KR102172674B1 - 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102172674B1
KR102172674B1 KR1020140025722A KR20140025722A KR102172674B1 KR 102172674 B1 KR102172674 B1 KR 102172674B1 KR 1020140025722 A KR1020140025722 A KR 1020140025722A KR 20140025722 A KR20140025722 A KR 20140025722A KR 102172674 B1 KR102172674 B1 KR 102172674B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
insulating layer
layers
printed circuit
circuit board
insulating
Prior art date
Application number
KR1020140025722A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150103974A (ko
Inventor
신현건
김재화
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020140025722A priority Critical patent/KR102172674B1/ko
Publication of KR20150103974A publication Critical patent/KR20150103974A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102172674B1 publication Critical patent/KR102172674B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components

Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 내부 절연층; 상기 내부 절연층 위에 형성된 상부 절연층; 및 상기 내부 절연층 아래에 형성된 하부 절연층을 포함하며, 상기 내부 절연층은, 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성된 제 1 절연층을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 이의 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 전자산업의 발달에 전자 부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이러한 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판이 요구되고 있다.
특히, 통상의 빌드-업(build-up) 배선 기판은 빌드-업 층을 코어 기판상에 형성하고, 이 코어기판이 형성되어 있는 상태에서 제품으로 사용되기 때문에, 배선 기판 전체의 두께가 커져 버린다는 문제가 있었다. 배선기판의 두께가 큰 경우, 배선의 길이가 길어져 신호처리시간이 많이 소요되고, 결국 고밀도 배선화의 요구에 역행하게 되는 문제가 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 두꺼운 두께의 코어 기판을 갖지 않는 코어리스 기판이 제안되고 있다.
도 1 내지 5에는 이러한 종래의 코어리스 기판의 제조공정이 도시되어 있다. 이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 종래기술에 따른 코어리스 기판의 제조공정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 제조공정 중 코어리스 기판을 지지하기 위한 메탈 캐리어(11) 상에 하부 절연층(12)을 형성한다.
다음, 도 2에 도시된 바와 같이, 하부 절연층(12) 상에 다수의 빌드업 절연층(13a)과 다수의 비아(13c)를 갖는 회로층(13b)을 포함하는 빌드업층(13)을 적층하고, 빌드업층(13)의 최외층에 상부 절연층(14)을 형성한다.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 절연층(14)에 빌드업층(13)의 최외층에 형성된 회로층(13b) 중 상부 패드부를 노출시키는 개구부(14a)를 형성한다. 이때, 개구부(14a)는 드릴링 또는 레이저 조사에 의해 형성한다.
다음, 도 4에 도시한 바와 같이, 메탈 캐리어(11)를 에칭으로 제거한다.
마지막으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 하부 절연층(12)에 빌드업층(13)의 최외층에 형성된 회로층(13b) 중 하부 패드부를 노출시키는 하부 개구부(12a)를 형성하고, 상부 패드부 및 하부 패드부에 외부접속단자와의 연결을 위해 솔더볼(15)을 형성한다.
이와 같은 제조공정에 의해 종래의 코어리스 기판(10)이 제조되었다.
그러나, 이러한 종래의 코어리스 기판(10) 및 그 제조방법은 다음과 같은 문제점이 있었다.
종래의 코어리스 기판(10)의 제조방법은, 제조공정 중에 코어리스 기판(10)을 지지하기 위해 메탈 캐리어(11)를 사용함에 따라 제조단가가 상승하고, 상기 메탈 캐리어(11)를 제거하기 위해 에칭공정을 수행함에 따라 공정시간이 증가하는 문제점이 있었다.
또한, 메탈 캐리어(11)를 기준으로 한쪽 면으로만 빌드업층(13)을 형성하기 때문에 생산성이 떨어지고, 한쪽면으로만 빌드업 공정을 수행하는 경우 제조공정 중에 제품의 휨이 더욱 크게 발생되는 문제가 생길 수 있었다.
또한, 상기와 같은 코어리스 기판(10)은 중앙에 코어기판이 존재하지 않기 때문에, 외부의 스트레스에 민감하여 기판의 휨 현상이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명에 따른 실시 예에서는, 새로운 구조의 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공한다.
제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 내부 절연층; 상기 내부 절연층 위에 형성된 상부 절연층; 및 상기 내부 절연층 아래에 형성된 하부 절연층을 포함하며, 상기 내부 절연층은, 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성된 제 1 절연층을 포함한다.
또한, 상기 상부 절연층 및 하부 절연층은, 수지를 포함하는 절연 시트로 형성된다.
