KR101733059B1 - Ｅｃｕ 인쇄회로기판의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연비의 효율성과 자동차 부품의 내구성 등을 향상시키기 위한 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 소정 위치에 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)을 각각 형성하는 제 2 단계(S200)와, 상기 관통홀(A)의 내면 및 상기 부품 삽입홀(B)의 내면과, 상기 동박(110) 상에 무전해 동도금층(120)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(120) 상에 전해 동도금층(130)을 형성하는 제 3 단계(S300)와, 상기 관통홀(A) 내에 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)(200)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행하는 제 4 단계(S400)와, 상기 동박(110), 상기 무전해 동도금층(120) 및 상기 전해 동도금층(130)에 회로 형성 공정을 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 제 5 단계(S500)와, 상기 도전성 페이스트 잉크(200)와, 상기 관통홀(A)의 홀랜드와, 회로의 중심 이외의 소정 영역을 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 제 6 단계(S600)와, 상기 회로와, 상기 부품홀(B)의 홀랜드와, 상기 솔더 레지스트 잉크(140)가 형성된 영역 이외의 소정 영역인 상기 에폭시층(100)으로 이루어진 영역에, 접시 형상의 제 1 홀(C)과, 상기 제 1 홀(C)의 바닥면과 상기 에폭시층(100)의 하면을 관통하는 제 2 홀(D)을 각각 형성하는 제 7 단계(S700)와, 상기 부품홀(B)의 홀랜드 및 상기 부품홀(B)의 내벽과, 상기 회로의 솔더 레지스트 잉크(140)가 도포되지 않은 영역에, 니켈 도금층(150) 및 금 도금층(160)을 순차적으로 형성하는 제 8 단계(S800)를 포함한다.

Description

ＥＣＵ 인쇄회로기판의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING ENGINE CONTROL UNIT PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자동차의 엔진 제어, 변속기, 타이어의 공기압 제어, 에어백 제어뿐만 아니라 엔진 회전수의 한계 설정, 점화 타이밍의 조절, 온도 및 기타 변수의 상태에 따라 투입하는 연료량의 제어, 자동 변속기의 제어, 캠 타이어 조절 등의 기능을 제어하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
엔진 제어 유닛은 차량의 엔진 또는 변속기를 제어하는 전자 제어 장치를 의미한다. 엔진 제어 유닛은 연료 분사량 또는 점화 시기, 가변 밸브 타이밍 외에 기타 주변 장치를 제어한다. 이러한 엔진 제어 유닛에는 ECU(Engine Control Unit), PCU(Powertrain Control Unit), TCU(Transmission Control Unit)등이 포함된다.
종래에는, 온도(기온)의 변화에 따라 연료의 투입량, 밸브의 개방 타이밍 등을 기계적인 방법으로 변환함으로써 그 효율성이 감소했고, 부적절한 조작 등으로 인한 자동차 부품 등의 손상도 등으로 인해 자동차의 주행 중 사고 위험성이 항상 존재하였다.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 요구를 해소하기 위해 제안된 것으로서, 그 목적은 연비의 효율성과 자동차 부품의 내구성 등을 향상시키기 위한 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 소정 위치에 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)을 각각 형성하는 제 2 단계(S200)와, 상기 관통홀(A)의 내면 및 상기 부품 삽입홀(B)의 내면과, 상기 동박(110) 상에 무전해 동도금층(120)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(120) 상에 전해 동도금층(130)을 형성하는 제 3 단계(S300)와, 상기 관통홀(A) 내에 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)(200)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행하는 제 4 단계(S400)와, 상기 동박(110), 상기 무전해 동도금층(120) 및 상기 전해 동도금층(130)에 회로 형성 공정을 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 제 5 단계(S500)와, 상기 도전성 페이스트 잉크(200)와, 상기 관통홀(A)의 홀랜드와, 회로의 중심 이외의 소정 영역을 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 제 6 단계(S600)와, 상기 회로와, 상기 부품홀(B)의 홀랜드와, 상기 솔더 레지스트 잉크(140)가 형성된 영역 이외의 소정 영역인 상기 에폭시층(100)으로 이루어진 영역에, 접시 형상의 제 1 홀(C)과, 상기 제 1 홀(C)의 바닥면과 상기 에폭시층(100)의 하면을 관통하는 제 2 홀(D)을 각각 형성하는 제 7 단계(S700)와, 상기 부품홀(B)의 홀랜드 및 상기 부품홀(B)의 내벽과, 상기 회로의 솔더 레지스트 잉크(140)가 도포되지 않은 영역에, 니켈 도금층(150) 및 금 도금층(160)을 순차적으로 형성하는 제 8 단계(S800)를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 에폭시층(100)은 1.6m/m의 두께로 형성하되, 그 상하면에 1oz(35㎛)의 두께로 Cu가 적층되어 있고, 할로겐을 포함하지 않은 FR-4 재질이며, 열팽창계수가 CTE 40ppm/℃이고, 유리전이온도가 TG 170℃이며, 열분해 온도가 TD 380℃이다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 1 단계(S100) 및 상기 제 2 단계(S200) 사이에, 상기 에폭시층(100)의 함습율을 제로화하기 위한 베이킹(Backing) 공정을 더 수행하되, 상기 베이킹 공정 조건은, 베이킹 온도가 120℃인 박스 오븐(Box Oven)에서, 2시간 동안 스텍(Stack)은 50pcs 단위(두께 = 1.6m/m 기준)로 하고, 50pcs 상부에 고정물 중량은 120kg/㎡로 한다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 관통홀(A) 및 상기 부품 삽입홀(B)을 형성시, RPM이 200,000인 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행한다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 2 단계(S200) 및 상기 제 3 단계(S300) 사이에, 상기 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하고, 작업 중 발생하는 스크래치(Scratch)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행하되, 상기 디버링 공정은 1.7m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,800rpm ~ 2,000rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 350cpm ~ 400cpm인 브러시(brush grit(#600))로 연마하고, 린스를 35kgf/㎠ ~ 45kgf/㎠인 고압수세압력으로 4단 수세 후, 90℃에서 건조하여 수행한다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 무전해 동도금층(120)은 85g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 160g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 35㎖/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 43g/ℓ의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.14g/ℓ의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 87㎖/ℓ의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 45℃(±2℃)의 온도에서 30분 동안 수행함으로써 1.7㎛ ~ 2.0㎛의 두께로 형성한다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 전해 동도금층(130)은 195g/ℓ의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 90g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 20㎖/ℓ의 첨가제(additive)와, 50㎖/ℓ의 균염제(levelling agent)와, 50㎖/ℓ의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 27℃의 온도에서 90분 동안 2.5A/d㎡ ~ 3.0A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 30㎛ ~ 37㎛의 두께로 형성한다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 도전성 페이스트 잉크(200)는 구리(Cu) 메탈 및 은(Ag) 메탈이 혼합되어 있다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 홀 플러깅 공정은 150 Pa.s의 잉크 점도(Ink Viscosity)와, 5.5g/cc의 비중(Specific Gravity)을 갖는 잉크를 #120 ~ #130 메시(mesh)의 SUS(stainless steel) 재질로 SUS 스텐실 메시(SUS Stencil Mesh)를 이용하여 인쇄공정을 진행하되, 80℃에서 30분 동안 1차 조기경화(pre-curing)하고, 160℃에서 60분 동안 2차 조기 경화를 수행하는 잉크 건조를 수행하되, 스퀴지(squeege) 인쇄 속도가 50 ~ 300㎜/sec 이고, 스퀴지 압력이 0.3 ~ 0.7㎏/㎠이며, 상기 홀 플러깅에 이용되는 도전성 잉크에 포함되는 금속입자는 도전성 구리(Copper Paste)가 코팅된 은(Ag)이고, 체적 저항률(Volume Resistivity)이 2.0 × 1.04-4 Ω·㎝ 이며, 유리전이온도(Glass Transition Temperation)점이 171℃이고, 열 전도율(Thermal Conductivity)이 7.8 W/mK이며, 구리로 코팅된 은입자의 박리강도(Peel Strength)가 5.0 N/㎝인 조건으로 수행한다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 관통홀(A) 내부에 홀 플러깅시, 상기 도전성 페이스트 잉크(200)가 관통홀(A) 외부로 흘러 볼록하게 뭉치는 오즈 아웃(oozed-out)을 세라믹 브러시(Ceramic Brush)가 장착된 스크러버(Scrubber)를 이용하여 평탄화하되, 상기 스크러버를 이용한 평탄화 공정은 0.8 ~ 1.2 M/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 1,700 ~ 1,800 RPM의 회전 속도와, 400 ~ 450 CPM의 진동 사이클과, 1.5 ~ 2.0 A의 압력을 갖는 세라믹 브러시(Ceramic brush grit(#600))로 평탄화하고, 압력이 1.0 ㎏/㎠ ~ 1.5 ㎏/㎠인 물로 4단 수세(4단 린스)한 후, 75 ~ 85℃로 건조하되 가로 방향으로 2회 및 세로 방향으로 2회를 1 사이클로 하는 조건으로 1회 수행한다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 회로 형성 공정은, 상기 제 3 단계(S300)에 의해서 기형성된 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)(실제로는 전해 동도금층(130)의 상면)상에 포토레지스트(PR)를 적층하고 105℃ ~ 130℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.4 ~ 0.6MPa의 롤러 압력과, 0.7 ~ 0.8m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 포토레지스트 상에 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 50㎛ 두께의 드라이 필름을 적층하는 적층(Lamination) 공정(A1)과, 상기 포토레지스트에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 70 ~ 100 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 광을 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 상기 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(B1)과, 25℃ ~ 30℃(±2℃)의 온도인 0.60% ~ 1.05%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.15MPa ~ 0.20MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상(Developing) 공정(C1)과, 45℃ ~ 60℃(±1℃)의 온도와, 1.20±0.03의 비중(20℃)을 갖는 160g/ℓ ~ 230g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1.5kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 상기 제 3 단계(S300)에 의해서 기형성된 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)을 제거시키는 식각(Etching) 공정(D1)과, 50℃ ~ 60℃(±2℃)의 온도인 2.5% ~ 4.0%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 0.15MPa ~ 0.20MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴 상에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 박리(Stripping) 공정(E1)을 각각 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성한다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 회로 형성 공정 이후, 회로 및 회로 사이의 간격과, 홀랜드 부위에 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되, 상기 제 1 JET 연마는 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 1.7㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠의 스프레이 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400))을 분사하여 수행하고, 상기 제 1 초음파 세척 공정은 1,200Watt × 4㎑ × 4Zone에서 2zone을 70℃에서 핫(Hot) 린스 후 4zone으로 세척하고, 90℃ ~ 95℃에서 건조한다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 1 JET 연마 및 상기 제 1 초음파 세척 공정 이후 마이크로 에칭 공정을 더 수행하되, 상기 마이크로 에칭 공정은, 1.3m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 85㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 65㎖/ℓ의 35% 과산화수소(H2O2)와, 초순수(Di Water)가 포함되는 마이크로 에칭액을 이용하여 1.030 ~ 1.050의 비중과, 3.00 이하의 pH와, 2.0㎛ ~ 2.5㎛의 에칭률과, 4zone의 세척과, 90℃ ~ 95℃에서 건조하는 조건으로 수행된다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 인쇄 공정에서, 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크(140)를 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 인쇄공정을 진행하되, 80℃에서 16분 ~ 22분 동안 1차 조기경화(pre-curing)시키고, 뒤이어 80℃에서 20분 ~ 27분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 수행 후, 150℃에서 55분 ~ 80분 동안 후경화(post-curing)를 수행하여 건조시키며, 270 ~ 340 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ~ 32℃의 온도인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 90초 ~ 120초 동안 2.3 ~ 2.8kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상과, 4zone의 세척과, 90℃ ~ 95℃에서 건조하는 조건으로 수행된다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 인쇄 공정 이후, 홀랜드 및 홀 플러깅 홀 표면에 제 2 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 2 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되, 상기 제 2 JET 연마는 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 35㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)와, 1.7㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#420))을 분사하여 수행하고, 상기 제 2 초음파 세척은 1,200Watt × 4㎑ × 4zone에서 시수로 4단 린스 후에 초순수(4단 린스)로 세척하고 90℃ ~ 95℃로 건조하여 수행한다.
또한, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 니켈 도금층(150) 및 상기 금 도금층(160)은, 50g/ℓ의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 110g/ℓ의 아미노트리메틸렌 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 105g/ℓ의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 53g/ℓ의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 53g/ℓ의 붕산(Boric acid)과, 0.13g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 50℃의 온도에서 0.25 ~ 0.40 A/dm2의 전류 밀도로 12분 ~ 16분 동안 전기 도금하여 4㎛ ~ 5㎛의 두께로 니켈 도금층(150)을 형성하고, 17g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 116g/ℓ의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 65g/ℓ의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.55g/ℓ의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.55g/ℓ의 3-피리딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금(soft pure gold) 도금액을 54℃의 온도와, 4.5pH에서 12A/dm2의 전류 밀도로 12분 ~ 15분 동안 전기 도금하여 0.04㎛ ~ 0.05㎛의 두께로 금 도금층(160)을 형성한다.
