CN108917825A - 一种pcb阻焊油墨性能测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB阻焊油墨性能测试方法，将一个板块分成十二个模块，对互相不影响的几个检测工序集中于其中的某一个模块，同时进行油墨厚度、硬度、附着力、耐化学性等测试，并利用十二个模块进行实验数据收集以及实验操作，使一次性测试中的测试项目更加健全，使阻焊油墨的性能测试更加准确，避免在批量使用时出现异常不良，需再次评估确认。

Description

一种PCB阻焊油墨性能测试方法
技术领域
本发明涉及检测方法领域，特别是一种PCB阻焊油墨性能测试方法。
背景技术
目前，PCB行业阻焊油墨性能评估测试良莠不全，大部分采用报废板或单一测试模块进行性能评估，因评估测试项目不健全，导致批量使用时出现异常不良，亡羊补牢，需再次评估确认。同时对客户提出新的要求，无法参考选择相应阻焊油墨，需临时选购再行评估，担搁货期，影响市场报价。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB阻焊油墨性能测试方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种PCB阻焊油墨性能测试方法，包括以下步骤：
开料：把一块板料平均锣成三列四行，并编号模块一～模块十二，制作成测试板；对所有板块进行目测；对模块七进行厚度测试；对所有模块进行硬度测试；附着力测试：利用胶带法对所有板块进行附着力拉扯测试，检测是否无甩油、无脱落；测试导通孔：利用胶带法对模块五的导通孔进行附着力拉扯测试，检测是否无剥离、无开裂、无分层；测试可加工性：对模块七进行检测是否无分裂、无爆板、无分层；测试耐助焊剂：把模块七完全放入助焊剂中浸泡30分钟后用3M胶带附着力拉扯；测试耐化学品：利用10％硫酸、10％氢氧化钠、100％异丙醇对模块七各浸泡30分钟，并利用三胶带代附着力拉扯；测试模板七的耐锡铅焊料性能；测试模块七的耐无铅焊料性能；对模块七进行无铅回流焊模拟测试；对模块二进行介电强度测试；对模块二进行绝缘电阻测试；对模块十二进行电迁移性能测试；对模块十二进行冷热冲击性能测试；利用EDS确认所有板块的油墨卤素的实测值；对模块三进行阻焊张力测试；对模块三进行CTI测试，并记录实测值；对模块二以及模块十二进行防霉性测试；对模块一、三、六、八以及九进行UV和IR色泽对比；模拟SMT板角或金属体对模块一、三、六、八以及九的表面进行轻擦，观察是否存在划痕；对模块一、六、八以及九进行解像性测试。
作为上述技术方案的改进，所述开料步骤中还包括以下步骤：
磨边；钻孔；沉铜；全板电镀；外层蚀刻；外层AOI；阻焊；后烤；表面处理；V-cut；清洗；外观确认。
作为上述技术方案的进一步改进，所述钻孔步骤中的最小成品孔径为0.20mm。
进一步，所述V-cut步骤中V型槽的余厚等于板厚的1/3。
进一步，所述目测步骤包括：
使用十倍放大镜对所有模块进行阻焊层表面进行外观检查。
进一步，所述硬度测试步骤包括：
利用铅笔对所有板块进行45度的斜划。
本发明的有益效果是：将一个板块分成十二个模块，对互相不影响的几个检测工序集中于其中的某一个模块，并同时利用十二个模块进行实验数据收集以及实验操作，使一次性测试中的测试项目更加健全，使阻焊油墨的性能测试更加准确，避免在批量使用时出现异常不良，需再次评估确认。
具体实施方式
本发明的一种PCB阻焊油墨性能测试方法，
一种PCB阻焊油墨性能测试方法，包括以下步骤：
开料：把一块板料平均锣成三列四行，并编号模块一～模块十二，制作成测试板；对所有板块进行目测；对模块七进行厚度测试；对所有模块进行硬度测试；附着力测试：利用胶带法对所有板块进行附着力拉扯测试，检测是否无甩油、无脱落；测试导通孔：利用胶带法对模块五的导通孔进行附着力拉扯测试，检测是否无剥离、无开裂、无分层；测试可加工性：对模块七进行检测是否无分裂、无爆板、无分层；测试耐助焊剂：把模块七完全放入助焊剂中浸泡30分钟后用3M胶带附着力拉扯；测试耐化学品：利用10％硫酸、10％氢氧化钠、100％异丙醇对模块七各浸泡30分钟，并利用三胶带代附着力拉扯；测试模板七的耐锡铅焊料性能；测试模块七的耐无铅焊料性能；对模块七进行无铅回流焊模拟测试；对模块二进行介电强度测试；对模块二进行绝缘电阻测试；对模块十二进行电迁移性能测试；对模块十二进行冷热冲击性能测试；利用EDS确认所有板块的油墨卤素的实测值；对模块三进行阻焊张力测试；对模块三进行CTI测试，并记录实测值；对模块二以及模块十二进行防霉性测试；对模块一、三、六、八以及九进行UV和IR色泽对比；模拟SMT板角或金属体对模块一、三、六、八以及九的表面进行轻擦，观察是否存在划痕；对模块一、六、八以及九进行解像性测试。
将一个板块分成十二个模块，对互相不影响的几个检测工序集中于其中的某一个模块，同时进行油墨厚度、硬度、附着力、耐化学性等测试，并利用十二个模块进行实验数据收集以及实验操作，使一次性测试中的测试项目更加健全，使阻焊油墨的性能测试更加准确，避免在批量使用时出现异常不良，需再次评估确认。
作为上述技术方案的改进，所述开料步骤中还包括以下步骤：
磨边；钻孔；沉铜；全板电镀；外层蚀刻；外层AOI；阻焊；后烤；表面处理；V-cut；清洗；外观确认。对测试专用板进行处理，使其符合测试的工艺要求。
作为上述技术方案的进一步改进，所述钻孔步骤中的最小成品孔径为0.20mm。
进一步，所述V-cut步骤中V型槽的余厚等于板厚的1/3。利用V-cut步骤把原料板分成若干个模块，通过V型槽作为每一个模块的分割线。
进一步，所述目测步骤包括：使用十倍放大镜对所有模块进行阻焊层表面进行外观检查。
进一步，所述硬度测试步骤包括：利用铅笔对所有板块进行45度的斜划。在工艺要求中，固化的阻焊层不应被硬度低于6H的铅笔划伤，利用铅笔对所有板块进行斜划，通过观察是否划进防焊涂层或者是否存在划槽来判断硬度是否符合标准。
以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (6)

1.一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：包括以下步骤：开料：把一块板料平均锣成三列四行，并编号模块一～模块十二，制作成测试板；对所有板块进行目测；对模块七进行厚度测试；对所有模块进行硬度测试；附着力测试：利用胶带法对所有板块进行附着力拉扯测试，检测是否无甩油、无脱落；测试导通孔：利用胶带法对模块五的导通孔进行附着力拉扯测试，检测是否无剥离、无开裂、无分层；测试可加工性：对模块七进行检测是否无分裂、无爆板、无分层；测试耐助焊剂：把模块七完全放入助焊剂中浸泡30分钟后用3M胶带附着力拉扯；测试耐化学品：利用10％硫酸、10％氢氧化钠、100％异丙醇对模块七各浸泡30分钟，并利用三胶带代附着力拉扯；测试模板七的耐锡铅焊料性能；测试模块七的耐无铅焊料性能；对模块七进行无铅回流焊模拟测试；对模块二进行介电强度测试；对模块二进行绝缘电阻测试；对模块十二进行电迁移性能测试；对模块十二进行冷热冲击性能测试；利用EDS确认所有板块的油墨卤素的实测值；对模块三进行阻焊张力测试；对模块三进行CTI测试，并记录实测值；对模块二以及模块十二进行防霉性测试；对模块一、三、六、八以及九进行UV和IR色泽对比；模拟SMT板角或金属体对模块一、三、六、八以及九的表面进行轻擦，观察是否存在划痕；对模块一、六、八以及九进行解像性测试。
2.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：所述开料步骤中还包括以下步骤：
磨边；钻孔；沉铜；全板电镀；外层蚀刻；外层AOI；阻焊；后烤；表面处理；V-cut；清洗；外观确认。
3.根据权利要求2所述的一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：所述钻孔步骤中的最小成品孔径为0.20mm。
4.根据权利要求2所述的一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：所述V-cut步骤中V型槽的余厚等于板厚的1/3。
5.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：所述目测步骤包括：
使用十倍放大镜对所有模块进行阻焊层表面进行外观检查。
6.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：所述硬度测试步骤包括：
利用铅笔对所有板块进行45度的斜划。
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