KR101666476B1 - 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 - Google Patents

차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101666476B1
KR101666476B1 KR1020150115298A KR20150115298A KR101666476B1 KR 101666476 B1 KR101666476 B1 KR 101666476B1 KR 1020150115298 A KR1020150115298 A KR 1020150115298A KR 20150115298 A KR20150115298 A KR 20150115298A KR 101666476 B1 KR101666476 B1 KR 101666476B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
ink
temperature
hole
copper
Prior art date
Application number
KR1020150115298A
Other languages
English (en)
Inventor
정찬붕
Original Assignee
두두테크 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 두두테크 주식회사 filed Critical 두두테크 주식회사
Priority to KR1020150115298A priority Critical patent/KR101666476B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101666476B1 publication Critical patent/KR101666476B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/462—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar double-sided circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60T—VEHICLE BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF; BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF, IN GENERAL; ARRANGEMENT OF BRAKING ELEMENTS ON VEHICLES IN GENERAL; PORTABLE DEVICES FOR PREVENTING UNWANTED MOVEMENT OF VEHICLES; VEHICLE MODIFICATIONS TO FACILITATE COOLING OF BRAKES
    • B60T8/00—Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force
    • B60T8/32—Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force responsive to a speed condition, e.g. acceleration or deceleration
    • B60T8/321—Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force responsive to a speed condition, e.g. acceleration or deceleration deceleration
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 발명은 BUS, 화물 차량 등의 모든 차량의 바퀴의 축에 부착되어 있는 브레이크용 라이닝에 의해 차량의 속도를 감속시킬 수 있도록 제어하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판은, 양면에 적층된 제 1 동박(110)을 갖는 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 상기 제 1 동박(110)에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내층 회로를 형성하는 제 2 단계(S200)와, 양면에 소정의 회로 패턴이 형성된 상기 에폭시층(100)의 양면 상에 제 2 동박(210)을 갖는 제 1 프리프레그층(200) 및 상기 제 2 동박(210) 상에 제 3 동박(310)을 갖는 제 2 프리프레그층(300)을 각각 적층하는 제 3 단계(S300)와, 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)을 형성하는 제 4 단계(S400)와, 상기 관통홀(A)의 내면 및 상기 제 3 동박(310)을 갖는 상기 제 2 프리프레그층(300) 상에 무전해 동도금층(410)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(410) 상에 전해 동도금층(420)을 형성하는 제 5 단계(S500)와, 상기 관통홀(A) 내에 플러깅 잉크(plugging ink)(510)로 제 1 하프 홀 플러깅(half hole plugging)을 수행하는 제 6 단계(S600)와, 상기 무전해 동도금층(410) 및 상기 전해 동도금층(420)에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외층 회로를 형성하는 제 7 단계(S700)와, 상기 관통홀(A) 내의 플러깅 잉크(510) 상에 플러깅 잉크(610)로 제 2 하프 홀 플러깅을 수행하는 제 8 단계(S800)와, 상기 관통홀(A)의 홀랜드와, 소정의 상기 회로 상을 솔더 레지스트 잉크(710)로 인쇄하는 제 9 단계(S900)와, 상기 관통홀(A)의 홀랜드 부위의 솔더 레지스트 잉크(710) 상을 마킹 잉크(810)로 인쇄하는 제 10 단계(S1000)와, 상기 관통홀(A)의 홀랜드 부위와 소정의 상기 회로 사이의 영역에 니켈 도금층(910) 및 금 도금층(920)을 순차적으로 형성하는 제 11 단계(S1100)를 포함한다.

Description

차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법{A MANUFACTURING METHOD OF MULTI PRINTED CIRCUIT BOARD ELECTRONIC CONTROL LINING FOR VEHICLE}
본 발명은 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 승용차, BUS, 화물 차량 등의 모든 차량의 바퀴의 축에 부착되어 있는 브레이크용 라이닝에 의해 차량의 속도를 감속시킬 수 있도록 제어하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 차량의 브레이크에 사용되는 브레이크 라이닝은 드럼 측으로 압착되면서 실질적으로 제동력을 발생시켜주는 부분으로서, 브레이크를 사용함에 따라 마모가 되기 때문에 일정기간이 지나면 점검을 한 후 반드시 교환을 해주어야 브레이크 성능저하 및 사고를 막을 수 있게 된다.
또한, 브레이크 라이닝은 차량 바퀴의 공기압 등이 낮아질 경우 운전자가 주행 중에는 인지하지 못함으로써 차량의 쏠림 현상 등이 발생할 수 있다.
따라서, 이러한 차량 바퀴의 공기압 등이 낮아질 경우에 대비한 경고 시스템이 있다. 즉, 타이어 공기압의 경고 밸브와 트랜스미터를 이용하여 타이어 공기압이 낮을 경우를 대비하여 타이어 공기압 경고 시스템 등 감지 기능 시스템 등이 차량의 모든 바퀴에 장착되어 있으며, 트랜스미터의 감지 제어 등의 역할을 수행한다.
하지만, 이러한 공기압 경고 시스템이 고장 등에 의해 제어 능력을 상실할 경우, 차량의 쏠림으로 인해 예상치 못한 사고가 발생할 수 있는 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 요구를 해소하기 위해 제안된 것으로서, 그 목적은 BUS, 화물 차량 등의 모든 차량의 바퀴의 축에 부착되어 있는 브레이크용 라이닝에 의해 차량의 속도를 감속시킬 수 있도록 제어하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판은, 양면에 적층된 제 1 동박(110)을 갖는 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 상기 제 1 동박(110)에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내층 회로를 형성하는 제 2 단계(S200)와, 양면에 소정의 회로 패턴이 형성된 상기 에폭시층(100)의 양면 상에, 일면에 제 2 동박(210)을 갖고 타면이 상기 에폭시층(100) 및 소정의 회로 패턴에 접하도록 적층되는 제 1 프리프레그층(200) 및 상기 제 2 동박(210) 상에, 일면에 제 3 동박(310)을 갖고 타면이 상기 제 2 동박(210)에 접하도록 적층되는 제 2 프리프레그층(300)을 각각 형성하는 제 3 단계(S300)와, 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)을 형성하는 제 4 단계(S400)와, 상기 관통홀(A)의 내면 및 상기 제 3 동박(310) 상에 무전해 동도금층(410)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(410) 상에 전해 동도금층(420)을 형성하는 제 5 단계(S500)와, 상기 관통홀(A) 내에 플러깅 잉크(plugging ink)(510)로 제 1 하프 홀 플러깅(half hole plugging)을 수행하는 제 6 단계(S600)와, 상기 제 3 동박(310), 상기 무전해 동도금층(410) 및 상기 전해 동도금층(420)에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외층 회로를 형성하는 제 7 단계(S700)와, 상기 관통홀(A) 내의 플러깅 잉크(510) 상에 플러깅 잉크(610)로 제 2 하프 홀 플러깅을 수행하는 제 8 단계(S800)와, 패드로 이용되는 외층 회로를 제외한 전면을 솔더 레지스트 잉크(710)로 인쇄하는 제 9 단계(S900)와, 상기 관통홀(A)을 포함한 홀랜드 상의 솔더 레지스트 잉크(710) 상을 마킹 잉크(810)로 인쇄하는 제 10 단계(S1000)와, 솔더 레지스트 잉크(610) 패턴에 의해 노출된 패드로 이용되는 외층 회로 상에 니켈 도금층(910) 및 금 도금층(920)을 순차적으로 형성하는 제 11 단계(S1100)를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 1 에폭시층(100)은 200㎛의 CCL(동박적층판)로 열팽창계수가 CTE 45ppm/℃이고, 유리전이온도가 TG 150℃이며, 열분해 온도가 TD 370℃이고, 1.0oz의 제 1 동박(110)을 양면에 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 내층 이미지 공정은, 제 1 동박(110) 상에 포토레지스트(PR)를 적층하고 90℃ ~ 130℃의 롤러 온도와, 30 ~ 50PSI의 롤러 압력과, 1.0 ~ 2.0m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 포토레지스트 상에 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 드라이 필름을 적층하는 적층(Lamination) 공정(A1)과, 상기 포토레지스트에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 반 평행광 노광기에 의해 40 ~ 73mJ/㎠의 광량으로 조사되는 광을 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 상기 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(B1)과, 상기 드라이 필름을 제거한 후 25℃ ~ 34℃의 온도인 0.7% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 1.5㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠ 의 스프레이 압력으로 25초 ~ 32초간 분사하여 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상(Developing) 공정(C1)과, 40℃ ~ 60℃의 온도와, 1.20±0.03의 비중을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 상기 제 1 동박(110)이 제거되는 식각(Etching) 공정(D1)과, 40℃ ~ 60℃의 온도인 2% ~ 5%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 0.14MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 소정 형상의 회로 패턴 상에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 박리(Stripping) 공정(E1)을 