CN101919319A - 印刷电路板及其制造方法及用于制造该印刷电路板的面板 - Google Patents

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Abstract

公开了一种印刷电路板，包括：绝缘构件，在所述绝缘构件上限定有第一区域和第二区域；形成在所述第一区域上的电路图案；以及形成在所述第二区域上的支承构件。

Description

印刷电路板及其制造方法及用于制造该印刷电路板的面板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，以及用于制造该印刷电路板的面板。
背景技术
各种电子器件安装在印刷电路板上，从而使这些电子器件通过电路图案彼此电连接。
最近，电子器件已趋向大容量存储和高集成度，这使得电子器件的厚度增加。因此，印刷电路板必须以薄的结构提供。
在印刷电路板具有薄结构的情况下，印刷电路板可能在绝缘油墨印刷过程、电镀过程和电子器件的安装过程中被破坏，或上述过程不能正常进行。
本实施方式提供了一种具有新颖结构的印刷电路板及其制造方法，以及用于制造该印刷电路板的面板。
本实施方式提供了一种印刷电路板及其制造方法，以及用于制造该印刷电路板的面板，其中，防止了印刷电路板在印刷电路板制造过程中变形。
本实施方式提供了对外部冲击具有很强耐受性的印刷电路板及其制造方法，以及用于制造该印刷电路板的面板。
发明内容
根据实施方式的印刷电路板包括：绝缘构件，在所述绝缘构件上限定有第一区域和第二区域；形成在所述第一区域上的电路图案；以及形成在所述第二区域上的支承构件。
根据实施方式的一种用于制造印刷电路板的面板，所述面板包括：框架，所述框架包括分别限定在多个部分上的第一区域以及与所述第一区域相邻的第二区域；形成在所述第一区域上的多个印刷电路板；和形成在所述第二区域上的支承构件。
一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：制备绝缘构件；在所述绝缘构件的第一区域上形成电路图案；以及在所述绝缘构件的第二区域上形成支承构件。
有益效果
该实施方式能够提供一种具有新颖结构的印刷电路板及其制造方法，以及一种用于制造该印刷电路板的面板。
该实施方式能够提供一种印刷电路板及其制造方法，以及一种用于制造该印刷电路板的面板，能够防止印刷电路板在制造印刷电路板的过程中变形。
该实施方式能够提供一种对于外部冲击具有很强耐受性的印刷电路板及其制造方法，以及用于制造该印刷电路板的面板。
附图说明
图1是表示根据实施方式的印刷电路板的立体图；
图2是根据本实施方式的划分为第一区域和第二区域的印刷电路板的绝缘构件的视图；
图3是沿图1中线III-III取得的印刷电路板的截面图；
图4至图9是示出了根据实施方式制造印刷电路板的方法的视图；
图10是表示根据实施方式用于制造印刷电路板的面板的平面视图；及
图11是沿图10中线VI-VI取得的截面图以图示用于制造印刷电路板的面板。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述根据本发明实施方式的印刷电路板及其制造方法以及用于制造该印刷电路板的面板。
在实施方式的描述中，应当理解，当一个层(或薄膜)、区域、图案或结构被称为在另一个基底、另一个层(或薄膜)、另一个区域、另一个垫或另一个图案的“上”或“下”时，其可“直接”或“间接”地在其他基底、层(或薄膜)、区域、垫或图案上，还可能存在一个或更多的居间层。
图中所示某些部件的厚度和尺寸可能被放大、省略或示意性地绘出。此外，每个部件的尺寸并不绝对反映实际的尺寸。
图1是表示根据实施方式的印刷电路板的立体图，图2是表示根据实施方式的划分为第一区域和第二区域的印刷电路板的绝缘构件的视图，图3是沿图1中线III-III取得的印刷电路板的截面图。
如图1至图3所示，根据实施方式的印刷电路板100包括绝缘构件110、电路图案120和支承构件130。
绝缘构件110作为用于为印刷电路板100提供耐受性的基体构件。
电路图案120形成在绝缘构件110的上表面和/或下表面上。该电路图案120通过穿过绝缘构件110形成的导电通孔(via)彼此电连接。此外，绝缘构件110具有单层结构或多层结构。
例如，绝缘构件110包括含有玻璃纤维的环氧树脂或酚树脂。
根据该实施方式，绝缘构件110具有60毫米及60毫米以下的厚度，以最小化由于印制电路板100上设置的电子器件的高厚度造成的不良影响。
绝缘构件110包括在其上表面和/或下表面形成的第一区域111以及在第一区域111的边缘上形成的第二区域112。
例如，如果绝缘构件110具有矩形形状，第二区域112沿绝缘构件110的边缘限定，第一区域111限定在第二区域112的内侧。
尽管图2所示的第二区域112限定在第一区域111的四个边缘上，但本发明不限于此。根据另一实施方式的第二区域112可限定在四个边缘的一部分上。
此外，尽管图2所示的第二区域112具有矩形形状，但本发明不限于此。根据另一实施方式的第二区域112可设置成各种形状。
电路图案120形成在第一区域111上，电路图案120包括导电材料，例如铜。该电路图案120能够根据印刷电路板100的设计而设置成各种形状。
用于支承绝缘构件110的支承构件130形成在第二区域112上，以使绝缘构件110保持平面形状，同时防止绝缘构件110扭曲或变形。
例如，支承构件130设置为围绕绝缘构件110的第一区域111、同时具有预定宽度的带形。
支承构件130包括金属材料，例如铜，并且支承构件130包括与电路图案120相同的材料。
同时，导电图案121形成在第二区域112上，支承构件130形成在导电图案121上。
如果支承构件130通过电镀形成，则导电图案121作为用于电镀过程的电流的通路。此外，由于导电图案121，在形成支承构件130时，支承构件130的厚度可减少导电图案121的厚度。
虽然图3所示的支承构件130形成在导电图案121的上表面处，但本发明并不限于此。根据另一实施方式，印刷电路板100不包括导电图案121，支承构件130能够直接形成在绝缘构件110上。
此外，根据实施方式的印刷电路板100还包括用于覆盖绝缘构件110、电路图案120及支承构件130的掩模层140。
掩模层140使外部因素对绝缘构件130、电路图案120和支承构件130所施加的物理和/或化学影响最小化。举例来说，掩模层140包括永久化合物，如阻焊油墨。
同时，虽然根据实施方式，导电图案121、电路图案120、支承构件130和掩模层140形成在绝缘构件110的上表面和下表面上，但本发明并不限于此。根据另一实施方式，导电图案121、电路图案120、支承构件130和掩模层140可形成在绝缘构件110的上表面或下表面上。
根据本发明的印刷电路板100，支承构件130形成在绝缘构件110的第二区域112上，从而防止印刷电路板100变形，并且能够保持印刷电路板100的平面形状。
因此，即使印刷电路板100的厚度非常小，也能防止印刷电路板100在垂直于印刷电路板100主平面的方向上变形。
结果，在制造印刷电路板100的过程中，防止了通过传送带运送的印刷电路板100由于印刷电路板的变形而被拉到传送带内侧。此外，防止了印刷电路板100在电镀过程中被电镀液破坏，而且防止了印刷电路板100在使用绝缘油墨进行印刷的过程中粘到网屏上。
图4至图9是示出根据实施方式制造印刷电路板的方法的视图。
如图4所示，在绝缘构件110的第一区域111上形成电路图案120。该电路图案120能够通过包括电镀工艺和使用光刻胶薄膜的蚀刻工艺的各种方法形成。
在制造电路图案120的过程中，与电路图案120一起，可在绝缘构件110的第二区域112上形成导电图案121。此外，导电图案121使用与电路图案120相同的材料和相同的工艺形成。
如图5和图6所示，在包括导电图案121和电路图案120的绝缘构件110上形成掩模层150，之后去除掩模层150，使得导电图案121的一部分露出。
例如，使用光刻胶薄膜形成掩模层150，并且光刻胶薄膜可包括正光刻胶薄膜或负光刻胶薄膜。
如图7所示，在导电图案121上形成支承构件130。支承构件130包括金属材料，例如铜，并通过给导电图案121施加电流以电镀形成。
支承构件130的厚度大于电路图案120的厚度。
根据另一实施方式，支承构件130可通过印刷工艺或固化工艺形成，而省略了在第二区域112上形成导电图案121的工艺。
如图8和图9所示，去除掩模层150，然后在支承构件130、导电图案121、电路图案120以及绝缘构件110上形成保护层140。
举例来说，保护层140通过涂覆阻焊油墨形成。
结果，制造出如图1至图3所示的印刷电路板100。
图10和图11是示出了根据实施方式用于制造印刷电路板的面板的视图。图10是表示根据实施方式用于制造印刷电路板的面板的平面图，图11是沿图10中线VI-VI取得的截面图，以图示制造印刷电路板的面板。
根据实施方式用于制造印刷电路板的面板200用于对准其上的多个印刷电路板100，使得可同时生产多个印刷电路板100。用于制造印刷电路板的面板200包括框架211、印刷电路板100和支承构件221。
框架211包括分别在框架211的多个部分上形成的第一区域210，以及在框架211除了第一区域210以外的其余部分上形成的第二区域220。
框架211包括与印刷电路板100的绝缘构件110相同的材料。此外，框架211和绝缘构件100可形成为单独的单元，或彼此一体地形成。此外，框架211具有与绝缘构件110相同的厚度。
印刷电路板100分别设置在第一区域210上。既然上文说明了印刷电路板的细节，这些细节将不会重复描述。然而，根据另一实施方式，安装在框架211上的印刷电路板100可具有一种结构，其中导电图案121和/或支承构件130被从印刷电路板100上去除。
用于支承框架211的支承构件221设置在框架211的第二区域220上，以保持框架211的平面形状，且包括金属材料，例如铜。支承构件221可通过与如上在用于制造印刷电路板100的方法中描述的支承构件130相同的工艺形成。
在将电子器件安装在印刷电路板100上的过程完成后，将布置在用于制造印刷电路板的面板200上的印刷电路板100从面板200上分离，由此完成制造印刷电路板100的过程。
如上所述，在用于制造印刷电路板的面板200中，支承构件221设置在第二区域220上，而不是上面布置有印刷电路板100的第一区域210上。因此，即使框架211具有非常小的厚度，框架211中发生的变形也被最小化，由此提高了印刷电路板100制造工艺的可靠性。
制造印刷电路板的过程步骤并不需要按上述顺序执行，根据设计规定，每个步骤可选择性地与其他步骤组合执行。因此，印刷电路板的构造和用于生产印刷电路板(其可结合上述步骤制造)的面板可包括在本发明的范围内的各种修改。
虽然已示出和描述了本发明的数个实施方式，但上述实施方式仅出于说明的目的，本领域普通技术人员应当理解，在不脱离本发明的原理和由权利要求及与之等同的要求所界定范围的情况下能够对这些实施方式做出上文没有说明的任何改变和修改。
工业实用性
实施方式可应用于印刷电路板及其制造方法。

Claims (19)

1.一种印刷电路板，包括：
绝缘构件，在所述绝缘构件上限定有第一区域和第二区域；
形成在所述第一区域上的电路图案；以及
形成在所述第二区域上的支承构件。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二区域布置在所述第一区域的边缘上。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二区域围绕所述第一区域。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，还包括布置在所述支承构件与所述绝缘构件之间的导电图案。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述支承构件包括金属材料。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述支承构件包括与所述电路图案的材料相同的材料。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述支承构件的厚度大于所述电路图案的厚度。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，还包括用于覆盖所述绝缘构件、所述电路图案和所述支承构件的保护层。
9.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述支承构件形成在所述绝缘构件的至少一个表面上。
10.一种用于制造印刷电路板的面板，所述面板包括：
框架，所述框架包括分别限定在多个部分上的第一区域以及与所述第一区域相邻的第二区域；
形成在所述第一区域上的多个印刷电路板；和
形成在所述第二区域上的支承构件。
11.如权利要求10所述的面板，其中，所述第二区域围绕所述第一区域。
12.如权利要求10所述的面板，其中，在所述印刷电路板上形成电路图案，并且所述支承构件的厚度大于所述电路图案的厚度。
13.如权利要求10所述的面板，其中，所述支承构件包括金属材料。
14.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
制备绝缘构件；
在所述绝缘构件的第一区域上形成电路图案；以及
在所述绝缘构件的第二区域上形成支承构件。
15.如权利要求14所述的方法，还包括形成保护层以覆盖所述绝缘层、所述电路图案和所述支承构件。
16.如权利要求14所述的方法，还包括在所述第二区域上形成导电图案，其中，所述支承构件通过在所述导电图案上进行电镀工艺形成。
17.如权利要求14所述的方法，其中，所述支承构件包括金属材料。
18.如权利要求14所述的方法，其中，所述支承构件的厚度大于所述电路图案的厚度。
19.如权利要求14所述的方法，其中，所述第二区域围绕所述第一区域。
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