또한, 상기 내부 절연층은, 복수 개의 층으로 구성되며, 상기 제 1 절연층은, 상기 복수 개의 내부 절연층, 상부 절연층 및 하부 절연층으로 구성되는 적층 구조의 중심선과 접촉한다.
또한, 상기 내부 절연층은, 상기 중심선과 하면이 접촉하는 제 1 내부 절연층과, 상기 중심선과 상면이 접촉하는 제 2 내부 절연층을 포함하며, 상기 제 1 절연층은, 상기 1 및 2 내부 절연층 중 어느 하나이다.
상기 제 1 절연층은, 복수 개로 형성된다.
또한, 상기 중심선의 상부에 위치한 절연층과, 상기 중심선의 하부에 위치한 절연층은 서로 대칭 구조를 이룬다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 내부 절연층, 상기 내부 절연층 위에 상부 절연층, 상기 내부 절연층 아래에 하부 절연층을 배치하여 적층 구조를 형성하며, 상기 적층 구조를 형성하는 내부 절연층은, 순수 유리를 포함한 유리 필름으로 형성되는 제 1 절연층을 포함한다.
또한, 상기 상부 절연층 및 하부 절연층은, 수지를 포함하는 절연 시트로 형성된다.
또한, 상기 내부 절연층은, 복수 개의 층으로 구성되며, 상기 제 1 절연층은, 상기 복수 개의 내부 절연층, 상부 절연층 및 하부 절연층으로 구성되는 적층 구조의 중심선과 접촉한다.
또한, 상기 내부 절연층은, 상기 중심선과 하면이 접촉하는 제 1 내부 절연층과, 상기 중심선과 상면이 접촉하는 제 2 내부 절연층을 포함하며, 상기 제 1 절연층은, 상기 1 및 2 내부 절연층 중 어느 하나이다.
또한, 상기 제 1 절연층은, 상기 중심선과 하면이 접촉하는 제 1 내부 절연층과, 상기 중심선과 상면이 접촉하는 제 2 내부 절연층을 포함하는 복수 개로 형성된다.
또한, 상기 중심선을 기준으로의 상부에 위치한 절연층과, 상기 중심선의 하부에 위치한 절연층은 서로 대칭 구조를 이룬다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 캐리어 필름을 중심으로 양쪽 면에 대하여 인쇄회로기판 제조가 이루어지기 때문에, 인쇄회로기판의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제조공정 중에 제품의 휨을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 기판의 내부 절연층 중 적어도 하나를 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성함으로써, 코어 기판 사용에 따른 제품 부피 증가를 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 제품의 휨 현상을 최소화하여 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1 내지 5에는 이러한 종래의 코어리스 기판의 제조공정이 도시되어 있다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7 내지 15는 도 6에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 16 내지 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 6에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 20은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 21은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 제 1 절연층(110), 제 1 패드(111), 제2 패드(112), 제 1 비아(113), 제 2 절연층(120), 제 3 패드(121), 제 2 비아(123), 제 3 절연층(130), 제 4 패드(131), 제3 비아(133), 제 4 절연층(140), 제 5 패드(141), 제 4 비아(143), 제 5 절연층(150), 제 6 패드(151), 제 5 비아(153), 제 6 절연층(160), 제 7 패드(161) 및 제 6 비아(163)를 포함한다.
본 발명에 따른 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 상기 설명한 바와 같이 복수의 절연층의 적층에 의해 형성된다.
이때, 상기 복수의 절연층의 총 수는 짝수 층으로 형성되어 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 코어리스 기판으로, 아래에서는 코어리스 기판에서 발생하는 기판의 휨 문제를 해결하기 위한 절연층 구조에 대해 설명한다.
상기 복수의 절연층의 적층 수는 짝수 층으로 되어 있으며, 이에 따라 상기 복수의 절연층의 적층 구조는 적어도 2개의 내부 절연층과, 상기 내부 절연층의 상부 및 하부에 각각 형성되는 외부 절연층을 포함한다.
이때, 상기 내부 절연층 증 적어도 하나는 제 1 재질로 형성된 층이고, 나머지 내부 절연층 및 상기 외부 절연층은 프리프레그 층이다.
이하, 도면을 참조하여 상기 복수의 절연층의 구조에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 제 1 절연층(110)을 중심으로 제조가 이루어지며(제조를 위해 최초 적층되는 시작층), 상기 제 1 절연층(110)을 중심으로 나머지 제 2 내지 6 절연층(120, 130, 140, 150, 160)이 순차적으로 적층된다.