각각 수행하여 소정의 내층 회로를 형성한다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 내층 이미지 공정 이후, 소정의 상기 내층 회로의 구리 표면을 산화시키는 옥사이드(oxide) 공정을 더 수행하되, 상기 옥사이드 공정은, 2Cu + ClO2 → Cu2O(산화 제 2 동) + ClO의 옥사이드 반응 구조 화학식에 의해 수행되는 브라운(brown) 옥사이드 공정으로 수행한다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 무전해 동도금층(410)은 84g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 160g/l의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 30g/l의 포름알데히드(HCHO)와, 41g/l의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.13g/l의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 82㎎/l의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 42℃의 온도에서 32분 동안 수행함으로써 1.0㎛ ~ 1.5㎛의 두께로 형성한다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 전해 동도금층(420)은 190g/l의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 85g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 21mg/l의 첨가제(additive)와, 54㎎/l의 균염제(levelling agent)와, 53㎎/l의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 20℃의 온도로 90분 동안 1.5A/dm2 으로 전기 도금하여 30㎛의 두께로 형성하는 조건으로 수행한다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 1 하프 홀 플러깅(half hole plugging)은 300P(25℃) ~ 500P(25℃)의 점도를 갖는 잉크를 150℃의 경화 조건(box-oven)에서 50분의 경화시간 동안 40ppm/℃(CTE)열팽창계수와, 150℃의 TG(유리전이온도)의 조건으로 좌우 방향으로 1회(1cycle) 왕복하여 인쇄하도록 수행된다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 외층 이미지 공정은, 관통홀(A), 무전해 동도금층(410) 및 전해 동도금층(420) 상에 포토레지스트(PR)를 적층하고 90℃ ~ 130℃의 롤러 온도와, 30 ~ 50PSI의 롤러 압력과, 1.0 ~ 3.0m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 포토레지스트 상에 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 드라이 필름을 적층하는 적층(Lamination) 공정(a1)과, 상기 포토레지스트에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 반 평행광 노광기에 의해 40 ~ 73 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 광을 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 상기 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(b1)과, 상기 드라이 필름을 제거한 후 25℃ ~ 34℃의 온도인 0.7% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액을 1.5kgf/㎝2 ~ 2.0kgf/㎝2의 스프레이 압력으로 25초 ~ 32초간 분사하여 50% ~ 70%의 브레이크 포인트(Break point)를 형성하여 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상(Developing) 공정(c1)과, 40℃ ~ 60℃의 온도와, 1.20±0.03의 비중을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 무전해 동도금층(410) 및 전해 동도금층(420)이 제거되는 식각(Etching) 공정(d1)과, 40℃ ~ 60℃의 온도인 2% ~ 5%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 0.14MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴 상에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 박리(Stripping) 공정(e1)을 각각 수행하여 소정의 외층 회로를 형성한다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 외층 이미지 공정 이후, 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 90ml/l의 95% 황산(H2SO4)과, 55ml/l의 35% 과산화수소(H2O2)와, 소정의 초순수(DI water)가 포함되는 마이크로 에칭액을 이용하여, 상기 마이크로 에칭액이 1.031 ~ 1.040의 비중과, 3.00 이하의 pH와, 30℃(±5℃)의 온도와, 1.5㎛ ~ 2.5㎛의 에칭률을 갖는 조건으로 마이크로 에칭 공정을 수행한다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 2 하프 홀 플러깅(half hole plugging)은 300P(25℃) ~ 500P(25℃)의 점도를 갖는 잉크를 150℃의 경화 조건(box-oven)에서 50분의 경화시간 동안 40ppm/℃(CTE)열팽창계수와, 150℃의 TG(유리전이온도)의 조건으로 상하 방향으로 1회(1cycle) 왕복하여 인쇄하도록 수행된다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 2 하프 홀 플러깅 공정 이후, 표면에 산수세(Acid Rinse)와, JET Scrubbing(JET 연마) 및 Ultrasonic cleaning(초음파 세척) 공정을 각각 더 수행하되, 상기 산수세는 55㎖/l의 H2SO4(95%)와 DI water(초순수물)을 포함하는 산수세로 수세하고, 70℃에서 H2O 시수로 Hot Rinse 후에 시수(Water Rinse) 5단린스를 수행하고, 상기 JET Scrubbing 및 Ultrasonic cleaning 공정은 1.8m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 2.0㎏f/㎝2 ~ 2.5㎏f/㎝2의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400))을 분사하는 JET Scrubbing(JET 연마) 및 1200Watt × 4zone/4㎑에서 시수 5단린스 후에 DI water(3단 린스)로 세척하고 Ultrasonic cleaning(초음파 세척)을 수행 후 85℃ ~ 95℃로 건조함으로써 제 2 하프 홀 플러깅 공정에 의해 형성된 표면에 산화 피막 및 이물질을 제거하고 조도를 형성한다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 솔더 레지스트 잉크(710)는 310±10poise의 주제와, 30±10poise의 경화제가 혼합하여 170±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.48 ~ 1.52 비중의 잉크로 110mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기경화(pre-curing) 및 80℃에서 20분 ~ 25분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 수행 후, 400 ~ 500 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ± 1℃의 온도인 1wt%의 탄산나트륨 현상액이 80sec ~ 100sec 동안 2.0 ~ 3.0kgf/㎝2의 스프레이 압력으로 분사되는 현상을 수행하고, 10 ~ 20분 동안 홀딩 타임(holding time) 이후 150℃에서 50분 ~ 70분 동안 후경화(post-curing)를 수행한다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 마킹 잉크(810)는 310±10poise의 주제와, 30±10poise의 경화제가 혼합하여 170±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.48 ~ 1.52 비중의 잉크로 100 ~ 120 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 150℃에서 20분 동안 건조함으로써 수행된다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 니켈 도금층(910)은 42g/l의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 100g/l의 시클로프로필아민 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 100g/l의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 52g/l의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 52g/l의 붕산(Boric acid)과, 0.11g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 50℃의 온도에서 0.2 ~ 0.4 A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 15분 동안 전기 도금하여 4㎛ ~ 5㎛의 두께로 형성하고, 상기 금 도금층(920)은 16g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 116g/l의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 63g/l의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.53g/l의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.53g/l의 3-피라딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금(soft gold) 도금액을 53℃의 온도와, 4.5pH에서 12A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 13분간 전기 도금하여 0.04㎛ ~ 0.05㎛의 두께로 형성한다.
승용차, BUS, 화물 차량 등의 모든 차량의 바퀴의 축에 부착되어 있는 브레이크용 라이닝에 의해 차량의 속도를 감속시킬 수 있도록 제어하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판을 제공하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 전체 흐름을 나타내는 플로어 차트.
도 2는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 공정을 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 공정을 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 공정을 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 공정을 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 공정을 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 공정을 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법에서 제 1 하프 홀 플러깅 과정시 잉크로 홀 내부를 인쇄하는 방법을 나타내는 사시도.
도 9는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법에서 제 1 하프 홀 플러깅 이후의 홀 내부를 나타내는 사진.
도 10은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 7 공정을 나타내는 단면도.
도 11은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 8 공정을 나타내는 단면도.
도 12는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법에서 제 2 하프 홀 플러깅 과정시 잉크로 홀 내부를 인쇄하는 방법을 나타내는 사시도.