본 발명에 의하면, 연비의 효율성과 자동차 부품의 내구성 등을 향상시키기 위한 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제조 순서 흐름을 나타내는 플로어 차트.
도 2는 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 단계를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 단계를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 단계를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 단계를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 단계를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 단계를 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 7 단계를 나타내는 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 8 단계를 나타내는 단면도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 명세서에 기재된 "…부", "…모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제조 순서 흐름을 나타내는 플로어 차트이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법은, 양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 소정 위치에 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)을 각각 형성하는 제 2 단계(S200)와, 관통홀(A)의 내면 및 부품 삽입홀(B)의 내면과, 동박(110) 상에 무전해 동도금층(120)을 형성하고, 무전해 동도금층(120) 상에 전해 동도금층(130)을 형성하는 제 3 단계(S300)와, 관통홀(A) 내에 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)(200)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행하는 제 4 단계(S400)와, 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)에 회로 형성 공정을 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 제 5 단계(S500)와, 도전성 페이스트 잉크(200)와, 관통홀(A)의 홀랜드와, 회로의 중심 이외의 소정 영역을 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 제 6 단계(S600)와, 회로와, 부품홀(B)의 홀랜드와, 솔더 레지스트 잉크(140)가 형성된 영역 이외의 소정 영역인 에폭시층(100)으로 이루어진 영역에, 접시 형상의 제 1 홀(C)과, 제 1 홀(C)의 바닥면과 에폭시층(100)의 하면을 관통하는 제 2 홀(D)을 각각 형성하는 제 7 단계(S700)와, 부품홀(B)의 홀랜드 및 부품홀(B)의 내벽과, 회로의 솔더 레지스트 잉크(140)가 도포되지 않은 영역에, 니켈 도금층(150) 및 금 도금층(160)을 순차적으로 형성하는 제 8 단계(S800)를 포함한다.
이에 대해, 후술하는 도면을 참조하여 더 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 단계를 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 단계(S100)에서는, 양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비한다.
여기서, 에폭시층(100)은 1.6m/m의 두께로 형성하되, 그 상하면에 1oz(35㎛)의 두께로 Cu가 적층되어 있고, 할로겐을 포함하지 않은 FR-4 재질이며, 열팽창계수가 CTE 40ppm/℃이고, 유리전이온도가 TG 170℃이며, 열분해 온도가 TD 380℃이다.
또한, 에폭시층(100)의 원자재를 스펙(spec)에 준한 규격별로 재단한다.
다음, 에폭시층(100)의 함습율을 제로화하기 위한 베이킹(Backing) 공정을 더 수행한다. 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판은 엔진 제어용 부품으로 원자재의 제작시 또는 제작후의 원자재 내에 함습율을 제로화하도록 한다.
이러한 베이킹 공정 조건은, 베이킹 온도가 120℃인 박스 오븐(Box Oven)에서, 2시간 동안 스텍(Stack)은 50pcs 단위(두께 = 1.6m/m 기준)로 하고, 50pcs 상부에 고정물 중량은 120kg/㎡로 한다.
이러한 조건을 수행하여 원자재 내의 함습율을 제로화하여 다음 공정을 수행한다. 베이킹의 목적으로는 원자재 내의 함습율을 제로화하는 목적도 있으나, 원자재 적용의 조건을 유지하는 목적도 있다.
도 3은 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 단계를 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 단계(S200)에서는, 소정 위치에 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)을 각각 형성한다.
에폭시층(100)의 양면에 35㎛의 동박(110)을 갖는 원자재에 관통홀(A) 및 부품홀(B)을 가공하여 외층의 회로와 회로 및 각각의 홀과의 시그널이 연결되도록 CNC Drill M/C으로 홀을 가공한다. 또한, ECU 인쇄회로기판의 특성상 엔진과 관련된 인쇄회로기판으로써 신뢰성과 내구성이 중요하며, 홀 내부에 조도(Roughness) 또는 홀 상하의 Cu 부위에 버(Burr)가 존재하면 신뢰성이 떨어진다.
따라서, 다양한 드릴 방법 중 본 발명에서는 다음과 같은 특수 공법을 이용한다.
프레스 피팅 드릴(Press Fitting Drill) 방식으로, 드릴 작업시에 드릴 비트를 m/m 단위의 비트(bit)와 인치(inch) 단위의 드릴 비트를 각각 사용한다. 각각의 m/m 단위의 비트와 인치 단위의 비트를 사용하는 이유로는 관통홀(A)과 부품홀(B)에 부품 삽입 후 드릴 가공된 후의 홀과 부품의 다리가 흔들리는 유격이 없이 끼워 넣도록 하여, 부품의 다리와 드릴 가공된 홀이 완전히 밀착되도록 한다. 이로 인해 ECU 인쇄회로기판의 특성상 자동차의 주행 중에 진동 등으로 인한 부품의 흔들림이 없고, ECU 인쇄회로기판 조립품과 사출물을 고정시킴으로써 신뢰성 및 내구성을 보장할 수 있다.
여기서, 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)을 형성시에, RPM이 200,000인 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행한다.
이후, 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하고, 작업 중 발생하는 스크래치(Scratch)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행한다.
이러한 디버링 공정은 1.7m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,800rpm ~ 2,000rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 350cpm ~ 400cpm인 브러시(brush grit(#600))로 연마하고, 린스를 35kgf/㎠ ~ 45kgf/㎠인 고압수세압력으로 4단 수세 후, 90℃에서 건조하여 수행한다.
다음, 도 4는 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 단계를 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 단계(S300)에서는, 관통홀(A)의 내면 및 부품 삽입홀(B)의 내면과, 동박(110) 상에 무전해 동도금층(120)을 형성하고, 무전해 동도금층(120) 상에 전해 동도금층(130)을 형성한다.
여기서, 무전해 동도금층(120)은 85g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 160g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 35㎖/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 43g/ℓ의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.14g/ℓ의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 87㎖/ℓ의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 45℃(±2℃)의 온도에서 30분 동안 수행함으로써 1.7㎛ ~ 2.0㎛의 두께로 형성한다.
드릴 공정 후에 홀 내부는 비전도체 홀이므로 비전도체 홀을 전도체 홀로 전환하기 위해 화학 약품으로 홀 내부를 화학적으로 도금하여 비전도체 홀에서 전도체 홀로 전환시킨다.
무전해 동도금층(120)의 도금 두께를 1.7㎛ ~ 2.0㎛로 유지함으로써 홀 내부의 무전해 동도금층(120)의 도금 두께, 특히 장공(Slot Hole) 속의 도금 두께를 균일하게 함으로써 마이크로 보이드(Micro void) 발생을 억제하여 무전해 동도금 밀착력을 향상시킴으로써 신뢰성을 향상시키기 위함이다.
이러한 무전해 동도금 공정 후에 홀 내부와 외층에 전해 동도금 공정을 수행하며, 본 발명의 신뢰성과 내구성을 향상시키기 위해 전해 동도금시에는 홀 내부의 도금 두께 및 외층의 도금 두께를 다음과 같이 적용한다
즉, 전해 동도금층(130)은 195g/ℓ의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 90g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 20㎖/ℓ의 첨가제(additive)와, 50㎖/ℓ의 균염제(levelling agent)와, 50㎖/ℓ의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 27℃의 온도에서 90분 동안 2.5A/d㎡ ~ 3.0A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 30㎛ ~ 37㎛의 두께로 형성한다.
다음, 도 5는 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 단계를 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 단계(S400)에서는, 관통홀(A) 내에 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)(200)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행한다. 즉, 본 발명에 따른 홀 플러깅은, 도전성 페이스트 잉크를 사용한 홀 플러깅 잉크 공정을 우선 수행한다.
본 발명은 자동차용 ECU(Engine Control Module) 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 개발로 PCB의 신뢰성과 내구성을 극대화 시키기 위해 관통홀(A) 내부에 도전성 잉크(Conductive Ink)를 플러깅(홀 메우기)하는 공법을 채택한 것이 특징이다.
관통홀(A) 내부에 Conductive Ink(도전성 잉크)를 플러깅하는 이유는 PCB에 가공되는 홀의 기능이 PCB의 각층과 각 회로들을 전기적으로 연결하는 전도체 역할과 함께 전기적 인가 상태에서 각 PCB 회로 및 내부에 축적되는 열 에너지를 외부로 방출(Heat Sink)하는 역할이기 때문이다. 만약 이러한 PCB 내부에 축적된 열에너지가 적절하게 외부로 방출되지 못하는 경우에는 홀 벽의 동도금 부위에 각종 크랙(Corner Crack, Barrel Crack 등)이 발생하여 결과적으로 전기적 연결이 차단되는 회로 오픈(Circuit Open) 불량을 유발하며, 이는 PCB의 장기적 신뢰성과 내구성에 치명적인 손상을 초래하게 된다.
따라서, 본 발명은 상술한 바와 같이 자동차용 ECU PCB의 홀 내부에 동(Cu) 메탈(Metal)과 은(Ag) 메탈을 혼합한 도전성 페이스트 잉크(200)를 실크 스크린 프린팅(Silk Screen Printing) 방법으로 플러깅/스터핑(홀메움) 함으로써 홀 본래 기능인 전도체 역할과 각 PCB 회로 및 내부에 축적되는 열 에너지를 더 효율적으로 외부로 방출하는 히트 싱크(Heat Sink)(방열(Cooling)) 기능을 향상시킴으로써, 반 영구적으로 장기적인 신뢰성과 내구성을 확보하도록 하는 것이 가장 큰 목적이다.
이러한 홀 플러깅 조건은 다음과 같다.
우선, 도전성 페이스트 잉크(200)는 구리(Cu) 메탈 및 은(Ag) 메탈이 혼합되어 있다.
또한, 홀 플러깅 공정은 150 Pa.s의 잉크 점도(Ink Viscosity)와, 5.5g/cc의 비중(Specific Gravity)을 갖는 잉크를 #120 ~ #130 메시(mesh)의 SUS(stainless steel) 재질로 SUS 스텐실 메시(SUS Stencil Mesh)를 이용하여 인쇄공정을 진행하되, 80℃에서 30분 동안 1차 조기경화(pre-curing)하고, 160℃에서 60분 동안 2차 조기 경화를 수행하는 잉크 건조를 수행하되, 스퀴지(squeege) 인쇄 속도가 50 ~ 300㎜/sec 이고, 스퀴지 압력이 0.3 ~ 0.7㎏/㎠이며, 상기 홀 플러깅에 이용되는 도전성 잉크에 포함되는 금속입자는 도전성 구리(Copper Paste)가 코팅된 은(Ag)이고, 체적 저항률(Volume Resistivity)이 2.0 × 1.04-4 Ω·㎝ 이며, 유리전이온도(Glass Transition Temperation)점이 171℃이고, 열 전도율(Thermal Conductivity)이 7.8 W/mK이며, 구리로 코팅된 은입자의 박리강도(Peel Strength)가 5.0 N/㎝인 조건으로 수행한다.
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한편, 도전성 페이스트 잉크(200)를 사용한 홀 플러깅 잉크 인쇄 공정은 다음과 같은 순서로 진행된다.
가장 먼저 도전성 페이스트 잉크(200)를 플러깅 인쇄 방법으로 채우고자 하는 실제 홀 사이즈(Φ)가 가공된 Unclad FR-4(Glass Epoxy) 적층 지그(Laminate Jig)(Fixture)를 가공하여 실크 스크린 프린팅(Silk Screen Printing) M/C의 작업 테이블 상에 세팅한다.
세팅된 지그 위에 도전성 페이스트 잉크(200)를 플러깅하고자 하는 작업 대상물(Wdorking Panel)들을 가이드 핀(Guide Pin)을 사용하여 정렬한다. 여기서, 가이드 핀이란 실크 스크린 프린팅 작업 중 잉크가 도포될 대상물(Working Panel)과 실크 스크린 이미지(Silk Screen Image)가 정합하도록(센터 맞춤) 안내해 주는 정렬 툴(Alignment Tool)이다. 작업 대상물들이 가이드 핀에 의해 정렬되면 프린팅 M/C에 장착된 프레임(제판 틀)에 고정 부착된 SUS Stencil(스텐실) 상에 인쇄하고자 하는 도전성 페이스트 잉크(200)를 붓고 러버 스퀴지(Rubber Squeege)를 이용하여 홀 벽 속으로 밀어넣어 홀 내부를 채운다.
이때, 홀 사이즈(Φ)보다 100% 더 큰 홀 사이즈(Φ)가 가공된 Unclad FR-4(Galss Epoxy) 적층 지그(고정)를 가공하며 사용하는 이유는 PCB 상에 가공되는 홀의 홀 사이즈(Φ)가 대체적으로 0.35 ~ 0.6mm(직경, Φ)이기 때문에, 잉크를 플러깅 해야 할 대상물이 프린팅 M/C의 테이블 상에 직접 놓이게 되는 경우에는 러버 스퀴지의 인쇄 속도와 압력만으로는 홀 내부의 공기를 전부 다 밀어내지 못하게 된다. 따라서, 홀 내부에 플러깅 잉크의 충진율(Filling Ratio)이 낮아지는 것을 방지하기 위해 이와 같은 지그를 가공하여 압력 인쇄(Pressure Printing)시 홀 내부의 공기가 잘 빠져나가고 잉크 충진율(Ink Filling Ratio)을 향상시키기 위한 툴이다.