이때, 제 1 절연층(110)은 나머지 제 2 내지 6 절연층(120, 130, 140, 150, 160)과는 다른 재질로 형성된다.
그리고, 상기 제 1 절연층(110)을 제외한 나머지 제 2 내지 6 절연층(120, 130, 140, 150, 160)은 서로 동일한 재질로 형성된다.
바람직하게, 상기 제 1 절연층(110)을 제외한 나머지 제 2 내지 6 절연층(120, 130, 140, 150, 160)은 절연 수지층이며, 상기 제 1 절연층(110)은 순수 유리로 형성되는 유리 필름이다.
상기 유리 필름은, 일반적인 코어 기판에 형성되는 코어층과는 다르게 층의 두께를 현저히 줄이면서 강도를 증가시킬 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 복수의 적층 구조를 이루는 절연층에서, 내부에 놓인 절연층 중 어느 하나의 절연층을 순수 유리를 포함하는 유리필름으로 형성하고, 상기 유리 필름으로 형성된 절연층을 제외한 나머지 다른 절연층은 수지만을 포함하는 절연 필름으로 형성한다.
이때, 상기 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성된 절연층은, 상기 복수의 절연층으로 구성되는 적층 구조의 중심선과 연결된다.
즉, 도 6을 참조하면, 상기 적층 구조는, 제 1 절연층(110), 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130), 제 4 절연층(140), 제 5 절연층(150), 및 제 6 절연층(160)으로 구성된다.
이때, 상기와 같은 적층 구조의 중심선은 제 1 절연층(110)의 상면과, 제 2 절연층(120)의 하면이 접촉하는 부분이다.
이에 따라, 본 발명의 제 1 실시 예에서는, 상기 중심선과 접촉하는 제 1 절연층(110)을 상기와 같은 유리 필름으로 형성하고, 나머지 다른 절연층(120, 130, 140, 150, 160)은 수지만을 포함하는 절연 필름으로 형성한다.
상기 제 1 절연층(110), 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130), 제 4 절연층(140), 제 5 절연층(150), 및 제 6 절연층(160) 내에는 상면 및 하면을 관통하는 관통 홀을 매립하는 비아(113, 123, 133, 143, 153, 163)가 형성된다.
상기 각각의 절연층(110, 120, 130, 140, 150, 160) 내에 형성되는 관통 홀은 기계, 레이저 및 화학 가공 중 어느 하나의 가공 방식에 의해 형성될 수 있다.
상기 관통 홀이 기계 가공에 의해 형성되는 경우에는 밀링(Milling), 드릴(Drill) 및 라우팅(Routing) 등의 방식을 사용할 수 있고, 레이저 가공에 의해 형성되는 경우에는 UV나 Co2 레이저 방식을 사용할 수 있으며, 화학 가공에 의해 형성되는 경우에는 아미노실란, 케톤류 등을 포함하는 약품을 이용하여 상기 각각의 절연층(110, 120, 130, 140, 150, 160)을 개방할 수 있다.
한편, 상기 레이저에 의한 가공은 광학 에너지를 표면에 집중시켜 재료의 일부를 녹이고 증발시켜, 원하는 형태를 취하는 절단 방법으로, 컴퓨터 프로그램에 의한 복잡한 형성도 쉽게 가공할 수 있다.
또한, 상기 레이저에 의한 가공은 절단 직경이 최소 0.005mm까지 가능하며, 가공 가능한 두께 범위로 넓은 장점이 있다.
상기 비아(113, 123, 133, 143, 153, 163)는 무전해 도금, 전해 도금, 스크린 인쇄(Screen Printing), 스퍼터링(Sputtering), 증발법(Ecaporation), 잉크젯팅 및 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 상기 관통 홀 내부를 Cu, Ag, Sn, Au, Ni 및 Pd 중 선택되는 어느 하나의 물질로 채움으로써 형성된다.
또한, 상기 절연층(110, 120, 130, 140, 150, 160)은 상기 비아(113, 123, 133, 143, 153, 163)와 연결되는 패드(112, 112, 121, 131, 141, 151, 161)가 형성된다.
상기 패드(112, 112, 121, 131, 141, 151, 161)의 일부는 상기 비아(113, 123, 133, 143, 153, 163)의 도금을 위해 형성한 시드층이며, 나머지 일부는, 상기 비아(113, 123, 133, 143, 153, 163)로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 도면상에는 도시하지 않았지만, 상기 각각의 절연층(110, 120, 130, 140, 150, 160)의 적어도 일 표면에는 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성된다.
