TWI440407B - 印刷電路板及其製造方法和製造印刷電路板之製作面板 - Google Patents

Description

印刷電路板及其製造方法和製造印刷電路板之製作面板

本發明係主張關於2007年11月29日申請之韓國專利案號特願10-2007-0123059之優先權。藉以引用的方式併入本文用作參考。

本發明是有關於一種印刷電路板及其製造方法和製造印刷電路板之製作面板(Panel)。

印刷電路板上可安裝各種的電子裝置，而這些電子裝置透過一電路圖案(circuit pattern)電性連接。

近年來，電子裝置趨向於高儲存容量和高整合趨勢發展，電子裝置的厚度也因而增加。因此，印刷電路板必須提供一種薄型化的結構。

然而，具有薄型化結構的印刷電路板，其可能在電子元件黏著組裝的過程期間毀壞，如：噴墨製程和電鍍製程，或任何非正常程序製程。

有鑑於此，實施例中提供一種具有新穎結構的印刷電路板，及其製造方法和製造印刷電路板之製作面板。

實施例中另提供一種可避免在製造過程中發生形變的印刷電路板，其製造方法以及製造印刷電路板之面板。

實施例中另提供一種對外部影響具有優越耐久性的印刷電路板，其製造方法以及製造印刷電路板之製作面板。

根據一實施例的印刷電路板，其包括包括一絕緣體(insulation member)、一電路圖案(circuit pattern)以及一支撐體(support member)。絕緣體上定義出一第一區域以及一第二區域，電路圖案係形成於第一區域上，而支撐體係形成於第二區域上。

根據一實施例的製造印刷電路板之製作面板，製作面板包括：一框架(frame)、複數個印刷電路板(printed circuit boards)以及一支撐體(support member)。框架包括多個第一區域(first regions)以及一第二區域(second region)，第一區域定義複數個區塊(portions)，第二區域鄰近這些第一區域。複數個印刷電路板係形成於這些第一區域上，而支撐體則係形成於第二區域上。

製造印刷電路板之方法，其步驟包括：首先，準備一絕緣體。之後，在該絕緣體之一第一區域形成一電路圖案。之後，在該絕緣體之一第二區域形成一支撐體。

本實施例可提供一種新穎結構的印刷電路板，其製造方法和製造印刷電路板之製作面板。

本實施例可提供一種可避免在製造過程中發生形變的印刷電路板，其製造方法以及製造印刷電路板之面板。

本實施例可提供一種對外部影響具有優越的耐久性的印刷電路板，其製造方法以及製造印刷電路板之製作面板。

為使對本發明內容有進一步了解，下文中茲配合相關實施例及圖示作詳細說明本發明所提出的印刷電路板及其製造方法和製造印刷電路板之製作面板。

在描述的本發明之一實施例，當所描述之層(或薄膜)，區塊，圖案，或結構形成於另一基板、另一層(或薄膜)、另一區塊、另一墊片(pad)或另一圖案之上面或下方時，其表示為直接地或間接地形成於另一基板，層(薄膜)，區塊，墊片或圖案，或者其中設置一或多個中間層。

於圖示中所描繪之每一層的厚度和大小，為方便起見或清楚明辨之目的，而簡化或誇大。因此，圖示中的元件與實際應用之尺寸可不相同。

圖1是一實施例之印刷電路板的透示圖。圖2是一實施例之印刷電路板的絕緣體區分出第一區域以及第二區域的示意圖。圖3是為沿著圖1所繪製之印刷電路板沿Ⅲ-Ⅲ剖面線所繪製的剖面示意圖。

請參考圖1至圖3。一實施例的印刷電路板(printed circuit board)100包括一絕緣體(insulation member)110、一電路圖案(circuit pattern)120以及一支撐體(support member)130。

絕緣體110可當作一基材(base)使用，用以提供印刷電路板100之持久性使用。

電路圖案120係形成於絕緣體110之上表面和/或下表面上。電路圖案120係透過通過絕緣體110之一導電孔(conductive via)電性連接。除此之外，絕緣體110係為一單層結構(single layer structure)或一多層結構(multi layer structure)。

舉例來說，絕緣體110為一酚樹脂(phenol resin)或一包含玻璃纖維的環氧樹脂(epoxy resin)。

根據本實施例，絕緣體110之厚度為60mm或以下，其厚度可將承載來自印刷電路板100上高厚度之電子儀器的影響減至最低。

絕緣體111包括一第一區域(first region)111以及一第二區域(second region)112。第一區域111係形成於絕緣體110之上表面和/或下表面上。第二區域112係形成於第一區域111之周邊。

舉例來說，當絕緣體110為一矩形形狀，其第二區域112則被定義是沿著絕緣體110之周邊，而其第一區域111則被定義於第二區域112之內。

儘管圖2所示的第二區域112被定義於第一區域111的四週，但本發明並不依此為限，其他實施例中的第二區域112，其仍可存在於四週以外的其他部份。

此外，儘管圖2所示的第二區域112為一矩形形狀，但本發明並不依此為限，其他實施例中的第二區域112仍可為其他形狀。

電路圖案120係形成在第一區域111上，且電路圖案120之材料為一導電材料，如：銅。電路圖案120可以根據印刷電路板100的設計提供各樣的形狀。

用於支撐絕緣體110的支撐體130係形成在第二區域112，如此可保持絕緣體110以一平面形式呈現，避免絕緣體110被彎曲或形變。

舉例來說，支撐體130可為一彎曲形狀，其具有一預設寬度，且圍繞絕緣體110的第一區域111。

支撐體130的材料包括一金屬材料，如，銅。且支撐體130的材料包括與電路圖案120相同的材料。

此外，第二區域112上形成導電圖案121，且導電圖案121上形成支撐體130，其中該導電圖案121之一寬度係大於該支撐體130之一寬度，其中該導電圖案121之一上表面部分地與該支撐體130之一整個下表面接觸。

當支撐體130透過電鍍形成時，導電圖案121可作為電鍍過程中的電流通路使用。此外，當支撐體130形成時，支撐體130的厚度可因導電圖案121的存在而變薄。

儘管圖3所示的支撐體130係形成在導電圖案121的上表面，但本發明並不依此為限，其他實施例中的印刷電路板100可不包括導電圖案121，且支撐體130可直接在絕緣體110上形成。

另外，本實施例的印刷電路板100更包括一保護層(protection layer)140，用於覆蓋絕緣體110、電路圖案120以及支撐體130。

保護層140可使外力對於絕緣體110、電路圖案120以及支撐體130的物理和/或化學影響減到最小。舉例來說，保護層140的材料可包括永久持續的化合物，如防焊油墨(solder mask ink)。

此外，雖然導電圖案121、電路圖案120、支撐體130和保護層140係形成於絕緣體110的上表面和下表面，但本發明並不依此為限。其它實施例之導電圖案121、電路圖案120、支撐體130和保護層140係可形成在絕緣體110的上表面或下表面。

根據本發明實施例的印刷電路板100，支撐體130係形成在絕緣體110的第二區域112上，因此，可避免印刷電路板100變形，如此印刷電路板100可保持其水平平面。

如此，即使印刷電路板100的厚度非常薄，印刷電路板100仍可避免產生與印刷電路板100水平平面之垂直方向的形變。

因此，在印刷電路板100的製造過程中當透過一輸送帶傳送的印刷電路板100時，其可防止其在輸送帶裡發生變形的機會。另外，印刷電路板100亦可透過電鍍液在電鍍過程中防止其被撕開，且當印刷過程使用絕緣墨水時，印刷電路板100可防止其與螢幕黏著。

圖4至圖9係為根據一實施例之製造印刷電路板的方法。

如圖4所示，在絕緣體110的第一區域111上形成一電路圖案120。電路圖案120可以透過各樣方式形成，其包括電鍍製程、使用光阻的蝕刻製程。

在電路圖案120的形成過程中，導電圖案121與在絕緣體110的第二區域112上的電路圖案120可同時形成。另外，導電圖案121可使用與電路圖案120之相同材料及相 同製程。

如圖5和圖6所示，在包括導電圖案121和電路圖案120的絕緣體110上形成一光罩層(mask layer)150，然後當光罩層150被除去時，導電圖案121的一部分可因此被暴露出。

舉例來說，當光罩層150係使用一光阻薄膜時，其光阻薄膜可以為一正型光阻或一負型光阻。

如圖7所示，在導電圖案121上形成一支撐體130。支撐體130的材料包括如銅的金屬，且支撐體130可透過提供一電流於導電圖案121上透過電鍍形成。

支撐體130的厚度大於電路圖案120的厚度。

根據另一實施例，支撐體130可透過一個印刷製程(printing process)或一烘烤製程(curing process)形成，如此的話，可省略掉在第二區域112上形成導電圖案121之此一製程。

如圖8以及圖9所示，當光罩層15被移除後，在支撐體130、導電圖案121、電路圖案120和絕緣體110上形成一保護層140。

舉例來說，保護層140可透過塗佈防焊油墨(solder mask ink)所形成。

因此，可製造如圖1至圖3所示的印刷電路板100。

如圖10和圖11係表示本實施例用於製造印刷電路板的製作面板。圖10是根據本實施例製造的印刷電路板的製作面板。圖11是為沿著圖10所繪製之製造印刷電路板的 製作面板沿Ⅵ-Ⅵ剖面線所繪製的剖面示意圖。

根據本實施例，用於製造印製電路的製造面板200係可使複數個印刷電路板100排列在其上，因此這些複數個印刷電路板100可同時被製造。用於製造印製電路的製造面板200包括一框架(frame)211、印刷電路板(printed circuit board)100和一支撐體(support member)221。

框架211包括複數個第一區域(first region)210以及一第二區域(second region)220，這些第一區域210分別形成在框架211的複數個區塊(portions)上，第二區域220同樣形成在框架211但不包括這些第一區域210上。

框架211之材料可與印刷電路板100的絕緣體110相同。此外，框架211和絕緣體110為不同單元，或彼此整合形成。更進一步地說明，框架211與絕緣體110具有相同的厚度。

印刷電路板100則分別被置放在這些第一區域210上，由於印刷電路板已描述如上，其細節將不在此再重覆敘述。然而需注意的是，根據另一實施例，安裝在框架211的印刷電路板100可為另一結構，其結構可為印刷電路板100已移除導電圖案121和/或支撐體130。

用以支撐框架211的支撐體221係配置在框架211的第二區域220上，用於維持框架211保持一水平，支撐體221的材料並包括如銅的金屬材料。支撐體221可以透過如製造印刷電路板100的支撐體130相同的過程所形成。

當把電子元件安裝在印刷電路板100上後，即可把配置在印刷電路板之製作面板200上的印刷電路板100與製作面板200分離，即完成製造印刷電路板100的製作。

承上所述，印刷電路板之製作面板200及其支撐體221被配置於印刷電路板上所在之第一區域210外的第二區域220上。因此，即使框架211的厚度非常小，框架211發生變形的機會也可被減到最小，因此可提高製造印刷電路板100的過程的可靠性。

所述之製造印刷電路板的過程步驟，其可不依照上述的順序依序執行，且每步驟可選擇性地與其它步驟配合製造。因此，製作印刷電路板和印刷電路板的製造面板的步驟可結合上文所述的流程，以及包括在本發明範圍內的相關修改。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，所作更動與潤飾之等效替換，仍為本發明之專利保護範圍內。

[工業上的可利用性]

本實施例可適用於印刷電路版及製作印刷電路版之方法。

100‧‧‧印刷電路板

110‧‧‧絕緣體

111‧‧‧第一區域

112‧‧‧第二區域

120‧‧‧電路圖案

121‧‧‧導電圖案

130‧‧‧支撐體

140‧‧‧保護層

150‧‧‧光罩層

200‧‧‧製造面板

210‧‧‧第一區域

211‧‧‧框架

220‧‧‧第二區域

221‧‧‧支撐體

圖1是一實施例之印刷電路板的側示圖；圖2是一實施例之印刷電路板的絕緣體區分出第一區域以及第二區域的示意圖； 圖3是為沿著圖1所繪製之印刷電路板沿Ⅲ-Ⅲ剖面線所繪製的剖面示意圖：圖4至圖9係為根據一實施例之製造印刷電路板的方法；圖10是根據本實施例製造的印刷電路板的製作面板；及圖11是為沿著圖10所繪製之製造印刷電路板的製作面板沿Ⅵ-Ⅵ剖面線所繪製的剖面示意圖。

110．．．絕緣體

120．．．電路圖案

121．．．導電圖案

130．．．支撐體

140．．．保護層

Claims (17)

1. 一種印刷電路板，其包括：一絕緣體(insulation member)，其上定義出一第一區域(first region)以及一第二區域(second region)；一電路圖案(circuit pattern)，係形成於該第一區域上；一支撐體(support member)，係形成於該第二區域上；以及一導電圖案，配置在該支撐體與該絕緣體之間，其中該支撐體包括一金屬材料。
2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該第二區域係配置於該第一區域之邊緣。
3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該第二區域係環繞該第一區域。
4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該支撐體材料包括可用於該電路圖案之材料。
5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該支撐體的厚度大於該電路圖案的厚度。
6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，更包括一保護層，係用於覆蓋該絕緣體、該電路圖案及該支撐體。
7. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該支撐體係形成於該絕緣體之至少一表面上。
8. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該導電 圖案之一寬度係大於該支撐體之一寬度，其中該導電圖案之一上表面部分地與該支撐體之一整個下表面接觸。
9. 一種製造印刷電路板之製造面板，該製造面板包括：一框架，包括複數個第一區域以及一第二區域，該些第一區域被分別定義在該框架上複數個區塊上，該第二區域鄰近該些第一區域；複數個印刷電路板，係形成於該些第一區域上；以及一支撐體，係形成於該第二區域上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板，其中該第二區域係環繞該些第一區域。
11. 如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板，其中該印刷電路板上形成一電路圖案，且該支撐體之厚度大於該電路圖案之厚度。
12. 如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板，其中該支撐體材料包括一金屬材料。
13. 一種製造印刷電路板之方法，包括：準備一絕緣體；在該絕緣體之一第一區域形成一電路圖案；在該絕緣體之一第二區域形成一支撐體；以及形成一導電圖案於該第二區域上，其中該支撐體係藉由一電鍍製程形成於該導電圖案上。
14. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中該方法更包括形成一保護層用以覆蓋該絕緣體、該電路圖案和該支 撐體。
15. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中該支撐體材料包括一金屬材料。
16. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中該支撐體的厚度大於該電路圖案的厚度。
17. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中該第二區域係環繞該第一區域。