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Lichtempfindliche Deckschichten Die Erfindung betrifft lichtempfindliche
Deckschichtmaterialien, die bei dünner Auftragung oder Beschichtung auf chemisch
angreifbare feste Substrate eine chemisch widerstandsfähige schützende Beschichtung
in den belichteten Bereichen ergeben. Die festen Substrate können Metall, Holz,
Keramik, Glas, Kunststoff, Harze, Gewebe, Leder, synthetische oder natürliche Gummi
und ähnliches sein. Im allgemeinen wird auf das Substrat eine sehr dünne lichtempfindliche
Deckschicht aufgebracht und bildweise entweder direkt einer Quelle für Punktstrahlung
oder durch ein fotografisches Negativ oder Positiv oder durch eine Schablone elektromagnetischer
Strahlung, beispielsweise UV-Licht, ausgesetzt. Nach bildweiser Belichtung wird
das nicht gehärtete oder nicht polymerisierte lichtempfindliche Deckschichtmaterial
in den Nicht-Bildbereichen entfernt, wobei das feste Substrat in ausgewählten Bereichen
freigelegt
wird. Daraufhin kann das Substrat unter Verwendung von Materialien geätzt werden,
die das Substrat, nicht jedoch das fotogehärtete oder fotopolymerisierte Deckschichtmaterial
lösen.
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Zur Zeit sind die meisten handelsüblichen lichtempfindlichen Deckschichtmaterialien
flüssig. Diese Materialien und ihre Verwendung weisen viele Nachteile auf. Im allgemeinen
sind für das Beschichten und das Nachhärten zeitraubende Verfahrensschritte zur
Härtung notwendig. Ebenfalls ist die Auflösung nicht ganz befriedigend, weil es
notwendig ist, das Bild in einer Entfernung von dem flüssigen Deckschichtmaterial
zu halten, um eine Beschmutzung des Bildes zu verhindern und seine Wiederverwendung
zu ermöglichen.
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Bei der Herstellung von bestimmten gedruckten Schaltungen verklumpen
die flüssigen Deckschichtrtiaterialien und bilden in doppelseitigen oder mehrschichtigen
gedruckten Schaltungen sogenannte "Durchgangslöcher" (through-holes).
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Obwohl lichtempfindliche Deckschichten in fester Film- oder Folienform
entwickelt wurden, um einige der zuvor erwähnten Nachteile aufzuheben, besitzen
diese Materialien dennoch ebenso wie die flüssigen ungünstige Eigenschaften wie
beispielsweise lange Belichtungszeiten, begrenzte Auflösung und verminderte Widerstandsfähigkeit
gegenüber den Bedingungen beim ätzen und Plattieren.
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Erfindungsgemäß werden deshalb lichtempfindliche Deckschichtzusammensetzungen
vorgeschlagen, durch die die zuvor erwähnten Nachteile verringert oder überwunden
werden. Erfindungsgemässe lichtempfindliche Deckschichten können kurz belichtet
werden und ergeben Bilder hoher Auflösung. Die Zusammensetzungen können leicht als
Festkörper oder feste Stoffe formuliert werden und sind deswegen für die Herstellung
von Druckschaltungsplatten von besonderem Wert. Darüber hinaus haften die belichteten
Teile der erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Deckmassenzusammensetzung gut auf
den Substraten, während die nichtbelichteten Teile leicht mit einem Lösungsmittel
entfernt werden können. Die erfindungsgeina-ße fotoempfindliche Deckmassenzusammensetzung
enthält <1), ein Polyen (mit mindestens zwei reaktiven, ungesättigten xohlenstoff/Kohle'nstoffbindungen
je Molekül) der allgemeinen Strukturformeln
worin n mindestens 5 bedeutet; (2) ein Polythiol (mit mindestens
2 Thiolgruppen je Molekül), wobei die Summe der Funktionalitäten der ungesättigten
Kohlenstoff/Kohlenstoffbindungen je Molekül im Polyen und (b) der Thiolgruppen je
Molekül Polythiol größer als 4 ist und, wahlweise, (3) 0,005 bis 50 Gewichtsteile,
bezogen auf 100 Gewichtsteile von (1) und (2) eines die Fotohärtung beschleunigenden
Beschleunigers.
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Die Polyene der angegebenen Formeln sind Polymere von Methylvinyläther
mit Maleinsäureanhydrid, das teilweise mit allylischen Alkoholen verestert ist,
nämlich Allylalkohol selbst und Trimethylolpropandiallyläther (der ein teilweise
verätherter Alkohol ist)..
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Das Gewichtsverhältnis Polyen/Polythiol liegt erfindungsgemäß im Bereich
von 1:0,1 bis 0,8.
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Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen sind durch Mittel oder Vorrichtungen
zur Erzeugung freier Radikale härtbar. Im Zusammenhang mit der Erfindung werden
freie Radikale vorzugsweise durch elektromagnesische Strahlung der Wellenlänge 2000
bis 7000 2 erzeugt, das heißt, durch im allgemeinen als sichtbares oder ultraviolettes
Licht bezeichnete Strahlung; bei Anwendung dieser Strahlung ist es sehr vorteilhaft,
der Zusammensetzung einen die Fotohärtung beschleunigenden Beschleuniger zuzufügen,
um die
Härtung in annehmbar kurzer Zeit durchzuführen. Ein Beschleuniger
ist jedoch nicht notwendig, wenn andere Formen energetischer Strahlung angewendet
werden.
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Die gehärtete Zusammensetzung ist ein harter Festkörper, der "unlöslich"
gemacht wurde, so daß er in vielen Flüssigkeiten, in denen die ungehärtete Zusammensetzung
löslich ist, unlöslich ist. Der harte Festkörper ist ein Polythioäther aus der Reaktion
des Polyens mit einem Polythiol.
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Erfindungsgemäß wird auch ein Verfahren unter Verwendung der lichtempfindlichen
Deckmassenzusammensetzung als Schicht auf einem metallischen Substrat vorgeschlagen,
in dem die erfindungsgemäße Zusammensetzung bildweise mit aktinischer Strahlung,
das heißt einer Strahlung einer Wellenlänge von etwa 2000 bis 7000 oder ionisierender
Strahlung hoher Energie zur selektiven Härtung der belichteten Teile der Zusammensetzung
belichtet wird, worauf die ungehärteten Teile der Zusammensetzung entfernt werden,
wodurch das darunter liegende Metall freigelegt wird, worauf das Metall in den freigelegten
Bereichen des Substrates in der gewünschten Tiefe entfernt wird, wie beispielsweise
durch Ätzen, Fräsen oder Riefen und, bei Bedarf, Entfernen der gehärteten Zusammensetzung,
so daß bildweise ausgebildete Teilbereiche auf dem Substrat verbleiben.
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Alternativ hierzu werden die blanken oder freigelegten Metallbereiche
des
Substrates nach Entfernung der nicht belichteten Bereiche der Zusammensetzung mit
Metall, normalerweise ein anderes Metall als das des Substrates, plattiert, worauf
die gehärtete Zusammensetzung, die auf dem Substrat haftet, entfernt wird und das
Metall, das unter der gehärteten Zusammensetzung sich befindet, durch Ätzen oder
Fräsen oder ähnliches entfernt wird, wodurch ein plattiertes Metall oder Metallsubstrat
erhalten wird.
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Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert.
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Figuren 1 und 7 zeigen ein eine laminierte, metallplattierte Platte
oder Substrat.
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Figuren 2 bis 6 und 8 bis 13 sind Querschnitte durch die Platte gemäß
Figur 1 und zeigen die verschiedenen Verfahrensschritte bei Verwendung der erfindungsgemäßen
Schicht der lichtempfindlichen Deckmasse.
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In den Zeichnungen, di#e die Verwendung der erfindungsgemäßen lichtempfindlichen
Deckschicht bei Herstellung von Druckschaltungsplatten und ähnlichem beschreiben,
zeigen die Figuren 1 und 7 eine Platte oder ein Substrat 10 aus einer Deckschicht
11 aus einem Laminat aus einem etwa 36 Micron dicken Kupferblatt und einem 1,5 mm
dickem Substrat aus Kunststoff, Papier, Keramik, Epoxyglas oder einem anderen elektrischisolierendem
Material 12, das bei der Herstellung von Druckschaltungen normalerweise verwendet
wird. Das Substrat 10 wird normalerweise mit einem schleifenden Reinigungsmittel
gebürstet und vor dem Laminieren und
Beschichten getrocknet.
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Figur 2 ist ein Querschnitt durch das Substrat 10, nachdem eine Schicht
der festen erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Deckschicht 13 aufgebracht wurde,
wobei diese Schicht durch Laminieren, gewöhnlicherweise unter Druck, aufgebracht
wurde.
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Beim Laminieren können zusätzlich Temperaturen von etwa 200C bis etwa
100°C angewendet werden. Die fotohärtende, lichtempfindliche Deckschicht kann ebenfalls
durch Lösen in einem Lösungsmittel aufgetragen werden, indem man die Lösung auf
die Schaltungsplatte aufbringt und das Lösungsmittel durch Verdampfen oder auf andere
Weise entfernt, so daß eine feste SchIcht der fotohärtenden Zusammensetzung auf
der Schaltungsplatte verbleibt.
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Die fotohärtende lichtempfindliche Deckschicht 13 besitzt normalerweise
im Trockenzustand eine Beschichtungsdicke von etwa 25 Micron, obwohl sie auch in
einem Bereich von 0,38 Micron bis etwa 125 Micron Dicke oder mehr vorliegen kann.
Bei Bedarf kann ein für UV-Strahlung transparenter Film mit einer Dicke von etwa
6,3 bis 125 Micron, zur Bedeckung der lichtempfindlichen Deckschichtzusammensetzung
zusammen mit der lichtempfindlichen Deckschichtzusammensetzung auf die Metalloberfläche
laminiert werden. Ein solcher für UV-Strahlung durchlässiger Film dient vor allem
als Schutzüberzug für die lichtempfindliche Deckschicht. Dieser Film oder diese
Folie (in den Figuren nicht abgebildet) kann vor oder nach der bildweisen Belichtung
entfernt
werden. Zu den geeigneten Beispielen solcher Filme zählen
Polymerfilme oder Folien aus Polyestern, Vinylpolymeren, Polyolefinen, Celluloseestern,
Acrylharzen, Polyamiden, Fluorkohlenwasserstoffe usw. Bevorzugt sind Filme oder
Folien aus Polyäthylenterephthalat oder vinylbeschichtetes Polyäthylenterephthalät.
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In Figur 3 wird eine Schablone oder bildtragende lichtdurchlässige
Vorlage 14 wiedergegeben, die eine elektrische Schaltung ist, welche mit der festen
fotohärtenden lichtempfindlichen Deckschicht 13 in Berührung gebracht wird. Anstelle
einer Schablone oder eines lichtdurchlässigen Bildträgers in Berührung mit der Zusammensetzung
kann auf die härtbare lichtempfindliche Deckschichtzusammensetzung ein Bild projiziert
und dann unter Verwendung einer Quelle zur Erzeugung freier Radikale belichtet werden.
Die feste, härtbare, lichtempfindliche Deckschichtzusammensetzung 13 wird dann für
einen Zeitraum von etwa 2 Sekunden bis etwa 5 Minuten oder mehr belichtet, vorzugsweise
von etwa 5 bis 60 Sekunden mittels einer Quelle zur Erzeugung freier Radikale wie
beispielsweise mittels elektromagnetischer Strahlung, zum Beispiel W-Licht, wie
es durch die Pfeile 15 dargestellt wird. Eine Strahlung einer Wellenlänge von 2000
bis 7000 R ist ausreichend, um das belichtete erfindungsgemäße Material zu härten.
Nach Belichtung wird der lichtdurchlässige Bildträger 14 entfernt und die nicht
belichtete härtbare Zusammensetzung mit einem geeigneten Lösungsmittel, zum Beispiel
Methyläthylketon, gemäß Figur 4 entfernt.
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In Figur 5 wird das erfindungsgemäß beschichtete Substrat 12 in
ein
Ätzmittel für das Kupferblatt eingebracht, um die freigelegten Teile des Metalles
11 zu entfernen. Solche Ätzmittel sind dem Fachmann bekannt; so wird Kupfer beispielsweise
durch ein geeignetes saures Ätzmittel: beispielsweise Ferrichloridlösung oder Ammoniumpersulfatlösungtentfernt.
Das Substrat kann in eine Ätzvorrichtung, die beispielsweise nach dem Sprühsystem
arbeitet und in der Industrie häufig Verwendung findet, und die eine Lösung auf
die Oberfläche sprüht, eingebracht werden. Die Konzentration an Ferrichlorid kann,
wie allgemein üblich in Angaben über das spezifische Gewicht, 380Baume betragen.Innerhalb
einiger Minuten wird das ungeschützte, freigelegte Kupfer auf der Substratoberfläche
völlig fortgeätzt. Das Substrat 12 wird dann entfernt und sorgfältig zur Entfernung
aller Spuren von Ferrichlorid gespült und dann getrocknet.
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In Figur 6 wird das Substrat 12 abgebildet, nachdem es in ein Lösungsmittel,
zum Beispiel eine alkalische Lösung zur Entfernung der fotogehärteten Deckschichtzusammensetzung
16 eingetaucht wurde, wobei die helle elektrische Kupferoberfläche 11 freigelegt
wird.
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Die fertiggestellte Kupferplatte kann in heißem Wasser gespült und
dann getrocknet werden. Die Entfernung der lichtempfindlichen Deckschicht ist wahlweise
möglich, denn es kann erwünscht sein, das fotohärtende lichtempfindliche Deckschichtmaterial
nicht zu entfernen, damit es als Schutzbeschichtung'für die elektrische Schaltung
dient.
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In den Figuren 7 bis 13 wird eine alternative Behandlung wiedergegeben,
um eine plattierte, elektrisch leitende Oberfläche zu erhalten. In den Figuren 7
bis 10 wird die fotogehärtete lichtempfindliche Deckschicht gemäß den Figuren 2
bis 6 gebildet.
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Nach Belichtung gemäß Figur 10 wird das mit der gehärteten lichtempfindlichen
Deckschicht bedeckte Substrat in einem elektrolytischen --Bad plattiert und ergibt
eine Metallschicht 17 gemäß Figur 11.
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Normalerweise sind die Bedingungen beim Elektroplattieren höchst sauer,
verlangen die Verwendung von Temperaturen bis etwa 49 0C ebenso wie turbulente Rührbedingungen.
Es sei darauf hingewiesen, daß das Metall auf das Substrat durch andere Plattierverfahren
als Elektroplattieren aufgebracht werden kann. Geeignete Plattierverfahren, die
nicht elektrolytisch sind, sind beispielsweise heißes Eintauchen, Vakuumverdampfen,
chemische Dampfablagerung und verschiedene gleichwertige Verfahren wie Kontaktplattieren,
Immersionsplattieren, chemisches Plattieren, das heißt Ablagerung des Metalls durch
eine Redoxreaktion. Vor dem Plattieren wird normalerweise das mit Metall beschichtete
Substrat intensiv gereinigtainsbesondere bei der Herstellung von Druckschaltungsplatten
mit durchgängigen Löchern.
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Normalerweise zählen zu den Metallen, die abgelagert werden können#Gold,
Zinn, Blei, Nickel, Zink, Kadmium, Silber, Kupfer
und ähnliche,
ebenso wie deren Legierungen.
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Nach dem Plattieren kann das lichtempfindliche Deckschichtmaterial
16 in den nicht plattierten Bereichen gemäß Figur 6 entfernt werden. Das führt zu
einem Produkt gemäß Figur 7, einem beschichteten Substrat 12 mit Metallbereichen
11, die mit einer Metalloberfläche 17 plattiert sind.
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Schließlich kann der nichtplattierte Metallbereich 11 des Substrates#gemäß
Figur 5 geätzt werden und führt gemäß Figur 8 zu einem Substrat mit Metallplattierung
17 in definierten Bereichen 11.
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Die Erfindung wurde anhand einer ätzbaren, festen, metallischen Oberfläche
beschrieben. Ebenso kann jedoch die Bildbehandlung auf anderen chemisch ätzbaren,
festen Oberflächen beispielsweise durch chemisches Ätzen erfolgen. In gleicher Weise
gehören zu den Metallen, die erfindungsgemäß geätzt werden können, Aluminium, Aluminiumlegierungen,
Chrom, Chromlegierungen, Kupfer, Kohlenstoffstahl, verschiedene rostfreie Stahle,
Magnesium, Nickel, Silber, Messing, Werkzeugstahl und ähnliche.
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Der feste Film oder die feste Folie der fotohärtenden Zusammensetzung
kann gebildet werden, indem man eine Lösung oder Dispersion auf die Kupferbeschichtung
auf dem Substrat aufschichtet, und indem man die Schicht durch Entfernung des Lösungsmittels
nach
irgendeiner Methode, wie beispielsweise durch Verdampfen,
trocknet.
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Die feste lichtempfindliche Deckschichtzusammensetzung kann ebenso
geschmolzen werden und in geeigneter Weise direkt auf die Metalloberfläche des metall-beschichteten
Substrates aufgebracht werden. Die Beschichtung kann auf irgendeine der herkömmlichen
Weisen durchgeführt werden, wie beispielsweise durch Aufsprühen, Tauchbeschichten,
Rollbeschichten oder Schrumpfbeschichtung (curtain coating).
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Der feste lichtempfindliche Film oder die Folie kann mit einer entfernbaren
Schutzschicht, beispielsweise aus Polyäthylenterephthalat überdeckt werden.
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Zu den Beispielen für geeignete, die Fotohärtung beschleunigende Beschleuniger
(alternativ auch als Fotosensitiver bezeichnet) zählen Benzophenon oder Acetophenon
und viele andere Verbindungen gemäß GB-PS 1 294 127.
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Die Reaktionsprodukte aus der Reaktion von Polyenen mit Polythiolen
sind Polythioäther.
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Der Begriff ~Polythiole" im erfindungsgemäßen Zusammenhang bezeichnet
einfache oder komplexe organische Verbindungen mit mindestens zwei anhängenden oder
terminiert angeordneten -SH-Gruppen je Molekül im Durchschnitt. Ihre Molekulargewichte
liegen normalerweise im Bereich von 94 bis 20.000. Die bevorzugten Polythiole
sind
in der GB-PS 1 215 591 oder 1251 232 beschrieben, insbesondere Äthylenglykol bis
(ß-mercaptopropionat), Trimethylolpropan-tris (thioglykolat), Trimethylolpropan-tris
(ß-mercaptopropionat), Pentaerythritoltetrakis (thioglycolat), Tris-(hydroxiäthyl)
isocyanurat-tris (ß-mercaptopropionat> Pentaerythritoltetrakis (B-mercaptopropionat)
und Polypropylenglycol-bis (ß-mercaptopropionat). Der hier verwendete Begriff der
Funktionalität bezieht sich auf die durchschnittliche Anzahl von En- oder Thiol-Gruppen
je Molekül im Polyen oder Polythiol und wird in ganzen Zahlen ausgedrückt. Beispielsweise
hat ein Polyen mit fünf Allylseitenketten je Molekül eine Funktionalität von fünf.
Ein Polythiol mit im Durchschnitt zwei Thiolgruppen je Molekül hat eine Funktionalität
von zwei. Eine weitgehendere Definition des Begriffes Funktionalität wird in den
GB-PS 1 215 591 und 1 251 232~gegeben, Um maximale Festigkeit, Lösungsmittelbeständigkeit,
Kriechfestigkeit, Hitzebeständigkeit zu erreichen, und um ein nichtklebriges Produkt
zu erhalten, müßen die Polyene und Polythiole jeweils eine Funktionalität von mindestens
zwei besitzen, und die Summe der Funktionalitäten von Polyen und Polythiolkomponenten
muß immer größer als vier sein. Zwei oder mehr verschiedene Polyene und zwei oder
mehr verschiedene Polythiole können verwendet werden, wenn ihre durchschnittliche
Funktionalität und die Summe der jeweiligen Funktionalitäten den zuvor genannten
Werten entsprechen.
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Die erfindungsgemäßen Polyen/Polythiolzusammensetzungen können ein
oder mehrere Additive gemäß der GB-PS 1 215 591 und -1 251 232,
in
den empfohlenen Verhältnissen und entsprechend den verschiedenen Arten der Zugabe
zugefügt werden.
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Das bevorzugte Mittel zur Härtung ist wegen der Einfachheit und des
geringen Aufwandes elektromagnetische Strahlung der Wellenlänge von etwa 2000 bis
4000 i, die allgemein als UV-Strahlung bekannt ist. Ebenso sind bildweise geführte
Strahlen ionisierender Strahlung hoher Energie verwendbar.
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Wird UV-Strahlung zum Härten verwendet, wird im allgemeinen eine Dosis
von 0,0004 bis 6,0 Watt/cm verwendet.
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Herstellung von Polyenen Beispiel 1 50 g Poly-(Methylvinyläther/Maleinanhydrid)
(GAF-Corporation) wurde als Zwischenpolymeres mit einer spezifischen Viskosität
(1 g in 100 ml Methyläthylketon bei 250 C) im Bereich von 0,1 bis 0,5 in Methyläthylketon
in einem Harzkessel mit Rührer, Rückflußkühler, Thermometer und Gaseinlaß und-auslaß
gelöst. 0,5 g p-Toluolsulfonsäure als Katalysator wurde dem Kessel zugegeben, worauf
sich die tropfenweise Zugabe von 20'g Allylalkohol anschloß. Die Reaktion wurde
16 Stunden bei 60 bis 700C durchgeführt. Die Mischung wurde in Petroläther in eine
Mischvorrichtung zur Ausfällung eines Festkörpers eingegeben, der in einem Vakuumofen
getrocknet wurde, wobei sich ein teilweise veresterter, gummiähnlicher weißer Festkörper
(54
g) der folgenden allgemeinen Strukture#nheit-:
ergab, in der n gemäß NMR-Messungen mindestens fünf war. Die Säuretitration des
Teilester ergab einen 80%igen Gehalt an Halbe Dieses Polyen wird im folgenden als
Polyen A bezeichnet.
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Beispiel 2 50 g Poly(Methylvinyläther/Maleinsäureanhydrid) gemäß Beispiel
1 wurden in 300 ml Tetrahydrofuran gelöst und in einen Harzkessel mit Rührer, Rückflußkühler,
Thermometer und Gaseinlaß und -auslaß eingegeben. 0,125 g p-Toluolsulfonsäure wurde
dem Kessel als Katalysator zugegeben.
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80 g Trimethylolpropandiallyläther wurden tropfenweise zugegeben,
und die Reaktion wurde etwa 16 Stunden unter Rückfluß des Tetrahydrofurans erwärmt.
Die Reaktionsmischung wurde in Petroläther eingegeben und der sich ergebende Festkörper
in einem Vakuumofen getrocknet. Das teilweise veresterte Produkt (54 g) war ein
weißer, gummiähnlicher Festkörper, dessen Struktureinheit, gemäß NMR, der folgenden
Formel entspricht
in der n mindestens fünf ist. Dieses Polyen wird im folgenden als Polyen B bezeichnet.
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Beispiel 3 Beispiel 2 wurde mit dem Unterschied wiederholt, daß die
spezifische Viskosität (1 g in 100 ml Methylethylketon bei 250C> des Poly(Methylvinyläther/Maleinsäureanhydrid>
im Bereich von 1,0 bis 1,4 lag und das 40 g Trimethylolpropandiallyläther zugegeben
wurden. Das teilweise veresterte Reaktionsprodukt (35 g)war ein gummiähnlicher Festkörper,
der nach NMR-Messungen die gleiche Struktureinheit gemäß Beispiel 2 aufwies und
bei dem die Anzahl der Einheiten (n) min#destens fünf beträgt. Dieses Polyen wird
im folgenden als Polyen C bezeichnet.
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Beispiel 4 bis 7 In diesen Beispielen wurde wie folgt verfahren :
eine Mischung aus Polyen, Polythiol und Benzophenon als der die Fotohärtung beschleunigende
Beschleuniger wurden in einem organischen Lösungsmittel
gelöst.
Die Lösung wurde auf die Kupferoberfläche einer Schaltungsplatte aus einer 25 Micron
dicken Kupferbeschichtung auf einem 1,3 mm dicken Epoxiglassubstrat gleichmäßig
aufgebracht. Nach Abziehen des organischen Lösungsmittels terblieb eine 25 Micron
dicke, feste fotohärtende Beschichtung der Mischung auf dem Kupfer. Ein lichtdurchlässiger
Negativbildträger einer gedruckten Schaltung wurde in Berührung über die Beschichtung
gelegt, und die fotohärtende Beschichtung wurde durch die lichtdurchlässige Vorlage
mit UV-Strahlung aus einer 8000 Watt Ascorlux-Xenonbogenlampe bei einer Oberflächenintensität
von 3800 Microwatt/cm2 eine Minute lang belichtet. Die Hauptspektrailinien der Lampe
waren alle oberhalb 3000 2 . Der Negativbildträger wurde entfernt und die Beschichtung
in einer organischen Flüssigkeit gewaschen. Diese organische Flüssigkeit dient als
Entwickler bei der Auflösung des unbelichteten, ungehärteten Teils der Beschichtung,
so daß dabei das darunter liegende Kupfer freigelegt wird. Die mit einem Bild versehene
Schaltungsplatte wurde dann in einer wässrigen, 30 Gew.%igen Ammoniumpersulfatlösung
5 Minuten bei 490C zur Entfernung des freigelegten Kupfers geätzt, und dann in Wasser
gewaschen. Die gehärtete Beschichtung wurde dann in einer wässrigen 10%gen NaOH
Lösung entfernt, so daß die erwünschte Kupferschaltung erhalten wurde.
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In den Beispielen 4 bis 7 wurden die folgenden chemischen Verbindungen
in den angegebenen Mengen verwendet:
Verwendete Beispiel 4 Beispiel
5 Beispiel 6 Beispiel 7 chemische Verbindungen Polyen en A aus Bei- en B aus Bei-
en C aus Bei- en A aus Beispiel 1 spiel 2 spiel 3 spiel 1 Polythiol 1.22 g PTMP+
6.6 g PTMP+ 6.6 g PTMP+ 1.32 g TMPTMP ++ +PTMP = Pentaerythritoltetrakis ++ (ß-mercaptopropionat)
TMPTMP = Trimethylolpropantris (ß-mercaptopropionat) Benzophenon 0.3 g 0.1 g 0.1
g 0.3 g Organisches Methyläthyl- Tetrahydro- Tetrahydro- Methyläthyl-Lösungsmittel
keton furan furan keton für die Polyen/Polythiolmischung Entwickler Methyläthyl-
Tetrahydro- Methyläthyl- Methyläthylketon furan keton keton Beispiel 8 Die Lösung
gemäß Beispiel 4 wurde auf einen 25 Micron dicken Polyäthylenterephthalat-Film oder
-Folie gleichmäßig aufgetragen. Nach Verdampfen des Methyläthylketons verblieb eine
25 Micron dicke, feste, fotohärtende Beschichtung der Mischung auf dem Film. Ein
zweiter Polyäthylenfilm der gleichen Dicke wurde unter Druck bei 600C zu einem sandwichartigen
Aufbau laminiert. Der Polyäthylenfilm wurde
abgezogen und die Beschichtung
auf dem Polyäthylenterephthalatfilm wurde laminatartig in Berührung mit der Kupferplattierung
der sauberen Epoxiglasplatte zur Herstellung einer Druckschaltungsplatte gebracht.
Zur Ausbildung des Laminats wurde Druck und Wärme (800C) angewendet. Der Polyäthylenterephthalatfilm
wurde abgezogen. Ein lichtdurchlässiger Negativbildträqer einer gedruckten Schaltung
wurde in Berührung über die Beschichtung gebracht und gemäß Beispiel 4 belichtet
und entwickelt.
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Das fotogehärtete,schutzbeschichtete Substrat wurde in eine 20%ig~e
Ammoniumpersulfatlösung (ph-Wert =2) eingetaucht, in Wasser gespült, in eine 10%ige
Schwefelsäurelösung eingetaucht, schließlich sorqfältig gespült und dann in ein
elektrolytisches Bad eingebracht.
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Das gereinigte, fotogehärtete, schutzbeschichtete, kupferplattierte
Substrat wurde 15 Minuten mit einem Blei/Zinn-Legierungsbad bei Zimmertemperatur
galvanisiert, wobei ein pH-Wert von etwa 2 und eine eine Stromdichte von 5 Ampere/0,09
m eingehalten wurde. Auf den ungeschützten Kupferbereichen wurde eine gleichmäßige
Schicht der Zinn/Bleilegierung niedergeschlagen. Die fotogehärtete Schutzschicht
mit ausgezeichneter Widerstandsfähigkeit gegenüber den Plattierungsbedingungen wurde
dann ohne Schwierigkeiten von der Kupferoberfläche durch Eintauchen des Substrates
in eine 10%ige ätzende Lösung abgelöst und anschließend durch Wassersprühung gespült.
Die nichtplattierten Bereiche des Kupfers wurden in einer automatischen Ätzvorrichtung
unter Verwendung einer konventionellen Sprühlösung auf der Basis von Chromsäure
bei etwa 320C in 15 Minuten fortaeätzt. Auf diese Weise wurde eine verbesserte gedruckte
Zinn/Blei plattierte, Kupferschaltung auf einem Epoxiglasträger erhalten.