또한, 더욱 완전한 잉크 충진율을 확보하기 위해 인쇄 방향과 횟수도 가로 및 세로로 각각 2회씩 총 4회의 반복 작업을 통해 보강하며, 각각의 1회 인쇄시마다 40분 후 홀딩 시간(Holding Time)을 두어 도전성 페이스트 잉크(200)가 충분히 홀 벽과 내부에 채워질 수 있도록 정해진 단계에 따라 작업을 실시한다.
마지막으로 도전성 페이스트 잉크(200)를 사용한 홀 플러깅 작업시 잉크의 흐름성(Thixotuopy) 때문에 작업 대상물의 양면에서 홀 내부에 채워진 플러깅 잉크는 볼록하게 오즈 아웃(Oozed-out; 잉크가 흘러나와 볼록하게 뭉침) 현상이 발생하게 된다. 이러한 현상은 회로 형성(DRY FILM) 공정시 품질에 큰 부적합 요인으로 작용할 수 있기 때문에 반드시 제거해야 한다. 그 제거 방법으로는 세라믹 브러시(Ceramic Brush)가 장착된 스크러버(Scrubber)를 이용하여 평탄하게 깎아준다.
이러한 작업 조건으로는, 관통홀(A) 내부에 홀 플러깅시, 도전성 페이스트 잉크(200)가 관통홀(A) 외부로 흘러 볼록하게 뭉치는 오즈 아웃(oozed-out)을 세라믹 브러시(Ceramic Brush)가 장착된 스크러버(Scrubber)를 이용하여 평탄화하되, 스크러버를 이용한 평탄화 공정은 0.8 ~ 1.2 M/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 1,700 ~ 1,800 RPM의 회전 속도와, 400 ~ 450 CPM의 진동 사이클과, 1.5 ~ 2.0 A의 압력을 갖는 세라믹 브러시(Ceramic brush grit(#600))로 평탄화하고, 압력이 1.0 ㎏/㎠ ~ 1.5 ㎏/㎠인 물로 4단 수세(4단 린스)한 후, 75 ~ 85℃로 건조하되 가로 방향으로 2회 및 세로 방향으로 2회를 1 사이클로 하는 조건으로 1회 수행한다.
다음, 도 6은 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 단계를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 단계(S500)에서는, 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)에 회로 형성 공정을 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성한다.
이러한 회로 형성 공정은, 상기 제 3 단계(S300)에 의해서 기형성된 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)(실제로는 전해 동도금층(130)의 상면)상에 포토레지스트(PR)를 적층하고 105℃ ~ 130℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.4 ~ 0.6MPa의 롤러 압력과, 0.7 ~ 0.8m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 포토레지스트 상에 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 50㎛ 두께의 드라이 필름을 적층하는 적층(Lamination) 공정(A1)과, 포토레지스트에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 70 ~ 100 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 광을 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(B1)과, 25℃ ~ 30℃(±2℃)의 온도인 0.60% ~ 1.05%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.15MPa ~ 0.20MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상(Developing) 공정(C1)과, 45℃ ~ 60℃(±1℃)의 온도와, 1.20±0.03의 비중(20℃)을 갖는 160g/ℓ ~ 230g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1.5kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 상기 제 3 단계(S300)에 의해서 기형성된 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)을 제거시키는 식각(Etching) 공정(D1)과, 50℃ ~ 60℃(±2℃)의 온도인 2.5% ~ 4.0%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 0.15MPa ~ 0.20MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴 상에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 박리(Stripping) 공정(E1)을 각각 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성한다.
본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 특징은 회로의 폭과 간격, 그리고 홀 랜드의 크기를 일정하고 정확하게 유지해야 한다. 그 이유로는 ECU 인쇄회로기판은 차량에서 각각의 기능을 갖고 있는 시스템을 제어하기 위한 각종 기능의 ECU 인쇄회로기판 성능을 요구하기 때문이다.
또한, 드라이 필름은 50㎛의 두께로 선정하였다. 50㎛ 드라이 필름의 두께를 사용하는 이유로는 회로의 폭과 간격, 그리고 홀 랜드와 특히 홀의 드라이 필름이 파손으로 인해 홀 내부에 에칭액이 침투하여, 도금 두께의 저하 또는 홀 내부 오픈 불량을 방지하기 위함이다.
다음, 신뢰성 검사(AOI)를 수행한다. 신뢰성 검사시에 본 발명인 ECU 인쇄회로기판의 특성상 인명과도 상관관계가 있는 부품으로 ECU 인쇄회로기판의 회로의 오픈으로 인한 불량은 인명에 치명적인 결과로의 직결되는 문제이므로 오픈 불량은 100% 불량 처리하여 폐기한다.
이러한 회로 형성 공정 이후, 회로 및 회로 사이의 간격과, 홀랜드 부위에 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되, 제 1 JET 연마는 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 1.7㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠의 스프레이 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400))을 분사하여 수행하고, 제 1 초음파 세척 공정은 1,200Watt × 4㎑ × 4Zone에서 2zone을 70℃에서 핫(Hot) 린스 후 4zone으로 세척하고, 90℃ ~ 95℃에서 건조한다.
여기서, 제 1 JET 연마는 회로 형성 이후에 회로와 회로 사이의 간격 및 홀 랜드 부위 등에 Al2O3를 사용하여, 회로와 회로 사이 및 홀 랜드 부위 등에 Cu의 잔유물이나 드라이 필름의 잔유물 등을 제거하고, 회로의 표면 및 홀 랜드의 표면에 조도를 인위적으로 형성시켜줌으로써 PSR 인쇄 공정시에 잉크의 밀착력을 향상시키기 위함이다.
또한, 제 1 초음파 세척을 수행하여 회로와 회로 사이 및 홀 랜드 부위 등에 Cu 등의 잔유물의 성분으로 인해 미세 전류의 발생 등으로 인한 노이즈 생성 가능성을 차단시키기 위함이며, 제 1 JET 연마 공정 중에 사용되는 Al2O3가 회로와 회로 사이 및 홀 랜드 부위에 잔류할 수 있음으로 제 1 초음파 세척을 수행하여 Al2O3 잔유물을 제거한다.
상기 제 1 JET 연마 및 상기 제 1 초음파 세척 공정 이후 마이크로 에칭 공정을 더 수행한다.
이러한 마이크로 에칭 공정은, 1.3m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 85㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 65㎖/ℓ의 35% 과산화수소(H2O2)와, 초순수(Di Water)가 포함되는 마이크로 에칭액을 이용하여 1.030 ~ 1.050의 비중과, 3.00 이하의 pH와, 2.0㎛ ~ 2.5㎛의 에칭률과, 4zone의 세척과, 90℃ ~ 95℃에서 건조하는 조건으로 수행된다.
마이크로 에칭 공정을 수행하는 이유는 회로 형성 공정 및 에칭 공정과, 제 1 JET 연마 및 제 1 세척 공정 후에 회로와 회로 사이 및 홀 랜드 주위에 Cu의 잔유물 등을 제거하고, 회로의 상부 및 홀 랜드 상부 등의 표면에 마이크로 에칭 공정을 수행함으로써 미세한 조도(거칠기)를 형성시켜 Cu 등의 미세 잔유물 등을 제거하고 미세한 노이즈 발생 우려를 없애기 위함이다. 또한, 인쇄 공정 중에 잉크의 밀착력을 극대화 시키기 위해 마이크로 에칭 공정을 수행한다.
다음, 도 7은 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 단계를 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 단게(S600)에서는, 도전성 페이스트 잉크(200)와, 관통홀(A)의 홀랜드와, 회로의 중심 이외의 소정 영역을 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄한다.
여기서, 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 인쇄 공정은, 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크(140)를 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 인쇄공정을 진행하되, 80℃에서 16분 ~ 22분 동안 1차 조기경화(pre-curing)시키고, 뒤이어 80℃에서 20분 ~ 27분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 수행 후, 150℃에서 55분 ~ 80분 동안 후경화(post-curing)를 수행하여 건조시키며, 270 ~ 340 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ~ 32℃의 온도인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 90초 ~ 120초 동안 2.3 ~ 2.8kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상과, 4zone의 세척과, 90℃ ~ 95℃에서 건조하는 조건으로 수행하게 된다.
좀더 상세히 설명하면, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 양 표면에 비전도체 성분인 솔더 레지스트 잉크(140)를 회로와 회로 사이 및 홀 랜드 부위 측에 인쇄하여 부품 등을 땜납하는 과정에서 쇼트 발생 등을 방지하고, 회로와 회로 사이 및 홀 랜드와 홀 사이의 노이즈 발생을 차단하는 목적으로 솔더 레지스트 잉크(140)를 인쇄한다. 이때 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 특성을 고려하여 잉크의 두께를 다음과 같은 두께로 인쇄하도록 한다.
에폭시 부위의 잉크 두께는 60 ~ 70㎛ 이상으로 하고, 에지 부위의 잉크 두께는 25 ~ 30㎛ 이상으로 하며, 회로 상부의 잉크 두께는 30 ~ 35㎛ 이상으로 한다. 또한, 인쇄시 인쇄 스크린을 100 메시(mesh)로 하고 90도 각도로 전후로 1회씩 반복하여 2회의 인쇄를 한다. 또한, 잉크 교반 시간은 30분 이상으로 하도록 한다.
다음, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판에 문자 또는 기호, 특별한 마크 등을 인쇄하기 위한 마킹 인쇄 공정을 수행한다.
상기 인쇄 공정 이후, 홀랜드 및 홀 플러깅 홀 표면에 제 2 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 2 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행한다.
여기서, 제 2 JET 연마는 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 35㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)와, 1.7㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#420))을 분사하여 수행한다.
또한, 제 2 초음파 세척은 1,200Watt × 4㎑ × 4zone에서 시수로 4단 린스 후에 초순수(4단 린스)로 세척하고 90℃ ~ 95℃로 건조하여 수행한다.
상기 인쇄 공정 및 마킹 공정 등을 수행하면서 홀 랜드와 플러깅 홀 등의 표면에 산화된 부분이 존재하여, 후술하는 니켈 및 금도금 공정 중에 니켈과 금도금 등의 밀착력의 장애 요인 및 잉크류의 잔유물 등을 제거하기 위해 인쇄 공정 시에 솔더 레지스트가 도포되지 않은 부위에 Al2O3로 각각의 잔유물 등을 제거하는 제 2 JET 연마를 수행하고, 니켈 도금 및 금도금의 밀착력을 증대시키기 위해 산수세(Acid Rinse)를 병행하여 제 2 초음파 세척 공정을 수행한다.
다음, 도 8은 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 7 단계를 나타내는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 7 단계(S700)에서는, 회로와, 부품홀(B)의 홀랜드와, 솔더 레지스트 잉크(140)가 형성된 영역 이외의 소정 영역인 에폭시층(100)으로 이루어진 영역에, 접시 형상의 제 1 홀(C)과, 제 1 홀(C)의 바닥면과 에폭시층(100)의 하면을 관통하는 제 2 홀(D)을 각각 형성한다.
여기서, 제 1 홀(C) 및 제 2 홀(D)의 형성은 히트 스테이킹 드릴 홀(Heat Staking Drill Hole) 가공 방식을 이용하도록 한다.
드릴 작업시에 ECU PCB와 부품 삽입 후에 ECU PCB를 고정시키는 제 1 홀(C)의 형태를 접시 형상의 홀로 가공하여, ECU PCB를 고정시키는 나사의 헤드를 PCB의 몸체 내부에 매립시킴으로써 고정 나사의 헤드와 ECU PCB와 사출물 케이스가 일체 형태로 하기 위함이다.
또한, 드릴 가공 후에 T자형의 제 1 홀(C) 및 제 2 홀(D)이 일치하도록 한다. 즉, 드릴 가공시에 ECU PCB를 사출물 케이스에 고정하는 제 1 홀(C) 및 제 2 홀(D)을 가공시 1차로 제 2 홀(D)을 드릴 가공하고, 2차로 고정 나사의 헤드의 크기의 제 1 홀(C)을 가공하되, 한 변을 약 45도 각도로 가공하여 양변이 약 90도 각도를 유지하도록 함으로써, 고정 나사의 헤드가 ECU PCB 내부에 매립되도록 하기 위함이다.
다음, 도 9는 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 8 단계를 나타내는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 8 단계(S800)에서는, 부품홀(B)의 홀랜드 및 부품홀(B)의 내벽과, 회로의 솔더 레지스트 잉크(140)가 도포되지 않은 영역에, 니켈 도금층(150) 및 금 도금층(160)을 순차적으로 형성한다.
여기서, 니켈 도금층(150)은, 50g/ℓ의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 110g/ℓ의 아미노트리메틸렌 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 105g/ℓ의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 53g/ℓ의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 53g/ℓ의 붕산(Boric acid)과, 0.13g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 50℃의 온도에서 0.25 ~ 0.40 A/dm2의 전류 밀도로 12분 ~ 16분 동안 전기 도금하여 4㎛ ~ 5㎛의 두께로 니켈 도금층(150)을 형성한다.
