KR100987787B1 - 고다중층 인쇄회로기판의 리벳방법과 이의 리벳 - Google Patents

고다중층 인쇄회로기판의 리벳방법과 이의 리벳 Download PDF

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Abstract

본 발명은 평탄한 박형의 접시형 헤드를 구비하고, 접시형 헤드 하부에는 대경의 지지부가 구비되며, 대경의 지지부 하부에는 소경의 삽치부가 구비된 상부 리벳과; 대체로 적층되는 인쇄회로기판의 층고(層高)와 거의 동일한 높이를 지니는 기판고정 원통부를 기립 돌설하여 구비하고, 하부에 리벳 지지공을 형성한 평탄한 박형의 접시형 헤드를 구비하며 기판고정 원통부내에 대경의 삽치구와 소경의 결착구를 구비하되, 소경의 결착구의 내경을 상부 리벳의 소경의 삽치부의 외경보다 0.02mm정도 작게 형성하여 고다중층 인쇄회로기판의 적층 결합시 1차 공차를 두고 상부 리벳의 소경의 삽치부와 하부 리벳의 상대적 대경의 결착구가 강제 삽입형태로 결합되게 하여 1차 적층 결합상태를 안정적이고 견고하게 유지시켜 주고, 이후 다음 공정에서 이를 가열,가압하여 인쇄회로기판 사이마다 개입된 프리프레그를 용융시켜 인쇄회로기판을 접착하는 단계에서 다시 상부 리벳의 소경의 삽치부와 하부 리벳의 결착구가 프리프레그의 용융 접착에 의한 층고의 감소에 따른 오차를 보상하면서 재차 강제 삽입형태로 결합상태를 진행하여 고다중층 인쇄회로기판의 가열 압착하여 접착작업시 인쇄회로기판 사이의 층간 밀림현상을 방지하여 인쇄회로기판의 불량 발생요인을 제거하고 경제적으로 고기능 고품격의 고다중층 인쇄회로기판을 제작할 수 있는 고다중층 인쇄회로기판의 리벳방법과 이의 리벳에 관한 것이다.

Description

고다중층 인쇄회로기판의 리벳방법과 이의 리벳{A rivet device for multi layer circuit board and therefor riveting method}
본 발명은 고다중층 인쇄회로기판의 리벳방법과 이의 리벳에 관한 것으로,특히 본 발명은 평탄한 박형의 접시형 헤드를 구비하고, 접시형 헤드 하부에는 대경의 지지부가 구비되며, 대경의 지지부 하부에는 소경의 삽치부가 구비된 상부 리벳과; 대체로 적층되는 인쇄회로기판의 층고(層高)와 거의 동일한 높이를 지니는 기판고정 원통부를 기립 돌설하여 구비하고, 하부에 리벳 지지공을 형성한 평탄한 박형의 접시형 헤드를 구비하며 기판고정 원통부내에 대경의 삽치구와 소경의 결착구를 구비하되, 소경의 결착구의 내경을 상부 리벳의 소경의 삽치부의 외경보다 0.02mm정도 작게 형성하여 고다중층 인쇄회로기판의 적층 결합시 1차 공차를 두고 상부 리벳의 소경의 삽치부와 하부 리벳의 상대적 대경의 결착구가 강제 삽입형태로 결합되게 하여 1차 적층 결합상태를 안정적이고 견고하게 유지시켜 주고, 이후 다음 공정에서 이를 가열,가압하여 인쇄회로기판 사이마다 개입된 프리프레그를 용융시켜 인쇄회로기판을 접착하는 단계에서 다시 상부 리벳의 소경의 삽치부와 하부 리벳의 결착구가 프리프레그의 용융 접착에 의한 층고의 감소에 따른 오차를 보상하면서 재차 강제 삽입형태로 결합상태를 진행하여 고다중층 인쇄회로기판의 가열 압착하여 접착작업시 인쇄회로기판 사이의 층간 밀림현상을 방지하여 인쇄회로기판의 불량 발생요인을 제거하고 경제적으로 고기능 고품격의 고다중층 인쇄회로기판을 제작할 수 있는 고다중층 인쇄회로기판의 리벳방법과 이의 리벳에 관한 것이다.
