CN111065214B - 线路板覆盖膜贴合工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板覆盖膜贴合工艺，包括设置表面附有载体膜的覆盖膜，将覆盖膜贴附于线路板上，对覆盖膜覆盖区域进行压合，对覆盖膜覆盖区域进行固化，线路板后处理，撕除载体膜。本发明中的线路板覆盖膜贴合工艺，通过在覆盖膜上贴附载体膜，增加了覆盖膜的厚度并优化了覆盖膜的抗撕拉强度，在覆盖膜与线路板进行压合时，降低了覆盖膜的变形幅度，从而提高覆盖膜在线路板上的贴合质量，优化了线路板的表面平整度。

Description

线路板覆盖膜贴合工艺
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，尤其是涉及一种线路板覆盖膜贴合工艺。
背景技术
随着电子产业的飞速发展，电路板的设计越来越趋于高精度、高精密化，FPC柔性板具有重量较轻、可实现弯折挠曲、便于三维组装的特点，冲破了传统的互联技术，主要应用于电子产品的连接部位，如手机排线、液晶模组等。
线路板上的非焊盘区需要设置阻焊层以保护电路，传统的柔性线路板一般采用压合覆盖膜的方式作为保护线路的阻焊层，并且通过设置覆盖膜避免线路板表面铜箔氧化。但传统覆盖膜的抗撕裂程度比较低，在贴合过程中尤其是压合过程中容易出现褶皱，导致覆盖膜的贴合质量较低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板覆盖膜贴合工艺，能够提高覆盖膜的贴合质量。
本发明的一个实施例提供了一种线路板覆盖膜贴合工艺，包括：
S10，设置表面附有载体膜的覆盖膜；
S20，将覆盖膜贴附于线路板上；
S30，对覆盖膜覆盖区域进行压合；
S40，对覆盖膜覆盖区域进行固化；
S50，线路板后处理；
S60，撕除载体膜。
本发明实施例中的线路板覆盖膜贴合工艺至少具有如下有益效果：
本发明中的线路板覆盖膜贴合工艺，通过在覆盖膜上贴附载体膜，增加了覆盖膜的厚度并优化了覆盖膜的抗撕拉强度，在覆盖膜与线路板进行压合时，降低了覆盖膜的变形幅度，从而提高覆盖膜在线路板上的贴合质量，优化了线路板的表面平整度。
根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述S20步骤还包括：
S21，对覆盖膜进行定位；
S22，对覆盖膜预固定。
根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述S30步骤包括依次对覆盖膜执行滚压、假压及快压操作。
根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，在所述S40步骤中，对覆盖膜的覆盖区域进行烘烤。
根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述S50步骤包括对所述线路板进行打靶、喷砂及电金。
根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，在所述S20步骤前对线路板进行前处理。
根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述前处理包括依次对线路板进行微蚀及喷淋。
根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述S10步骤包括对覆盖膜进行冲切开窗，并将载体膜贴附于覆盖膜上。
根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，在所述S60步骤后对所述线路板印刷字符。
根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述覆盖膜包括依次叠置的基体膜、胶层及离型膜。
附图说明
图1是线路板覆盖膜工艺一个实施例的流程图；
图2是覆盖膜一个实施例的结构示意图；
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
在本发明实施例的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明实施例的描述中，如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。在本发明实施例的描述中，如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
图1示出了线路板覆盖膜100贴合工艺一个实施例的流程示意图，图2示出了覆盖膜100的结构示意图，参照图1与图2，本实施例中的线路板覆盖膜100贴合工艺包括如下步骤：
S10，设置表面附有载体膜200的覆盖膜100；
S20，将覆盖膜100贴附于线路板上；
S30，对覆盖膜100覆盖区域进行压合；
S40，对覆盖膜100覆盖区域进行固化；
S50，线路板表面处理；
S60，撕除载体膜200。
具体的，S10步骤主要是在覆盖膜100上附加一层载体膜200，以增加覆盖膜100的厚度以及覆盖膜100的抗撕拉强度；随后可将覆盖膜100贴附于线路板上，此处覆盖膜100背离载体膜200的一面与线路板贴附，便于后期将载体膜200撕除；通过S30步骤对覆盖膜100的压合，使覆盖膜100完全贴附于线路板上，并且消除覆盖膜100与线路板之间的气泡，优化覆盖膜100与线路板之间的贴合质量；经过S40步骤固化后的覆盖膜100完全固定于线路板上，使覆盖膜100与线路板形成稳定结构；经过S50表面处理后的线路板，能够将线路板表面的氧化物去除，并提高线路板与其他金属的结合力；随后可撕除覆盖膜100上的载体膜200，便于线路板进行后续的加工。
本实施例中的线路板覆盖膜100贴合工艺，通过在覆盖膜100上贴附载体膜200，增加了覆盖膜100的厚度并优化了覆盖膜100的抗撕拉强度，在覆盖膜100与线路板进行压合时，降低了覆盖膜100的变形幅度，从而提高覆盖膜100在线路板上的贴合质量，优化了线路板的表面平整度。
需要说明的是，覆盖膜100包括离型膜130及基体膜110，离型膜130与基体膜110之间设有胶层120，，胶层120、基体膜110依次贴附于离型膜130上方，覆盖膜100在贴合至线路板上之前，先要撕除胶层120表面的离型膜130，使胶层120裸露，贴合时该胶层120与线路板贴合，便于覆盖膜100与线路板之间的定位。载体膜200覆盖于基体膜110的表面，因覆盖膜100上贴附有载体膜200，覆盖膜100的抗撕拉强度提高，在撕除离型膜130时，能够避免覆盖膜100撕破，影响后续操作，并降低废品率及生产成本。
基体膜110可选用聚酰亚胺膜，聚酰亚胺具有较高的绝缘性能以及耐高温性能，能够保证覆盖膜100在与线路板贴合时保持稳定，避免覆盖膜100变形。胶层120选用无卤素环氧胶层120，该胶层120的粘附能力腔，且固化方便，固化过程中具有较低的收缩性，避免溢胶。上述基体膜110及胶层120可根据覆盖膜100的实际使用需求确定，本实施例中，基体膜110为12.5um，胶层120选择15um。
本实施例中的载体膜200包括第一膜层210与第二膜层220，第一膜层210覆盖于第二膜层220的表现，在与覆盖膜100贴合时，第二膜层220朝向覆盖膜100并与覆盖膜100接触，具体为第二膜层220与基体膜110接触。第一膜层210选择为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜，PET薄膜具有耐高温、便于印刷、耐电压以及绝缘性能好的特点，在覆盖膜100贴合过程中能够保持较高的化学稳定性，不容易变形；第二膜层220选择为TPX(4-甲基戊烯聚合物)，TPX膜层具有较高的耐热性、弯曲特性及抗冲击强度，在与覆盖膜100贴合后，以及后续的压合过程中，不容易变形。第一膜层210与第二膜层220的厚度可根据覆盖膜100的实际加工工艺进行选择，本实施例中，第一膜层210选择为50um，第二膜层220选择为10um。
第二膜层220具有一定的微粘性，便于载体膜200与覆盖膜100之间的贴合以及定位，并且，覆盖膜100压合过程中，第二膜层220不会发生化学反应，导致其粘性变化，在完成覆盖膜100的贴合后，能够将载体膜200撕除。
需要说明的是，为配合不同型号的线路板，在覆盖膜100贴合前，需要对覆盖膜100进行冲切开窗，以使覆盖膜100的形状、尺寸满足不同类型线路板的贴合需求，并且，载体膜200与覆盖膜100之间的贴合步骤，在覆盖膜100冲切开窗的前后均可执行，具有较高的操作灵活性。
覆盖膜100贴附于线路板之前，可先对线路板进行前处理，该前处理主要包括微蚀、喷淋及烘干，以对线路板进行表面处理，便于后续贴覆盖膜100，以及保证线路板表面的平整性。具体的，微蚀主要采用酸洗的方式，该酸洗可通过喷淋或者浸泡的方式，去除线路板表面的油污及氧化物；该酸洗可采用60-80g/L的过硫酸钠，或者20-40mL/L的硫酸在20℃-50℃的温度下进行，以保证线路板表面氧化物的充分反应，并充分去除脏污。然后进行喷砂处理，喷砂能够进一步去除线路板表面的氧化物，并在铜面上形成细小的磨痕，以增大线路板表面的粗糙度，进而增加与阻焊或者其他金属结合面积及结合力；喷砂过程中，喷砂压力在0.5kg/cm2-1.5kg/cm2之间，以保证良好的喷砂效果。随后进行喷淋操作，喷淋能够将喷砂过程中残留于线路板表面的磨粒、以及微蚀过程中残留的酸洗液或其他杂质去除，使线路板的表面保持清洁；喷淋液可选用自来水，喷淋压力为0.5kg/cm2-1.5kg/cm2，以彻底去除线路板表面杂质。还需进行烘干步骤，烘干可在烘烤箱内进行，通过烘干步骤，去除线路板表面水份以及从外界吸收的水气，消除线路板的内应力，避免后期翘曲，并便于后期的覆盖膜100贴合、焊接等操作。
S20步骤中，还包括：S21，对覆盖膜100进行定位；
S22，采用烙铁对覆盖膜100预固定。
具体的，将开窗完成后的覆盖膜100，撕除表面离型膜130，将覆盖膜100上的窗口与线路板上图形的连接盘、端子进行准确定位，确认定位准确后进行临时固定，该临时固定也即预固定，可采用电烙铁对覆盖膜100进行简易压合，以避免覆盖膜100在压合前产生滑动、偏移，影响贴合精度。上述定位过程，可以将覆盖膜100分割为若干片，依次贴附于不同位置处的线路板上，避免拉扯覆盖膜100，造成覆盖膜100产生褶皱。
S30步骤包括依次对线路板执行滚压、假压及快压操作，具体为，滚压可通过滚压设备执行，滚压设备包括上下对置的压辊，压辊转动过程中，线路板从两个压辊之间通过，在线路板移动过程中，压辊将覆盖膜100与线路板之间的空隙压实，避免二者之间存在气泡，影响贴合质量；滚压时，压辊的温度为140℃，向线路板施加的压力为7kg/cm2，从而在保证覆盖膜100与线路板之间贴合紧密度的前提下，避免压力过大，造成覆盖膜100变形。然后可对线路板执行假压步骤，假压可采用快压机执行，以起到进一步排气的作用，提高覆盖膜100与线路板之间贴合的紧密度；假压过程可采用高温模压板进行压合，以2MPa的压力在182℃的温度下，对线路板进行预压保持5s，然后实压保持20s，以保证压合效果。快压过程中，将线路板置于高温高压环境中，使覆盖膜100内的胶层120呈熔融状态，从而覆盖膜100完全于附型于线路板上，使线路间距之间具有良好的填充效果；快压过程为，以12MPa的压力在182℃的温度下，对线路板进行预压保持15s，然后实压保持400s，并且在压合过程中采用12um的TPX薄膜进行压合，TPX薄膜是一种耐高温阻胶离型膜130，其具有良好的耐温性及填充性，通过设置TPX薄膜使覆盖膜100与线路板之间贴合更为紧密，提高了覆盖膜100与线路板的贴合良率。
S40步骤中，对压合完成的线路板进行固化，固化方式为，将线路板置于高温烤箱中进行烘烤，实现覆盖膜100与线路板之间胶体的完全固化，从而增强覆盖膜100与线路板之间的表面结合力。固化过程具体为，将线路板置于170℃温度下，高温烘烤90分钟。
固化完成后的线路板可进行后处理步骤，该后处理步骤包括对线路板进行打靶、喷砂及电金。打靶即在焊盘中间打孔的设备，打靶过程可采用打靶机进行操作，通过电子扫描的方式对线路板进行精确打孔，工作效率较高。随后进行喷砂操作，与前处理类似，喷砂后的线路板表面摩擦力增大，并且与其他金属的结合面积及结合力增大，便于执行后续的电金步骤；电金是利用电解原理，将线路板浸入含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在线路板板表面沉积出来，形成镀层；通过电金步骤，能够提高线路板的抗腐蚀性，并增强了线路板的硬度、耐磨度及导电性。
线路板在经过后处理后，可将覆盖膜100表面的载体膜200撕除，便于进行后续的字符印刷等操作。字符印刷一般采用丝网漏印或者喷涂的方法将油墨涂布在线路板图形上，并进行干燥、曝光，显影之后在进行干燥固化，实现字符标记。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (9)

1.一种线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，包括：
S10，设置表面附有载体膜的覆盖膜；
S20，将覆盖膜贴附于线路板上；
S30，对覆盖膜覆盖区域进行压合，包括依次对覆盖膜执行滚压、假压及快压操作，所述快压步骤中，将线路板置于高温高压环境中，采用TPX薄膜进行压合，使覆盖膜内的胶层呈熔融状态，并贴附于线路板上；
S40，对覆盖膜覆盖区域进行固化；
S50，线路板后处理；
S60，撕除载体膜。
2.根据权利要求1所述的线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，所述S20步骤还包括：
S21，对覆盖膜进行定位；
S22，对覆盖膜预固定。
3.根据权利要求1所述的线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，在所述S40步骤中，对覆盖膜的覆盖区域进行烘烤。
4.根据权利要求1所述的线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，所述S50步骤包括对所述线路板进行打靶、喷砂及电金。
5.根据权利要求1所述的线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，在所述S20步骤前对线路板进行前处理。
6.根据权利要求5所述的线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，所述前处理包括依次对线路板进行微蚀及喷淋。
7.根据权利要求1所述的线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，所述S10步骤包括对覆盖膜进行冲切开窗，并将载体膜贴附于覆盖膜上。
8.根据权利要求1所述的线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，在所述S60步骤后对所述线路板印刷字符。
9.根据权利要求1至8任一项所述的线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，所述覆盖膜包括依次叠置的基体膜、胶层及离型膜。
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