또한, 금 도금층(160)은, 17g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 116g/ℓ의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 65g/ℓ의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.55g/ℓ의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.55g/ℓ의 3-피리딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금(soft pure gold) 도금액을 54℃의 온도와, 4.5pH에서 12A/dm2의 전류 밀도로 12분 ~ 15분 동안 전기 도금하여 0.04㎛ ~ 0.05㎛의 두께로 금 도금층(160)을 형성한다.
즉, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판은 자동차 각각의 기능 중에서 운전자의 편의성의 제공 및 각각의 기능을 갖고 있는 시스템을 제어하는 인쇄회로기판으로써, 인쇄회로기판 자체의 고유의 성능을 영구적으로 유지하기 위해서는 신뢰성 및 기능성 등이 지속적으로 유지되어야만 한다. 따라서, 니켈 도금과 금도금 등의 원재료의 순도가 무엇보다도 중요하므로 원자재의 불순물이 없는 고순도의 원재료를 사용하여 기능성의 보장이 지속적으로 유지되도록 한다.
이후, 스펙에 준한 외형 가공을 실시하고 제품의 특성상 최대 허용 공차 한계를 ±0.5m/m으로 수행한다.
다음, 본 발명품에 따른 ECU 인쇄회로기판의 전자적 신뢰성 검증용인 Auto bare board test를 진행하여 회로와 회로 사이 및 홀 랜드와, 홀과 홀 사이 및 홀 내부의 오픈 상태 등을 검출하도록 하며 작업 조건은 다음과 같다.
테스트 전압(Test Voltage)은 250volt이고, 연속 저항(Continuity Resistance)은 50Ω이며, 절연 저항(Isolation Resistance)은 20MΩ이다.
다음으로, 본 발명에 따른 ECU 인쇄회로기판의 특성상 부품의 조립 완료후 특정한 사출물 또는 케이스에 장착됨으로써 휨이 발생할 경우, 사출물 또는 케이스에 장착의 어려움이 있으므로 다음과 같이 본래의 평탄도를 유지하기 위해 휨(Twist) 교정을 실시하며, 작업 조건은 다음과 같다.
박스 오븐(Box oven)을 사용하되, 베이킹 온도(Baking temp)는 150℃이고, 시간(Time)은 3시간 이상으로 하며, 스텍(Stack)은 25pcs 단위(두께 = 1.6m/m 기준)로 하고, 25pcs 상부에 교정물 중량은 200kg 물질 고정/㎡으로 한다.
이후, 각각의 스펙에 준한 외관 치수, 검사 및 외관상의 불량 유무를 육안 검사 및 치수 검증 후 포장 및 출하한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 에폭시층
110 : 동박
120 : 무전해 동도금층
130 : 전해 동도금층
140 : 솔더 레지스트 잉크
150 : 니켈 도금층
160 : 금 도금층
200 : 도전성 페이스트 잉크
A : 관통홀
B : 부품홀
C : 제 1 홀
D : 제 2 홀

Claims (16)

  1. 양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와,
    소정 위치에 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)을 각각 형성하는 제 2 단계(S200)와,
    상기 관통홀(A)의 내면 및 상기 부품 삽입홀(B)의 내면과, 상기 동박(110) 상에 무전해 동도금층(120)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(120) 상에 전해 동도금층(130)을 형성하는 제 3 단계(S300)와,
    상기 관통홀(A) 내에 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)(200)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행하는 제 4 단계(S400)와,
    상기 동박(110), 상기 무전해 동도금층(120) 및 상기 전해 동도금층(130)에 회로 형성 공정을 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 제 5 단계(S500)와,
    상기 도전성 페이스트 잉크(200)와, 상기 관통홀(A)의 홀랜드와, 회로의 중심 이외의 소정 영역을 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 제 6 단계(S600)와,
    상기 회로와, 상기 부품 삽입홀(B)의 홀랜드와, 상기 솔더 레지스트 잉크(140)가 형성된 영역 이외의 소정 영역인 상기 에폭시층(100)으로 이루어진 영역에, 접시 형상의 제 1 홀(C)과, 상기 제 1 홀(C)의 바닥면과 상기 에폭시층(100)의 하면을 관통하는 제 2 홀(D)을 각각 형성하는 제 7 단계(S700)와,
    상기 부품 삽입홀(B)의 홀랜드 및 상기 부품 삽입홀(B)의 내벽과, 상기 회로의 솔더 레지스트 잉크(140)가 도포되지 않은 영역에, 니켈 도금층(150) 및 금 도금층(160)을 순차적으로 형성하는 제 8 단계(S800)를 포함하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시층(100)은 1.6m/m의 두께로 형성하되, 그 상하면에 1oz(35㎛)의 두께로 Cu가 적층되어 있고, 할로겐을 포함하지 않은 FR-4 재질이며, 열팽창계수가 CTE 40ppm/℃이며, 유리전이온도가 TG 170℃이고, 열분해 온도가 TD 380℃인 것을 특징으로 하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 단계(S100) 및 상기 제 2 단계(S200) 사이에,
    상기 에폭시층(100)의 함습율을 제로화하기 위한 베이킹(Backing) 공정을 더 수행하되,
    상기 베이킹 공정 조건은, 베이킹 온도가 120℃인 박스 오븐(Box Oven)에서, 2시간 동안 스텍(Stack)은 50pcs 단위(두께 = 1.6m/m 기준)로 하고, 50pcs 상부에 고정물 중량은 120kg/㎡로 하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 관통홀(A) 및 상기 부품 삽입홀(B)을 형성시, RPM이 200,000인 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 단계(S200) 및 상기 제 3 단계(S300) 사이에,
    상기 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하고, 작업 중 발생하는 스크래치(Scratch)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행하되,
    상기 디버링 공정은 1.7m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,800rpm ~ 2,000rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 350cpm ~ 400cpm인 브러시(brush grit(#600))로 연마하고, 린스를 35kgf/㎠ ~ 45kgf/㎠인 고압수세압력으로 4단 수세 후, 90℃에서 건조하여 수행하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 무전해 동도금층(120)은 85g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 160g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 35㎖/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 43g/ℓ의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.14g/ℓ의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 87㎖/ℓ의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 45℃(±2℃)의 온도에서 30분 동안 수행함으로써 1.7㎛ ~ 2.0㎛의 두께로 형성하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 전해 동도금층(130)은 195g/ℓ의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 90g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 20㎖/ℓ의 첨가제(additive)와, 50㎖/ℓ의 균염제(levelling agent)와, 50㎖/ℓ의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 27℃의 온도에서 90분 동안 2.5A/d㎡ ~ 3.0A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 30㎛ ~ 37㎛의 두께로 형성하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트 잉크(200)는 구리(Cu) 메탈 및 은(Ag) 메탈이 혼합되어 있는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 홀 플러깅 공정은 150 Pa.s의 잉크 점도(Ink Viscosity)와, 5.5g/cc의 비중(Specific Gravity)을 갖는 잉크를 #120~#130 메시(mesh)의 SUS(Stainless Steel) 재질인 SUS 스텐실 메시(SUS Stencil Mesh)를 이용하여 인쇄공정을 진행하되, 80℃에서 30분 동안 1차 조기경화(pre-curing)하고, 160℃에서 60분 동안 2차 조기 경화를 수행하는 잉크 건조를 수행하되, 스퀴지(squeege) 인쇄 속도가 50 ~ 300㎜/sec 이고, 스퀴지 압력이 0.3 ~ 0.7㎏/㎠이며, 상기 홀 플러깅에 이용되는 도전성 잉크에 포함되는 금속입자는 도전성 구리(Copper Paste)가 코팅된 은(Ag) 입자이며, 체적 저항률(Volume Resistivity)이 2.0 × 1.04-4 Ω·㎝ 이고, 유리전이온도(Glass Transition Temperation)점이 171℃이며, 열 전도율(Thermal Conductivity)이 7.8 W/mK이고, 구리로 코팅된 은입자의 박리강도(Peel Strength)가 5.0 N/㎝인 조건으로 수행하는 것을 특징으로 하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 관통홀(A) 내부에 홀 플러깅시, 상기 도전성 페이스트 잉크(200)가 관통홀(A) 외부로 흘러 볼록하게 뭉치는 오즈 아웃(oozed-out)을 세라믹 브러시(Ceramic Brush)가 장착된 스크러버(Scrubber)를 이용하여 평탄화하되,