일반적으로 고다중층 인쇄회로기판(MLB: Multi-Layer Circuit Board)은 양면 또는 단면에 인쇄회로 패턴이 인쇄된 박판의 인쇄회로기판을 요구되는 층수에 맞추어 적층하고 서로 대접하는 박판의 인쇄회로기판 사이마다 절연 핫멜트 접착시트-즉 프리프레그(prepreg)를 개입한 후, 이들을 1차 리벳하여 적층상태를 1차 가고정한 후, 열판프레스로 가열 압착하여 프리프레그가 용융되면서 서로 대접하는 박판의 인쇄회로기판을 접착시키는 방법으로 고다중층 인쇄회로기판을 제작하고 있다.
그러나 이러한 제작단계를 수행함에 있어 내층의 여러 장이 적층된 박판의 인쇄회로기판이 프리프레그에 의하여 가열,가압되면서 접합될 때 층간 밀림현상이 없이 동일선상에서 일치하여 접합 됨을 요구하고 있으나, 프리프레그가 녹아 압력을 받으면 대부분 밀려 층이 틀어지는 현상이 발생하게 됨으로써 가열,가압하여 적층하기 전에 리벳이나 본딩 등 여러 수단을 사용하여 고다중층의 인쇄회로기판의 적층상태를 1차 고정한 후, 열판프레스로 가열,가압하여 요구되는 두께와 평탄도를 지니는 고다중층의 인쇄회로기판을 제작하게 되는 것이다.
이와 같은 고다중층의 인쇄회로기판을 리벳하여 적층상태를 고정시킴에 있어 종래에는 대체로 도 7의 (가),(나),(다)에 도시된 바와 같이 얇은 두께의 압착부(101)를 상단부에 형성하고 하부에 헤드(101)를 형성한 구리재질의 리벳(100)을 사용하여 지그에 의하여 리벳(100)의 얇은 압착부(101)를 압착하여 압착부(101)가 파열되어 벌어지는 상태로 하여 고다중층의 인쇄회로기판(B)의 적층상태를 고정하는 리벳 방법을 취하고 있었다.(도 7의 (가)참조)
그러나 이와 같은 리벳(100)을 사용하여 작업할 경우, 도 7의 (나)와 같이 지그를 사용하여 리벳(100)의 압착부(101)를 파단하여 벌어지게 하면서 압착하는 단계에서 미세한 성분의 동분(銅粉)이 발생할 우려가 높고, 이로 인하여 고다중층의 인쇄회로기판(B)의 성능이나 품질에 악영향을 미쳐 불량 사례가 발생 될 소지가 매우 높을 뿐만 아니라, 도 7의 (나),(다)에 도시된 바와 같이, 고다중층의 인쇄회로기판(B)이 초기 적층만 된 상태에서는 박판의 인쇄회로기판(b) 사이마다 개입된 프리프레그(p)가 용융된 상태가 아니어서 그대로 제작상태의 두께를 지니고 있어 완벽하게 압착하면서 리벳작업을 수행한다 하더라도 리벳(100)으로 1차 고정한 상태의 전체적인 고다중층의 인쇄회로기판(B)의 높이(h₁)가 가열, 가압되어 용융 압착단계을 거쳐 완성되는 고다중층의 인쇄회로기판(B)의 높이(h₂)보다 상대적으로 높은 상태(h₁>h₂)로 리벳되게 되고, 이를 열판프레스로 가열,압착하는 단계에서 프리프레그(p)가 용융 접착될 때, 상대적으로 높이가 (h₁)에서 (h₂)로 변화하게 되고 이에 따라 파열된 리벳(100)의 상단 압착부(101)도 재차 압력을 받아 압착되게 되는 현상이 발생되며 이러한 가열,압착 단계에서 파단된 압착부(101)가 별도로 지지해주는 수단이 없어 일측으로 밀리는 현상이 필연적으로 나타나고, 이로 인하여 고다중층의 인쇄회로기판(B)의 층 사이가 미세하나마 밀리게 되어 층간 위치가 변형되는 현상이 나타나 상하 접촉하고 있는 회로 사이의 접촉상태가 불안정하게 되어 고가의 고다중층의 인쇄회로기판이 불량처리되는 제작상의 난점과 경제적인 부담이 발생하게 되는 등의 여러 가지 문제점을 나타내고 있어, 10층 이상의 고다중층의 인쇄회로기판을 제작하는 데에는 상당한 기술을 요하게 되고 이에 따라 제작비가 상승하게 되는 등의 여러 가지 단점과 문제점을 야기하고 있었다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 제반 결함과 단점을 해소하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명은 고정밀성을 요구하는 고가의 고다중층의 인쇄회로기판의 적층작업을 완벽하고 안정되게 1차 수행하고, 이후 다음 공정에서 이를 가열,가압하여 인쇄회로기판 사이마다 개입된 프리프레그를 용융시켜 인쇄회로기판을 접착하는 단계에서 다시 상부 리벳과 하부 리벳이 프리프레그의 용융 접착에 의한 층고의 감소에 따른 오차를 보상하면서 재차 강제 삽입형태로 결합되게하여 적층된 인쇄회로기판을 가열압착하여 프리프레그 용융 접착시 적층된 인쇄회로기판의 층간 밀림현상을 방지하여 줌으로서 고가의 고다중층 인쇄회로기판의 층간 위치변형에 따른 불량 발생요인을 제거하여 고품격의 고다중층의 인쇄회로기판을 경제적으로 제작하여 제공할 수 있는 고다중층 인쇄회로기판의 리벳방법과 이의 리벳을 제공함에 그 목적이 있는 것이다.
또한, 본 발명은 고다중층 인쇄회로기판의 적층 고정단계에서 종래 리벳의 경우와 같이 리벳의 상단부 또는 하단부 등 일단부가 파단되어 찌그러지는 형태로 리벳되는 것을 탈피하여 상부 리벳과 하부 리벳이 강제적으로 결합되어 리벳되게 함으로서 고다중층 인쇄회로기판의 적층 결합상태를 더욱 견고하고 확실하며 안정적으로 유지시켜 줌과 동시에 리벳의 파단에 의하여 발생하는 동분(銅粉)에 의한 회로상 악영향이나 작업불량의 우려를 배제하여 고다중층 인쇄회로기판의 적층 고정작업을 안정적이며 능률적으로 수행할 수 있는 고다중층 인쇄회로기판의 리벳방법과 이의 리벳을 제공함에 다른 목적이 있는 것이다.
또한, 본 발명은 고다중층 인쇄회로기판의 적층 고정작업 및 가열,가압 및 적층작업시 층간 위치의 변형사례를 방지하여 제품의 불량발생의 소지를 최소화 함으로서 고가의 고기능과 성능을 요하는 고다중층 인쇄회로기판의 제작을 경제적으로 수행하여 생산성을 향상시킬 수 있는 고다중층 인쇄회로기판의 리벳방법과 이의 리벳을 제공함에 또 다른 목적이 있는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 평탄한 박형의 접시형 헤드를 구비하고, 접시형 헤드 하부에는 대경의 지지부가 구비되며, 대경의 지지부 하부에는 소경의 삽치부가 구비된 상부 리벳과;
대체로 적층되는 인쇄회로기판의 층고보다 약간 낮은 높이를 지니는 기판고정 원통부를 기립 돌설하여 구비하고, 하부에 리벳 지지공을 형성한 평탄한 박형의 접시형 헤드를 구비하며 기판고정 원통부내에 대경의 삽치구와 소경의 결착구을 구비하되, 소경의 결착구의 내경을 상부 리벳의 소경의 삽치부의 외경보다 0.02mm정도 작게 형성한 하부 리벳과;
이와 같은 상부 리벳 및 하부 리벳을 사용하여 고다중층 인쇄회로기판의 적층 결합시 1차 공차를 두고 상부 리벳의 소경의 삽치부와 하부 리벳의 상대적 대경의 결착구가 강제 삽입형태로 결합되게 하여 1차 적층 결합상태를 안정적이고 견고하게 유지시켜 주는 적층 결합단계의 제1단계와;
이후 다음 공정에서 이를 열판프레스로 가열,가압하여 인쇄회로기판 사이마다 개입된 프리프레그를 용융시켜 인쇄회로기판을 접착하는 단계에서 다시 상부 리벳의 소경의 삽치부와 하부 리벳의 결착구이 프리프레그의 용융 접착에 의한 층고의 감소에 따른 오차를 보상하면서 재차 강제 삽입형태로 결합상태를 진행하여 고다중층 인쇄회로기판의 가열 압착하여 접착, 고정시키는 제2단계와;
적층 결합 및 가열 압착하여 접착, 고정작업시 인쇄회로기판 사이의 층간 밀림현상을 방지하여 인쇄회로기판의 불량 발생요인을 제거하고 경제적으로 고기능 고품격의 고다중층 인쇄회로기판을 제작할 수 있는 리벳방법과 이의 리벳을 제공함에 특징이 있는 것으로, 이를 첨부한 도면에 의하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 상부 및 하부 리벳의 일부 단면한 상태의 사시도이고,
도 2는 본 발명의 고다중층 인쇄회로기판과 상부 및 하부 리벳의 상호 결합상태를 보인 예시도이며,
도 3은 본 발명의 상부 및 하부 리벳의 단면도이고,
도 4 및 도 5는 본 발명의 고다중층 인쇄회로기판과 상부 및 하부 리벳의 상호 결합상태를 보인 작업 공정 단면도이며,
도 6은 본 발명의 리벳 방법을 예시한 도 3의 A-A선상의 단면도이고,
도 7의 (가),(나),(다)는 종래 리벳과정을 나타낸 단면 예시도이다.
우선 본 발명에 적용한 상부 리벳(10) 및 하부 리벳(20)을 첨부 도면 도 1 내지 도 5에 따라 설명한다.
본 발명의 상부 리벳(10)은 평탄한 박형의 접시형 리벳 헤드(11)를 구비하고 있고, 평탄한 박형의 접시형 리벳 헤드(11) 하부에는 대경(φ₁)의 지지부(12)가 형성되어 있으며,대경(φ₁)의 지지부(12) 하부에는 소경(φ₂)의 삽치부(13)가 형성되어 있다.
상기 상부 리벳(10)과 대응하는 하부 리벳(20)은 대체로 적층되는 인쇄회로기판(P)의 층고(H₁)보다 약간 낮은 높이를 지니는 기판고정 원통부(21)를 기립 돌설하여 구비하고, 하부에 리벳 지지공(22)을 형성한 평탄한 박형의 접시형 리벳 헤드(23)를 구비하며, 기판고정 원통부(21)내에 대경(φ3)의 삽치구(24)와 소경(φ4)의 결착구(25)을 구비하되, 소경(φ4)의 결착구(25)의 내경을 상부 리벳(10)의 소경(φ₂)의 삽치부(13)의 외경보다 0.02mm정도 작게(즉, φ4 =φ₂-0.02mm) 형성하고 있다.
또한 상부 리벳(10)의 대경(φ₁)의 지지부(12)의 외경과 하부 리벳(20)의 대경(φ3)의 삽치구(24)의 내경 즉, (φ₁)과 (φ3)은 (φ3 =φ₁+0.1mm)의 조건을 만족하면 족하며, 하부 리벳(20)의 삽치구(24) 외경(φ5 )은 고다중층 인쇄회로기판(P)에 형성된 리벳공(30)의 구경과 같은 크기로 형성한다.
상기와 같은 구성의 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)을 사용하여 고다중층 인쇄회로기판(P)을 리벳하여 적층상태를 고정하는 제1단계와 제1단계에서 적층 고정된 고다중층 인쇄회로기판(P)를 열판프레스(40),(50)으로 정렬프레이트(41),(51)를 개입하고 가열, 압착하여 고다중층 인쇄회로기판(P)에 교대로 적층된 박판의 인쇄회로기판(b)와 프리프레그(p)의 용융 접착하여 고다중층 인쇄회로기판(P)를 완성하는 제2단계를 도 3 내지 도 6에 따라 설명한다.
제1단계--고다중층 인쇄회로기판(p)의 적층상태 고정단계
먼저, 통상 고다중층 인쇄회로기판(P)은 유효회로기판부(Pa)와 제작 후 절단하여 버리는 제거영역부(Pb)로 구성되고, 리벳공(30)은 고다중층 인쇄회로기판(P)의 상하를 관통하여 유효회로기판부(Pa) 주위의 제거영역부(Pb)에 소정간격을 두고 복수개 형성하고 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)은 서로 인접하는 리벳공(30)에 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)이 서로 위치가 교차하면서 교대로 리벳공(30)에 끼워져 리벳작업을 수행하게 된다.
먼저, 하부 리벳(20)을 고다중층 인쇄회로기판(P)의 표면 또는 이면 중 어느 일방의 리벳공(30)을 교호로 선택하여 삽치한 후, 하부 리벳(20)의 하부에 형성된 리벳지지공(22)을 지그의 안치돌조(60)에 안치시켜 하부 리벳(20)이 안치돌조(60)에 의하여 지지되어 안정되게 직립상태를 유지시켜 준 다음, 하부 리벳(20)의 기판고정 원통부(21)내에 형성된 대경(φ3)의 삽치구(24)와 소경(φ4)의 결착구(25) 내에 상부 리벳(10)의 평탄한 박형의 접시형 리벳 헤드(11) 하부에 형성된 대경(φ₁)의 지지부(12)와 소경(φ₂)의 삽치부(13)를 삽입하여 준 다음, 리벳용 지그(도시 없음)을 통하여 상부 리벳(10)의 평탄한 박형의 접시형 리벳 헤드(11)를 압착하여 상부 리벳(10)의 소경(φ₂)의 삽치부(13)가 하부 리벳(20)의 소경(φ4)의 결착구(25)내로 압입하게 되는데, 이때 상부 리벳(10)의 대경(φ₁)의 지지부(12)의 외경과 하부 리벳(20)의 대경(φ3)의 삽치구(24)의 내경 즉, (φ₁)과 (φ3)은 (φ3 =φ₁+0.1mm) 정도의 치수차이가 있어 상부 리벳(10)의 삽치부(13)가 하부 리벳(20)의 결착구(25)내로 강제로 삽입되면서 결착하게 되는데, 이때에는 고다중층 인쇄회로기판(P)의 박판의 인쇄회로기판(b) 사이에 개입된 프리프레그(p)가 용융되지 않는 상태를 유지하고 있어 프리프레그(p)의 두께가 그대로 원형을 유지하고 있는 상태에서 적층상태를 고정하게 되므로서 고다중층 인쇄회로기판(P)의 층고(H1) 만큼의 높이 까지만 상부 리벳(10)의 박형의 접시형 리벳 헤드(11)가 진입하여 고다중층 인쇄회로기판(P)의 상면을 압착하면서 결합하게 되나, 상부 리벳(10)의 박형의 접시형 리벳 헤드(11)는 프리프레그(p)가 용융되면서 압착되어 감소하는 높이의 변화에 대응하는 간격만큼 하부 리벳(20)의 기판고정 원통부(21) 상층부에 이격된 상태로 리벳되게 된다.
이와 같이 고다중층 인쇄회로기판(P)의 일측방의 리벳공(30)에 리벳을 실행한 후 이와 인접하는 리벳공(30)에 리벳을 실행할 때에는 상기와는 반대 방향으로 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)을 위치시켜 상기와 동일한 리벳 방법으로 시행하면 서로 인접하는 리벳공(30)의 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)의 위치가 교호로 위치하게 되며, 따라서 고다중층 인쇄회로기판(P)의 리벳공(30)과 동일한 외경의 하부 리벳(30)의 기판고정 원통부(21)가 서로 반대의 위치에서 인접하여 교호로 삽치, 고정되므로서 고다중층 인쇄회로기판(P)은 리벳의 정렬상태가 기울어지는 현상없이 직립상태로 리벳되어 고다증층 인쇄회로기판(P)의 상층부 또는 하층부의 위치 변화없이 견고하고 안정된 상태에서 적층상태가 고정되게 된다.
제2단계--고다중층 인쇄회로기판 가열가압하여 용융 접착시키는 단계
제1단계에서 적층상태가 고정된 고다중층 인쇄회로기판(P)을 열판프레스(40),(50)와 정렬프레리트(41),(51)사이에 투입하고 , 이를 가열하면서 압착하면 고다중층 인쇄회로기판(P)의 박판의 인쇄회로기판(b) 사이마다 개입된 프리프레그(p)가 용융되면서 박판의 인쇄회로기판(b)을 접착시키게 되는데, 이때 프리프레그(p)가 용융접착되는 과정에서 고다중층 인쇄회로기판(P)의 두께는 원래의 층고(H1)에서 프리프레그(p)의 용융에 따른 차이만큼 높이(H2)가 감소하게 되는데, 이때에도 상부 리벳(10)의 대경(φ₁)의 지지부(12)의 외경과 하부 리벳(20)의 대경(φ3)의 삽치구(24)의 내경의 치수차이( 즉, φ3 =φ₁+0.1mm)에 의하여 상부 리벳(10)의 삽치부(13)가 하부 리벳(20)의 결착구(25)내로 더욱 강제로 삽입되면서 프리프레그(p)의 용융에 따른 차이만큼의 변화된 높이(H2)만큼 상부 리벳(10)의 박형의 접시형 리벳 헤드(11)가 고다증층 인쇄회로기판(P)과 동반 압착되는데, 이때 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)은 내부에서 구경이 다른 삽치부(13)와 삽치구(24)의 강제 끼움 형태로 결합되며, 고다중층 인쇄회로기판(P)의 상, 하면이 박형의 접시형 리벳헤드(11),(23)에 의하여 밀폐 및 밀착되는 상태로 리벳되어 동일한 프레스 압력에 대한 저항력을 발휘하게 되어, 리벳이 밀리는 현상이 배제되면서 각 층의 인쇄회로기판(b)의 위치가 일치하는 상태로 용융 결합되게 된다.
이와 같은 본 발명은 고정밀성을 요구하는 고가의 고다중층의 인쇄회로기판의 적층작업을 완벽하고 안정되게 1차 수행하고, 이후 다음 공정에서 이를 가열,가압하여 인쇄회로기판 사이마다 개입된 프리프레그를 용융시켜 인쇄회로기판을 접착하는 단계에서 다시 상부 리벳과 하부 리벳이 프리프레그의 용융 접착에 의한 층고의 감소에 따른 오차를 보상하면서 재차 강제 삽입형태로 결합되게하여 적층된 인쇄회로기판을 가열압착하여 프리프레그 용융 접착시 적층된 인쇄회로기판의 층간 밀림현상을 방지하여 줌으로서 고가의 고다중층 인쇄회로기판의 층간 위치변형에 따른 불량 발생요인을 제거하여 고품격의 고다중층의 인쇄회로기판을 경제적으로 제작하여 제공할 수 있으며, 또한, 고다중층 인쇄회로기판의 적층 고정단계에서 종래 리벳의 경우와 같이 리벳의 상단부 또는 하단부 등 일단부가 파단되어 찌그러지는 형태로 리벳되는 것을 탈피하여 상부 리벳과 하부 리벳이 강제적으로 결합되어 리벳되게 함으로서 고다중층 인쇄회로기판의 적층 결합상태를 더욱 견고하고 확실하며 안정적으로 유지시켜 줌과 동시에 리벳의 파단에 의하여 발생하는 동분에 의한 회로상 악영향이나 작업불량의 우려를 배제하여 고다중층 인쇄회로기판의 적층 고정작업을 안정적이며 능률적으로 수행할 수 있고, 고다중층 인쇄회로기판의 적층 고정작업 및 가열,가압 및 적층작업시 층간 위치의 변형사례를 방지하여 제품의 불량발생의 소지를 최소화 함으로서 고가의 고기능과 성능을 요하는 고다중층 인쇄회로기판의 제작을 경제적으로 수행하여 생산성을 향상시킬 수 있는 등의 여러 가지 특징을 지니고 있는 것이다.
10:상부리벳
11:박형의 접시형리벳 헤드
12:대경(φ1 )의 지지부
13:소경(φ2 )의 삽치부
20:하부리벳
21:기판고정 원통부
22:리벳 지지공
23:박형의 접시형 리벳 헤드
24:대경(φ3 )의 삽치구
25:소경(φ4 )의 결착구
30:리벳공
b:박판의 인쇄회로기판
p:프리프레그
P:고다중층 인쇄회로

Claims (3)

  1. 고다중층 인쇄회로기판을 리벳하여 적층 결합함에 있어서,
    상부 리벳 및 하부 리벳을 사용하여 고다중층 인쇄회로기판의 적층 결합시 1차 공차를 두고 상부 리벳의 소경의 삽치부와 하부 리벳의 상대적 대경의 결착구가 강제 삽입형태로 결합되게 하여 1차 적층 결합상태를 안정적이고 견고하게 유지시켜 주는 적층 결합단계의 제1단계와;
    이후 다음 공정에서 이를 열판프레스로 가열,가압하여 인쇄회로기판 사이마다 개입된 프리프레그를 용융시켜 인쇄회로기판을 접착하는 단계에서 다시 상부 리벳의 소경의 삽치부와 하부 리벳의 결착구가 프리프레그의 용융 접착에 의한 층고의 감소에 따른 오차를 보상하면서 재차 강제 삽입형태로 결합상태를 진행하여 고다중층 인쇄회로기판의 가열 압착하여 접착, 고정시키는 제2단계와;의 결합으로 리벳함을 특징으로 하는 고다중층 인쇄회로기판의 리벳방법.
  2. 삭제
  3. 평탄한 박형의 접시형 헤드를 구비하고, 접시형 헤드 하부에는 대경의 지지부가 구비되며, 대경의 지지부 하부에는 소경의 삽치부가 구비된 상부 리벳과;
    대체로 적층되는 인쇄회로기판의 층고보다 약간 낮은 높이를 지니는 기판고정 원통부를 기립 돌설하여 구비하고, 하부에 리벳 지지공을 형성한 평탄한 박형의 접시형 헤드를 구비하며 기판고정 원통부내에 대경의 삽치구와 소경의 결착구를 구비하되, 소경의 결착구의 내경을 상부 리벳의 소경의 삽치부의 외경보다 0.02mm정도 작게 형성한 하부 리벳;의 결합을 특징으로 하는 고다중층 인쇄회로기판의 리벳.
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