KR101690062B1 - 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법 - Google Patents

피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 에칭 작업 없이 금형을 이용한 타발 방식을 사용하여 금속박 패턴을 형성함으로써, 제조시간 및 불량률을 줄이고 경제적인 설비로 양면의 연성인쇄회로기판 제조가 가능한 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.

Description

피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-SIDED FLEXIBLE PRINT CIRCUIT BOARD USING PINNACLE MOLD}
본 발명은 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 에칭 작업 없이 금형을 이용한 타발 방식을 사용하여 금속박 패턴을 형성함으로써, 제조시간 및 불량률을 줄이고 경제적인 설비로 양면의 연성인쇄회로기판 제조가 가능한 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
정보통신 기술 및 이를 구현하는 각종 전자기기 및 이의 제조를 위한 각종 설비 및 공정 기술의 발전에 따라 스마트폰, 태블릿 PC 등을 포함한 다양한 휴대 정보통신기기들이 널리 보급되어 현대인의 생활에서 차지하는 비중이 매우 높아지고 있고, 미래 기술에서도 이와 관련하여 박형화 및 소형화를 위한 다양한 기술 개발의 필요성이 요구되고 있다.
이러한 현재까지의 기술 발전에 따라 개인 휴대 정보통신기기에 고도의 과학기술들이 채용되어진 것 중 잘 알려진 하나가 일반적 인쇄회로기판을 연성회로기판(FPCB)으로 상당부분 대체할 수 있도록 한 것이라 할 수 있을 것이다.
현재의 연성회로기판은 오래전 기술인 리지드 인쇄회로기판이나 웨이퍼기술과는 달리 회로패턴 형성이라는 큰 카테고리만 같을 뿐, 박형 다층이 가능하여 스마트폰과 같은 현재의 최첨단 청보통신 기기에 적합하여 다양히 채용되고 있으며, 연성회로기판은 리지드 인쇄회로기판 기술과 대비하여 제품의 원재료 및 공정 재료나 공정 순서 기술 및 설비 기술부터 세밀한 생산 기술이 많이 필요하여 연성회로기판 고유의 전문 설비 및 숙련된 인력 등이 많이 요구된다.
초기의 연성회로기판(FPCB)은 주로 셀룰라 폰과 같은 휴대 정보통기에서 폴딩되는 부분이나 슬라이드 부분과 같이 유동이 많은 부분 내에 설치되는 다배선을 가진 필름형 배선용 제품으로 개발 및 생산되어 사용되던 것에서부터, 수년전부터 생산되어 전 세계적으로 보급되는 스마트폰, 태블릿 PC와 같이 박형의 두께 및 복잡한 회로들의 다층 고밀도화가 요구되는 고성능 휴대 기기들에서는 기존의 두꺼운 고정형 인쇄회로기판(PCB)보다는 초박형과 고밀도 회로가 가능한 연성회로기판(FPCB)으로 대체하여 채용하기 위한 연구 개발이 지속되고 있다.
일반적으로 연성회로기판에 회로패턴을 형성하는 과정은, 도 1a에 도시된 기초재료가 되는 FCCL(연성동박적층판; 10)을 이용하여 FCCL의 절연층(Base PI; 10a)에 형성된 동박막(10b)의 상부 전면에 Cu 도금된 금속박막층(Copper; 20)을 형성한 후, 여기에 도 1b 와 같이 드라이필름(40)을 부착한 후 원하는 회로패턴(52)이 인쇄된필름 포토마스크(50)를 덮어 도 1c 내지 도 1e에 도시된 바와 같이 노광 및 현상하는 사진공정을 행하여 원하는 패턴의 드라이필름 패턴을 형성하고, 여기에 도 1f 내지 도 1g에 도시된 바와 같이 에칭액을 노즐(NZ) 분사하여 금속박막층(20)의 노출된 불필요한 부분을 부식시켜 제거함으로써 회로패턴(22)을 형성하는 공정(에칭공정)을 행한 후, 도 1h 내지 도 1i에 도시된 바와같이 회로패턴(22) 위에 남은 드라이필름(40)을 제거하여 회로패턴(20)만 남게하는 공정(드라이필름 박리공정)으로 행해진다.
이때, 복잡한 회로 설계에 필요한 미세 회로패턴(22)을 형성하기 위해서는, 동박의 금속박막층(20)의 두께가 여러 공정을 통해 남게되는 Cu 회로패턴(22)에서 원하는 두께가 될 정도여야 함은 물론이고, 금속박막층(20)의 불필요한 부분을 제거하는 에칭의 과정에서 부식 제거되는 부분이 깨끗이 제거되어 남은 회로패턴 간의 단락됨이 없어야 한다.