상기 회로 패턴은 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 캐리어 필름을 중심으로 양쪽 면에 대하여 인쇄회로기판 제조가 이루어지기 때문에, 인쇄회로기판의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제조공정 중에 제품의 휨을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 기판의 내부 절연층 중 적어도 하나를 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성함으로써, 코어 기판 사용에 따른 제품 부피 증가를 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 제품의 휨 현상을 최소화하여 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 7 내지 15는 도 6에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 상면에 구리 포일(F)이 형성된 캐리어 필름(C)을 준비하고, 상기 준비된 캐리어 필름(C) 위에 제 1 절연층(110)을 적층한다.
이때, 상기 제 1 절연층(110)은 복수의 절연층의 적층 구조에서 내부에 위치하는 층이며, 또한 상기 적층 구조의 중심선과 접촉하는 층이다.
이에 따라, 상기 제 1 절연층(110)은 이후 형성되는 다른 절연층과는 달리 순수 유리만을 포함하는 유리필름으로 형성한다.
다음으로, 도 8을 참조하면 상기 형성된 제 1 절연층(110)을 가공하여, 상기 제 1 절연층(110)의 상면 및 하면을 관통하는 관통 홀(114)을 형성한다.
상기 관통 홀(114)은 기계, 레이저 및 화학 가공 중 어느 하나의 가공 방식에 의해 형성될 수 있다.
상기 관통 홀(114)이 기계 가공에 의해 형성되는 경우에는 밀링(Milling), 드릴(Drill) 및 라우팅(Routing) 등의 방식을 사용할 수 있고, 레이저 가공에 의해 형성되는 경우에는 UV나 Co2 레이저 방식을 사용할 수 있으며, 화학 가공에 의해 형성되는 경우에는 아미노실란, 케톤류 등을 포함하는 약품을 이용하여 상기 제 1, 절연층(110)을 개방할 수 있다.
한편, 상기 레이저에 의한 가공은 광학 에너지를 표면에 집중시켜 재료의 일부를 녹이고 증발시켜, 원하는 형태를 취하는 절단 방법으로, 컴퓨터 프로그램에 의한 복잡한 형성도 쉽게 가공할 수 있고, 다른 방법으로는 절단하기 어려운 복합 재료도 가공할 수 있다.
또한, 상기 레이저에 의한 가공은 절단 직경이 최소 0.005mm까지 가능하며, 가공 가능한 두께 범위로 넓은 장점이 있다.
상기 레이저 가공 드릴로, YAG(Yttrium Aluminum Garnet)레이저나 CO2 레이저나 자외선(UV) 레이저를 이용하는 것이 바람직하다. YAG 레이저는 동박층 및 절연층 모두를 가공할 수 있는 레이저이고, CO2 레이저는 절연층만 가공할 수 있는 레이저이다.
다음으로, 도 9를 참조하면, 상기 형성된 관통 홀(114)을 금속 물질로 매립하여, 상기 관통 홀(114) 내부를 매립하는 제 1 비아(113)와, 상기 제 1 비아(113)와 연결되는 제 1 패드(111)를 상기 제 1 절연층(110)의 상면에 형성한다.
상기 제 1 비아(113)는 Cu, Ag, Sn, Au, Ni 및 Pd 중 선택되는 어느 하나의 물질을 가지고, 무전해 도금, 전해 도금, 스크린 인쇄(Screen Printing), 스퍼터링(Sputtering), 증발법(Ecaporation), 잉크젯팅 및 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 형성할 수 있다.
다음으로, 도 10을 참조하면, 상기 제 1 절연층(110) 위에 제 2 절연층(120)을 적층한다.
이때, 상기 적층되는 제 2 절연층(120)은 상기 제 1 절연층(110)과는 다른 재질로 형성된다.
즉, 상기 제 1 절연층(110)은 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성되고, 상기 제 2 절연층(120)은 상기 제 1 절연층(110)과는 다르게 순수 수지만을 포함하는 절연 시트로 형성된다.
이후, 상기 설명한 바와 같이, 상기 제 2 절연층(120)에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내부를 매립하는 제 2 비아(123)와, 상기 제 2 비아(123)와 연결되는 제 3 패드(121)를 상기 제 2 절연층(120)의 상면에 형성한다.
다음으로, 도 11을 참조하면, 상기 제 2 절연층(120) 위에 제 3 절연층(130)을 적층한다.
이때, 상기 적층되는 제 3 절연층(130)은 상기 제 1 절연층(110)과는 다른 재질로 형성되고, 상기 제 2 절연층(120)과는 동일한 재질로 형성된다.
