CN110557893A - 用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，包括以下步骤：步骤S1，按照FPC加工流程，在进行覆盖膜加工前，所述覆盖膜端面均贴合承载膜；步骤S2，FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位；步骤S3，对贴有所述覆盖膜的FPC进行假压，固定所述覆盖膜与FPC之间的相对位置；步骤S4，使用真空快压机热压使胶与所述FPC的铜面充分粘合；步骤S5，所述FPC通过热压合后，撕去覆盖膜表面的承载膜，完成加工。解决了较薄覆盖膜贴合的难度，增加了选择附承载膜的可操作性；增加热压前的烫画压合，此温度较热压低，不易产生溢胶，又能使整张PFC轻微粘在一起；热压采取真空压合，用气囊填充压合，既不能压破覆盖膜又能使覆盖膜胶有效地压实。

Description

用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板的制作技术领域，尤其涉及一种用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法。
背景技术
一般FPC(柔性线路板)在贴好覆盖膜后直接用快压机按设定参数进行热压合，但无线充电FPC为特殊产品，与常规FPC对比的特点：面铜厚、覆盖膜的PI与胶都较薄，如果采用常规压合会产生两个问题：压合中覆盖膜产生移动、快压机热压会压破覆盖膜而出现露铜，这是客户不可接受的。为解决无线充电FPC覆盖膜压合问题，为无线充电FPC的功能提供可靠性保证，需要开发新的压板方式来达到效果。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
基于上述原因，本申请人提出了一种用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，旨在解决上述问题。
发明内容
为了满足上述要求，本发明目的在于提供一种用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，旨在解决覆盖膜与FPC在热压合中覆盖膜移位问题(特别是覆盖膜开窗位，因附近的厚铜及线隙压合时填充将覆盖膜拉扯出现开窗偏移)、覆盖膜与FPC压合而出现覆盖膜破裂问题、避免因传统方法压合后产品变形而产生的皱折风险。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，包括以下步骤：
步骤S1，按照FPC加工流程，在进行覆盖膜加工前，所述覆盖膜端面贴合承载膜；
步骤S2，FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位；
步骤S3，对贴有所述覆盖膜的FPC进行假压，固定所述覆盖膜与FPC之间的相对位置；
步骤S4，使用真空快压机热压使胶与所述FPC的铜面充分粘合；
步骤S5，所述FPC通过热压合后，撕去覆盖膜表面的承载膜，完成加工。
进一步技术方案为，所述FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位包括，所述FPC两端均连接有贴合承载膜的覆盖膜，所述承载膜位于覆盖膜远离FPC的一端。
进一步技术方案为，所述FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位包括，将底部的所述覆盖膜的离型膜去除，将所述覆盖膜的胶面向上套在治具上，再套上FPC，将顶部的所述覆盖膜撕去离型膜并且覆盖膜胶面向下套上治具，通过治具实现假压，使对位后的所述FPC与覆盖膜微粘不移位。
进一步技术方案为，使用烫画机对贴有所述覆盖膜的FPC进行假压。
进一步技术方案为，所述假压的假压温度为130±5℃，压力为0.4-0.6KG/cm2,压合时间5秒。
进一步技术方案为，所述真空快压机采用的压力为20KG/cm2，温度180±5℃，预压时间30秒，成型时间120秒。
相比于现有技术,本发明的有益效果在于：采用本方案的用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，获得了以下优点：
1、解决了较薄覆盖膜贴合的难度，增加了选择附承载膜的可操作性；
2、增加热压前的烫画压合，此温度较热压低，不易产生溢胶，又能使整张PFC轻微粘在一起；
3、热压采取真空压合，用气囊填充压合，既不能压破覆盖膜又能使覆盖膜胶有效地压实。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1是本发明一种用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法的具体实施例的流程示意图；
图2是本发明一种用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法的具体实施例的FPC产品结构示意图；
图3是图2产品进行烫画假压的结构状态示意图；
图4是图3产品进行真空压合的结构状态示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
如图1所示的方法流程示意图，为本发明的公开一种用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法的具体实施例的流程示意图，包括以下步骤：
步骤S1，按照FPC加工流程，在进行覆盖膜加工前，所述覆盖膜端面均贴合承载膜；
步骤S2，FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位；
步骤S3，对贴有所述覆盖膜的FPC进行假压，固定所述覆盖膜与FPC之间的相对位置；
步骤S4，使用真空快压机热压使胶与所述FPC的铜面充分粘合；
步骤S5，所述FPC通过热压合后，撕去覆盖膜表面的承载膜，完成加工。
具体地，作为重要的实施过程，1、无线充的覆盖膜(即步骤S1的覆盖膜)较薄，在加工前需在其表面附上一层承载膜增加强度，再进行钻加冲切加工；
2、覆盖膜的对位贴合采用常规方式，用治具套孔对位(FPC软板孔与覆盖膜孔等大2.0mm)；
3、覆盖膜预对位贴后，需采用一种使整张的覆盖膜与软板处理粘紧状态，为后面的热压时覆盖膜不移动提供条件，称为烫画压合；
4、热压采用先抽真空再在较低压力下压合，防止薄PI在线路边处因压力过大而压破的现象。
作为较佳的实施方式，所述FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位包括，所述FPC两端均连接有贴合承载膜F的覆盖膜A(可见图2)，所述承载膜F位于覆盖膜A远离FPC的一端。
具体地，见图2所示,由于覆盖膜A太薄操作不便，需要对覆盖膜A进行附承载膜C支撑才便于对位贴合，对位贴合后还需假压使胶在不流动的情况下，整张粘贴(烫画假压)，再进行低压、热压操作，以达到覆盖膜A、胶层D与线路上铜E充分压合在一起，而铜E线路间隙内部悬空。其中，所述FPC包括上下两层铜层E，以及设置于铜层E之间的PI层G。所述覆盖膜A包括，胶层D、PI层G。
图2中：覆盖膜(PI+胶厚)总体12um，操作难度很大，且铜厚度是胶厚度的近10倍，如果用较大压力去压合产品，胶层与覆盖膜极易压裂，且在胶太薄在热压合过程中易移位，为解决上面问题，需要对覆盖膜及压合方式进行分解及调整，以满足操作及热压合要求。
作为较佳的实施方式，所述FPC与覆盖膜A通过套用治具进行对位包括(见图2)，将底部的所述覆盖膜A的离型膜B去除，将所述覆盖膜A的胶面(即胶层D)向上套在治具上，再套上FPC，将顶部的所述覆盖膜A撕去离型膜B并且覆盖膜A胶面(即胶层D)向下套上治具，通过治具实现假压，使对位后的所述FPC与覆盖膜A微粘不移位。
作为较佳的实施方式，使用烫画机对贴有所述覆盖膜的FPC进行假压。具体地，假压FPC的结构示意图见图3，所述离型膜B上端设有加热铁板H，所述FPC下端的离型膜B与绿硅胶I连接，所述绿硅胶I下端红胶J，所述红胶下端设有铁板H1。
作为较佳的实施方式，所述假压的假压温度为130±5℃，压力为0.4-0.6KG/cm2,压合时间5秒。
作为较佳的实施方式，所述真空快压机采用的压力为20KG/cm2，温度180±5℃，预压时间30秒，成型时间120秒。
具体地，见图4所示的真空压合状态示意图，所述FPC上端的离型膜B连接有真空气囊K，所述FPC下端的离型膜B与绿硅胶I连接，所述绿硅胶I下端连接有烧付铁板H2，以实现真空压合。
综上所述，采用本方案的用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，获得了以下优点：
1、解决了较薄覆盖膜贴合的难度，增加了选择附承载膜的可操作性；
2、增加热压前的烫画压合，此温度较热压低，不易产生溢胶，又能使整张PFC轻微粘在一起；
3、热压采取真空压合，用气囊填充压合，既不能压破覆盖膜又能使覆盖膜胶有效地压实。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (6)

1.用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，按照FPC加工流程，在进行覆盖膜加工前，所述覆盖膜端面贴合承载膜；
步骤S2，FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位；
步骤S3，对贴有所述覆盖膜的FPC进行假压，固定所述覆盖膜与FPC之间的相对位置；
步骤S4，使用真空快压机热压使胶与所述FPC的铜面充分粘合；
步骤S5，所述FPC通过热压合后，撕去覆盖膜表面的承载膜，完成加工。
2.根据权利要求1所述的用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，其特征在于，所述FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位包括，所述FPC两端均连接有贴合承载膜的覆盖膜，所述承载膜位于覆盖膜远离FPC的一端。
3.根据权利要求1所述的用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，其特征在于，所述FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位包括，将底部的所述覆盖膜的离型膜去除，将所述覆盖膜的胶面向上套在治具上，再套上FPC，将顶部的所述覆盖膜撕去离型膜并且覆盖膜胶面向下套上治具，通过治具实现假压，使对位后的所述FPC与覆盖膜微粘不移位。
4.根据权利要求1所述的用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，其特征在于，使用烫画机对贴有所述覆盖膜的FPC进行假压。
5.根据权利要求1所述的用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，其特征在于，所述假压的假压温度为130±5℃，压力为0.4-0.6KG/cm2,压合时间5秒。
6.根据权利要求1所述的用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，其特征在于，所述真空快压机采用的压力为20KG/cm2，温度180±5℃，预压时间30秒，成型时间120秒。
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