CN114578029A - 一种pcb阻焊油墨性能测试方法 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 73
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000011056 performance test Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000011161 development Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims description 59
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 16
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid group Chemical group S(O)(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 6
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 5
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 claims description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 claims description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000013480 data collection Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
- G01N33/26—Oils; Viscous liquids; Paints; Inks
- G01N33/32—Paints; Inks
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
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Abstract
本发明涉及阻焊油墨性能测试技术领域，且公开了一种PCB阻焊油墨性能测试方法；本PCB阻焊油墨性能测试方法，包括以下步骤：基板处理、开料、涂布、预烘烤、曝光、显影、二次硬化、抗氧处理；基板处理；将板材均匀裁切为尺寸相同的基板，然后在基板的边缘位置开设定位孔，最后对基板依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干，本发明方案能够通过将一个板材均匀分成多个基板，检测工序中的基板互相不影响，利用多个基板进行实验数据收集以及实验操作，使一次性测试中的测试项目更加健全，使阻焊油墨的性能测试更加准确，有利于根据需求来选择合适的阻焊油墨。
Description
技术领域
本发明属于阻焊油墨性能测试技术领域，具体为一种PCB阻焊油墨性能测试方法。
背景技术
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，阻焊油墨是将基板表面覆盖一层阻焊固化膜，在电路路板上起带绝缘的作用，用于保护电路板中的电路。
现有对PCB行业阻焊油墨性能评估测试不健全，大部分采用报废板或单一测试模块进行性能评估，因评估测试项目完善，不利于根据需求来挑选合适的阻焊油墨来进行生产加工，为此，我们提出一种PCB阻焊油墨性能测试方法。
发明内容
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种PCB阻焊油墨性能测试方法，有效的解决了不利于根据需求来挑选合适的阻焊油墨来进行生产加工的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB阻焊油墨性能测试方法，包括以下步骤：基板处理、开料、涂布、预烘烤、曝光、显影、二次硬化、抗氧处理；
基板处理；将板材均匀裁切为尺寸相同的基板，然后在基板的边缘位置开设定位孔，最后对基板依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；
开料；将固化剂添加至阻焊油墨中，其中阻焊油墨的占比为75-85％，添加适量稀释剂，搅拌或震荡5-10分钟，使阻焊油墨充分混合均匀，对不同基板涂抹不同固化剂占比的阻焊油墨进行硬度测试比对；
涂布；使用油墨涂布轮在基板的表面均匀涂设阻焊油墨层，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合，阻焊油墨层的厚度为23-33um，涂布后将基板静置10-40分钟；
预烘烤：采用热风循环烤箱对涂布后的基板进行烘烤，温度设置为75℃，时间25-40分钟，烘烤完毕后将基板静置冷却即可；
曝光：对预烘烤后的基板进行阻焊菲林曝光处理，菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8-11格；
显影：将曝光后的基板置于显影机中进行显影处理，显像液为1wt％Na2CO3 溶液；显像时间:40-90秒；
二次硬化：将显影后的基板放置于立式烤箱中进行二次硬化，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为140-160℃，烘烤时间为50-70min；
抗氧处理：对二次硬化后的基板进行清洗，除去残留的碎屑和板粉后作烘干处理，然后对其表面磨刷处理，再使用分别使用除油剂和微蚀剂处理双面铜箔基板的表面，最后在双面铜箔基板的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，其中，所述抗氧化药水的质量浓度为70-99％，使用温度为 43-47℃，将对不同基板浸泡至不同浓度的抗氧化药水中，然后进行耐化学品测试。
优选的，所述基板处理中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度3-6％的硫酸溶液；基板处理与抗氧处理中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理。
优选的，所述硬度测试步骤包括：利用铅笔对所有板块进行45度的斜划，用于测试不同固化剂占比的阻焊油墨的硬度。
优选的，所述耐化学品测试步骤包括：利用10％硫酸、10％氢氧化钠、100％异丙醇对不同基板各浸泡30分钟，并利用胶带拉扯进行附着力检测。
优选的，所述附着力测试步骤包括：利用胶带法对所有板块进行附着力拉扯测试，检测不同阻焊油墨是否会出现脱落的现象。
优选的，所述目测步骤包括：使用十倍放大镜对所有基板进行阻焊层表面进行外观检查。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
该PCB阻焊油墨性能测试方法，通过将一个板材均匀分成多个基板，检测工序中的基板互相不影响，利用多个基板进行实验数据收集以及实验操作，使一次性测试中的测试项目更加健全，使阻焊油墨的性能测试更加准确，有利于根据需求来选择合适的阻焊油墨；
具体实施方式
实施例一，本发明一种PCB阻焊油墨性能测试方法，包括以下步骤：基板处理、开料、涂布、预烘烤、曝光、显影、二次硬化、抗氧处理；
基板处理；将板材均匀裁切为尺寸相同的基板，然后在基板的边缘位置开设定位孔，最后对基板依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；
开料；将固化剂添加至阻焊油墨中，其中阻焊油墨的占比为75％，添加适量稀释剂，搅拌或震荡5分钟，使阻焊油墨充分混合均匀，对不同基板涂抹不同固化剂占比的阻焊油墨进行硬度测试比对；
涂布；使用油墨涂布轮在基板的表面均匀涂设阻焊油墨层，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合，阻焊油墨层的厚度为23um，涂布后将基板静置 10分钟；
预烘烤：采用热风循环烤箱对涂布后的基板进行烘烤，温度设置为75℃，时间25分钟，烘烤完毕后将基板静置冷却即可；
曝光：对预烘烤后的基板进行阻焊菲林曝光处理，菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8格；
显影：将曝光后的基板置于显影机中进行显影处理，显像液为1wt％Na2CO3 溶液；显像时间:40秒；
二次硬化：将显影后的基板放置于立式烤箱中进行二次硬化，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为140℃，烘烤时间为50min；
抗氧处理：对二次硬化后的基板进行清洗，除去残留的碎屑和板粉后作烘干处理，然后对其表面磨刷处理，再使用分别使用除油剂和微蚀剂处理双面铜箔基板的表面，最后在双面铜箔基板的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，其中，所述抗氧化药水的质量浓度为70％，使用温度为43℃，将对不同基板浸泡至不同浓度的抗氧化药水中，然后进行耐化学品测试；
所述基板处理中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度3％的硫酸溶液；基板处理与抗氧处理中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理；
所述硬度测试步骤包括：利用铅笔对所有板块进行45度的斜划，用于测试不同固化剂占比的阻焊油墨的硬度；
所述耐化学品测试步骤包括：利用10％硫酸、10％氢氧化钠、100％异丙醇对不同基板各浸泡30分钟，并利用胶带拉扯进行附着力检测；
所述附着力测试步骤包括：利用胶带法对所有板块进行附着力拉扯测试，检测不同阻焊油墨是否会出现脱落的现象；
所述目测步骤包括：使用十倍放大镜对所有基板进行阻焊层表面进行外观检查。
实施例二，本发明一种PCB阻焊油墨性能测试方法，包括以下步骤：基板处理、开料、涂布、预烘烤、曝光、显影、二次硬化、抗氧处理；
基板处理；将板材均匀裁切为尺寸相同的基板，然后在基板的边缘位置开设定位孔，最后对基板依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；
开料；将固化剂添加至阻焊油墨中，其中阻焊油墨的占比为85％，添加适量稀释剂，搅拌或震荡10分钟，使阻焊油墨充分混合均匀，对不同基板涂抹不同固化剂占比的阻焊油墨进行硬度测试比对；
涂布；使用油墨涂布轮在基板的表面均匀涂设阻焊油墨层，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合，阻焊油墨层的厚度为33um，涂布后将基板静置 40分钟；
预烘烤：采用热风循环烤箱对涂布后的基板进行烘烤，温度设置为75℃，时间40分钟，烘烤完毕后将基板静置冷却即可；
曝光：对预烘烤后的基板进行阻焊菲林曝光处理，菲林曝光处理时曝光能量尺控制在11格；
显影：将曝光后的基板置于显影机中进行显影处理，显像液为1wt％Na2CO3 溶液；显像时间:90秒；
二次硬化：将显影后的基板放置于立式烤箱中进行二次硬化，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为160℃，烘烤时间为70min；
抗氧处理：对二次硬化后的基板进行清洗，除去残留的碎屑和板粉后作烘干处理，然后对其表面磨刷处理，再使用分别使用除油剂和微蚀剂处理双面铜箔基板的表面，最后在双面铜箔基板的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，其中，所述抗氧化药水的质量浓度为99％，使用温度为47℃，将对不同基板浸泡至不同浓度的抗氧化药水中，然后进行耐化学品测试；
