KR100736633B1

KR100736633B1 - 보강 기판 및 제조 방법

Info

Publication number: KR100736633B1
Application number: KR1020050125079A
Authority: KR
Inventors: 리오이치 와타나베
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2005-12-19
Filing date: 2005-12-19
Publication date: 2007-07-06
Also published as: KR20070064704A

Abstract

회로 패턴이 형성된 기판에 있어서, 상기 기판의 가장자리 부분에 상기 기판의 강도를 향상시키는 보강용 더미 금속 패턴(dummy metal pattern)이 소정 폭을 지니도록 도금된 보강 기판과 그 제조 방법에 관한 것이다. 기판에 사용하는 코어재를 변경하지 않고서도 기판의 보강이 가능하여 유전율, 유전 손실에 변화가 없으며, 홀의 가공성에서 전혀 영향을 주지 않고, 기존의 재료나 기판 가공 공정의 변경이 필요하지 않다. 강도의 향상 효과는 보강용 더미 금속 패턴의 두께를 감안하면 200㎛ 코어재의 경우에도 7~20배이기 때문에 비약적인 보강이 가능하다.

기판, 보강, 휨 방지, 보강용 더미 금속 패턴

Description

보강 기판 및 제조 방법{Reinforcement substrate and manufacturing method}

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 보강 기판의 평면도.

도 2는 보강 기판 중 일 실시예의 단면도.

도 3은 보강 기판 중 다른 실시예의 단면도.

도 4는 두께에 따른 강도(stiffness)를 나타낸 도면.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 홈이 형성된 원판(source substrate)을 나타낸 도면.

도 6은 도 5에 도시된 C 부분의 확대도.

도 7은 회로 형성 후의 원판을 나타낸 도면.

도 8은 최종적으로 원판을 절단하여 기판을 생성하는 도면.

도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 다층으로 형성된 보강 기판의 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100, 100n : 기판

110a, 110b, 110c, 110d : 보강용 더미 금속 패턴

200 : 원판

250 : 홈

본 발명은 기판(substrate)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휨이나 강도가 개선된 기판에 관한 것이다.

전자 부품의 고기능화, 다기능화, 다양화가 진행됨에 따라 기판에 요구되는 용도도 다양해지고 있다. 기판이라 함은 전기회로가 형성되어 있는 판으로, 표면에 구리로 배선이 되어 직접회로나 저항 등의 전기부품을 장치해 사용하는 합성수지판인 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)이 대표적이다. 최근에는 디지털 카메라, 휴대 전화 등 소형 전자 제품 용도로 사용되거나 1차 실장을 한 칩 부분에서부터 2차 실장을 위한 솔더볼 부분까지의 거리가 짧기 때문에 고속 전송이 가능하도록 하는 박형 기판의 개발이 요구되고 있다.

그러나 박형 기판에는 두께가 얇은 특성으로 인하여 휨 현상이나 강도 부족이라는 문제가 발생하기 때문에 그 해결 방법으로 강도가 높은 코어(Core)재를 이용하거나 실장 전에 보강판(Stiffener)을 사용하거나 한다.

박형 기판에 있어서, 일반적인 코어재로 사용되는 유리 섬유의 굵기나 구조 를 변경함으로써 박형 기판의 휨 현상 또는 강도 부족의 문제점에 대해 약간의 개선이 가능하다. 유리 섬유로는 아라미드 섬유(aramid fiber)가 사용될 수 있다. 하지만, 비용이 높은 문제점이 있다. 또한, 아라미드 섬유는 방탄조끼에 사용될 정도의 강도를 가지고 있기 때문에 박형 기판의 강도를 개선되지만, CNC 드릴이나 레이저 드릴로 가공하는 이너 비아 홀(IVH; Inner Via Hole)의 가공성이 나빠지는 문제점이 있다.

코어재 내의 실리콘 또는 할로겐 등의 충전제(filler) 함유량을 증가시킴으로써 강도의 개선이 가능하다. 이 경우에도 역시 가공성이 나빠지는 문제점이 있으며, 충전제를 함유시킴으로 인해 유전율, 비유전율 등이 변화하여 전기적인 특성이 균형을 잃고 나빠지는 문제점이 있다. 또한, 충전제 역시 비용이 높은 문제점을 가지고 있다.

다른 방법으로, 기판이 얇을 경우에는 휨 발생이나 강도 부족 문제로 실장시 문제가 발생할 가능성이 있기 때문에 실장 전에 미리 실장 부품이 탑재되는 부분을 잘라낸 보강판을 준비하여 박형 기판 위에 부착시키고 실장시 강도를 충분히 확보하는 방법이 있다. 그러나 보강판을 사용하기 때문에 그것 자체의 제작에 시간과 비용이 들며, 기판 자체는 얇게 만들어지지만 실장된 패키지에서는 보강판 만큼의 두께가 더 있기 때문에 박형화가 구현되지 못한다는 문제점이 있다.

또 다른 방법으로, 동의 더미 패턴을 설치함으로써 기판에 대한 보강이 가능하다. 하지만, 회로 패턴을 형성함에 있어서 디자인 변경 또는 추가가 필요해진다. 또한, 동 면적이 증가함에 따라 세미어디티브(semi-additive) 공법의 경우 도 금 면적이 대폭 증가하게 되어 도금 비용 증가로 이어지는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 사용하는 코어재를 변경하지 않고서도 기판의 보강이 가능하여 유전율, 유전 손실에 변화가 없으며, 홀(Hole)의 가공성에서 전혀 영향을 주지 않는 보강 기판 및 제조 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 기판 전체의 두께에도 변화가 없기 때문에 패키지에서도 박형화가 가능한 보강 기판 및 제조 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 기존의 기판 제조 공정 상에서 공정 단계의 추가 없이 적용이 가능하여 제작 시간이나 비용에 따른 부담을 최소화할 수 있는 보강 기판 및 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 이외의 목적들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.

상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 회로 패턴이 형성된 기판에 있어서, 상기 기판의 가장자리 부분에 상기 기판의 강도를 향상시키는 보강용 더미 금속 패턴(dummy metal pattern)이 소정 폭을 지니도록 도금된 보강 기판이 제공될 수 있다.

바람직하게는, 상기 보강용 더미 금속 패턴은 상기 기판의 표면에 형성되고, 상기 보강용 더미 금속 패턴은 상기 회로 패턴과의 두께차가 오차율 ±10% 내외일 수 있다.

또는 상기 보강용 더미 금속 패턴은 상기 기판의 가장자리 부분의 측벽에 형성될 수 있다.

또한, 상기 보강용 더미 금속 패턴이 불연속적으로 형성되되, 불연속되는 부분은 상기 기판의 모서리부일 수 있다.

또한, 상기 기판은 다층 인쇄회로기판일 수 있다.

상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 보강 기판의 제조 방법에 있어서, (a) 동일한 기판이 일정하게 구획 배치된 원판(source substrate)에 상기 기판의 크기에 따라 상기 기판의 가장자리 부분에 홈(groove)을 형성하는 단계; (b) 상기 원판의 표면에 회로 패턴을 형성함과 동시에 상기 홈의 내부 벽면에 보강용 더미 금속 패턴을 형성하는 단계; (c) 솔더 레지스터 코팅(Solder Resist Coating)하는 단계; (d) 상기 홈을 따라 상기 원판을 절단하는 단계를 포함하는 보강 기판의 제조 방법이 제공될 수 있다.

바람직하게는, 상기 단계 (a)는 서로 이웃하는 상기 기판의 모서리가 이어지도록 상기 홈을 형성할 수 있다.

또한, 상기 단계 (b)와 단계 (c) 사이에, (b-1) 소정 횟수만큼 상기 단계 (a) 내지 (b)를 반복하여 상기 원판이 다층 기판이 되도록 하는 단계를 포함하되, 각 층마다 상기 홈의 위치는 동일할 수 있다.

또한, 상기 원판은 다층으로 형성되어 내층 회로를 가질 수 있다.

그리고 상기 단계 (b)는 상기 회로 패턴과 상기 보강용 더미 금속 패턴이 동일한 금속으로 도금되어 형성될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 보강 기판 및 제조 방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 동일 또는 유사한 개체를 순차적으로 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 보강 기판의 평면도이고,도 2는 보강 기판 중 일 실시예의 단면도이며, 도 3은 보강 기판 중 다른 실시예의 단면도이다. 도 4는 두께에 따른 강도(stiffness)를 나타낸다. 본 실시예에서는 박형 기판(두께 250㎛ 이하의 기판)을 중심으로 설명한다.

도 1을 참조하면, 보강 기판은 기판(100)의 가장자리 부분에 보강용 더미 금속 패턴(110a, 110b, 110c, 110d)이 형성되어 있다.

보강용 더미 금속 패턴(110a, 110b, 110c, 110d)은 기판(100)의 가장자리 부분에 소정의 폭을 가지고 형성된다. 폭은 기판(100)의 두께, 재질 등에 따라 휨을 방지하고 강도를 높일 수 있도록 하는 값을 가진다.

보강용 더미 금속 패턴(110a, 110b, 110c, 110d)은 기판(100)의 모서리(B 부분)에서 연결되지 않는 것이 바람직하다. 모서리(B 부분)까지 보강용 더미 금속 패턴(110a, 110b, 110c, 110d)이 형성되어 서로 연결된다면, 기판(100)을 형성하는 합성 수지와 보강용 더미 금속 패턴(110a, 110b, 110c, 110d)을 형성하는 금속 간의 열팽창이 차이가 나서 의도하지 않은 휨이 발생할 수 있기 때문이다.

보강용 더미 금속 패턴(110a, 110b, 110c, 110d)은 모서리를 제외한 기판(100)의 가장자리 부분에만 형성된다. 기판(100)의 표면 전체에 보강용 더미 금속 패턴을 형성하는 경우에 전체적인 강도를 높일 수 있지만, 기판(100)의 양 표면 중 전면(front surface)과 후면(back surface)에 형성되는 회로 패턴이 다름으로 인해 회로 패턴을 형성하는 금속의 면적 균형이 깨지게 된다. 일반적으로, 기판(100)의 전면에는 칩(chip) 등의 전기부품이 실장되고, 후면에는 다른 패키지에의 실장 또는 외부와의 전기적인 접속을 위한 볼 랜드(ball land)가 형성된다. 보강용 더미 금속 패턴을 표면 전체에 형성하게 되는 경우에, 보강용 더미 금속 패턴은 후면보다 전면에 많은 면적을 차지하게 되고 양 표면의 금속의 면적 균형이 깨진다. 전면과 후면의 응력이 차이가 나게 되고 휨이 발생하게 된다. 따라서, 기판(100)의 가장자리 부분에만 보강용 더미 금속 패턴(110a, 110b, 110c, 110d)을 형성함으로써 기판(100)의 양 표면의 금속 면적의 균형을 깨지 않게 되어 기판(100) 자체의 휨이 줄어드는 효과가 있다.

보강용 더미 금속 패턴(110a, 110b, 110c, 110d)은 동(copper)으로 형성되는 것이 일반적이며, 그 외에도 금(Au), 은(Ag) 등의 도체가 될 수 있는 금속으로 형성될 수 있다. 다만, 기판(100) 상에 보강용 더미 금속 패턴(110a, 110b, 110c, 110d)의 형성이 회로 패턴의 형성과 동시에 이루어진다면, 회로 패턴을 형성하는 금속과 동일한 물질로 보강용 더미 금속 패턴(110a, 110b, 110c, 110d)이 형성되는 것이 바람직하다.

도 2를 참조하면, 기판(100)의 양 표면에만 형성된 보강용 더미 금속 패턴이 도시되어 있다. 기판(100)으로 사용되는 코어재의 두께를 200㎛ 정도(박형 기판을 예로 든 것임)로 가정하면, 기판(100)의 양 표면에 형성된 보강용 더미 금속 패턴(110a', 110a'', 110c', 110c'')은 각각 10~30㎛ 정도의 두께를 가진다. 양 표면에 형성된 보강용 더미 금속 패턴(110a', 110a'', 110c', 110c'')의 두께를 합하면 20~60㎛가 된다. 이는 기판(100) 상에 형성되는 회로 패턴의 두께와 동일하거나 유사하다. 보강용 더미 금속 패턴(110a', 110a'', 110c', 110c'')은 회로 패턴과 동일한 공정 중에 동시에 형성되므로, 두께의 오차율이 ±10% 이내인 것이 바람직하다.

도 3을 참조하면, 기판(100)의 가장자리 부분의 측벽에 형성된 보강용 더미 금속 패턴(110a''', 110c''')이 도시되어 있다. 기판(100)으로 사용되는 코어재의 두께를 200㎛ 정도(박형 기판을 예로 든 것임)로 가정하면, 기판(100)의 가장자리 부분의 측벽에 형성된 보강용 더미 금속 패턴(110a''', 110c''')은 코어재의 두께 및 기판(100) 상에 형성되는 회로 패턴의 두께인 10~30㎛ 정도의 두께가 양 표면에 합해진 220~260㎛ 정도가 된다. 기판(100)의 가장자리 부분의 측벽에 형성된 보강용 더미 금속 패턴(110a''', 110c''')의 측벽 방향으로의 두께는 기판(100)의 표면 상에 형성되는 두께의 80~100%이다. 즉, 측벽 방향으로의 두께는 8~30㎛ 정도가 된다.

도 4를 참조하면, 기판에 가해지는 각 힘 29GPa(410), 150GPa(420), 240GPa(430)에 대하여 기판의 두께의 제곱에 비례하여 강도(stiffness)가 증가하는 것을 확인할 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 기판(100)의 가장자리 부분의 측벽에 형성된 보강용 더미 금속 패턴(110a''', 110c''')은 그 두께에 의해 우수한 강도를 가지게 되어 기판(100)의 휨을 방지한다.

여기서, 회로 패턴은 기판(100)의 표면 상에 형성되는 전기신호의 이동 통로 역할을 하는 금속 배선을 의미한다. 기판(100) 제조에 있어서, 회로 패턴을 형성하는 방법으로는 애디티브(additive) 방식, 서브트랙티브(subtractive) 방식 또는 세미-애디티브(semi-additive) 방식 등이 있다.

애디티브(additive) 방식은 절연 기판 상에 도전성 재료를 무전해 도금 또는 전해 도금 등을 통해 선택적으로 석출시키는 등의 방법으로 도금하여 도체 패턴을 형성하는 기판의 회로 형성 방법이다. 전해 동 도금(electrolytic copper plating)을 위한 시드층(seed layer)의 존재 유무에 따라 풀-애디티브(full-additive) 방식과 세미-애디티브(semi-additive) 방식으로 나누어 진다.

서브트랙티브(subtractive) 방식은 금속이 도포된 절연 기판 상에 도체 외에 불필요한 부분을 에칭 등에 의하여 선택적으로 제거하여, 도체 패턴을 형성하는 기판의 회로 형성 방법이다. 일반적으로 포토 레지스트(photo resist)로 도체 패턴이 형성될 부분 및 홀(hole) 내를 텐팅(Tenting)한 후 에칭하므로 텐트 및 에치 (Tent and etch) 방법이라고도 한다.

회로 패턴의 형성 과정은 다음과 같다. 회로 형성은 드릴링을 통한 홀의 형성 후에 이루어지므로, 가공시 기판(100) 표면에 얇게 입혀진 동박이 밀리면서 돌출되는 드릴버(burr)를 제거하는 디버링 또는 가공시 드릴비트의 마찰열에 의해 수지가 녹아 붙은 스미어(smear)를 제거하는 디스미어(desmear) 공정이 선행된다. 이후 무전해 동도금(화학 동도금), 전기 동도금 공정을 통해 회로 패턴을 형성한다.

이러한 회로 패턴을 형성할 때 실시하는 도금 공정에서 보강용 더미 금속 패턴(110a, 110b, 110c, 110d)도 동시에 형성된다. 이하에서는, 보강용 더미 금속 패턴이 형성되어 강도가 보강된 보강 기판의 제조 방법에 대해서 설명한다.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 홈이 형성된 원판(source substrate)을 나타낸 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 C 부분의 확대도이다. 도 7은 회로 형성 후의 원판을 나타낸 도면이고, 도 8은 최종적으로 원판을 절단하여 기판을 생성하는 도면이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 원판(200)은 기판(100n)을 제조함에 있어서 생산성을 높이기 위해 다수의 기판(100n)을 동시에 형성할 수 있도록 한다. 원판(200)에는 동일한 회로 패턴을 가지고 동일한 기능을 하는 기판(100n)이 일정하게 구획 배치되어 있다. 원판(200)의 전면과 후면에 회로를 형성하기 전에 기판(100n)의 크기에 따라 각 기판(100n)의 가장자리를 따라 홈(groove; 250)을 형성한다. 홈(250)은 라우터(router), 펀칭(punching), 다이서(dicer), 레이저 드릴(laser drill), CNC 드릴 등을 이용하여 기계적인 방법으로 형성할 수 있다.

홈(250)을 형성함에 있어서, 기판(100n)이 이웃하고 있는 다른 기판과 분리되지 않도록 4개의 모서리가 이어지도록 한다. 이는 기판(100n)의 4개의 모서리가 끊어져서 흩어지지 않도록 한다. 그리고 앞서 설명한 바와 같이 모서리(B 부분)까지 보강용 더미 금속 패턴이 형성되어 서로 연결된다면, 기판(100)을 형성하는 합성 수지와 보강용 더미 금속 패턴을 형성하는 금속 간의 열팽창이 차이가 나서 의도하지 않은 휨이 발생할 수 있기 때문에 보강용 더미 금속 패턴이 4개의 모서리에는 형성되지 않도록 한다.