    상기 스크러버를 이용한 평탄화 공정은 0.8 ~ 1.2 M/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 1,700 ~ 1,800 RPM의 회전 속도와, 400 ~ 450 CPM의 진동 사이클과, 1.5 ~ 2.0 A의 압력을 갖는 세라믹 브러시(Ceramic brush grit(#600))로 평탄화하고, 압력이 1.0 ㎏/㎠ ~ 1.5 ㎏/㎠인 물로 4단 수세(4단 린스)한 후, 75 ~ 85℃로 건조하되 가로 방향으로 2회 및 세로 방향으로 2회를 1 사이클로 하는 조건으로 1회 수행하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 형성 공정은,
    상기 제 3 단계(S300)에 의해서 기형성된 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)(실제로는 전해 동도금층(130)의 상면)상에 포토레지스트(PR)를 적층하고 105℃ ~ 130℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.4 ~ 0.6MPa의 롤러 압력과, 0.7 ~ 0.8m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 포토레지스트 상에 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 50㎛ 두께의 드라이 필름을 적층하는 적층(Lamination) 공정(A1)과, 상기 포토레지스트에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 70 ~ 100 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 광을 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 상기 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(B1)과, 25℃ ~ 30℃(±2℃)의 온도인 0.60% ~ 1.05%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.15MPa ~ 0.20MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상(Developing) 공정(C1)과, 45℃ ~ 60℃(±1℃)의 온도와, 1.20±0.03의 비중(20℃)을 갖는 160g/ℓ ~ 230g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1.5kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 상기 제 3 단계(S300)에 의해서 기형성된 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)을 제거시키는 식각(Etching) 공정(D1)과, 50℃ ~ 60℃(±2℃)의 온도인 2.5% ~ 4.0%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 0.15MPa ~ 0.20MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴 상에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 박리(Stripping) 공정(E1)을 각각 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 회로 형성 공정 이후, 회로 및 회로 사이의 간격과, 홀랜드 부위에 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되,
    상기 제 1 JET 연마는 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 1.7㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠의 스프레이 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400))을 분사하여 수행하고,
    상기 제 1 초음파 세척 공정은 1,200Watt × 4㎑ × 4Zone에서 2zone을 70℃에서 핫(Hot) 린스 후 4zone으로 세척하고, 90℃ ~ 95℃에서 건조하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 JET 연마 및 상기 제 1 초음파 세척 공정 이후 마이크로 에칭 공정을 더 수행하되,
    상기 마이크로 에칭 공정은, 1.3m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 85㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 65㎖/ℓ의 35% 과산화수소(H2O2)와, 초순수(Di Water)가 포함되는 마이크로 에칭액을 이용하여 1.030 ~ 1.050의 비중과, 3.00 이하의 pH와, 2.0㎛ ~ 2.5㎛의 에칭률과, 4zone의 세척과, 90℃ ~ 95℃에서 건조하는 조건으로 수행되는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 인쇄 공정은,
    210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크(140)를 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 인쇄공정을 진행하되, 80℃에서 16분 ~ 22분 동안 1차 조기경화(pre-curing)시키고, 뒤이어 80℃에서 20분 ~ 27분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 수행 후, 150℃에서 55분 ~ 80분 동안 후경화(post-curing)를 수행하여 건조시키며, 270 ~ 340 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ~ 32℃의 온도인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 90초 ~ 120초 동안 2.3 ~ 2.8kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상과, 4zone의 세척과, 90℃ ~ 95℃에서 건조하는 조건으로 수행되는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 인쇄 공정 이후, 홀랜드 및 홀 플러깅 홀 표면에 제 2 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 2 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되,
    상기 제 2 JET 연마는 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 35㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)와, 1.7㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#420))을 분사하여 수행하고,
    상기 제 2 초음파 세척은 1,200Watt × 4㎑ × 4zone에서 시수로 4단 린스 후에 초순수(4단 린스)로 세척하고 90℃ ~ 95℃로 건조하여 수행하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 니켈 도금층(150) 및 상기 금 도금층(160)은,
    50g/ℓ의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 110g/ℓ의 아미노트리메틸렌 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 105g/ℓ의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 53g/ℓ의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 53g/ℓ의 붕산(Boric acid)과, 0.13g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 50℃의 온도에서 0.25 ~ 0.40 A/dm2의 전류 밀도로 12분 ~ 16분 동안 전기 도금하여 4㎛ ~ 5㎛의 두께로 니켈 도금층(150)을 형성하고,
    17g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 116g/ℓ의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 65g/ℓ의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.55g/ℓ의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.55g/ℓ의 3-피리딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금(soft pure gold) 도금액을 54℃의 온도와, 4.5pH에서 12A/dm2의 전류 밀도로 12분 ~ 15분 동안 전기 도금하여 0.04㎛ ~ 0.05㎛의 두께로 금 도금층(160)을 형성하는 ECU 인쇄회로기판의 제조 방법.
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