도 13은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법에서 제 2 하프 홀 플러깅 이후의 홀 내부를 나타내는 사진.
도 14는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 9 공정을 나타내는 단면도.
도 15는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 10 공정을 나타내는 단면도.
도 16은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 11 공정을 나타내는 단면도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 명세서에 기재된 "…부", "…모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 전체 흐름을 나타내는 플로어 차트이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판(1000)의 제조 방법은, 양면에 적층된 제 1 동박(110)을 갖는 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 제 1 동박(110)에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내층 회로를 형성하는 제 2 단계(S200)와, 양면에 소정의 회로 패턴이 형성된 에폭시층(100)의 양면 상에 제 2 동박(210)을 갖는 제 1 프리프레그층(200) 및 제 2 동박(210) 상에 제 3 동박(310)을 갖는 제 2 프리프레그층(300)을 각각 적층하는 제 3 단계(S300)와, 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)을 형성하는 제 4 단계(S400)와, 관통홀(A)의 내면 및 제 3 동박(310)을 갖는 제 2 프리프레그층(300) 상에 무전해 동도금층(410)을 형성하고, 무전해 동도금층(410) 상에 전해 동도금층(420)을 형성하는 제 5 단계(S500)와, 관통홀(A) 내에 플러깅 잉크(plugging ink)(510)로 제 1 하프 홀 플러깅(half hole plugging)을 수행하는 제 6 단계(S600)와, 무전해 동도금층(410) 및 전해 동도금층(420)에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외층 회로를 형성하는 제 7 단계(S700)와, 관통홀(A) 내의 플러깅 잉크(510) 상에 플러깅 잉크(610)로 제 2 하프 홀 플러깅을 수행하는 제 8 단계(S800)와, 관통홀(A)의 홀랜드와, 소정의 회로 상을 솔더 레지스트 잉크(710)로 인쇄하는 제 9 단계(S900)와, 관통홀(A)의 홀랜드 부위의 솔더 레지스트 잉크(610) 상을 마킹 잉크(810)로 인쇄하는 제 10 단계(S1000)와, 관통홀(A)의 홀랜드 부위와 소정의 회로 사이의 영역에 니켈 도금층(910) 및 금 도금층(920)을 순차적으로 형성하는 제 11 단계(S1100)를 포함한다.
이에 대해 좀더 상세히 설명한다.
다음, 도 2는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 공정을 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 양면에 적층된 제 1 동박(110)을 갖는 에폭시층(100)을 준비한다.
여기서, 제 1 에폭시층(100)은 200㎛의 CCL(동박적층판)로 열팽창계수가 CTE 45ppm/℃이고, 유리전이온도가 TG 150℃이며, 열분해 온도가 TD 370℃이고, 1.0oz의 제 1 동박(110)을 양면에 포함할 수 있다.
참고로, 후술하는 제 1 프리프레그층(200) 및 제 2 프리프레그층(300)도 200㎛ 두께로 적용하고, 제 2 동박(210)은 1.0oz로, 제 3 동박(310)은 0.5oz로 적용한다.
다음, 도 3은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 공정을 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 제 1 동박(110)에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내층 회로를 형성한다.
내층 이미지 공정의 드라이 필름 시에는 25㎛ 두께의 드라이 필름을 사용한다.
여기서, 내층 이미지 공정은, 제 1 동박(110) 상에 포토레지스트(PR)를 적층하고 90℃ ~ 130℃의 롤러 온도와, 30 ~ 50PSI의 롤러 압력과, 1.0 ~ 2.0m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 포토레지스트 상에 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 드라이 필름을 적층하는 적층(Lamination) 공정(A1)과, 상기 포토레지스트에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 반 평행광 노광기에 의해 40 ~ 73mJ/㎠의 광량으로 조사되는 광을 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 상기 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(B1)과, 상기 드라이 필름을 제거한 후 25℃ ~ 34℃의 온도인 0.7% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 1.5㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠ 의 스프레이 압력으로 25초 ~ 32초간 분사하여 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상(Developing) 공정(C1)과, 40℃ ~ 60℃의 온도와, 1.20±0.03의 비중을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 상기 제 1 동박(110)이 제거되는 식각(Etching) 공정(D1)과, 40℃ ~ 60℃의 온도인 2% ~ 5%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 0.14MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 소정 형상의 회로 패턴 상에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 박리(Stripping) 공정(E1)을 각각 수행하여 소정의 내층 회로를 형성한다.
한편, 내층 이미지 공정 이후, 소정의 내층 회로의 구리 표면을 산화시키는 옥사이드(oxide) 공정을 더 수행하되, 옥사이드 공정은, 2Cu + ClO2 → Cu2O(산화 제 2 동) + ClO의 옥사이드 반응 구조 화학식에 의해 수행되는 브라운(brown) 옥사이드 공정으로 수행한다.
다음, 도 4는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 공정을 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 양면에 소정의 회로 패턴이 형성된 상기 에폭시층(100)의 양면 상에, 일면에 제 2 동박(210)을 갖고 타면이 상기 에폭시층(100) 및 소정의 회로 패턴에 접하도록 적층되는 제 1 프리프레그층(200) 및 상기 제 2 동박(210) 상에, 일면에 제 3 동박(310)을 갖고 타면이 상기 제 2 동박(210)에 접하도록 적층되는 제 2 프리프레그층(300)을 각각 형성한다.
다음, 도 5는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 공정을 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)을 형성한다.
이러한 관통홀(A)은 내층과 외층을 드릴 비트로 관통하여 내층의 회로와 외층의 홀 및 회로를 서로의 시그널로 연결되도록 드릴로 홀을 가공한다.
한편, 내층의 Cu층과 에폭시 수지층 사이의 경계면을 드릴 가공시 비트와의 마찰열 및 연삭 속도에 의해 에폭시 수지의 잔유물 또는 연삭시의 chip 등의 이물질 등을 KMnO4의 약품으로 제거한다.
다음, 도 6은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 공정을 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 관통홀(A)의 내면 및 상기 제 3 동박(310) 상에 무전해 동도금층(410)을 형성하고, 무전해 동도금층(410) 상에 전해 동도금층(420)을 형성한다.
드릴 공정 후의 홀은 각층과의 전도성이 없으므로 화학적 도금으로 홀 내부 및 외층의 구리층 표면에 무전해 도금을 수행하며, 각층별의 회로와 외층의 회로 등의 홀 내부를 무전해 도금하여 비 전도체 홀에서 전도체 홀로 전환시키며, 본 발명에 따른 차량용 전자 제어 라이닝 다층 인쇄회로기판은 인명과도 간접적인 연관성이 있으므로 무전해 도금이 매우 중요하다. 무전해 동 도금층(410)은 1.0 ~ 1.5㎛ 도금 두께의 홀 내부 도금 두께가 가장 이상적이며 Roughness 20㎛ 이상의 홀 내부 거칠기가 없는 경우 도금의 밀착력 등이 최적의 조건이다.
이러한 무전해 동도금층(410)은 84g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 160g/l의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 30g/l의 포름알데히드(HCHO)와, 41g/l의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.13g/l의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 82㎎/l의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 42℃의 온도에서 32분 동안 수행함으로써 1.0㎛ ~ 1.5㎛의 두께로 형성한다.
또한, 전기 동도금에 있어서 홀 내부의 도금 두께는 신뢰성이 절실히 요구된다. 도금 두께가 최소 30㎛ 이상이 보장되어야 한다. 도금 두께가 30㎛ 이상이 보장되어야 하는 이유로는 본 발명에 따른 차량용 전자 제어 라이닝 다층 인쇄회로기판이 자동차의 고속 주행 및 장시간 주행 등으로 브레이크 동작이 수없이 반복되어 고열과 압력 등이 발생하는데 도금 두께가 최소 30㎛ 이하일 경우 홀 속의 도금된 부위가 크랙(crack)의 위험이 유발될 수 있기 때문이다.
이러한 전해 동도금층(420)은 190g/l의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 85g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 21mg/l의 첨가제(additive)와, 54㎎/l의 균염제(levelling agent)와, 53㎎/l의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 20℃의 온도로 90분 동안 1.5A/dm2 으로 전기 도금하여 30㎛의 두께로 형성하는 조건으로 수행한다.
다음, 도 7은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 공정을 나타내는 단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법에서 제 1 하프 홀 플러깅 과정시 잉크로 홀 내부를 인쇄하는 방법을 나타내는 사시도이며, 도 9는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법에서 제 1 하프 홀 플러깅 이후의 홀 내부를 나타내는 사진이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 관통홀(A) 내에 플러깅 잉크(plugging ink)(510)로 제 1 하프 홀 플러깅(half hole plugging)을 수행한다.
여기서, 제 1 하프 홀 플러깅(half hole plugging)은 300P(25℃) ~ 500P(25℃)의 점도를 갖는 잉크를 150℃의 경화 조건(box-oven)에서 50분의 경화시간 동안 40ppm/℃(CTE)열팽창계수와, 150℃의 TG(유리전이온도)의 조건으로 좌우 방향으로 1회(1cycle) 왕복하여 인쇄하도록 수행된다.
본 발명에 따른 차량용 전자 제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 사용 용도가 특별한 공법을 선택한 이유로는 자동차 바퀴의 속도 제어용 라이닝에 부착되는 인쇄회로기판으로써, 신뢰성, 안전성, 내구성, 내열성 등에 모두 연관되어 있는 인쇄회로기판이며, 홀 내부의 도금된 홀 벽 등이 크랙 또는 어떠한 chemical 등의 원인에 의해 침식되어서는 안 되는 부품이기 때문이다. 따라서, 홀 내부에 잉크를 채우는 방법은 상기에 열거된 위험 인자를 해결코자 함이다. 그러나 제 1 하프 홀 플러깅 공정에서 홀 내부에 잉크를 100% 충진시키는 것은 다소의 어려움이 있으므로, 약 50 ~ 60% 정도만 잉크를 충진시키고, 나머지의 공간은 인쇄 공정과 마킹 공정에서 홀 속에 잉크 충진을 하는 것이 바람직하다.
이와 같이 홀 속에 잉크를 충진시키는 원인 및 목적은 다음과 같다.
자동차의 바퀴의 축의 브레이크 라이닝의 하우징 내부에 본 발명에 따른 차량용 전자 제어 라이닝이 부착되어 있으며, 하우징과 자동차 축의 브레이크와 브레이크 라이닝은 서로 금속 재질로 구성되어 있는 관계로, 마찰시 금속 재질의 손상을 염려하여 일종의 윤활제인 구리스를 주입하게 된다.
그러나 현재 차량의 마찰 부위 등에 사용되는 구리스에는 소량의 F(불소) 성분이 포함되어 있다. 예컨대 F 성분이라 함은 모든 금속 재질, 즉 Fe, Au, Ag, Ni, Cu, AL, Ti, Sus 등등의 금속 성분 등을 부식시키는 화학 물질이다. 이에 상기의 F 성분이 브레이크 라이닝 하우징에 극히 미량이라도 침투된다면 인쇄회로기판 중의 금속 성분에 Cu, Ni, Au 성분이 존재하는 바, F 성분으로 인하여 홀 내벽 또는 내층의 회로 등이 부식되어 인쇄회로기판의 본연의 능력을 상실하게 된다.
즉, 엔진 마찰부(베어링 마찰부)에 구리스가 사용되는데 구리스 성분에 불소(F)가 함유되어 있다. 불소가 PCB 내의 금속 중 Cu, Ni, Au 등을 부식시켜서 홀 내부에 침투시 홀 속 구리를 침식시키고, PCB 상의 내층의 Cu를 부식시키므로, 구리의 오픈(open)으로 인해 기능이 상실된다. 구리스가 침식시키는 촉매로 차량 운행 중에 마찰로 인한 마찰열, 마찰시 온도차로 인한 H2O 발생 또는 우수(빗물) 공기 중에 수소(H)가 존재하므로 침식의 속도가 가중된다.
이에 인쇄회로기판의 홀 내부에 잉크를 충진시키고, 인쇄회로기판의 외부에 PSR ink로 100%의 면적을 도포함이다. 또한, 1회로 홀 내부에 100% 잉크를 충진시키는 것이 불충분하기 때문에 본 공정에서 약 50 ~ 60%를 충진시키고, 인쇄 공정과 마킹 공정에서
나머지를 충진시키고자 함이다.
F 성분이 수소(H)와 결합하여 플루오린화 수소(HF)가 되고, 이러한 플루오린화 수소가 물(H2O)에 희석되어 불산이 된다.
H + F → HF, HF가 H2O에 희석되어 불산이 된다.
온도의 상승과 H2O의 혼입 등 장시간에 걸친 상기의 상관관계로 금속의 부식이 급속도로 빨라진다.
차량 주행시에 우수나 마찰열로 인한 온도 상승 요인 및 장시간의 자동차 주행시에는 금속성의 부식이 빠르게 진행된다.
제 1 하프 홀 플러깅의 작업 방법은 다음과 같다.
본 발명에 따른 차량용 전자 제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 비어 홀(via hole)의 직경은 0.35m/m이므로 홀 내부에 잉크를 충진하기 위해서는 다음과 같은 방법을 채택한다. 인쇄하고자 하는 보드(board)의 홀에 직접 인쇄하여 잉크를 충진하고자 할 경우에는 표면 장력 때문에 각각의 홀 속에 잉크 충진이 불균일하게 충진된다. 따라서, 제 1 하프 홀 플러깅을 인쇄하기 위해서는 인쇄하고자 하는 보드 하부에 2장의 보드를 인쇄 테이블에 고정시키고, 인쇄하고자 하는 보드의 홀 직경보다 약 30 ~ 50% 직경이 큰 홀을 가공하여 인쇄기의 테이블에 고정시킨다. 고정시킨 보드 위에 인쇄하고자 하는 보드를 고정 세팅 시킨 후 인쇄를 한다. 인쇄시에 실크 스크린(silk screen)에 잉크가 홀 속에 들어갈 수 있는 홀 포인트 필름(hole point film)을 사용한다. 인쇄시에는 회로의 두께와 회로의 구성 방향으로 인해 홀 속에 잉크 충진을 방해하므로 인쇄방향은 도 8에 도시된 바와 같이 좌우 방향으로 1회 왕복 수행한다. 제 1 하프 홀 플러깅 이후, 1차 인쇄시의 홀 부위에 홀 플러깅 잉크가 돌출되어 있는 홀이 있으므로 벨트 샌더(belt sander)를 실시한다. 샌드 페이퍼(sand paper)로는 #1,200 GREATE로 작업하는 것이 가장 바람직하다.
다음, 도 10은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 7 공정을 나타내는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 제 3 동박(310), 무전해 동도금층(410) 및 전해 동도금층(420)에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외층 회로를 형성한다.
외층 이미지 공정의 드라이 필름 시에는 25㎛ 두께의 드라이 필름을 사용한다.
여기서, 외층 이미지 공정은, 관통홀(A), 무전해 동도금층(410) 및 전해 동도금층(420) 상에 포토레지스트(PR)를 적층하고 90℃ ~ 130℃의 롤러 온도와, 30 ~ 50PSI의 롤러 압력과, 1.0 ~ 3.0m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 포토레지스트 상에 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 드라이 필름을 적층하는 적층(Lamination) 공정(a1)과, 상기 포토레지스트에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 반 평행광 노광기에 의해 40 ~ 73 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 광을 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 상기 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(b1)과, 상기 드라이 필름을 제거한 후 25℃ ~ 34℃의 온도인 0.7% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액을 1.5kgf/㎝2 ~ 2.0kgf/㎝2의 스프레이 압력으로 25초 ~ 32초간 분사하여 50% ~ 70%의 브레이크 포인트(Break point)를 형성하여 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상(Developing) 공정(c1)과, 40℃ ~ 60℃의 온도와, 1.20±0.03의 비중을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 무전해 동도금층(410) 및 전해 동도금층(420)이 제거되는 식각(Etching) 공정(d1)과, 40℃ ~ 60℃의 온도인 2% ~ 5%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 0.14MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴 상에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 박리(Stripping) 공정(e1)을 각각 수행하여 소정의 외층 회로를 형성한다.