그러나, 종래의 에칭공정에서 부식 제거되고 남게 되는 금속박막층(20)의 회로패턴(22)은 에칭공정에서 수반되는 여러 특성과 금속박막층 표면 및 드라이필름간의 접착된 사이로부터 부식 작용하게 되어 회로패턴(22)의 측벽(Side Wall; 222)이 바깥쪽인 상부 폭보다 절연층(10a) 쪽 하부 폭이 더 큰 결과를 보이게 된다.
이러한 영향 때문에, 제조사가 설계치로 원하는 포토마스크(50)의 패턴(52) 폭과는 다르게 실제 제조된 FPCB의 회로패턴(22)에서는 회로패턴(22) 측벽(222) 하부 측에서 이웃하는 회로패턴과 단락될 우려가 있고 복잡한 미세회로일수록 더욱더 이웃하는 회로패턴 간의 단락을 쉽게 초래하여 FPCB 제품의 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
상술한 에칭 과정에서 에칭된 측벽(222)이 에칭깊이에 따라 에칭레이트가 불균일하게 되는 현상은 종래 웨이퍼를 이용한 반도체 제조 기술에서도 유사하게 발생했던 것으로서 그 개선을 위한 다양한 방법들이 연구되었으나, 웨이퍼는 핸들러로 이동되어 챔버 등에 고정되는 제품으로서, 본 발명의 대상인 FPCB와는 전혀 다른 자재를 사용하므로 공정재료, 공정순서, 공정 환경 및 설비에 이르기까지 상이한 특성을 갖고 있고, 특히 에칭재료 및 환경도 전혀 상이하기 때문에, 웨이퍼를 이용한 반도체 생산 기술을 차용하거나 응용하기도 어렵다.
이에, 한국공개특허 10-2016-0041303에서는, 연성회로기판에서 에칭깊이에 따라 달리 나타나던 회로패턴의 측벽 에칭율을 균등화 하도록 에칭 시드층을 사용함으로써 회로 패턴의 측벽을 수직화할 수 있게 한 시드층을 이용한 미세 회로패턴 형성을 위한 FPCB의 제조 방법을 개시하고 있다.
한편, 상기 종래의 FPCB 제조 방법에서도, 에칭 공정이 포함되기 때문에 환경 오염의 문제가 발생하게 되고, 포토리소그래피 공정에 따른 대규모 설비가 필요하다는 단점이 있다.
또한, 종래 일반적 단단한 PCB 기판과는 달리 본 발명과 관련된 FPCB는 시트 상태 공정 뿐 아니라 롤투롤(roll to roll) 공정으로 피딩시키면서 행하는 대량생산을 위한 연속 공정의 필요성이 매우 커서 본 발명과 관련된 문제점을 해결하기 위한 FPCB 특유의 공정 기술에 대한 독자적 연구 개발의 필요성이 요구된다.
한국공개특허 [10-2016-0041303] (공개일자: 2016. 04. 18) 한국등록특허 [10-1412054] (등록일자: 2014. 06. 19)
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 에칭 작업 없이 피나클 금형을 이용한 타발 방식을 사용하여 금속박 패턴을 형성함으로써, 제조시간 및 불량률을 줄이고 경제적인 설비로 양면의 연성인쇄회로기판 제조가 가능한 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법를 제공하는 것이다.
본 발명의 실 시예들의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법은, 상부 금속박을 포함하는 상부판을 형성하는 상부판 형성단계; 하부 금속박을 포함하는 하부판을 형성하는 하부판 형성단계; 상기 상부판 및 상기 하부판 각각을 금형 가공하여 상부 금속 패턴 및 하부 금속패턴을 형성하는 금형가공단계; 상기 상부판 및 상기 하부판의 스크랩을 제거하는 단계; 중간 폴리이미드막을 포함하는 중간판을 형성하는 중간판 형성단계: 상기 상부판, 상기 중간판, 상기 하부판을 합지하여 제1합지판을 형성하는 제1합지판 형성단계; 상기 상부 금속 패턴 및 상기 하부 금속 패턴 상에 상부 폴리이미드막을 포함하는 상부 폴리이미드판 및 하부 폴리이미드막을 포함하는 하부 폴리이미드판을 합지하여 제2합지판을 형성하는 제2합지판 형성단계; 및 상기 제2합지판에 열경화를 수행하여 경화된 기판을 형성하는 기판형성단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법에 의하면, 에칭 작업 없이 금형을 이용한 타발 방식을 사용하여 금속박 패턴을 형성함으로써, 쉽고 정확하게 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법에 의하면, 에칭 작업이 없으므로, 롤투롤(Roll-to-Roll) 작업이 수월한 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법에 의하면, 롤투롤(Roll-to-Roll) 작업이 가능하므로, 작업의 간소화가 이루어지고, 제조 설비 규모가 작아지며, 불량률도 낮아지는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법에 의하면, 금형을 이용하여 금속박 패턴을 형성하기 때문에, 남은 금속박(스크랩)을 모아 다시 재사용이 가능하므로, 자원을 절약할 수 있는 효과가 있다.