所述基板处理中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度6％的硫酸溶液；基板处理与抗氧处理中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理；
所述硬度测试步骤包括：利用铅笔对所有板块进行45度的斜划，用于测试不同固化剂占比的阻焊油墨的硬度；
所述耐化学品测试步骤包括：利用10％硫酸、10％氢氧化钠、100％异丙醇对不同基板各浸泡30分钟，并利用胶带拉扯进行附着力检测；
所述附着力测试步骤包括：利用胶带法对所有板块进行附着力拉扯测试，检测不同阻焊油墨是否会出现脱落的现象；
所述目测步骤包括：使用十倍放大镜对所有基板进行阻焊层表面进行外观检查
总结：将一个板板分成多个基板，便于对进行油墨外表、硬度、附着力、耐化学性等测试，并利用多个基板进行实验数据收集以及实验操作，使一测试中的测试项目更加健全，使阻焊油墨的性能测试更加准确，有利于客户根据需求来挑选合适的阻焊油墨进行生产加工。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：包括以下步骤：基板处理、开料、涂布、预烘烤、曝光、显影、二次硬化、抗氧处理；
基板处理；将板材均匀裁切为尺寸相同的基板，然后在基板的边缘位置开设定位孔，最后对基板依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；
开料；将固化剂添加至阻焊油墨中，其中阻焊油墨的占比为75-85％，添加适量稀释剂，搅拌或震荡5-10分钟，使阻焊油墨充分混合均匀，对不同基板涂抹不同固化剂占比的阻焊油墨进行硬度测试比对；
涂布；使用油墨涂布轮在基板的表面均匀涂设阻焊油墨层，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合，阻焊油墨层的厚度为23-33um，涂布后将基板静置10-40分钟；
预烘烤：采用热风循环烤箱对涂布后的基板进行烘烤，温度设置为75℃，时间25-40分钟，烘烤完毕后将基板静置冷却即可；
曝光：对预烘烤后的基板进行阻焊菲林曝光处理，菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8-11格；
显影：将曝光后的基板置于显影机中进行显影处理，显像液为1wt％Na2CO3溶液；显像时间:40-90秒；
二次硬化：将显影后的基板放置于立式烤箱中进行二次硬化，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为140-160℃，烘烤时间为50-70min；
抗氧处理：对二次硬化后的基板进行清洗，除去残留的碎屑和板粉后作烘干处理，然后对其表面磨刷处理，再使用分别使用除油剂和微蚀剂处理双面铜箔基板的表面，最后在双面铜箔基板的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，其中，所述抗氧化药水的质量浓度为70-99％，使用温度为43-47℃，将对不同基板浸泡至不同浓度的抗氧化药水中，然后进行耐化学品测试。
2.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：所述基板处理中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度3-6％的硫酸溶液；基板处理与抗氧处理中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理。
3.根据权利要求2所述的一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：所述硬度测试步骤包括：利用铅笔对所有板块进行45度的斜划，用于测试不同固化剂占比的阻焊油墨的硬度。
4.根据权利要求3所述的一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：所述耐化学品测试步骤包括：利用10％硫酸、10％氢氧化钠、100％异丙醇对不同基板各浸泡30分钟，并利用胶带拉扯进行附着力检测。
5.根据权利要求4所述的一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：所述附着力测试步骤包括：利用胶带法对所有板块进行附着力拉扯测试，检测不同阻焊油墨是否会出现脱落的现象。
6.根据权利要求5所述的一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：所述目测步骤包括：使用十倍放大镜对所有基板进行阻焊层表面进行外观检查。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210199992.XA CN114578029A (zh) | 2022-03-02 | 2022-03-02 | 一种pcb阻焊油墨性能测试方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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|---|---|---|---|
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| CN115356252A (zh) * | 2022-08-09 | 2022-11-18 | 湖北龙腾电子科技股份有限公司 | 一种阻焊油墨入孔制程能力测试方法及管控方法 |
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