KR100736156B1 - 다층연성회로기판의 제조방법 - Google Patents

다층연성회로기판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 커버레이, 동박, 및 본딩 시트가 리벳에 반복적으로 끼워져 적층되면서 열이 가해져서 임시 가접된 후 한번에 열과 압력이 동시에 가해져서 완전히 접합되는 다층연성회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 복수개의 리벳을 배치하는 리벳 배치 단계와, 상기 리벳에 커버레이 및 동박을 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 저층 적층·가접 단계와, 상기 리벳에 연속하여 본딩 시트를 끼워 적층하고 열을 가하여 가접한 후 커버레이 및 동박, 또는 동박 및 커버레이를 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 중간층 적층·가접 단계와, 상기 리벳에 연속하여 본딩 시트를 끼워 적층하고 열을 가하여 가접한 후 동박 및 커버레이를 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 상층 적층·가접 단계와, 상기 적층·가접된 적층체에 열과 압력을 가하여 접합하는 적층체 접합 단계가 포함되어 이루어짐으로써 부정합의 발생을 차단하면서 작업 시간을 단축하여 생산비를 절감할 수 있다.
다층연성회로기판, 리벳, FPCB

Description

다층연성회로기판의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH MULTI-LAYER}
도 1 은 종래 다층연성회로기판의 제조방법을 나타내는 공정도.
도 2 는 본 발명에 따른 다층연성회로기판의 제조방법을 나타내는 공정도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
101 : 리벳 110 : 저층
111,121,131 : 커버레이 112,122,132 : 동박
113,123,133 : 본딩 시트 120 : 중간층
130 : 상층 140 : 적층체
본 발명은 연성회로기판에 관한 것으로서, 특히 커버레이, 동박, 및 본딩 시트가 리벳에 반복적으로 끼워져 적층되면서 열이 가해져서 임시 가접된 후 한번에 열과 압력이 동시에 가해져서 완전히 접합되는 다층연성회로기판의 제조방법에 관 한 것이다.
일반적으로, 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)은 전자기기에서 공간의 제약이 따르면서 굴곡이 많은 부위에 전기적으로 두 구간을 연결시키기 위한 일종의 커넥터로서 사용되는데, 여러층의 동박이 적층되는 다층구조로 도 제작되고 있다.
도 1 은 종래 다층연성회로기판의 제조방법을 나타내는 공정도이다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 다층연성회로기판의 제조시 각각의 커버레이(11)(21)(31), 및 동박(12)(22)(32)이 적층되는 커버레이·동박 적층 단계(S10)와, 이렇게 적층되어 이루어진 각각의 상층(10), 중간층(20), 및 저층(30)에 소정의 열이 가해져서 임시적인 가접이 실시된 후, 핫 프레스 과정인 소정의 열과 압력이 가해져서 완전한 접합이 실시되는 제 1 가접·접합 단계(S20)를 거치게 된다.
이어서, 상기 상층(10)의 저면으로 본딩 시트(13)가 적층되고, 중간층(20)의 저면으로 본딩 시트(23)가 적층되는 본딩 시트 적층 단계(S30)와, 이렇게 적층된 상층(10), 본딩 시트(13), 중간층(20), 본딩 시트(23), 및 저층(30)이 순차적으로 겹겹이 적층된 후 소정의 열이 가해져서 임시적인 가접이 실시된 후, 핫 프레스 과정인 열과 압력이 가해져서 완전한 접합이 실시되는 제 2 가접·접합 단계(S40)를 거쳐서 완성된다.
그런데, 상술한 다층연성회로기판의 제조방법은 각각의 커버레이(11)(21)(31), 및 동박(12)(22)(32)을 적층하고 가접·접합하여 상층(10), 중간층(20), 및 저층(30)을 제조한 후, 이들(10)(20)(30) 모두를 순차적으로 적층하여 또다시 가접·접합함에 따라 이들(10)(20)(30)의 상이한 수축·팽창율로 인하여 층간의 부정합이 발생되는 문제점이 있었다. 또한, 이처럼 여러 복잡한 과정을 거치게 됨에 따라 많은 작업 시간이 소요되어 생산비가 증가되는 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 리벳에 커버레이, 동박, 및 본딩 시트를 반복적으로 끼워 적층하면서 열을 가하여 가접한 후 한번에 열과 압력을 동시에 가하여 접합하는 다층연성회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 다층연성회로기판의 제조방법은, 복수개의 리벳을 배치하는 리벳 배치 단계와, 상기 리벳에 커버레이 및 동박을 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 저층 적층·가접 단계와, 상기 리벳에 연속하여 본딩 시트를 끼워 적층하고 열을 가하여 가접한 후 커버레이 및 동박, 또는 동박 및 커버레이를 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 중간층 적층·가접 단계와, 상기 리벳에 연속하여 본딩 시트를 끼워 적층하고 열을 가하여 가접한 후 동박 및 커버레이를 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 상층 적층·가접 단계와, 상기 적층·가접된 적층체에 열과 압력을 가하여 접합하는 적층체 접합 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 중간층 적층·가접 단계는 여러번 반복 실시될 수 있고, 상기 리벳은 일종의 PVC 재질로서 직경이 2.0~3.17mm 정도이면 적당하다. 그리고, 상기 적층·가접 단계의 가열 조건은 100±20℃ 정도이면 적당하고, 상기 적층체 접합 단계의 가열 조건은 150~190℃이고, 가압 조건은 30~75kgf/㎠이며, 이에 따른 가열·가압 시간은 50~180분이면 적당하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 2 는 본 발명에 따른 다층연성회로기판의 제조방법을 나타내는 공정도이다. 도 2 에 도시된 바와 같이, 다층연성회로기판의 제조시, 먼저 복수개의 리벳(101)을 배치한 후, 상기 리벳(101)에 커버레이(111) 및 동박(112)을 순차적으로 끼워 적층하여 이루어진 저층(110)에 소정의 열을 가하여 가접한다(S11O,S120). 여기서, 상기 리벳(101)은 일종의 PVC 재질로서 특별한 제한은 없지만 직경이 2.0~3.17mm 정도이면 적당하다.
상기 커버레이(111)는 통상적으로 폴리이미드 계열이 사용되고, 상기 동박(112)은 통상적으로 동박적층판(CCL)이 사용된다. 이 때, 상기 리벳(101)에 끼워지는 상기 커버레이(111), 및 동박(112) 상에 형성된 복수개의 홀은 소정의 위치를 잡아주는 역할을 한다.
본 실시예에서는 4 개의 리벳(101)을 4 곳의 모서리에 배치한 형태로 설명하였으나, 특별한 제한이 있지는 않으며 필요에 따라 복수개의 리벳(101)을 다양한 형태로 배치할 수 있음은 물론이다.
이어서, 상기 리벳(101)에 연속하여 본딩 시트(123)를 끼워 적층하고 열을 가하여 가접한 후 동박(122) 및 커버레이(121) 또는 커버레이(121) 및 동박(122)을순차적으로 끼워 적층하여 이루어진 중간층(120)에 소정의 열을 가하여 가접한다(S130). 여기서, 상기 본딩 시트(123)는 일종의 양면 접착 테이프가 사용될 수 있다. 이 때, 상기 S130 단계는 다층 구조의 연성회로기판을 형성하기 위해 반복 실시될 수 있다. 예컨대, 6 회 이내에서 자유롭게 반복 실시될 수 있다.
이어서, 상기 리벳(101)에 연속하여 본딩 시트(133)를 끼워 적층하고 열을 가하여 가접한 후 동박(132) 및 커버레이(131)를 순차적으로 끼워 적층하여 이루어진 상층(130)에 소정의 열을 가하여 가접한다(S140). 여기서의 가열 조건은 100±20℃ 정도이면 적당하다.
마지막으로, 상기 저층(110), 본딩 시트(123), 중간층(120), 본딩 시트(133), 및 상층(130)이 순차적으로 적층·가접되어 이루어진 적층체(140)에 소정의 열과 압력을 가하여 완전히 접합한다(S150). 즉, 리벳(101)이 열에 녹아 버린 상태로 다층연성회로기판이 완성된다. 여기서의 가열 조건은 150~190℃ 정도이면 적당하고, 가압 조건은 30~75kgf/㎠ 정도이면 적당하고, 이러한 조건 하에서 가열·가 압 시간은 50~180분 정도이면 적당하다.
한편, 본 발명에 따른 다층연성회로기판의 제조방법을 한정된 실시예에 따라 설명하였지만, 본 발명의 범위는 특정한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명과 관련하여 통상의 지식을 가진자에게 자명한 범위내에서 여러 가지의 대안, 수정 및 변경하여 실시할 수 있다.
본 발명에 따르면, 리벳에 커버레이, 동박, 및 본딩 시트를 반복적으로 끼워 적층하면서 가접한 후 한번에 동시 접합하여 다층연성회로기판을 제조함으로써 부정합의 발생을 차단하면서 작업 시간을 단축하여 생산비를 절감할 수 있다.

Claims (6)

  1. 복수개의 리벳을 배치하는 리벳 배치 단계와;
    상기 리벳에 커버레이 및 동박을 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 저층 적층·가접 단계와;
    상기 리벳에 연속하여 본딩 시트를 끼워 적층하고 열을 가하여 가접한 후 커버레이 및 동박, 또는 동박 및 커버레이를 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 중간층 적층·가접 단계와;
    상기 리벳에 연속하여 본딩 시트를 끼워 적층하고 열을 가하여 가접한 후 동박 및 커버레이를 순차적으로 끼워 적층하고 열을 가하여 가접하는 상층 적층·가접 단계와;
    상기 적층·가접된 적층체에 열과 압력을 가하여 접합하는 적층체 접합 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 다층연성회로기판의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 중간층 적층·가접 단계가 반복 실시되는 것을 특징으로 하는 다층연성회로기판의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 리벳이 PVC 재질인 것을 특징으로 하는 다층연성회로기판의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 본딩 시트가 양면 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 다층연성회로기판의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층·가접 단계의 가열 조건이 100±20℃인 것을 특징으로 하는 다층연성회로기판의 제조방법.특징으로 하는 다층연성회로기판의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층체 접합 단계의 가열 조건이 150~190℃이고, 가압 조건이 30~75kgf/㎠이며, 가열·가압 시간이 50~180분인 것을 특징으로 하는 다층연성회로기판의 제조방법.
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