CN114401592B - Pcb阻焊的高精度打印方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及阻焊打印技术领域，且公开了PCB阻焊的高精度打印方法，包括以下步骤：预处理；配制阻焊油墨；打定位孔并测算待打印区域；获取待打印的图文，定位孔塞孔，并对阻焊打印区域进行分区；对分区后的每个区域分别进行喷涂打印，打印后进行对位曝光显影，只保留每个区域的线边油墨，随后进行UV光固化和烘烤；3D打印以及光固化处理；高温烘烤。该PCB阻焊的高精度打印方法，油墨稳定性高，预处理的环氧树脂涂层可以有效减少PCB基板在加工过程中产生开裂情况，并通过对待加工区域分区，先喷印、曝光显影凸出区域的边线，再进行3D打印，提高了PCB板的加工精度。
Description
技术领域
本发明涉及阻焊打印技术领域，具体为PCB阻焊的高精度打印方法。
背景技术
印制电路板(PCB，printedcircuitboard)，又称为印刷电路板或印刷线路板，是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，在其上印制一些线路、焊盘/过孔、阻焊、字符以及一些导电图形，以实现电子元器件之间的相互连，基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。
目前PCB板的印制过程中，采用传统的阻焊层制作PCB板，其工艺精度较低，满足不了目前市场对阻焊层的精度要求，而且容易出现油墨上焊盘、油墨堵孔等现象，影响阻焊层的整体精度，为此我们提出了一种PCB阻焊的高精度打印方法。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了PCB阻焊的高精度打印方法，具备保证PCB板加工质量，提高PCB板加工精度等优点，解决了现有技术中，PCB基板阻焊层制作工艺精度低，无法满足市场对阻焊层精度要求的问题。
(二)技术方案
为实现保证PCB板加工质量，提高PCB板加工精度的目的，本发明提供如下技术方案：PCB阻焊的高精度打印方法，包括以下步骤：
S1、对待加工PCB基板进行预处理；
具体操作为：将PCB基板表面的铜面氧化层和油污去除干净，涂覆一层环氧树脂涂层，随后放入打印液中进行浸泡；
S2、使用丙烯酸树脂、紫外线油墨和标记油墨为原料配阻焊油墨；
丙烯酸树脂进行超支化处理，且超支化丙烯酸树脂、紫外线油墨、标记油墨的混合体积比为1：4：2；
S3、将S1中预处理后的PCB基板放在打印机的工作台上，工作台内设置有加热装置，并能通过PLC控制面板进行温度的控制，打印定位孔，并根据打印的定位孔测算要打印的位置；
S4、获取待打印的图文，对S3中PCB基板上的定位孔进行塞孔，并根据实际打印区域进行分区；
S5、对S4中PCB基板分区后的每个区域分别进行喷涂打印，打印后进行对位曝光显影，只保留每个区域的线边油墨，随后进行UV光固化和烘烤；
S6、对S5中烘干后的PCB基板进行3D打印，打印后用UV光进行光固化处理；
S7、将打印后的PCB基板进行高温烘烤，其中，高温烘烤温度以60℃的温度预烤35分钟，随后逐渐升温至130℃高温烘烤1min，烘烤前需将打印后的PCB基板需要静置40分钟，完成交联固化；
步骤S1中，预处理的具体操作为：将PCB基板表面的铜面氧化层和油污去除干净，涂覆一层环氧树脂涂层，随后放入打印液中进行浸泡；
步骤S2中，丙烯酸树脂进行超支化处理，且超支化丙烯酸树脂、紫外线油墨、标记油墨的混合体积比为1：4～6：2～5。
步骤S1中，预处理的具体操作为：将PCB基板表面的铜面氧化层和油污去除干净，涂覆一层环氧树脂涂层，随后放入打印液中进行浸泡。
步骤S2中，丙烯酸树脂进行超支化处理，且超支化丙烯酸树脂、紫外线油墨、标记油墨的混合体积比为1：4～6：2～5。
进一步的,步骤S3中，工作台内设置有加热装置，并能通过PLC控制面板进行温度的控制。
进一步的,步骤S5中，对位曝光是使用与PCB基板阻焊打印的边缘相配合的专用底片。
进一步的,所述步骤S6中，阻焊打印时避免阻焊入孔。
进一步的,步骤S7中，PCB基板在高温烘烤前需要静置40～50分钟，以60～70℃的温度预烤35～45分钟，随后调高温度至130～150℃高温烘烤1～3min。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了PCB阻焊的高精度打印方法，具备以下
有益效果：
1、该PCB阻焊的高精度打印方法，在预处理中在PCB基板外涂覆环氧树脂涂层，可以有效减少PCB基板在加工过程中产生开裂情况，保证PCB基板阻焊加工过程中的质量。
2、该PCB阻焊的高精度打印方法，通过将待加工区域分区，并通过喷印、曝光显影凸出区域的边线，且对定位孔塞孔，避免阻焊油墨进孔，保证后续进行的3D打印的精度，提高了PCB板的加工精度。
3、该PCB阻焊的高精度打印方法，通过将丙烯酸树脂、紫外线油墨和标记油墨为阻焊油墨的原料，紫外线油墨为主体，添加超支化的丙烯酸树脂能够保证阻焊油墨的稳定性，标记油墨可以提高阻焊油墨的清晰度，按比例混合得到的阻焊油墨可以保证阻焊区域的清晰，高稳定性可减少阻焊油墨的扩散，喷印精度高，进而提高了PCB基板的整体加工精度。
附图说明
图1为本发明提出的PCB阻焊的高精度打印方法的流程图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
参照图1，PCB阻焊的高精度打印方法，包括以下步骤：