즉, 상기 제 1 절연층(110)은 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성되고, 상기 제 3 절연층(130)은 상기 제 2 절연층(120)과 동일하게 순수 수지만을 포함하는 절연 시트로 형성된다.
이후, 상기 설명한 바와 같이, 상기 제 3 절연층(130)에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내부를 매립하는 제 3 비아(133)와, 상기 제 3 비아(133)와 연결되는 제 4 패드(131)를 상기 제 3 절연층(130)의 상면에 형성한다.
다음으로, 도 12를 참조하면, 상기 제 3 절연층(130) 위에 제 4 절연층(140)을 적층한다.
이때, 상기 적층되는 제 4 절연층(140)은 상기 제 1 절연층(110)과는 다른 재질로 형성되고, 상기 제 2 절연층(120) 및 상기 제 3 절연층(130)과는 동일한 재질로 형성된다.
즉, 상기 제 1 절연층(110)은 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성되고, 상기 제 4 절연층(140)은 상기 제 2 절연층(120) 및 제 3 절연층(130)과 동일하게 순수 수지만을 포함하는 절연 시트로 형성된다.
이후, 상기 설명한 바와 같이, 상기 제 4 절연층(140)에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내부를 매립하는 제 4 비아(143)와, 상기 제 4 비아(143)와 연결되는 제 5 패드(141)를 상기 제 4 절연층(140)의 상면에 형성한다.
다음으로, 도 13을 참조하면 상기 제 1 절연층(110) 아래에 형성된 캐리어 필름(C)을 제거하여, 상기 제 1 절연층(110) 및 상기 제 1 비아(113)의 표면이 외부로 노출되도록 한다.
이후, 상기 제 1 절연층(110) 아래에 상기 제 1 비아(113)와 연결되는 제 2 패드(112)를 형성한다.
다음으로, 도 14를 참조하면, 상기 제 1 절연층(110) 아래에 제 5 절연층(150)을 적층한다.
이때, 상기 적층되는 제 5 절연층(150)은 상기 제 1 절연층(110)과는 다른 재질로 형성되고, 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)과는 동일한 재질로 형성된다.
즉, 상기 제 1 절연층(110)은 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성되고, 상기 제 5 절연층(150)은 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130) 및 제 4 절연층(140)과 동일하게 순수 수지만을 포함하는 절연 시트로 형성된다.
이후, 상기 설명한 바와 같이, 상기 제 5 절연층(150)에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내부를 매립하는 제 5 비아(153)와, 상기 제 5 비아(153)와 연결되는 제 6 패드(151)를 상기 제 5 절연층(150)의 하면에 형성한다.
다음으로, 도 15를 참조하면, 상기 제 5 절연층(150) 아래에 제 6 절연층(160)을 적층한다.
이때, 상기 적층되는 제 6 절연층(160)은 상기 제 1 절연층(110)과는 다른 재질로 형성되고, 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130), 제 4 절연층(140) 및 제 5 절연층(150)과는 동일한 재질로 형성된다.
즉, 상기 제 1 절연층(110)은 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성되고, 상기 제 6 절연층(160)은 상기 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130), 제 4 절연층(140), 및 제 5 절연층(150)과 동일하게 순수 수지만을 포함하는 절연 시트로 형성된다.
이후, 상기 설명한 바와 같이, 상기 제 6 절연층(160)에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내부를 매립하는 제 6 비아(163)와, 상기 제 6 비아(163)와 연결되는 제 7 패드(161)를 상기 제 5 절연층(160)의 하면에 형성한다.
한편, 상기에서는 제 1 절연층(110), 제 2 절연층(120), 제 3 절연층(130), 제 4 절연층(150) 및 제 5 절연층(150)이 순차적으로 적층된 후에, 각각의 절연층에 비아 및 패드가 형성되다고 하였지만, 복수의 절연층이 동시에 적층되고, 상기 적층된 복수의 절연층에 상기 비아 및 패드가 각각 형성될 수도 있다.
예를 들어, 제 1 절연층(110) 위에 제 2 절연층(120)을 적층하여, 그에 따른 패드 및 비아 형성 공정을 진행한다.
그리고, 상기 제 2 절연층(120) 위에 제 3 절연층(130)을 적층하고, 상기 제 1 절연층(110) 아래에 제 5 절연층(150)을 적층한 후, 상기 제 3 절연층(130) 및 제 5 절연층(150)의 각각에 상기 패드 및 비아를 형성한다.
이후, 상기 제 3 절연층(130) 위에 제 4 절연층(140)을 적층하고, 상기 적층된 제 5 절연층(150) 아래에 제 6 절연층(160)을 적층한 후, 상기 제 5 절연층(150) 및 제 6 절연층(160)의 각각에 상기 패드 및 비아를 형성한다.
또한, 상기와 같은 인쇄회로기판의 제조 공정은 캐리어 필름을 중심으로 양쪽으로 동시에 이루어질 수 있으며, 이에 따라 복수의 기판을 한 번에 형성할 수 있다.
도 16 내지 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 6에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 도 16을 참조하면 캐리어 필름(F)을 중심으로, 양쪽 방향으로, 제 1 절연층(110, 210)을 적층한다.
상기 제 1 절연층(110, 210)이 적층되면, 상기 적층된 제 1 절연층(110, 210)에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내부를 매립하는 제 1 비아(113, 213)와, 상기 제 16 비아(113, 213)와 연결되는 제 1 패드(111, 211)를 형성한다.
이후, 이와 마찬가지로, 제 2 절연층(120, 220)을 형성하고, 그에 따라 상기 제 2 절연층(120, 220)에 제 2 비아(123, 223) 및 제 3 패드(121, 221)를 형성한다.
또한, 이와 마찬가지로, 제 3 절연층(130, 230)을 형성하고, 그에 따라 상기 제 3 절연층(130, 230)에 제 3 비아(133, 233) 및 제 3 패드(131, 231)를 형성한다.
또한, 이와 마찬가지로, 제 4 절연층(140, 240)을 형성하고, 그에 따라 상기 제 4 절연층(140, 240)에 제 4 비아(143, 243) 및 제 5 패드(141, 241)를 형성한다.
이후, 도 17을 참조하면, 상기와 같이 캐리어 필름(C)을 중심으로 양쪽 방향에 각각 형성된 기판(제 1 내지 4 절연층으로 구성된 기판)을 서로 분리한다.
이후, 도 18을 참조하면 상기 분리된 각각의 기판에 대하여, 제 2 패드(112, 212)를 형성한다.
또한, 상기 제 1 절연층(110, 210) 아래에 제 5 절연층(150, 250)을 형성하고, 그에 따라 상기 제 5 절연층(150, 250)에 제 5 비아(153, 253) 및 제 6 패드(151, 251)를 형성한다.
이후, 도 19를 참조하면, 제 5 절연층(150, 250) 아래에 제 6 절연층(160, 260)을 형성하고, 그에 따라 상기 제 6 절연층(160, 260)에 제 6 비아(163, 263) 및 제 7 패드(161, 261)를 형성한다.
상기와 같은 제조 공정에 의해, 서로 동일한 형상을 가지는 복수의 인쇄회로기판(100, 200)을 동시에 제조할 수 있다.
도 20은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 20을 참조하면, 인쇄회로기판(300)은 제 1 절연층(310), 제 1 패드(311), 제2 패드(312), 제 1 비아(313), 제 2 절연층(320), 제 3 패드(321), 제 2 비아(323), 제 3 절연층(330), 제 4 패드(331), 제3 비아(333), 제 4 절연층(340), 제 5 패드(341), 제 4 비아(343), 제 5 절연층(350), 제 6 패드(351), 제 5 비아(353), 제 6 절연층(360), 제 7 패드(361) 및 제 6 비아(363)를 포함한다.
상기 인쇄회로기판(300)은 코어리스 기판으로, 아래에서는 코어리스 기판에서 발생하는 기판의 휨 문제를 해결하기 위한 절연층 구조에 대해 설명한다.
상기 복수의 절연층의 적층 수는 짝수 층으로 되어 있으며, 이에 따라 상기 복수의 절연층의 적층 구조는 적어도 2개의 내부 절연층과, 상기 내부 절연층의 상부 및 하부에 각각 형성되는 외부 절연층을 포함한다.
이때, 상기 내부 절연층 증 적어도 하나는 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성되고, 나머지 내부 절연층 및 상기 외부 절연층은 순수 수지만을 포함하는 절연 시트로 형성된다.
상기 본 발명의 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)에서는, 중심선을 기준으로 아래에 위치한 제 1 절연층(110)이 상기 유리 필름으로 형성되었고, 나머지 다른 절연층은 상기 절연 시트로 형성되었다.
그러나, 제 2 실시 예에서는 상기 중심선을 기준으로 바로 위에 위치한 제 2 절연층(220)을 유리 필름으로 형성하고, 나머지 다른 절연층을 절연 시트로 형성한다.
도 21은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 21을 참조하면, 인쇄회로기판(400)은 제 1 절연층(410), 제 1 패드(411), 제2 패드(412), 제 1 비아(413), 제 2 절연층(420), 제 3 패드(421), 제 2 비아(423), 제 3 절연층(430), 제 4 패드(431), 제3 비아(433), 제 4 절연층(440), 제 5 패드(441), 제 4 비아(443), 제 5 절연층(450), 제 6 패드(451), 제 5 비아(453), 제 6 절연층(460), 제 7 패드(461) 및 제 6 비아(463)를 포함한다.
상기 인쇄회로기판(400)은 코어리스 기판으로, 아래에서는 코어리스 기판에서 발생하는 기판의 휨 문제를 해결하기 위한 절연층 구조에 대해 설명한다.
상기 복수의 절연층의 적층 수는 짝수 층으로 되어 있으며, 이에 따라 상기 복수의 절연층의 적층 구조는 적어도 2개의 내부 절연층과, 상기 내부 절연층의 상부 및 하부에 각각 형성되는 외부 절연층을 포함한다.
이때, 상기 내부 절연층 증 적어도 하나는 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성되고, 나머지 내부 절연층 및 상기 외부 절연층은 순수 수지만을 포함하는 절연 시트로 형성된다.
상기 본 발명의 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)에서는, 중심선을 기준으로 아래에 위치한 제 1 절연층(110)이 상기 유리 필름으로 형성되었고, 나머지 다른 절연층은 상기 절연 시트로 형성되었다.
또한, 제 2 실시 예에서는 상기 중심선을 기준으로 바로 위에 위치한 제 2 절연층(220)을 유리 필름으로 형성하였고, 나머지 다른 절연층을 절연 시트로 형성하였다.
그러나, 제 3 실시 예에서는 상기 제 1 절연층(310) 및 제 2 절연층(320)을 모두 유리 필름으로 형성하고, 나머지 다른 절연층(330, 340, 350, 360)을 절연 시트로 형성한다.
상기와 같은 제 3 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 절연층 적층 구조는, 중심선을 기준으로 상부에 형성된 절연층의 적층 구조와, 하부에 형성된 절연층의 적층 구조가 대칭 구조를 이룬다.
즉, 상기 제 1 및 2 실시 예에서는 중심선과 접촉하는 복수의 절연층 중 어느 하나의 절연층만 유리 필름으로 형성되었으며, 이에 따라 상기 중심선을 기준으로 상부에 위치한 절연층과 하부에 위치한 절연층이 비대칭 구조를 이루었다.
그러나, 제 3 실시 예에서는 상기 중심선과 접촉하는 복수의 절연층을 모두 유리 필름으로 형성하고, 상기 중심선을 기준으로 상부에 위치한 절연층과 하부에 위치한 절연층이 대칭 구조를 이루도록 하여, 상기 제 1 및 2 실시 예의 인쇄회로기판 대비 휨 현상에 더 강한 구조를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 캐리어 필름을 중심으로 양쪽 면에 대하여 인쇄회로기판 제조가 이루어지기 때문에, 인쇄회로기판의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제조공정 중에 제품의 휨을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 기판의 내부 절연층 중 적어도 하나를 순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성함으로써, 코어 기판 사용에 따른 제품 부피 증가를 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 제품의 휨 현상을 최소화하여 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (13)

  1. 내부 절연층;
    상기 내부 절연층 위에 형성된 상부 절연층; 및
    상기 내부 절연층 아래에 형성된 하부 절연층을 포함하며,
    상기 내부 절연층은,
    순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성되고,
    상기 상부 절연층 및 상기 하부 절연층은 순수 수지만을 포함하는 절연 시트로 형성되며,
    상기 내부 절연층, 상기 상부 절연층 및 상기 하부 절연층을 포함하는 복수의 절연층의 총 층수는 짝수 층으로 구성되고,
    상기 내부 절연층을 중심으로, 이의 상부에 배치되는 상기 상부 절연층과 상기 하부 절연층은 상호 대칭 구조를 가지며,
    상기 내부 절연층은,
    순수 유리를 포함하는 제1 절연층; 및
    상기 제1 절연층 아래에 배치되고, 순수 유리를 포함하는 제2 절연층을 포함하고,
    상기 상부 절연층은,
    상기 제1 절연층 위에 배치되고, 순수 수지만을 포함하는 제3 절연층과,
    상기 제3 절연층 위에 배치되고, 순수 수지만을 포함하는 제4 절연층을 포함하고,
    상기 하부 절연층은,
    상기 제2 절연층 아래에 배치되고, 순수 수지만을 포함하는 제5 절연층과,
    상기 제5 절연층 아래에 배치되고, 순수 수지만을 포함하는 제6 절연층을 포함하는
    인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 내부 절연층, 상기 상부 절연층 및 상기 하부 절연층으로 구성되는 적층 구조 상에서의 중앙에 위치한 수평 중심선은,
    상기 제1 절연층의 하면과 상기 제2 절연층의 상면의 접촉면에 대응하는
    인쇄회로기판.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 내부 절연층, 상기 내부 절연층 위에 상부 절연층, 상기 내부 절연층 아래에 하부 절연층을 배치하여 적층 구조를 형성하며,
    상기 내부 절연층은,
    순수 유리를 포함하는 유리 필름으로 형성되고,
    상기 상부 절연층 및 상기 하부 절연층은 순수 수지만을 포함하는 절연 시트로 형성되며,
    상기 내부 절연층, 상기 상부 절연층 및 상기 하부 절연층을 포함하는 복수의 절연층의 총 층수는 짝수 층으로 구성되고,
    상기 내부 절연층을 중심으로, 이의 상부에 배치되는 상기 상부 절연층과 상기 하부 절연층은 상호 대칭 구조를 가지며,
    상기 내부 절연층은,
    순수 유리를 포함하는 제1 절연층; 및
    상기 제1 절연층 아래에 배치되고, 순수 유리를 포함하는 제2 절연층을 포함하고,
    상기 상부 절연층은,
    상기 제1 절연층 위에 배치되고, 순수 수지만을 포함하는 제3 절연층과,
    상기 제3 절연층 위에 배치되고, 순수 수지만을 포함하는 제4 절연층을 포함하고,
    상기 하부 절연층은,
    상기 제2 절연층 아래에 배치되고, 순수 수지만을 포함하는 제5 절연층과,
    상기 제5 절연층 아래에 배치되고, 순수 수지만을 포함하는 제6 절연층을 포함하는
    인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 내부 절연층, 상기 상부 절연층 및 상기 하부 절연층으로 구성되는 적층 구조 상에서의 중앙에 위치한 수평 중심선은,
    상기 제1 절연층의 하면과 상기 제2 절연층의 상면의 접촉면에 대응하는
    인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 7항에 있어서,
    상기 적층 구조는,
    캐리어 필름을 중심으로 상기 캐리어 필름의 상부 및 상기 캐리어 필름의 하부에 각각 형성되는
    인쇄회로기판의 제조 방법.
KR1020140025722A 2014-03-04 2014-03-04 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 KR102172674B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140025722A KR102172674B1 (ko) 2014-03-04 2014-03-04 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140025722A KR102172674B1 (ko) 2014-03-04 2014-03-04 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150103974A KR20150103974A (ko) 2015-09-14
KR102172674B1 true KR102172674B1 (ko) 2020-11-02

Family

ID=54243948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140025722A KR102172674B1 (ko) 2014-03-04 2014-03-04 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102172674B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107516637B (zh) * 2016-06-15 2019-10-11 欣兴电子股份有限公司 线路板结构及其制造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090030139A (ko) * 2007-09-19 2009-03-24 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판
JP5848110B2 (ja) * 2011-02-15 2016-01-27 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150103974A (ko) 2015-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106165554B (zh) 印刷电路板、封装基板及其制造方法
KR102212827B1 (ko) 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
US8445790B2 (en) Coreless substrate having filled via pad and method of manufacturing the same
KR102333084B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP4847547B2 (ja) ラウンド型半田バンプを有するプリント基板
US9439282B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
KR101077340B1 (ko) 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법
US20140347837A1 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
US11026327B2 (en) Printed circuit board
KR20120036318A (ko) 비대칭 빌드업 층들을 가지는 기판의 제조 방법
CN104701189A (zh) 三层封装基板的制作方法及三层封装基板
JP2022553349A (ja) 回路基板
KR20150102504A (ko) 임베디드 기판 및 임베디드 기판의 제조 방법
KR102534940B1 (ko) 인쇄회로기판
KR20120040892A (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR102172674B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
US7473099B2 (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
KR101167422B1 (ko) 캐리어 부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
JP4967325B2 (ja) 多層配線板
KR101987378B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조 방법
KR20210030733A (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
KR102281457B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
KR102054198B1 (ko) 배선 기판의 제조 방법
KR101211712B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR102152875B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant