％重量比；稀释剂占1～5％重量比；填料占8～20％重量比；色粉占0.5～1％重量比。本发明的SMT贴片红胶具有胶点外形好、湿强度高、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经实践表面，本发明的SMT贴片红胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。

Description

SMT贴片红胶及其制备方法

技术领域

本发明涉及表面组装技术领域，尤其涉及一种SMT贴片红胶及其制备方法。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology)是表面组装技术的英文缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。后者是将片式元器件采用贴片胶的方式黏合在PCB板一个表面上，并在PCB板的另一个面上插上插装通孔组件或贴放片式组件)，然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。这种工艺通常又称之为“混装工艺”，它既可以利用片式组件小型化的优点，又可以利用通孔组件的价廉的特点。

贴片胶按涂布胶工艺分为：(1)针转移工艺；(2)丝网印刷工艺；(3)点胶机点涂工艺。贴片胶是表面组装技术中关键材料之一，其性能是影响组装可靠性与合格率的关键因素。为满足高度自动化的SMT生产线要求，研发用于每小时超过1万点的高速点胶机极为重要。贴片速度上的提高，要求贴片胶具有快速固化和良好的流变特性，而波峰焊的高温又要求固化后的贴片胶具有耐高温性能和较好的粘结强度。

目前市场上的贴片胶存在胶点外形不好、湿强度不够、易拖尾、储存性不够、粘结强度不够、固化速度慢、掉件率高、不耐高温等问题，本发明就是顺应贴片胶贴装高速化的趋势而研发出的一种高性能、储存时间长的贴片胶。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种胶点外形好、湿强度高、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的SMT贴片红胶及其制备方法。

为实现上述目的，本发明提供一种SMT贴片红胶，由环氧树脂、固化剂、触变剂、偶联剂、稀释剂、填料和色粉组成；其中，环氧树脂占40～60％重量比；固化剂占10～18％重量比；触变剂占4～8％重量比；偶联剂占1～2％重量比；稀释剂占1～5％重量比；填料占8～20％重量比；色粉占0.5～1％重量比。

其中，所述环氧树脂是选择双酚A环氧树脂E44、双酚A环氧树脂E51、双酚F环氧树脂E862中的一种或两种混合物。

其中，所述固化剂是选择大荣公司生产的双氰胺DICY潜伏性固化剂、日日本味之素咪唑加成物PN23、MY-24潜伏性固化剂、四国化成有机脲FXR-1020潜伏性固化剂、广州六和化工改性脲100A、100B环氧促进剂中的一种或两种以上混合物。

其中，所述触变剂是选择有机膨润土SD-2、有机膨润土828、气相二氧化硅R972、气相二氧化硅R974、气相二氧化硅A200、气相二氧化硅A300中的一种或两种以上混合物。

其中，所述偶联剂是选择南京优普化工的γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷KH560和美国Kenrich Petrochemicals Inc.的异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯KR38S中的一种或两种混合物。

其中，所述稀释剂为叔碳酸缩水甘油酯E10P、活性稀释剂H8中的一种或两种混合物。

其中，所述的填料为硅微粉、轻质碳酸钙、滑石粉中的一种或两种以上混合物；所述色粉为永固红。

其中，所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂E-51和双酚F环氧树脂E862，所述双酚A环氧树脂E-51占30.0％重量比；所述双酚F环氧树脂E862占23.0％重量比；所述固化剂为PN-23、MY-24和100B的混合物，其中PN-23占4.0％，MY-24占13.0％重量比；100B占1.0％重量比；所述触变剂为有机膨润土SD-2和气相二氧化硅R-972的混合物，其中有机膨润土SD-2占1.5％的重量比，气相二氧化硅R-972占4.2％重量比；所述偶联剂为KH560占1.0％的重量比；所述稀释剂为叔碳酸缩水甘油酯E10P，占1.3％重量比；所述填料为轻质碳酸钙，占20.5％重量比；所述色粉为永固红，占0.5重量比。

为实现上述目的，本发明还提供一种SMT贴片红胶的制备方法，包括以下步骤：

将40～60％环氧树脂、4～8％触变剂、1～5％稀释剂、1～2％偶联剂加入到带搅拌的不锈钢圆桶中，搅拌30分钟使触变剂充分分散开；

加入8～20％填料、0.5～1％色粉搅拌1小时使填料充分分散开，过三棍机研磨使其细度在5微米以下；

将研磨好的原料转入搅拌桶中，加入10～18％固化剂，开启冷却水，搅拌40分钟使固化剂充分混合均匀，细度达到5微米以下；

抽真空30分钟后，将脱泡后的红胶放入真空脱泡机内进行脱泡30分钟得到所述SMT贴片红胶。

其中，在将脱泡后的红胶放入真空脱泡机内进行脱泡的步骤之后，还包括出料和包装的步骤。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的SMT贴片红胶具有胶点外形好、湿强度高、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经实践表面，本发明的SMT贴片红胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。

附图说明

图1为本发明SMT贴片红胶的制备方法实施例的流程图。

具体实施方式

为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。

本发明的SMT贴片红胶的实施例1由以下组分按照重量配比得到：

本实施例1的SMT贴片红胶的具体制备方法为：首先将53.0份的E-51、1.8份有机鹏润土SD-2、3.3份气相二氧化硅R-972、3.0份叔碳酸缩水甘油酯稀释剂、1份KH-560偶联剂加入到带搅拌的不锈钢圆桶中，搅拌30min使触变剂充分分散开，然后加入19.4份轻质碳酸钙填料、0.5份永固红色粉搅拌1h使填料充分分散开，过三棍机研磨使其细度在5μm以下，然后将研磨好的原料转入搅拌桶中，加入16份FXR-1020、两份PN-23固化剂，开启冷却水，搅拌40分钟使固化剂充分混合均匀，细度达到5μm以下。然后抽真空30min后，将脱泡后的红胶放入真空脱泡机内进行脱泡30分钟，出料、包装。

本发明的SMT贴片红胶的实施例2由以下组分按照重量配比得到：

本实施例2的SMT贴片红胶的具体制备方法为：首先将30.0份E-51和23.0份E862、1.5份有机鹏润土SD-2、4.2份气相二氧化硅R-972、1.3份叔碳酸缩水甘油酯稀释剂、1.0份KH-560偶联剂加入到带搅拌的不锈钢圆桶中，搅拌30min使触变剂充分分散开，然后加入20.5份轻质碳酸钙填料、0.5份永固红色粉搅拌1h使填料充分分散开，过三棍机研磨使其细度在5μm以下，然后将研磨好的原料转入搅拌桶中，加入4.0份PN-23、13.0份M-24和1.0份100B固化剂，开启冷却水，搅拌40分钟使固化剂充分混合均匀，细度达到5μm以下。然后抽真空30min后，将脱泡后的红胶放入真空脱泡机内进行脱泡30分钟，出料、包装。

本发明的SMT贴片红胶的实施例3由以下组分按照重量配比得到：

本实施例3的SMT贴片红胶的具体制备方法为：首先将25.0份E-44和28.0份E862、2.8份气相二氧化硅R-974、2.5份气相二氧化硅A-200、3.5份活性稀释剂H8、1.0份KR-36S偶联剂加入到带搅拌的不锈钢圆桶中，搅拌30min使触变剂充分分散开，然后加入17.7份硅微粉填料、0.5份永固红色粉搅拌1h使填料充分分散开，过三棍机研磨使其细度在5μm以下，然后将研磨好的原料转入搅拌桶中，加入5.0份PN-23、12.0份M-24固化剂和2.0份DICY，开启冷却水，搅拌40钟使固化剂充分混合均匀，细度达到5μm以下。然后抽真空30min后，将脱泡后的红胶放入真空脱泡机内进行脱泡30分钟，出料、包装。

在具体的实践中，根据三个实施方案得到的胶黏剂性能进行对比，实施例2无论从胶点形状、湿强度、下胶量、粘结强度、耐温性能及储存期方面都优于实施例1和实施例3，所以精选方案应该选择实施例2。

如图1所示，本发明提供一种SMT贴片红胶的制备方法，包括以下步骤：

步骤101：将40～60％环氧树脂、4～8％触变剂、1～5％稀释剂、1～2％偶联剂加入到带搅拌的不锈钢圆桶中，搅拌30分钟使触变剂充分分散开；

步骤102：加入8～20％填料、0.5～1％色粉搅拌1小时使填料充分分散开，过三棍机研磨使其细度在5微米以下；

步骤103：将研磨好的原料转入搅拌桶中，加入10～18％固化剂，开启冷却水，搅拌40分钟使固化剂充分混合均匀，细度达到5微米以下；

步骤104：抽真空30分钟后，将脱泡后的红胶放入真空脱泡机内进行脱泡30分钟得到所述SMT贴片红胶。

在另一实施例中，还包括步骤105：出料和包装。

以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims

1.一种SMT贴片红胶，其特征在于，由环氧树脂、固化剂、触变剂、偶联剂、稀释剂、填料和色粉组成；其中，环氧树脂占40～60％重量比；固化剂占10～18％重量比；触变剂占4～8％重量比；偶联剂占1～2％重量比；稀释剂占1～5％重量比；填料占8～20％重量比；色粉占0.5～1％重量比。

2.根据权利要求1所述的SMT贴片红胶，其特征在于，所述环氧树脂是选择双酚A环氧树脂E44、双酚A环氧树脂E51、双酚F环氧树脂E862中的一种或两种混合物。

3.根据权利要求1所述的SMT贴片红胶，其特征在于，所述固化剂是选择DICY、PN23、MY-24、FXR-1020、100A、100B中的一种或两种以上混合物。

4.根据权利要求1所述的SMT贴片红胶，其特征在于，所述触变剂是选择有机膨润土SD-2、有机膨润土828、气相二氧化硅R972、气相二氧化硅R974、气相二氧化硅A200、气相二氧化硅A300中的一种或两种以上混合物。

5.根据权利要求1所述的SMT贴片红胶，其特征在于，所述偶联剂是选择KH560和KR36S中的一种或两种混合物。

6.根据权利要求1所述的SMT贴片红胶，其特征在于，所述稀释剂为叔碳酸缩水甘油酯E10P、活性稀释剂H8中的一种或两种混合物。

7.根据权利要求1所述的SMT贴片红胶，其特征在于，所述的填料为硅微粉、轻质碳酸钙、滑石粉中的一种或两种以上混合物；所述色粉为永固红。

8.根据权利要求1所述的SMT贴片红胶，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂E-51和双酚F环氧树脂E862，所述双酚A环氧树脂E-51占30.0％重量比；所述双酚F环氧树脂E862占23.0％重量比；所述固化剂为PN-23、MY-24和100B的混合物，其中PN-23占4.0％，MY-24占13.0％重量比；100B占1.0％重量比；所述触变剂为有机膨润土SD-2和气相二氧化硅R-972的混合物，其中有机膨润土SD-2占1.5％的重量比，气相二氧化硅R-972占4.2％重量比；所述偶联剂为KH560占1.0％的重量比；所述稀释剂为叔碳酸缩水甘油酯E10P，占1.3％重量比；所述填料为轻质碳酸钙，占20.5％重量比；所述色粉为永固红，占0.5重量比。

9.一种SMT贴片红胶制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

10.根据权利要求9所述的SMT贴片红胶制备方法，其特征在于，在将脱泡后的红胶放入真空脱泡机内进行脱泡的步骤之后，还包括出料和包装的步骤。