S1、对待加工PCB基板进行预处理，具体操作为：将PCB基板表面的铜面氧化层和油污去除干净，涂覆一层环氧树脂涂层，随后放入打印液中进行浸泡；
S2、使用丙烯酸树脂、紫外线油墨和标记油墨为原料配阻焊油墨，丙烯酸树脂进行超支化处理，且超支化丙烯酸树脂、紫外线油墨、标记油墨的混合体积比为1：4：2；
S3、将S1中预处理后的PCB基板放在打印机的工作台上，工作台内设置有加热装置，并能通过PLC控制面板进行温度的控制,打印定位孔，并根据打印的定位孔测算要打印的位置；
S4、获取待打印的图文，对S3中PCB基板上的定位孔进行塞孔，并根据实际打印区域进行分区；
S5、对S4中PCB基板分区后的每个区域分别进行喷涂打印，打印后进行对位曝光显影，只保留每个区域的线边油墨，随后进行UV光固化和烘烤；
S6、对S5中烘干后的PCB基板进行3D打印，打印后用UV光进行光固化处理；
S7、将打印后的PCB基板需要静置40分钟，以60℃的温度预烤35分钟，随后逐渐升温至130℃高温烘烤1min，完成交联固化。
实施例二
参照图1，PCB阻焊的高精度打印方法，包括以下步骤：
S1、对待加工PCB基板进行预处理，具体操作为：将PCB基板表面的铜面氧化层和油污去除干净，涂覆一层环氧树脂涂层，随后放入打印液中进行浸泡；
S2、使用丙烯酸树脂、紫外线油墨和标记油墨为原料配阻焊油墨，丙烯酸树脂进行超支化处理，且超支化丙烯酸树脂、紫外线油墨、标记油墨的混合体积比为1：5：3；
S3、将S1中预处理后的PCB基板放在打印机的工作台上，工作台内设置有加热装置，并能通过PLC控制面板进行温度的控制,打印定位孔，并根据打印的定位孔测算要打印的位置；
S4、获取待打印的图文，对S3中PCB基板上的定位孔进行塞孔，并根据实际打印区域进行分区；
S5、对S4中PCB基板分区后的每个区域分别进行喷涂打印，打印后进行对位曝光显影，只保留每个区域的线边油墨，随后进行烘烤；
S6、对S5中烘干后的PCB基板进行3D打印，打印后用UV光进行光固化处理；
S5、将打印后的PCB基板需要静置45分钟，在工作台上以65℃的温度预烤40分钟，随后到烤箱中140℃高温烘烤1min，完成交联固化。
实施例三
参照图1，PCB阻焊的高精度打印方法，包括以下步骤：
S1、对待加工PCB基板进行预处理，具体操作为：将PCB基板表面的铜面氧化层和油污去除干净，涂覆一层环氧树脂涂层，随后放入打印液中进行浸泡；
S2、使用丙烯酸树脂、紫外线油墨和标记油墨为原料配阻焊油墨，丙烯酸树脂进行超支化处理，且超支化丙烯酸树脂、紫外线油墨、标记油墨的混合体积比为1：6：2；
S3、将S1中预处理后的PCB基板放在打印机的工作台上，工作台内设置有加热装置，并能通过PLC控制面板进行温度的控制,打印定位孔，并根据打印的定位孔测算要打印的位置；
S4、获取待打印的图文，对S3中PCB基板上的定位孔进行塞孔，并根据实际打印区域进行分区；
S5、对S4中PCB基板分区后的每个区域分别进行喷涂打印，打印后进行对位曝光显影，只保留每个区域的线边油墨，随后进行烘烤；
S6、对S5中烘干后的PCB基板进行3D打印，打印后用UV光进行光固化处理；
S5、将打印后的PCB基板需要静置50分钟，在工作台上以70℃的温度预烤45分钟，随后到烤箱中150℃高温烘烤1min，完成交联固化。
采用上述三组实施例制备的PCB基板，进行外观质检，发现三组实施例中的PCB基板均无裂纹产生，且阻焊区域明显，脱落或模糊的情况，阻焊层的整体精度，其中实施例二中制备的PCB基板，其阻焊边缘最为清晰，故而实施例二中油墨的混合比例为最佳混合比例。
需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.PCB阻焊的高精度打印方法，其特征在于,包括以下步骤：
S1、对待加工PCB基板进行预处理；
具体操作为：将PCB基板表面的铜面氧化层和油污去除干净，涂覆一层环氧树脂涂层，随后放入打印液中进行浸泡；
S2、使用丙烯酸树脂、紫外线油墨和标记油墨为原料配阻焊油墨；
丙烯酸树脂进行超支化处理，且超支化丙烯酸树脂、紫外线油墨、标记油墨的混合体积比为1：4：2；
S3、将S1中预处理后的PCB基板放在打印机的工作台上，工作台内设置有加热装置，并能通过PLC控制面板进行温度的控制，打印定位孔，并根据打印的定位孔测算要打印的位置；
S4、获取待打印的图文，对S3中PCB基板上的定位孔进行塞孔，并根据实际打印区域进行分区；
S5、对S4中PCB基板分区后的每个区域分别进行喷涂打印，打印后进行对位曝光显影，只保留每个区域的线边油墨，随后进行UV光固化和烘烤；
S6、对S5中烘干后的PCB基板进行3D打印，打印后用UV光进行光固化处理；
S7、将打印后的PCB基板进行高温烘烤，其中，高温烘烤温度以60℃的温度预烤35分钟，随后逐渐升温至130℃高温烘烤1min，烘烤前需将打印后的PCB基板需要静置40分钟，完成交联固化；
步骤S1中，预处理的具体操作为：将PCB基板表面的铜面氧化层和油污去除干净，涂覆一层环氧树脂涂层，随后放入打印液中进行浸泡；
步骤S2中，丙烯酸树脂进行超支化处理，且超支化丙烯酸树脂、紫外线油墨、标记油墨的混合体积比为1：4～6：2～5。
2.根据权利要求1所述的PCB阻焊的高精度打印方法，其特征在于,步骤S3中，工作台内设置有加热装置，并能通过PLC控制面板进行温度的控制。
3.根据权利要求1所述的PCB阻焊的高精度打印方法，其特征在于,步骤S5中，对位曝光是使用与PCB基板阻焊打印的边缘相配合的专用底片。
4.根据权利要求1所述的PCB阻焊的高精度打印方法，其特征在于,所述步骤S6中，阻焊打印时避免阻焊入孔。
5.根据权利要求1所述的PCB阻焊的高精度打印方法，其特征在于,步骤S7中，PCB基板在高温烘烤前需要静置40～50分钟，以60～70℃的温度预烤35～45分钟，随后调高温度至130～150℃高温烘烤1～3min。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191023A (ja) * | 1992-01-09 | 1993-07-30 | Taiyo Ink Seizo Kk | 表面が平滑化されたソルダーレジスト形成用プリント回路基板の製造法 |
| KR20010009975A (ko) * | 1999-07-15 | 2001-02-05 | 전우창 | 빌드업 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| EP1367874A2 (en) * | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Ultratera Corporation | Printed circuit board having permanent solder mask |
| CN103568612A (zh) * | 2013-11-06 | 2014-02-12 | 复旦大学 | 一种基于压电式家用喷墨打印技术制备印制电子阻焊材料的方法 |
| KR101666476B1 (ko) * | 2015-08-17 | 2016-10-25 | 두두테크 주식회사 | 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| CN111432572A (zh) * | 2020-03-04 | 2020-07-17 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种3d阻焊打印方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100503482B1 (ko) * | 2002-12-30 | 2005-07-25 | 삼성전자주식회사 | 경화변형 방지부를 갖는 모노리식 버블-잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
-
2022
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191023A (ja) * | 1992-01-09 | 1993-07-30 | Taiyo Ink Seizo Kk | 表面が平滑化されたソルダーレジスト形成用プリント回路基板の製造法 |
| KR20010009975A (ko) * | 1999-07-15 | 2001-02-05 | 전우창 | 빌드업 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| EP1367874A2 (en) * | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Ultratera Corporation | Printed circuit board having permanent solder mask |
| CN103568612A (zh) * | 2013-11-06 | 2014-02-12 | 复旦大学 | 一种基于压电式家用喷墨打印技术制备印制电子阻焊材料的方法 |
| KR101666476B1 (ko) * | 2015-08-17 | 2016-10-25 | 두두테크 주식회사 | 차량용 전자제어 라이닝 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| CN111432572A (zh) * | 2020-03-04 | 2020-07-17 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种3d阻焊打印方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114401592A (zh) | 2022-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Country or region after: China Address after: 519000 Floor 1-2, No. 366 Yongtian Road, Xiangzhou District, Zhuhai City, Guangdong Province Applicant after: Tachikawa (Zhuhai) Intelligent Technology Equipment Co.,Ltd. Address before: 518000 Room 301, building 6, Fuqiao Fourth District, Qiaotou community, Fuhai street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Applicant before: Lichuan (Shenzhen) Intelligent Technology Equipment Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |