KR101412054B1

KR101412054B1 - 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법.

Info

Publication number: KR101412054B1
Application number: KR1020120052904A
Authority: KR
Inventors: 정영욱; 유영일
Original assignee: 주식회사 비에이치
Priority date: 2012-05-18
Filing date: 2012-05-18
Publication date: 2014-06-26
Also published as: KR20130129324A

Abstract

본 발명은 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치는 제1금형, 제2금형, 안내부재, 제1가열부재, 제2가열부재를 포함하여 형성된다.
또한, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법은 연성회로기판 조립체 준비 단계, 커버레이 필름 가접 단계, 커버레이 필름 밀착 단계, 베이스기판 적층 단계, 동시 핫프레스 단계, 동도금 단계, 회로 패턴 형성 단계, 반복 단계, 또 다른 커버레이 필름 가접 단계, 또 다른 커버레이 필름 밀착 단계, 보강판 부착 단계, 또 다른 동시 핫프레스 단계를 포함한다.

Description

커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법.{Cover ray film adhesion device and multi-layer flexible circuits manufacturing method using the same}

본 발명은 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로기판 의 제조방법에 관한 것으로서, 연성회로기판 조립체에 가접된 커버레이 필름을 밀착하기 위한 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용하여 핫 프레스 공정없이 연성회로기판 또는 다층 연성회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 연성회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)은 경질의 인쇄회로기판(PCB)에 비해 휘어짐이 가능한 특성을 지니는 인쇄회로기판으로서, 접철부, 힌지부가 있거나 다중선의 배선이 요구되는 각종의 기기, 예를 들면 노트북, 휴대폰, 전자수첩, 개인정보 단말기, 디지털카메라 등 구성 모듈간에 전기적 연결부를 가지는 전자기기나 시디롬 드라이브, 디브이디드라이브의 광픽 업 등과 같이 작동부를 가지는 작동전자기기나 다수의 데이터배선이 필요한 곳에서 널리 사용되고 있다.

이러한 연성회로기판은 통상적으로 플렉시블한 박판에 회로가 구성된 전자회로부품으로서 전자회로의 층의 수에 따라서 단면 연성회로기판, 양면 연성회로기판, 다층 연성회로기판 등이 있다.

종래 한국공개특허 2002-0060660의 연성회로기판의 제조 방법은 동박(COPPER)의 원자재가 투입되어 회로를 형성하는 양면노출 타입(DOUBLE ACCESS TYPE)의 회로형성공정에 있어서, 상기 원자재를 필요한 정도 크기의 시트 상태로 재단하는 단계; 상기 재단된 원자재의 양면에 발포성 캐리어(CARRIER)를 밀착 또는 열압착하는 단계; 상기 양면에 발포성 캐리어가 부착된 원자재의 드라이 필름 또는 액상 잉크를 밀착시키는 단계; 상기 드라이 필름을 부착한 후 패턴을 형성하고, 그 기판을 현상하는 노광/현상 단계; 상기 노광/현상 단계를 거친 기판을 부식/박리/건조하는 단계; 상기 부식/박리/건조하는 단계를 거친 기판을 가접하고 1차로 열압착(HOT PRESS)한 후 자동발포하는 단계; 및 상기 자동발포한 기판을 가접한 후 2차로 열압착(HOT PRESS)하는 단계; 로 구성되는 연성회로기판의 제조 방법이 개시되어 있다.

종래기술은 시간이 많이 소모되는 열압착(HOT PRSESS)단계를 두 번 진행함에 따라, 많은 인력과 시간이 소모되는 단점이 있다.

특히, 종래기술은 부식/박리/건조하는 단계를 거친 기판을 가접하고 바로 열압착함으로서, 기판 자체에 주름이 생기거나 흠집이 생기게 되며, 기포가 발생할 수 있는 문제점이 있다.

따라서 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 장치 및 방법의 개발이 필요한 실정이다.

한국공개특허 2002-0060660(2002.07.18)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 연성인쇄회로기판의 제조 시간을 줄일 수 있으면서도, 연성인쇄회로기판에 발생하는 주름을 방지할 수 있는 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법을 제공하려는 것이다.

본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는 연성회로기판 조립체(10)의 양면에 각각 가접된 한 쌍의 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)측으로 밀착하기 위한 밀착부(100)가 구비되어 있는 커버레이 필름 밀착 장치(1000)에 있어서, 상기 밀착부(100)의 일측에 구비되며, 길이방향으로 길게 형성되는 제1금형(200); 상기 밀착부(100)의 타측에 구비되는 제2금형(300); 상기 제1금형(200)에 길이방향으로 이동 가능하도록 설치되어 상기 연성회로기판 조립체(10)를 상기 밀착부(100)로 안내하는 안내부재(400); 상기 안내부재(400)의 내부에 설치되는 제1가열부재(500); 상기 제2금형(300)의 상기 제1금형(200)을 바라보는 일측면 내부에 설치되는 제2가열부재(600);를 포함하며, 상기 연성회로기판 조립체(10)가 상기 밀착부(100)로 안내되면 상기 제2금형(300)을 상기 제1금형(200)측으로 가압하여 상기 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)측으로 밀착한다.

또한, 상기 연성회로기판 조립체(10)는 양면에 회로 패턴이 형성된 동박적층판으로 이루어진다.

또한, 상기 안내부재(400)는 내부에 진공흡착 가능한 진공 플레이트(420)가 설치되어, 상기 연성회로기판 조립체(10)를 진공흡착 시키며 상기 밀착부로 안내한다.

또한, 상기 안내부재(400)는 실린더에 연결되어 길이방향으로 이동이 가능하다.

또한, 상기 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는 상기 제2금형(300)의 상기 제1금형(200)을 바라보는 일측면의 표면과 상기 안내부재(400)의 표면이 각각 테프론 코팅된다.

또한, 상기 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는 상기 제1가열부재(500) 및 제2가열부재(600)의 온도를 제어하는 고체 릴레이; 상기 제2금형(300)의 가압 시간을 조절하는 타이머; 상기 커버레이 필름 밀착 장치(1000)의 모든 구성 요소를 제어하는 중앙제어 릴레이;를 더 포함한다.

본 발명의 연성회로기판 조립체 제조방법은 연성회로기판 조립체(10)를 준비하는 연성회로기판 조립체 준비 단계(A10); 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)의 양면에 각각 가접하는 커버레이 필름 가접 단계(A20); 상기 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)로 밀착하도록 구성된 커버레이 필름 밀착 장치를 이용하여, 상기 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)로 밀착하는 커버레이 필름 밀착 단계(A30); 상기 커버레이 필름(20)의 소정 영역에 보강판(30)을 부착하는 보강판 부착 단계(A40); 및 상기 커버레이 필름(20) 및 상기 보강판(30)을 동시에 핫프레스하여 상기 연성회로기판 조립체(10)에 접착시키는 동시 핫프레스 단계(A50);를 포함하는 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한다.

본 발명의 다층 연성회로기판 조립체 제조방법은 연성회로기판 조립체(10)를 준비하는 연성회로기판 조립체 준비 단계(B10); 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)의 양면에 각각 가접하는 커버레이 필름 가접 단계(B20); 상기 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)로 밀착하도록 구성된 커버레이 필름 밀착 장치를 이용하여, 상기 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)로 밀착하는 커버레이 필름 밀착 단계(B30); 베이스기판(40)을 상기 연성회로기판 조립체(10)의 양면에 각각 적층하는 베이스기판 적층 단계(B40); 상기 베이스기판(40)과 상기 커버레이 필름(20)을 동시에 핫프레스하여 상기 연성회로기판 조립체(10)에 접착시키는 동시 핫프레스 단계(B50); 상기 베이스기판(40), 상기 커버레이 필름(20), 및 상기 연성회로기판 조립체(10)를 관통하는 관통홀(11)을 형성하고 상기 관통홀(11)을 동도금하는 동도금 단계(B60); 상기 베이스기판(40)에 회로 패턴을 형성하는 회로 패턴 형성 단계(B70); 상기 커버레이 필름 가접 단계(B20) 내지 상기 회로 패턴 형성 단계(B70)를 1주기로 하여 1회 이상 반복하여 다층 연성회로기판 조립체(15)를 형성하는 반복 단계(B80); 상기 다층 연성회로기판 조립체(15)의 양면에 각각 또 다른 커버레이 필름(25)을 가접하는 또 다른 커버레이 필름 가접 단계(B90); 상기 커버레이 필름 밀착 장치를 이용하여, 상기 또 다른 커버레이 필름(25)을 상기 다층 연성회로기판 조립체(15)로 밀착하는 또 다른 커버레이 필름 밀착 단계(B100); 상기 또 다른 커버레이 필름(25)의 소정 영역에 보강판(30)을 부착하는 보강판 부착 단계(B110); 및 상기 또 다른 커버레이 필름(25)과 상기 보강판(30)을 동시에 핫프레스하여 상기 다층 연성회로기판 조립체(15)에 접착시키는 또 다른 동시 핫프레스 단계(B120);를 포함한다.

또한, 상기 베이스기판(40)은 일면에 회로 패턴이 형성된 동박적층판으로 이루어진다.

또한, 상기 베이스기판 적층 단계(B40)는 상기 동박적층판의 회로 패턴이 형성된 일면이 상기 연성회로기판 조립체(10)에 맞닿도록 적층된다.

또한, 상기 베이스기판 적층 단계(B40)는 상기 연성회로기판 조립체(10)의 양면에 각각 에폭시 접착체(50)를 적층하는 단계; 및 에폭시 접착체(50)가 적층된 상기 연성회로기판 조립체(10)의 양면에 각각 베이스기판(40)을 적층하는 단계;를 포함한다.

이에 따라, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치는 연성회로기판 조립체에 가접된 커버레이 필름을 연성회로기판 조립체로 밀착함으로서, 연성회로기판 조립체와 커버레이 필름 사이에 발생하는 기포를 최소한으로 줄일 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치는 진공흡착 가능한 진공 플레이트를 포함하는 안내부재가 구성됨으로서, 연성회로기판 조립체를 떨어뜨리지 않도록 밀착시키며 이동시키는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치는 고체릴레이가 구성됨으로서, 제1가열부재 및 제2가열부재의 온도를 용이하게 제어할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치는 타이머가 구성됨으로서, 상부그형의 가압시간을 용이하게 조절할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 연성회로기판의 제조방법은 커버레이 필름을 핫프레스 하는 단계 없이 진행됨으로서, 제조시간이 단축되는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법 역시 커버레이 필름을 핫프레스 하는 단계 없이 진행됨으로서, 다층 연성성회로기판의 제조 시간이 단축되는 장점이 있다.

도 1은 연성회로기판 조립체의 양면에 커버레이 필름이 가접된 단면도
도 2는 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치 정면도
도 3은 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치 측면도
도 4는 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치에 구성된 제2금형의 배면도
도 5는 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치에 구성된 안내부재의 평면도
도 6은 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치에 안전커버가 더 구성된 정면도
도 7은 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치에 안전커버가 더 구성된 측면도
도 8은 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 연성회로기판의 제조방법에 관한 단계도
도 9 내지 도 11은 도 8에 도시된 각 단계를 나타낸 단면도
도 12는 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법에 관한 단계도
도 13 내지 도 20은 도 12에 도시된 각 단계를 나타낸 단면도

이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다.

첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.

도면에는 방향표시가 되지 않았으나, 도 4 내지 도 5를 제외한 도면상의 방향은 도면상의 상측을 상측으로, 도면상의 하측을 하측으로 정의하기로 한다.

도 1은 연성회로기판 조립체의 양면에 커버레이 필름이 가접된 단면도, 도 2는 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치 정면도, 도 3는 본 발명의 커레이 필름 밀착 장치 측면도, 도 4은 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치에 구성된 제2금형의 배면도, 도 5는 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치에 구성된 안내부재의 평면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치는 연성회로기판 조립체(10)의 상측면 및 하측면에 가접된 커버레이 필름(20)을 연성회로기판 조립체(10)측으로 밀착하기 위한 장치로서, 연성회로기판 조립체(10)의 형성과정에 대해 상세하게 설명하자면 다음과 같다.

먼저, 절연 필름과, 절연 필름의 상측면 및 하측면에 각각 한 쌍의 동박을 열융착시켜 동박적층판을 형성한다.

이 때, 절연 필름은 폴리이미드 수지로 이루어진다.

다음으로, 동박적층판을 관통하는 비아홀을 형성한다.

다음으로, 동박적층판의 상측면 및 하측면을 각각 순차적으로 노광, 현상, 에칭하여 회로 패턴을 형성하여 연성회로기판 조립체(10)를 형성한다.

즉, 연성회로기판 조립체(10)는 상측면 및 하측면에 회로패턴이 각각 형성된 동박적층판으로 이루어진다.

도면에는 연성회로기판 조립체(10)가 양면에 회로패턴이 각각 형성된 동박적층판으로 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 물론 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니다.

예를 들면 연성회로기판 조립체(10)는 일면에 회로패턴이 각각 형성된 동박적층판으로도 이루어질 수 있으며, 양면에 회로 패턴이 형성된 동박적층판으로도 이루어질 수 있다.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는 밀착부(100), 제1금형(200), 제2금형(300), 안내부재(400), 제1가열부재(500), 제2가열부재(600)를 포함하여 형성된다.

밀착부(100)는 연성회로기판 조립체(10)의 상측면 및 하측면에 각각 가접된 상태의 한 쌍의 커버레이 필름(20)을 연성회로기판 조립체(10)측으로 밀착하기 위해 구비된 공간이다.

제1금형(200) 및 제2금형(300)은 서로 일정간격 이격되어 구비되는데, 제1금형(200)이 밀착부(100)의 하측에 구비되고 제2금형(300)이 밀착부(100)의 상측에 구비된다.

한편, 제1금형(200)은 길이방향(횡방향)으로 길게 형성된다.

여기에서 길이방향이란 도면상의 상하방향과 수직이 되는 방향인 좌우방향 또는 전후방향을 말한다.

안내부재(400)는 제1금형(200)의 상측면상에 길이방향(횡방향)으로 슬라이딩 이동 가능하도록 설치되는 구성으로서, 한 쌍의 커버레이 필름(20)이 상측면 및 하측면에 각각 가접된 연성회로기판 조립체(10)를 밀착부(100)로 안내하는 역할을 한다

또한, 안내부재(400)는 하측면에 결합되는 브라켓(401)과, 브라켓(401)에 연결되는 실린더(402)에 의해 길이방향(횡방향)으로 이동된다.

도 5를 참조하면 안내부재(400)는 내부에 진공흡착력이 발생하는 다수개의 진공플레이트(420)가 설치되며, 상측면에 형성되는 다수개의 천공부(410)를 통해 한 쌍의 커버레이 필름(20)이 가접된 연성회로기판 조립체(10)를 진공흡착시키며 밀착부(100)로 안내한다.

이에 따라, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는 진공흡착 가능한 진공플레이트(420)을 포함하는 안내부재(400)가 구성됨으로서, 연성회로기판 조립체(10)를 떨어뜨리지 않도록 밀착시키며 이동시키는 장점이 있다.

도 5는 안내부재(400)를 위에서 본 도면으로서, 도 5를 참조하면, 제1가열부재(500)는 열이 발생하는 지그재그 형태의 열선으로 이루어지며, 안내부재(400)의 내부에 지그재그형태로 설치된다.

도 4는 제2금형(300)을 아래에서 본 도면으로서, 도 4를 참조하면, 제2가열부재(600)는 열이 발생하는 지그재그 형태의 열선으로 이루어지며, 제2금형(300)의 하측면 내부에 설치된다.

안내부재(400)와 제2금형(300)의 하측면은 연성회로기판 조립체(10)의 상측면 및 하측면에 가접된 커버레이 필름(20)을 연성회로기판 조립체(10)로 효율적으로 밀착할 수 있도록 서로 대응되는 판형태로 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)가 연성회로기판 조립체(10)의 상측면 및 하측면에 가접된 커버레이 필름(20)을 연성회로기판 조립체(10)로 밀착하기 위한 방법을 상세히 설명하자면 다음과 같다.

먼저, 한 쌍의 커버레이 필름(20)이 상측면 및 하측면에 각각 가접된 연성회로기판 조립체(10)를 안내부재(400)에 의해 제1금형(200)과 제2금형(300)의 사이 공간인 밀착부(100)로 안내한다.

다음으로, 제2금형(300)을 제1금형(200)측으로 가압하여 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)측으로 밀착시킨다.

이 때, 제2금형(300)을 가압하기 위해서, 제2금형(300)의 상측면에 실린더가 결합되거나 유압프레스가 결합될 수 있으며, 이 외에도 제2금형(300)을 가압할 수 있는 장치라면 모두 적용될 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는 연성회로기판 조립체(10)에 가접된 커버레이 필름(20)을 연성회로기판 조립체(10)로 밀착함으로서, 연성회로기판 조립체(10)와 커버레이 필름(20) 사이에 발생하는 기포를 최소한으로 줄일 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는 열선에서 발생하는 정전기가 절연될 수 있도록 제1가열부재(500)가 내부에 설치된 안내부재(400)와, 제2가열부재(600)가 내부에 설치된 제2금형(300)의 하측면이 테프론으로 코팅된다.

이에 따라, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는 열선에서 발생하는 정전기를 제거할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는 고체 릴레이, 타이머, 중앙제어 릴레이를 더 포함하여 형성된다.

고체릴레이는 SSR(Solid state relay)로서, 논리 회로를 이용하여 제1가열부재(500) 및 제2가열부재(600)의 온도를 제어한다.

타이머는 제2금형(300)을 가압하는 장치에 연결되어 가압 시간을 조절한다.

중앙제어 릴레이는 PLC(Programmable Logic Controller)로서, 커버레이 필름 밀착 장치(1000)의 모든 구성 요소를 제어한다.

이에 따라, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는 고체릴레이가 구성됨으로서, 제1가열부재(500) 및 제2가열부재(600)의 온도를 용이하게 제어할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는 타이머가 구성됨으로서, 상부그형의 가압시간을 용이하게 조절할 수 있는 장점이 있다.

도 6은 본 발명에 따른 안전커버의 정면도, 도 7은 본 발명에 따른 안전커버의 측면도이다.

도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 안전커버(700)는 상측면을 제외한 나머지 측면이 안내부재(400)를 둘러싸기 위한 커버로서, 그물망형태로 형성된다.

이에 따라, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는 내부에 열선이 설치된 안내부재(400)를 덮는 안전커버(700)가 구성됨으로서, 작업자가 뜨거운 안내부재(400)를 만져서 발생하는 화상사고를 미연에 방지할 수 있는 장점이 있다.

도 8은 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 연성회로기판의 제조방법에 관한 단계도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 연성회로기판의 제조방법은 연성회로기판 조립체 준비 단계(A10), 커버레이 필름 가접 단계(A20), 커버레이 필름 밀착 단계(A30), 보강판 부착 단계(A40), 동시 핫프레스 단계(A50)를 포함한다.

도 9 내지 도 11은 도 8에 도시된 각 단계를 나타낸 단면도로서, 도 9는 연성회로기판 조립체 준비 단계(A10), 도 10(a),(b)는 각각 커버레이 필름 가접 단계(A20)와 커버레이 필름 밀착 단계(A30), 도 11(a),(b)는 각각 보강판 부착 단계(A40)와 동시 핫프레스 단계(A50)를 나타내고 있다.

도 8 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 연성회로기판의 제조방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.

먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, 연성회로기판 조립체(10)를 준비한다.

이는 도 8에 도시된 연성회로기판 조립체 준비 단계(A10)에 해당된다.

연성회로기판 조립체(10)에 관한 설명은 상기에 설명하였으므로 생략한다.

다음으로, 도 10(a)에 도시된 바와 같이, 연성회로기판 조립체(10)의 상측면 및 하측면에 각각 한 쌍의 커버레이 필름(20)을 가접한다.

이는 도 8에 도시된 커버레이 필름 가접 단계(A20)에 해당된다.

여기에서, 한 쌍의 커버레이 필름(20)의 가접은 자동으로 가접이 가능한 가접기나 수동으로 가접이 가능한 인두를 이용할 수 있다.

다음으로, 도 10(b)에 도시된 바와 같이, 커버레이 필름(20)을 연성회로기판 조립체(10)로 밀착하도록 구성된 커버레이 필름 밀착 장치(1000)를 이용하여 연성회로기판 조립체(10)의 상측면 및 하측면에 가접된 커버레이 필름(20)을 연성회로기판 조립체(10)로 밀착한다.

이는 도 8에 도시된 커버레이 필름 밀착 단계(A30)에 해당된다.

여기에서, 커버레이 필름(20) 밀착 단계에서 이용되는 커버레이 필름 밀착 장치는 본 발명에 따른 커버레이 필름 밀착 장치(1000)를 이용한다.

다음으로, 도 11(a)에 도시된 바와 같이, 연성회로기판 조립체(10)의 상측면 및 하측면으로 각각 밀착된 커버레이 필름(20)의 소정 영역에 보강판(30)을 부착한다.

이는 도 8에 도시된 보강판 부착 단계(A40)에 해당된다.

여기에서, 보강판(30)은 합성수지 또는 SUS의 금속 박판 소재로서, 표면에 점착제에 도포되어 커버레이 필름(20)의 소정영역에 부착된다.

다음으로, 도 11(b)에 도시된 바와 같이, 커버레이 필름(20) 및 보강판(30)을 동시에 핫프레스하여 연성회로기판 조립체(10)에 접착시킨다.

이는 도 8에 도시된 동시 핫프레스 단계(A50)에 해당된다.

여기에서, 핫프레스를 위한 장치로는 공지된 기술의 핫프레스 장치를 사용하는 것이 바람직한다.

이에 따라, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 연성회로기판의 제조방법은 커버레이 필름(20)을 핫프레스 하는 단계 없이 진행됨으로서, 제조시간이 단축되는 장점이 있다.

한편, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 연성회로기판의 제조방법은 상기한 바와 같은 모든 단계가 진행된 이후에, 인쇄, 도금, 오토펀칭, BBT 검사, 1차 피어싱, 외형 프레스를 포함하는 이후 공정이 더 진행될 수 있다.

도 12는 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법에 관한 단계도이다.

도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 다층 연성회로기판 제조방법은 연성회로기판 조립체 준비 단계(B10), 커버레이 필름 가접 단계(B20), 커버레이 필름 밀착 단계(B30), 베이스기판 적층 단계(B40), 동시 핫프레스 단계(B50), 동도금 단계(B60), 회로 패턴 형성 단계(B70), 반복 단계(B80), 또 다른 커버레이 필름 가접 단계(B90), 또 다른 커버레이 필름 밀착 단계(B100), 보강판 부착 단계(B110), 또 다른 동시 핫프레스 단계(B120)를 포함한다.

도 13 내지 도 20은 도 12에 도시된 각 단계를 나타낸 단면도로서, 도 13은 연성회로기판 조립체 준비 단계(B10), 도 14(a),(b)는 각각 커버레이 필름 가접 단계(B20)과 커버레이 필름 밀착 단계(B30), 도 15(a),(b)는 각각 베이스기판 적층 단계(B40)와 동시 핫프레스 단계(B50), 도 16은 동도금 단계(B60), 도 17은 회로 패턴 형성 단계(B70), 도 18은 반복 단계(B80), 도 19(a),(b)는 각각 또 다른 커버레이 필름 가접 단계(B90)와 또 다른 커버레이 필름 밀착 단계(B100), 도 20(a),(b)는 각각 보강판 부착 단계(B110)와 또 다른 동시 핫프레스 단계(B120)를 나타내고 있다.

먼저, 도 13에 도시된 바와 같이, 연성회로기판 조립체(10)를 조립한다.

이는 도 12에 도시된 연성회로기판 조립체 준비 단계(B10)에 해당된다.

다음으로, 도 14(a)에 도시된 바와 같이, 연성회로기판 조립체(10)의 상측면 및 하측면에 각각 한 쌍의 커버레이 필름(20)을 가접한다.

이는 도 12에 도시된 커버레이 필름 가접 단계(B20)에 해당된다.

다음으로, 도 14(b)에 도시된 바와 같이, 커버레이 필름(20)을 연성회로기판 조립체(10)로 밀착하도록 구성된 커버레이 필름 밀착 장치(1000)를 이용하여 연성회로기판 조립체(10)의 상측면 및 하측면에 가접된 커버레이 필름(20)을 연성회로기판 조립체(10)로 밀착한다.

이는 도 12에 도시된 커버레이 필름 밀착 단계(B30)에 해당된다.

다음으로, 도 15(a)에 도시된 바와 같이, 일면에 회로 패턴이 형성되고 타면에 회로 패턴이 형성되지 않은 동박적층판으로 이루어지는 베이스기판(40)의 회로 패턴이 형성된 일면이 연성회로기판 조립체(10)의 상측면 및 하측면에 각각 맞닿도록 적층한다.

이 때, 베이스기판(40)은 연성회로기판 조립체(10)의 상측면 및 하측면에 커버레이 필름(20)이 밀착되어 있음에 따라, 커버레이 필름(20)에 에폭시 접착제(50)가 도포되어 부착되며, 이는 도 12에 도시된 베이스기판 적층 단계(B40)에 해당된다.

다음으로, 도 15(b)에 도시된 바와 같이, 커버레이 필름(20) 및 베이스기판(40)을 동시에 핫프레스하여 연성회로기판 조립체(10)에 접착시킨다.

이는 도 12에 도시된 동시핫프레스 단계(B50)에 해당된다.

다음으로, 도 16에 도시된 바와 같이, 베이스기판(40)과 커버레이 필름(20)이 접착된 연성회로기판 조립체(10)에 관통홀(11)을 형성하고, 관통홀(11)을 동도금하여 연성회??판 조립체와 베이스기판(40)을 전기적으로 통전시킨다.

이는 도 12에 도시된 동도금 단계(B60)에 해당된다.

다음으로, 도 17에 도시된 바와 같이, 베이스기판(40)의 타면을 순차적으로 노광, 현상, 에칭하여 회로 패턴을 형성한다.

이는 도 12에 도시된 회로 패턴 형성 단계(B70)에 해당된다.

다음으로, 도 18에 도시된 바와 같이, 커버레이 필름(20) 가접 단계(B20) 내지 회로 패턴 형성 단계(B70)를 1주기로 하여 1회 이상 반복하여 다층 연성회로기판 조립체(15)를 형성한다.

즉, 회로 패턴 형성 단계(B70)이후 연성회로기판 조립체(10)의 최외측 상측면 및 하측면에 각각 다수의 커버레이 필름(20)과, 다수의 베이스기판(40)이 교번 적층되는 것이다.

이 때, 베이스기판(40)은 회로 패턴이 형성되지 않았으나, 회로 패턴 형성 단계(B70)를 거쳐서 회로 패턴이 형성된다.

이는 도 12에 도시된 반복 단계(B80)에 해당된다.

한편, 도 18에는 연성회로기판 조립체(10)의 양측면에 각각 2개의 커버레이 필름(20)과 2개의 베이스기판(40)이 교번 적층되어 다층 연성회로기판 조립체(15)를 형성하는 실시예를 도시하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 다수의 커버레이 필름(20)과 다수의 베이스기판(40)이 교번 적층될 수 있다.

다음으로, 도 19(a)에 도시된 바와 같이, 다층 연성회로기판 조립체(15)의 상측면 및 하측면에 각각 또 다른 커버레이 필름(25)을 가접한다.

이는 도 12에 도시된 또 다른 커버레이 필름 가접 단계(B90)에 해당된다.

다음으로, 도 19(b)에 도시된 바와 같이, 커버레이 필름 밀착 장치(1000)를 이용하여 가접된 또 다른 커버레이 필름(25)을 다층 연성회로기판 조립체(15)로 밀착한다.

이는 도 12에 도시된 또 다른 커버레이 필름 밀착 단계(B100)에 해당된다.

다음으로, 도 20(a)에 도시된 바와 같이, 또 다른 커버레이 필름(25)의 소정 영역에 보강판(30)을 부착한다.

이는 도 12에 도시된 보강판 부착 단계(B110)에 해당된다.

도20(a)에 보강판(30)은 다층 연성회로기판 조립체(15)의 상측면에 밀착된 커버레이 필름(20)에 부착되는 것를 도시하였으나, 보강판(30) 다층 연성회로기판 조립체(15)의 하측면에 밀착된 커버레이 필름(20)에 부착될 수도 있다.

또한, 강판은 합성수지 또는 SUS의 금속 박판 소재로서, 표면에 점착제에 도포되어 커버레이 필름(20)의 소정영역에 부착된다.

다음으로, 도 20(b)에 도시된 바와 같이, 또 다른 커버레이 필름(25)과 보강판(30)(30)을 동시에 핫프레스하여 다층 연성회로기판 조립체(15)에 접착시킨다.

이는 도 12에 도시된 제2핫프레스(B120)에 해당된다.

이에 따라, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법 역시 커버레이 필름(20)을 핫프레스 하는 단계 없이 진행됨으로서, 다층 연성성회로기판의 제조 시간이 단축되는 장점이 있다.

한편, 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법은 상기한 바와 같은 모든 단계가 진행된 이후에, 인쇄, 도금, 오토펀칭, BBT 검사, 1차 피어싱, 외형 프레스를 포함하는 이후 공정이 더 진행될 수 있다.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.

10 : 연성회로기판 조립체 15 : 다층 연성회로기판 조립체
20, 25 : 커버레이 필름 30 : 보강판
40 : 베이스기판
1000 : 본 발명의 커버레이 필름 밀착 장치
100 : 밀착부 200 : 제1금형
300 : 제2금형 400 : 안내부재
401 : 브라켓 402 : 실린더
410 : 천공부 420 : 진공플레이트
500 : 제1가열부재 600 : 제2가열부재
700 : 안전커버

Claims

연성회로기판 조립체(10)의 양면에 각각 가접된 한 쌍의 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)측으로 밀착하기 위한 밀착부(100)가 구비되어 있는 커버레이 필름 밀착 장치(1000)에 있어서,
상기 밀착부(100)의 일측에 구비되며, 길이방향으로 길게 형성되는 제1금형(200);
상기 밀착부(100)의 타측에 구비되는 제2금형(300);
상기 제1금형(200)에 길이방향으로 이동 가능하도록 설치되어 상기 연성회로기판 조립체(10)를 상기 밀착부(100)로 안내하는 안내부재(400);
상기 안내부재(400)의 내부에 설치되는 제1가열부재(500);
상기 제2금형(300)의 상기 제1금형(200)을 바라보는 일측면 내부에 설치되는 제2가열부재(600);를 포함하며,
상기 연성회로기판 조립체(10)가 상기 밀착부(100)로 안내되면 실린더나 유압프레스를 이용하여 상기 제2금형(300)을 상기 제1금형(200)측으로 가압하여 상기 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)측으로 밀착하는 커버레이 필름 밀착 장치.
제1항에 있어서, 상기 연성회로기판 조립체(10)는
양면에 회로 패턴이 형성된 동박적층판으로 이루어지는 커버레이 필름 밀착 장치.
제1항에 있어서, 상기 안내부재(400)는
내부에 진공흡착 가능한 진공 플레이트(420)가 설치되어, 상기 연성회로기판 조립체(10)를 진공흡착 시키며 상기 밀착부로 안내하는 커버레이 필름 밀착 장치.
제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 안내부재(400)는
실린더에 연결되어 길이방향으로 이동이 가능한 커버레이 필름 밀착 장치.
제1항에 있어서, 상기 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는
상기 제2금형(300)의 상기 제1금형(200)을 바라보는 일측면의 표면과 상기 안내부재(400)의 표면이 각각 테프론 코팅되는 커버레이 필름 밀착 장치.
제1항에 있어서, 상기 커버레이 필름 밀착 장치(1000)는
상기 제1가열부재(500) 및 제2가열부재(600)의 온도를 제어하는 고체 릴레이;
상기 제2금형(300)의 가압 시간을 조절하는 타이머;
상기 커버레이 필름 밀착 장치(1000)의 모든 구성 요소를 제어하는 중앙제어 릴레이;를 더 포함하는 커버레이 필름 밀착 장치.
연성회로기판 조립체(10)를 준비하는 연성회로기판 조립체 준비 단계(A10);
커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)의 양면에 각각 가접하는 커버레이 필름 가접 단계(A20);
제1항의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)를 이용하여, 상기 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)로 밀착하는 커버레이 필름 밀착 단계(A30); 및
상기 커버레이 필름(20)의 소정 영역에 보강판(30)을 부착하는 보강판 부착 단계(A40);
상기 커버레이 필름(20) 및 상기 보강판(30)을 동시에 핫프레스하여 상기 연성회로기판 조립체(10)에 접착시키는 동시 핫프레스 단계(A50);를 포함하는 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 연성회로기판의 제조방법.
제7항에 있어서, 상기 연성회로기판 조립체(10)는
상측면 및 하측면에 회로 패턴이 형성된 동박적층판으로 이루어지는 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 연성회로기판의 제조방법.
연성회로기판 조립체(10)를 준비하는 연성회로기판 조립체 준비 단계(B10);
커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)의 양면에 각각 가접하는 커버레이 필름 가접 단계(B20);
제1항의 커버레이 필름 밀착 장치(1000)를 이용하여, 상기 커버레이 필름(20)을 상기 연성회로기판 조립체(10)로 밀착하는 커버레이 필름 밀착 단계(B30);
베이스기판(40)을 상기 연성회로기판 조립체(10)의 양면에 각각 적층하는 베이스기판 적층 단계(B40);
상기 베이스기판(40)과 상기 커버레이 필름(20)을 동시에 핫프레스하여 상기 연성회로기판 조립체(10)에 접착시키는 동시 핫프레스 단계(B50);
상기 베이스기판(40), 상기 커버레이 필름(20), 및 상기 연성회로기판 조립체(10)를 관통하는 관통홀(11)을 형성하고 상기 관통홀(11)을 동도금하는 동도금 단계(B60);
상기 베이스기판(40)에 회로 패턴을 형성하는 회로 패턴 형성 단계(B70);
상기 커버레이 필름 가접 단계(B20) 내지 상기 회로 패턴 형성 단계(B70)를 1주기로 하여 1회 이상 반복하여 다층 연성회로기판 조립체(15)를 형성하는 반복 단계(B80);
상기 다층 연성회로기판 조립체(15)의 양면에 각각 또 다른 커버레이 필름(25)을 가접하는 또 다른 커버레이 필름 가접 단계(B90);
상기 커버레이 필름 밀착 장치를 이용하여, 상기 또 다른 커버레이 필름(25)을 상기 다층 연성회로기판 조립체(15)로 밀착하는 또 다른 커버레이 필름 밀착 단계(B100);
상기 또 다른 커버레이 필름(25)의 소정 영역에 보강판(30)을 부착하는 보강판 부착 단계(B110);
상기 또 다른 커버레이 필름(25)과 상기 보강판(30)을 동시에 핫프레스하여 상기 다층 연성회로기판 조립체(15)에 접착시키는 또 다른 동시 핫프레스 단계(B120);를 포함하는 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법.
제9항에 있어서, 상기 연성회로기판 조립체(10)는
양면에 회로 패턴이 형성된 동박적층판으로 이루어지는 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법.
제9항에 있어서, 상기 베이스기판(40)은
일면에 회로 패턴이 형성된 동박적층판으로 이루어지는 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법.
제11항에 있어서, 상기 베이스기판 적층 단계(B40)는
상기 동박적층판의 회로 패턴이 형성된 일면이 상기 연성회로기판 조립체(10)에 맞닿도록 적층되는 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법.
제9항 내지 제12항 중 선택되는 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스기판 적층 단계(B40)는
상기 연성회로기판 조립체(10)의 양면에 각각 에폭시 접착체(50)를 적층하는 단계;
에폭시 접착체(50)가 적층된 상기 연성회로기판 조립체(10)의 양면에 각각 베이스기판(40)을 적층하는 단계;를 포함하는 커버레이 필름 밀착 장치를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법.