한편, 외층 이미지 공정 이후, 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 90ml/l의 95% 황산(H2SO4)과, 55ml/l의 35% 과산화수소(H2O2)와, 소정의 초순수(DI water)가 포함되는 마이크로 에칭액을 이용하여, 상기 마이크로 에칭액이 1.031 ~ 1.040의 비중과, 3.00 이하의 pH와, 30℃(±5℃)의 온도와, 1.5㎛ ~ 2.5㎛의 에칭률을 갖는 조건으로 마이크로 에칭 공정을 수행한다.
마이크로 에칭 공정에서는 제 1 하프 홀 플러깅 후의 비어 홀 내부에 이미지 공정 중 발생할 수 있는 유기물 또는 무기물의 잔사를 제거하고 회로와 회로 사이의 Cu 잔사 등을 제거하고 회로 또는 Cu 표면의 산화 피막을 제거하기 위함이다.
다음, 도 11은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 8 공정을 나타내는 단면도이고, 도 12는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법에서 제 2 하프 홀 플러깅 과정시 잉크로 홀 내부를 인쇄하는 방법을 나타내는 사시도이며, 도 13은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법에서 제 2 하프 홀 플러깅 이후의 홀 내부를 나타내는 사진이다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 관통홀(A) 내의 플러깅 잉크(510) 상에 플러깅 잉크(610)로 제 2 하프 홀 플러깅을 수행한다.
여기서, 제 2 하프 홀 플러깅(half hole plugging)은 300P(25℃) ~ 500P(25℃)의 점도를 갖는 잉크를 150℃의 경화 조건(box-oven)에서 50분의 경화시간 동안 40ppm/℃(CTE)열팽창계수와, 150℃의 TG(유리전이온도)의 조건으로 상하 방향으로 1회(1cycle) 왕복하여 인쇄되도록 수행한다.
제 2 하프 홀 플러깅은 제 1 하프 홀 플러깅시 홀 내부에 잉크가 충진되지 않은 공간에 잉크를 추가로 충진시키는 공정이며 방법은 동일하다.
즉, 본 발명에 따른 차량용 전자 제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 사용 용도가 특별한 공법을 선택한 이유로는 자동차 바퀴의 속도 제어용 라이닝에 부착되는 인쇄회로기판으로써, 신뢰성, 안전성, 내구성, 내열성 등에 모두 연관되어 있는 인쇄회로기판이며, 홀 내부의 도금된 홀 벽 등이 크랙 또는 어떠한 chemical 등의 원인에 의해 침식되어서는 안 되는 부품이기 때문이다. 따라서, 홀 내부에 잉크를 채우는 방법은 상기에 열거된 위험 인자를 해결코자 함이다. 그러나 제 1 하프 홀 플러깅 공정에서 홀 내부에 잉크를 100% 충진시키는 것은 다소의 어려움이 있으므로, 약 50 ~ 60% 정도만 잉크를 충진시키고, 나머지의 공간은 인쇄 공정과 마킹 공정에서 홀 속에 잉크 충진을 하는 것이 바람직하다.
이와 같이 홀 속에 잉크를 충진시키는 원인 및 목적은 다음과 같다.
자동차의 바퀴의 축의 브레이크 라이닝의 하우징 내부에 본 발명에 따른 차량용 전자 제어 라이닝이 부착되어 있으며, 하우징과 자동차 축의 브레이크와 브레이크 라이닝은 서로 금속 재질로 구성되어 있는 관계로, 마찰시 금속 재질의 손상을 염려하여 일종의 윤활제인 구리스를 주입하게 된다.
그러나 현재 차량의 마찰 부위 등에 사용되는 구리스에는 소량의 F(불소) 성분이 포함되어 있다. 예컨대 F 성분이라 함은 모든 금속 재질, 즉 Fe, Au, Ag, Ni, Cu, AL, Ti, Sus 등등의 금속 성분 등을 부식시키는 화학 물질이다. 이에 상기의 F 성분이 브레이크 라이닝 하우징에 극히 미량이라도 침투된다면 인쇄회로기판 중의 금속 성분에 Cu, Ni, Au 성분이 존재하는 바, F 성분으로 인하여 홀 내벽 또는 내층의 회로 등이 부식되어 인쇄회로기판의 본연의 능력을 상실하게 된다.
즉, 엔진 마찰부(베어링 마찰부)에 구리스가 사용되는데 구리스 성분에 불소(F)가 함유되어 있다. 불소가 PCB 내의 금속 중 Cu, Ni, Au 등을 부식시켜서 홀 내부에 침투시 홀 속 구리를 침식시키고, PCB 상의 내층의 Cu를 부식시키므로, 구리의 오픈(open)으로 인해 기능이 상실된다. 구리스가 침식시키는 촉매로 차량 운행 중에 마찰로 인한 마찰열, 마찰시 온도차로 인한 H2O 발생 또는 우수(빗물) 공기 중에 수소(H)가 존재하므로 침식의 속도가 가중된다.
이에 인쇄회로기판의 홀 내부에 잉크를 충진시키고, 인쇄회로기판의 외부에 PSR ink로 100%의 면적을 도포함이다. 또한, 1회로 홀 내부에 100% 잉크를 충진시키는 것이 불충분하기 때문에 본 공정에서 약 50 ~ 60%를 충진시키고, 인쇄 공정과 마킹 공정에서
나머지를 충진시키고자 함이다.
F 성분이 수소(H)와 결합하여 플루오린화 수소(HF)가 되고, 이러한 플루오린화 수소가 물(H2O)에 희석되어 불산이 된다.
H + F → HF, HF가 H2O에 희석되어 불산이 된다.
온도의 상승과 H2O의 혼입 등 장시간에 걸친 상기의 상관관계로 금속의 부식이 급속도로 빨라진다.
차량 주행시에 우수나 마찰열로 인한 온도 상승 요인 및 장시간의 자동차 주행시에는 금속성의 부식이 빠르게 진행된다.
제 2 하프 홀 플러깅의 작업 방법은 다음과 같다.
즉, 본 발명에 따른 차량용 전자 제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 비어 홀(via hole)의 직경은 0.35m/m이므로 홀 내부에 잉크를 충진하기 위해서는 다음과 같은 방법을 채택한다. 인쇄하고자 하는 보드(board)의 홀에 직접 인쇄하여 잉크를 충진하고자 할 경우에는 표면 장력 때문에 각각의 홀 속에 잉크 충진이 불균일하게 충진된다. 따라서, 제 2 하프 홀 플러깅을 인쇄하기 위해서는 인쇄하고자 하는 보드 하부에 2장의 보드를 인쇄 테이블에 고정시키고, 인쇄하고자 하는 보드의 홀 직경보다 약 30 ~ 50% 직경이 큰 홀을 가공하여 인쇄기의 테이블에 고정시킨다. 고정시킨 보드 위에 인쇄하고자 하는 보드를 고정 세팅 시킨 후 인쇄를 한다. 인쇄시에 실크 스크린(silk screen)에 잉크가 홀 속에 들어갈 수 있는 홀 포인트 필름(hole point film)을 사용한다. 인쇄시에는 회로의 두께와 회로의 구성 방향으로 인해 홀 속에 잉크 충진을 방해하므로 인쇄방향은 도 12에 도시된 바와 같이 상하 방향으로 1회 왕복 수행한다. 제 1 하프 홀 플러깅 이후, 1차 인쇄시의 홀 부위에 홀 플러깅 잉크가 돌출되어 있는 홀이 있으므로 벨트 샌더(belt sander)를 실시한다. 샌드 페이퍼(sand paper)로는 #1,200 GREATE로 작업하는 것이 가장 바람직하다.
한편, 제 2 하프 홀 플러깅 공정 이후, 표면에 산수세(Acid Rinse)와, JET Scrubbing(JET 연마) 및 Ultrasonic cleaning(초음파 세척) 공정을 각각 더 수행하되, 산수세는 55㎖/l의 H2SO4(95%)와 DI water(초순수물)을 포함하는 산수세로 수세하고, 70℃에서 H2O 시수로 Hot Rinse 후에 시수(Water Rinse) 5단린스를 수행하고, JET Scrubbing 및 Ultrasonic cleaning 공정은 1.8m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 2.0㎏f/㎝2 ~ 2.5㎏f/㎝2의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400))을 분사하는 JET Scrubbing(JET 연마) 및 1200Watt × 4zone/4㎑에서 시수 5단린스 후에 DI water(3단 린스)로 세척하고 Ultrasonic cleaning(초음파 세척)을 수행 후 85℃ ~ 95℃로 건조함으로써 제 2 하프 홀 플러깅 공정에 의해 형성된 표면에 산화 피막 및 이물질을 제거하고 조도를 형성한다.
즉, 하프 홀 플러깅 공정 및 이미지 공정상에서의 회로 및 홀랜드 Cu 표면상에 산화 피막이 형성되어 있으므로, 산화 피막을 제거하고 Cu 금속 표면상에 조도를 형성하여 인쇄시의 잉크와 밀착력 증대를 위한 산화막 제거, 금속 표면적 극대화, Hot Rinse로 인한 유기 물질, 무기 물질 등을 제거하기 위함이다.
다음, 도 14는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 9 공정을 나타내는 단면도이다.
도 14를 참조하면, 패드로 이용되는 외층 회로를 제외한 전면을 솔더 레지스트 잉크(710)로 인쇄한다.
여기서, 솔더 레지스트 잉크(710)는 310±10poise의 주제와, 30±10poise의 경화제가 혼합하여 170±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.48 ~ 1.52 비중의 잉크로 110mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기경화(pre-curing) 및 80℃에서 20분 ~ 25분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 수행 후, 400 ~ 500 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ± 1℃의 온도인 1wt%의 탄산나트륨 현상액이 80sec ~ 100sec 동안 2.0 ~ 3.0kgf/㎝2의 스프레이 압력으로 분사되는 현상을 수행하고, 10 ~ 20분 동안 홀딩 타임(holding time) 이후 150℃에서 50분 ~ 70분 동안 후경화(post-curing)를 수행한다.
인쇄 공정은 인쇄회로기판의 표면상에 에폭시 수지 성분의 솔더 레지스트의 비전도체성 PSR 잉크를 도포시킴으로써, 회로와 회로, 회로와 홀 사이의 노이즈를 차단하고, 부품 삽입 또는 기타 부품을 연결시 납땜으로 인한 쇼트(SHORT)를 방지하기 위해 PCB의 설계상의 인쇄가 필요한 부분에 잉크를 도포한다.
다음, 도 15는 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 10 공정을 나타내는 단면도이다.
도 15를 참조하면, 관통홀(A)을 포함한 홀랜드 상의 솔더 레지스트 잉크(710) 상을 마킹 잉크(810)로 인쇄한다.
여기서, 마킹 잉크(810)는 310±10poise의 주제와, 30±10poise의 경화제가 혼합하여 170±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.48 ~ 1.52 비중의 잉크로 100 ~ 120 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 150℃에서 20분 동안 건조함으로써 수행된다.
인쇄 공정 이후에 인쇄회로기판상에 기호, 문자, 마크 등의 인쇄를 실행하는 공정으로 본 발명에서는 별도의 마킹 인쇄를 추가한다.
즉, 기호나 문자, 마크 외에 비어 홀 상에 홀 플러깅 인쇄를 한 홀 랜드에 랜드보다 10 ~ 20% 면적이 확장된 랜드를 형성하여 비어 홀의 플러깅 상부의 양면에 마킹 잉크로 1회씩 추가 인쇄를 한다. 이때 추가 인쇄의 목적은 플러깅 홀이 인쇄 후 건조 과정에서 잉크의 주성분인 솔벤트 성분이 휘발되면서 미세하게 표면적이 낮아지는 사례가 있으므로 홀 플러깅의 주목적인 홀 내부의 잉크 충진의 완벽성을 추구하고, 마킹 상의 문자, 마크, 기호 등과 더불어서 홀 주위까지 잉크로 도포하기 위함이다.
다음, 도 16은 본 발명에 따른 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 11 공정을 나타내는 단면도이다.
도 16을 참조하면, 솔더 레지스트 잉크(610) 패턴에 의해 노출된 패드로 이용되는 외층 회로 상에 니켈 도금층(910) 및 금 도금층(920)을 순차적으로 형성한다.
여기서, 니켈 도금층(910)은 42g/l의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 100g/l의 시클로프로필아민 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 100g/l의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 52g/l의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 52g/l의 붕산(Boric acid)과, 0.11g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 50℃의 온도에서 0.2 ~ 0.4 A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 15분 동안 전기 도금하여 4㎛ ~ 5㎛의 두께로 형성한다.
또한, 금 도금층(920)은 16g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 116g/l의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 63g/l의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.53g/l의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.53g/l의 3-피라딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금(soft gold) 도금액을 53℃의 온도와, 4.5pH에서 12A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 13분간 전기 도금하여 0.04㎛ ~ 0.05㎛의 두께로 형성한다.
본 발명에 따른 차량용 전자 제어 라이닝 다층 인쇄회로기판은 자동차의 공기압 상태 등의 감지 센서에 의해, 타이어의 공기압에 대한 트랜스미터를 이용하는 미세 교정과 같은 감지 센서 기능이 있으므로 니켈 도금의 두께와 금도금의 두께 등이 매우 민감한 부분이다. 따라서, 니켈과 금도금 원자재의 불순물 함유량이 적은 고순도의 원료를 선택하며, 신뢰성과 기능성이 매우 중요하다.
다음, 외형 가공(CNC router)을 수행한다.
spec에 기준한 외형 가공을 실시하며, 작업 후의 허용 공차는 ±5m/m로써 관리된다.
다음, Auto bare board test를 수행한다.
인쇄회로기판의 전자적 신뢰성 검증용 테스트로써 내, 외층의 각각의 층별 회로 및 홀 등의 open, short 등을 검출한다.
작업 조건은 다음과 같다.
- test voltage = 250 volt
- contimuty resistance = 50Ω
- Isolation resistance = 20MΩ
다음은, Post baking을 수행한다.
본 발명에 따른 차량용 전자 제어 라이닝 다층 인쇄회로기판은 부품 장착 후에 금속성 윤활제인 구리스와 극소량의 접촉이 있을 수 있는 경우가 있다. 따라서, 구리스에는 미세한 불소(F) 성분이 함유되어 있으므로 물(H2O)과 결합시 금속을 부식시킬 수 있는 위험성이 내재되어 있다. 따라서, 인쇄회로기판 내에 함습율을 제로(zero)화하고 인쇄회로기판의 휨(평탄도)을 보장하기 위한 post paking 공정을 수행한다. 일반적인 baking 방법 및 조건은 다음과 같다.
- Baking temp = 130℃(box oven)
- Time = 5시간
- stacke = 25kit
- kit 상부에 고정물 중량 = 100KG/㎡로 적용하고 있으나 본 발명의 post baking 조건은 다음과 같이 수행하여 PCB 내의 H2O(물) 함습율을 제로화한 것이 특징이다.
1) Post baking temp = 150℃(box oven) * peak point = 150℃
2) Post baking time = 6시간
3) Post baking stacke = 20kit
4) Kit 상부에 고정물 중량 = 200kg/㎡
마지막으로, 외관 치수, 검사, 출하를 수행한다.
즉, spec에 준한 외관 검사, 치수 확인 등 검사 후 포장 출하를 수행한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 에폭시층
110 : 제 1 동박
200 : 제 1 프리프레그층
210 : 제 2 동박
300 : 제 2 프리프레그층
310 : 제 3 동박
410 : 무전해 동도금층
420 : 전해 동도금층
510 : 플러깅 잉크
610 : 플러깅 잉크
710 : 솔더 레지스트 잉크
810 : 마킹 잉크
910 : 니켈 도금층
920 : 금 도금층
A : 관통홀

Claims (14)

  1. 양면에 적층된 제 1 동박(110)을 갖는 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와,
    상기 제 1 동박(110)에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내층 회로를 형성하는 제 2 단계(S200)와,
    양면에 소정의 회로 패턴이 형성된 상기 에폭시층(100)의 양면 상에, 일면에 제 2 동박(210)을 갖고 타면이 상기 에폭시층(100) 및 소정의 회로 패턴에 접하도록 적층되는 제 1 프리프레그층(200) 및 상기 제 2 동박(210) 상에, 일면에 제 3 동박(310)을 갖고 타면이 상기 제 2 동박(210)에 접하도록 적층되는 제 2 프리프레그층(300)을 각각 형성하는 제 3 단계(S300)와,
    상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)을 형성하는 제 4 단계(S400)와,
    상기 관통홀(A)의 내면 및 상기 제 3 동박(310) 상에 무전해 동도금층(410)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(410) 상에 전해 동도금층(420)을 형성하는 제 5 단계(S500)와,
    상기 관통홀(A) 내에 플러깅 잉크(plugging ink)(510)로 제 1 하프 홀 플러깅(half hole plugging)을 수행하는 제 6 단계(S600)와,
    상기 제 3 동박(310), 상기 무전해 동도금층(410) 및 상기 전해 동도금층(420)에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외층 회로를 형성하는 제 7 단계(S700)와,
    상기 관통홀(A) 내의 플러깅 잉크(510) 상에 플러깅 잉크(610)로 제 2 하프 홀 플러깅을 수행하는 제 8 단계(S800)와,
    패드로 이용되는 외층 회로를 제외한 전면을 솔더 레지스트 잉크(710)로 인쇄하는 제 9 단계(S900)와,
    상기 관통홀(A)을 포함한 홀랜드 상의 솔더 레지스트 잉크(710) 상을 마킹 잉크(810)로 인쇄하는 제 10 단계(S1000)와,
    솔더 레지스트 잉크(610) 패턴에 의해 노출된 패드로 이용되는 외층 회로 상에 니켈 도금층(910) 및 금 도금층(920)을 순차적으로 형성하는 제 11 단계(S1100)를 포함하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시층(100)은 200㎛의 CCL(동박적층판)로 열팽창계수가 CTE 45ppm/℃이고, 유리전이온도가 TG 150℃이며, 열분해 온도가 TD 370℃이고, 1.0oz의 제 1 동박(110)을 양면에 포함하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 내층 이미지 공정은,
    제 1 동박(110) 상에 포토레지스트(PR)를 적층하고 90℃ ~ 130℃의 롤러 온도와, 30 ~ 50PSI의 롤러 압력과, 1.0 ~ 2.0m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 포토레지스트 상에 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 드라이 필름을 적층하는 적층(Lamination) 공정(A1)과,
    상기 포토레지스트에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 반 평행광 노광기에 의해 40 ~ 73mJ/㎠의 광량으로 조사되는 광을 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 상기 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(B1)과,
    상기 드라이 필름을 제거한 후 25℃ ~ 34℃의 온도인 0.7% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 1.5㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠ 의 스프레이 압력으로 25초 ~ 32초간 분사하여 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상(Developing) 공정(C1)과,
    40℃ ~ 60℃의 온도와, 1.20±0.03의 비중을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 상기 제 1 동박(110)이 제거되는 식각(Etching) 공정(D1)과,
    40℃ ~ 60℃의 온도인 2% ~ 5%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 0.14MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 소정 형상의 회로 패턴 상에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 박리(Stripping) 공정(E1)을 각각 수행하여 소정의 내층 회로를 형성하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 내층 이미지 공정 이후,
    소정의 상기 내층 회로의 구리 표면을 산화시키는 옥사이드(oxide) 공정을 더 수행하되,
    상기 옥사이드 공정은,
    2Cu + ClO2 → Cu2O(산화 제 2 동) + ClO의 옥사이드 반응 구조 화학식에 의해 수행되는 브라운(brown) 옥사이드 공정으로 수행하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 무전해 동도금층(410)은 84g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 160g/l의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 30g/l의 포름알데히드(HCHO)와, 41g/l의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.13g/l의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 82㎎/l의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 42℃의 온도에서 32분 동안 수행함으로써 1.0㎛ ~ 1.5㎛의 두께로 형성하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전해 동도금층(420)은 190g/l의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 85g/l의 황산구리(copper sulfate)와, 21mg/l의 첨가제(additive)와, 54㎎/l의 균염제(levelling agent)와, 53㎎/l의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 20℃의 온도로 90분 동안 1.5A/dm2 으로 전기 도금하여 30㎛의 두께로 형성하는 조건으로 수행하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하프 홀 플러깅(half hole plugging)은 300P(25℃) ~ 500P(25℃)의 점도를 갖는 잉크를 150℃의 경화 조건(box-oven)에서 50분의 경화시간 동안 40ppm/℃(CTE)열팽창계수와, 150℃의 TG(유리전이온도)의 조건으로 좌우 방향으로 1회(1cycle) 왕복하여 인쇄하도록 수행되는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 외층 이미지 공정은,
    관통홀(A), 무전해 동도금층(410) 및 전해 동도금층(420) 상에 포토레지스트(PR)를 적층하고 90℃ ~ 130℃의 롤러 온도와, 30 ~ 50PSI의 롤러 압력과, 1.0 ~ 3.0m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 포토레지스트 상에 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 드라이 필름을 적층하는 적층(Lamination) 공정(a1)과,
    상기 포토레지스트에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 반 평행광 노광기에 의해 40 ~ 73 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 광을 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 상기 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(b1)과,
    상기 드라이 필름을 제거한 후 25℃ ~ 34℃의 온도인 0.7% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액을 1.5kgf/㎝2 ~ 2.0kgf/㎝2의 스프레이 압력으로 25초 ~ 32초간 분사하여 50% ~ 70%의 브레이크 포인트(Break point)를 형성하여 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상(Developing) 공정(c1)과,
    40℃ ~ 60℃의 온도와, 1.20±0.03의 비중을 갖는 150g/l ~ 220g/l의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1,5kgf/㎝2(±1.0)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 무전해 동도금층(410) 및 전해 동도금층(420)이 제거되는 식각(Etching) 공정(d1)과,
    40℃ ~ 60℃의 온도인 2% ~ 5%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 0.14MPa ~ 0.16MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴 상에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 박리(Stripping) 공정(e1)을 각각 수행하여 소정의 외층 회로를 형성하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 외층 이미지 공정 이후, 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 90ml/l의 95% 황산(H2SO4)과, 55ml/l의 35% 과산화수소(H2O2)와, 소정의 초순수(DI water)가 포함되는 마이크로 에칭액을 이용하여, 상기 마이크로 에칭액이 1.031 ~ 1.040의 비중과, 3.00 이하의 pH와, 30℃(±5℃)의 온도와, 1.5㎛ ~ 2.5㎛의 에칭률을 갖는 조건으로 마이크로 에칭 공정을 수행하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 하프 홀 플러깅(half hole plugging)은 300P(25℃) ~ 500P(25℃)의 점도를 갖는 잉크를 150℃의 경화 조건(box-oven)에서 50분의 경화시간 동안 40ppm/℃(CTE)열팽창계수와, 150℃의 TG(유리전이온도)의 조건으로 상하 방향으로 1회(1cycle) 왕복하여 인쇄하도록 수행되는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 하프 홀 플러깅 공정 이후, 표면에 산수세(Acid Rinse)와, JET Scrubbing(JET 연마) 및 Ultrasonic cleaning(초음파 세척) 공정을 각각 더 수행하되,
    상기 산수세는 55㎖/l의 H2SO4(95%)와 DI water(초순수물)을 포함하는 산수세로 수세하고, 70℃에서 H2O 시수로 Hot Rinse 후에 시수(Water Rinse) 5단린스를 수행하고,
    상기 JET Scrubbing 및 Ultrasonic cleaning 공정은 1.8m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 2.0㎏f/㎝2 ~ 2.5㎏f/㎝2의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400))을 분사하는 JET Scrubbing(JET 연마) 및 1200Watt × 4zone/4㎑에서 시수 5단린스 후에 DI water(3단 린스)로 세척하고 Ultrasonic cleaning(초음파 세척)을 수행 후 85℃ ~ 95℃로 건조함으로써 제 2 하프 홀 플러깅 공정에 의해 형성된 표면에 산화 피막 및 이물질을 제거하고 조도를 형성하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 솔더 레지스트 잉크(710)는 310±10poise의 주제와, 30±10poise의 경화제가 혼합하여 170±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.48 ~ 1.52 비중의 잉크로 110mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기경화(pre-curing) 및 80℃에서 20분 ~ 25분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 수행 후, 400 ~ 500 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ± 1℃의 온도인 1wt%의 탄산나트륨 현상액이 80sec ~ 100sec 동안 2.0 ~ 3.0kgf/㎝2의 스프레이 압력으로 분사되는 현상을 수행하고, 10 ~ 20분 동안 홀딩 타임(holding time) 이후 150℃에서 50분 ~ 70분 동안 후경화(post-curing)를 수행하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 마킹 잉크(810)는 310±10poise의 주제와, 30±10poise의 경화제가 혼합하여 170±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.48 ~ 1.52 비중의 잉크로 100 ~ 120 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 150℃에서 20분 동안 건조하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 니켈 도금층(910)은 42g/l의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 100g/l의 시클로프로필아민 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 100g/l의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 52g/l의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 52g/l의 붕산(Boric acid)과, 0.11g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 50℃의 온도에서 0.2 ~ 0.4 A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 15분 동안 전기 도금하여 4㎛ ~ 5㎛의 두께로 형성하고,
    상기 금 도금층(920)은 16g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 116g/l의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 63g/l의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.53g/l의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.53g/l의 3-피라딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금(soft gold) 도금액을 53℃의 온도와, 4.5pH에서 12A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 13분간 전기 도금하여 0.04㎛ ~ 0.05㎛의 두께로 형성하는 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법.