도 7을 참조하면, 홈(250)의 내부 측벽 즉, 추후 각각의 기판(100n)으로 분리되었을 때의 가장자리 부분의 측벽에 보강용 더미 금속 패턴(110a''', 110c''')이 형성된다. 이는 기판(100n)의 표면에 회로 패턴(700)이 형성됨과 동시에 이루어진다. 회로 패턴(700)의 형성은 앞서 설명한 바와 같이 디버링, 디스미어, 무전해 동도금 및 전기 동도금을 통해서 이루어진다.

회로 패턴(700)의 형성은 서브트랙티브 방식, 세미-애디티브 방식 중 어느 방법에 의해서도 가능하다. 회로 패턴(700)의 형성과 동시에 보강용 더미 금속 패턴(110a''', 110c''')도 형성되므로, 보강용 더미 금속 패턴(110a''', 110c''') 역시 서브트랙티브 방식 또는 세미-애디티브 방식 중 어느 하나의 방법에 의해 형성된다.

이후 일반적인 인쇄회로기판의 제조 방법에 따라 순차 빌드업(sequential build-up) 공정에 의해 또는 프레스 공정에 의해 다층 기판을 형성할 수 있다. 순차 빌드업 공정은 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 회로 패턴(700) 및 보강용 더미 금속 패턴(110a''', 110c''')이 형성된 기판의 양면에 프리프레그(prepreg)를 적층하고, 내층과 외층 회로를 연결하는 홀을 형성한 후 다시 외층 회로를 형성하는 도금을 수행하는 방법을 반복함으로써 다수의 층으로 형성되는 기판을 형성하는 방법이다. 순차 빌드업 공정시 각 층마다 형성되는 회로는 중앙에 위치하는 원판(200)에 형성된 홈(250)에 상응하는 부분에 보강을 위한 보강용 더미 금속 패턴이 형성되는 것이 바람직하다.

도 8을 참조하면, 솔더 레지스트 코팅(Solder Resist Coating)이 도시되어 있다. 단층 기판 또는 다층 기판을 형성한 후 솔더 레지스트(solder resist; 800)를 표면에 형성하고 솔더(solder)를 올리기 위한 개방구(opening)를 형성한다. 그리고 마지막으로 각 기판(100n) 간에 연결되어 있는 4개의 모서리 부분을 절단함으로써 하나의 완성된 제품으로서의 기판을 생성한다. 절단은 라우터, 다이서 등의 기계적인 절단기에 의해 수행된다.

상술한 바와 같이 원판(200) 즉, 코어재에 홈(250)을 형성하고, 보강용 더미 금속 패턴을 홈(250)의 내부 측벽에 형성하는 방법을 반복함으로써 다층화하여 다층 기판을 형성할 수 있다.

또는 동일한 기판이 일정하게 구획 배치된 원판을 다층 기판으로 미리 형성한 후에 각 기판의 가장자리 부분에 홈(960)을 형성하고, 홈(960)의 내부 측벽을 도금함으로써 보강용 더미 금속 패턴을 형성할 수 있다. 이에 대해서는 이하 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다.

도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 다층으로 형성된 보강 기판의 단면도이다.

도 9를 참조하면, 다층으로 구성된 빌드업 기판의 구조가 2-2-2(상부 회로층 2개-코어 회로층 2개-하부 회로층 2개)이다. 코어재(900)의 두께가 200㎛, 각 층의 회로 패턴(910, 930, 950, 910', 930', 950')의 두께가 15㎛, 각 층간의 구분을 위한 절연층(920, 940, 920', 940')의 두께가 30㎛인 경우에, 총 410㎛(200㎛+15㎛×6+30㎛×4)의 도금이 홈(960)의 내부 측벽에 형성되어 기판의 강도가 대폭 향상된다.

이 경우에도 홈(960)의 형성에 있어서, 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이 하나의 제품으로서의 각 기판의 4개의 모서리는 이웃하는 기판과 이어지도록 한다. 그 이유에 대해서는 앞서 상세히 설명했는바 생략한다.

도 10을 참조하면, 솔더 레지스트(970)를 표면에 형성하고 솔더를 올리기 위한 개방구를 형성한다. 그리고 마지막으로 각 기판 간에 연결되어 있는 4개의 모서리 부분을 절단함으로써 하나의 완성된 제품으로서의 기판을 생성한다. 절단은 라우터, 다이서 등의 기계적인 절단기에 의해 수행된다.

본 발명에 따른 보강 기판에 있어서, 강도 향상 및 기판의 휨 방지를 위한 보강용 더미 금속 패턴은 금, 은, 동 등 도체가 되는 금속으로 형성될 수 있다. 또한, 보강용 더미 금속 패턴의 형성 방법은 하나의 실시예로 설명한 도금 방법 이외에도 잉크젯 방식, 무전해 도금 방식(풀 애디티브 방식) 등 금속으로 기판의 표면 상에 회로를 형성할 수 있는 방법이면 되는 것은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있을 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 보강 기판 및 제조 방법은 기존의 인쇄회로기판의 제조 공정을 사용하여 기판 가장자리 부분의 홈을 형성하기 때문에 새로운 장치의 도입이 필요하지 않다.

또한, 기판에 사용하는 코어재를 변경하지 않고서도 박형 기판의 보강이 가능하여 유전율, 유전 손실에 변화가 없으며, 홀의 가공성에서 전혀 영향을 주지 않는다. 그리고 기존의 재료나 기판 가공 공정의 변경이 필요하지 않다.

또한, 기판 전체의 두께에도 변화가 없기 때문에 패키지에서도 박형화가 가능하다.

또한, 기존의 기판 제조 공정 상에서 홈의 제작 공정만을 추가할 뿐 보강용 더미 금속 패턴과 회로 패턴의 도금을 동시에 할 수 있기 때문에 제작 시간이나 비용에 따른 부담을 최소화할 수 있다.

또한, 강도의 향상 효과는 보강용 더미 금속 패턴의 두께를 감안하면 200㎛ 코어재의 경우에도 7~20배이기 때문에 비약적인 보강이 가능하다.

또한, 기판의 4개의 모서리를 제외한 가장자리 부분에만 보강재인 보강용 더미 금속 패턴을 형성하기 때문에 기판의 전면과 후면의 금속 면적의 균형이 깨지지 않고 기판 자체의 휨이 줄어드는 효과가 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발 명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

회로 패턴이 형성된 기판에 있어서,

상기 기판의 가장자리 부분에 상기 기판의 강도를 향상시키는 보강용 더미 금속 패턴(dummy metal pattern)이 소정 폭을 지니도록 도금되되,

상기 보강용 더미 금속 패턴이 불연속적으로 형성되며, 불연속되는 부분은 상기 기판의 모서리부인 보강 기판.
제1항에 있어서,

상기 보강용 더미 금속 패턴은 상기 기판의 표면에 형성된 보강 기판.
제2항에 있어서,

상기 보강용 더미 금속 패턴은 상기 회로 패턴과의 두께차가 오차율 ±10% 내외인 보강 기판.
제1항에 있어서,

상기 보강용 더미 금속 패턴은 상기 기판의 가장자리 부분의 측벽에 형성된 보강 기판.
삭제
제1항에 있어서,

상기 기판은 다층 인쇄회로기판인 보강 기판.
보강 기판의 제조 방법에 있어서,

(a) 동일한 기판이 일정하게 구획 배치된 원판(source substrate)에 상기 기판의 크기에 따라 상기 기판의 가장자리 부분에 홈(groove)을 형성하는 단계;

(b) 상기 원판의 표면에 회로 패턴을 형성함과 동시에 상기 홈의 내부 벽면에 보강용 더미 금속 패턴을 형성하는 단계;

(c) 솔더 레지스터 코팅(Solder Resist Coating)하는 단계;

(d) 상기 홈을 따라 상기 원판을 절단하는 단계를 포함하는 보강 기판의 제조 방법.
제7항에 있어서,

상기 단계 (a)는 서로 이웃하는 상기 기판의 모서리가 이어지도록 상기 홈을 형성하는 보강 기판의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 단계 (b)와 단계 (c) 사이에,

(b-1) 소정 횟수만큼 상기 단계 (a) 내지 (b)를 반복하여 상기 원판이 다층 기판이 되도록 하는 단계를 포함하되,

각 층마다 상기 홈의 위치는 동일한 보강 기판의 제조 방법.
제7항에 있어서,

상기 원판은 다층으로 형성되어 내층 회로를 가지는 보강 기판의 제조 방법.
제7항에 있어서,

상기 단계 (b)는 상기 회로 패턴과 상기 보강용 더미 금속 패턴이 동일한 금속으로 도금되어 형성되는 보강 기판의 제조 방법.