KR1020150115298A 2015-08-17 2015-08-17 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 KR101666476B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150115298A KR101666476B1 (ko) 2015-08-17 2015-08-17 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150115298A KR101666476B1 (ko) 2015-08-17 2015-08-17 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101666476B1 true KR101666476B1 (ko) 2016-10-25

Family

ID=57446356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150115298A KR101666476B1 (ko) 2015-08-17 2015-08-17 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101666476B1 (ko)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101864220B1 (ko) * 2017-11-23 2018-06-04 두두테크 주식회사 드론용 인쇄회로기판의 제조 방법
KR101917176B1 (ko) 2017-12-27 2018-11-09 두두테크 주식회사 자율주행차용 ｉｒ 센서 인쇄회로기판의 제조 방법
KR101935248B1 (ko) * 2018-04-04 2019-01-04 김규형 Pas 근접 센서 및 장애물 감지 센서용 다층 인쇄회로기판의 제조 방법
KR20190021515A (ko) * 2017-08-22 2019-03-06 주식회사 디에이피 전면도포 공법을 이용한 전장품용 인쇄회로기판의 제조방법
CN114302561A (zh) * 2021-12-08 2022-04-08 江苏普诺威电子股份有限公司 具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法
CN114364150A (zh) * 2021-11-19 2022-04-15 清远市富盈电子有限公司 一种厚铜面阻焊油墨加工工艺
CN114401592A (zh) * 2022-03-02 2022-04-26 立川(深圳)智能科技设备有限公司 Pcb阻焊的高精度打印方法
CN114980581A (zh) * 2022-06-28 2022-08-30 珠海杰赛科技有限公司 一种盲槽印制板的制作方法
CN115802623A (zh) * 2022-12-15 2023-03-14 皆利士多层线路版(中山)有限公司 电路板及其塞孔工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6099745A (en) 1998-06-05 2000-08-08 Parlex Corporation Rigid/flex printed circuit board and manufacturing method therefor
KR101233642B1 (ko) 2011-11-28 2013-02-15 대덕전자 주식회사 캐비티 인쇄회로기판 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6099745A (en) 1998-06-05 2000-08-08 Parlex Corporation Rigid/flex printed circuit board and manufacturing method therefor
KR101233642B1 (ko) 2011-11-28 2013-02-15 대덕전자 주식회사 캐비티 인쇄회로기판 제조방법

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190021515A (ko) * 2017-08-22 2019-03-06 주식회사 디에이피 전면도포 공법을 이용한 전장품용 인쇄회로기판의 제조방법
KR101955205B1 (ko) * 2017-08-22 2019-03-08 주식회사 디에이피 전면도포 공법을 이용한 전장품용 인쇄회로기판의 제조방법
KR101864220B1 (ko) * 2017-11-23 2018-06-04 두두테크 주식회사 드론용 인쇄회로기판의 제조 방법
KR101917176B1 (ko) 2017-12-27 2018-11-09 두두테크 주식회사 자율주행차용 ｉｒ 센서 인쇄회로기판의 제조 방법
KR101935248B1 (ko) * 2018-04-04 2019-01-04 김규형 Pas 근접 센서 및 장애물 감지 센서용 다층 인쇄회로기판의 제조 방법
CN114364150A (zh) * 2021-11-19 2022-04-15 清远市富盈电子有限公司 一种厚铜面阻焊油墨加工工艺
CN114302561A (zh) * 2021-12-08 2022-04-08 江苏普诺威电子股份有限公司 具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法
CN114302561B (zh) * 2021-12-08 2024-02-02 江苏普诺威电子股份有限公司 具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法
CN114401592A (zh) * 2022-03-02 2022-04-26 立川(深圳)智能科技设备有限公司 Pcb阻焊的高精度打印方法
CN114401592B (zh) * 2022-03-02 2024-03-29 立川(珠海)智能科技设备有限公司 Pcb阻焊的高精度打印方法
CN114980581A (zh) * 2022-06-28 2022-08-30 珠海杰赛科技有限公司 一种盲槽印制板的制作方法
CN115802623A (zh) * 2022-12-15 2023-03-14 皆利士多层线路版(中山)有限公司 电路板及其塞孔工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101666476B1 (ko) 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법
JP6181821B2 (ja) 自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法
JP4126038B2 (ja) Ｂｇａパッケージ基板及びその製作方法
US20060014327A1 (en) Method of fabricating PCB including embedded passive chip
KR101733059B1 (ko) Ｅｃｕ 인쇄회로기판의 제조 방법
US20100006334A1 (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
KR101751373B1 (ko) 자동차의 스위치용 인쇄회로기판 제조 방법
US7140103B2 (en) Process for the production of high-density printed wiring board
JP2000188479A (ja) 多層印刷配線板
KR101751374B1 (ko) 자동차용 ｂｃｍ 인쇄회로기판 제조 방법
KR101565965B1 (ko) 내열성 미세 패턴 카메라 모듈용 인쇄 회로 기판의 제조 방법
KR101917176B1 (ko) 자율주행차용 ｉｒ 센서 인쇄회로기판의 제조 방법
KR101935248B1 (ko) Pas 근접 센서 및 장애물 감지 센서용 다층 인쇄회로기판의 제조 방법
KR101935247B1 (ko) 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법
KR101616077B1 (ko) 차량용 액셀러레이터 페달 액추에이터 인쇄회로기판의 제조 방법
KR102155214B1 (ko) 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법
JP6841585B2 (ja) 積層構造体の製造方法及び積層フィルム
JPH11177237A (ja) ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法
JP4240243B2 (ja) ビルドアップ多層配線板の製造方法
WO2014024754A1 (ja) 半導体パッケージ用回路基板及びその製造方法
KR101929956B1 (ko) 전기자동차용 히터 인쇄회로기판의 제조 방법
JP4370490B2 (ja) ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法
JP2006100463A (ja) プリント配線板用層間絶縁層、プリント配線板およびその製造方法
KR100584974B1 (ko) 액상 타입의 포토레지스트를 이용한 인쇄회로기판의제조방법
KR101864220B1 (ko) 드론용 인쇄회로기판의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190930

Year of fee payment: 4