도 1a 내지 1i는 종래의 연성인쇄회로기판의 제조 방법의 일 실시예를 도시한 단면도.
도 2a 내지 2o는 본 발명에 따른 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법의 일 실시예를 도시한 단면도.
도 3a 및 3b는 본 발명에 따른 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조시 연결부 형성 방법에 대한 일 실시예를 도시한 단면도.
도 4 및 5는 본 발명의 기술적 사상의 실시예들에 의한 전자 시스템들(3300, 3400)을 개념적으로 도시한 구성도.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 공정, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 공정, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한, 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다.
도 2a 내지 2n은 본 발명에 따른 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법의 일 실시예를 도시한 단면도이다.
도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이, 먼저, 상부판(100) 및 하부판(200)을 각각 형성한다.
PET층(101) 및 접착층(102)을 포함하는 상부 캐리어 필름과 상부 금속박(동박)(103)을 합지하여 상부판(100)을 형성하고, PET층(201) 및 접착층(202)을 포함하는 하부 캐리어 필름과 하부 금속박(동박)(203)을 합지하여 하부판(200)을 형성한다.
상기 캐리어 필름은, PET층(101, 201)에 접착층(102, 202)이 적층된 형태의 보호 필름이다.
상기 금속박(103, 203)은 상기 캐리어 필름의 상기 접착층(102, 202) 면에 부착되어 각각 상부판(100) 및 하부판(200)을 형성한다. 상부 금속박(103) 및 하부 금속박(203)은 상대적으로 전기 전도도가 우수한 구리(Copper, Cu)가 이용될 수 있다.
도 2c 및 2d에 도시된 바와 같이, 상기 상부판(100)은 상부 금형(104)을 이용하여 타발하여 상부 금속 패턴(상부 회로 패턴)(103A)을 형성하고, 상기 하부판(200)은 하부 금형(204)을 이용하여 타발하여 하부 금속 패턴(하부 회로 패턴)(203A)을 형성한다. 상기 상부 회로 패턴(103A) 및 상기 하부 회로 패턴(203A)은 서로 별도의 회로를 구성할 수 있다.
도 2c의 상부 금속박(103)에서 상부 회로 패턴(103A)을 제외한 나머지를 스크랩(도면에 원으로 표시됨)이라고 하는데, 상기 스크랩을 모아 녹여서 재가공하면 금속막으로 다시 사용이 가능하다.
도 2e에 도시된 바와 같이, 중간 폴리이미드막(303)을 포함하는 중간판(300)을 형성한다.
상기 중간판(300)은 PET층(301) 및 접착층(302)을 포함하는 캐리어 필름과 중간 폴리이미드막(303)을 합지하여 형성한다.
즉, 상기 중간판(300)은 일반적으로 커버레이(폴리이미드)라고 지칭한다.
커버레이(폴리미이드)는, 절연성 필름과, 일반적인 접착제 조성물로 형성되는 반경화 상태의 접착제 층과, 박리 가능한 보호 필름이 순서대로 적층된 것이다. 상기 박리 가능한 보호 필름은 당업계 공지의 이형지 또는 플라스틱 재질의 이형필름일 수 있으며, 폴리에틸렌 또는 실리콘 수지로 코팅하여 박리성을 부여한 것이 바람직하다.
도 2f에 도시된 바와 같이, 상기 중간판(300)을 상기 하부판(200)의 하부 회로 패턴(203A) 상에 합지한다.
도 2g에 도시된 바와 같이, 상기 중간판(300)의 캐리어 필름(301+302)을 제거한다.
도 2h에 도시된 바와 같이, 상기 중간 폴리이미드막(303) 상에 상기 상부 회로 패턴(103A)이 형성된 상기 상부판(100)을 합지함으로써, 1차 합지판을 형성한다.
도 2i에 도시된 바와 같이, 상기 1차 합지판에서 상기 상부 캐리어 필름(101+102)과 상기 하부 캐리어 필름(201+202)을 제거한다. 그에 따라, 하부 회로 패턴(203A), 중간 폴리이미드막(303) 및 상부 회로 패턴(103A)만 남게 된다.
이후, 도 2j에 도시된 바와 같이, 하부 폴리이미드판(400)을 상기 하부 회로 패턴(203A) 하부에 형성하고, 상부 폴리이미드판(500)을 상기 상부 회로 패턴(103A) 상부에 형성하여 2차 합지판을 형성한다.
상기 하부 폴리이미드판(400)은 PET층(401) 및 접착층(402)을 포함하는 제1 캐리어 필름과 하부 폴리이미드막(403)이 합지되어 형성되고, 상기 상부 폴리이미드판(500)은 PET층(501) 및 접착층(502)을 포함하는 제2 캐리어 필름과 상부 폴리이미드막(503)이 합지되어 형성된다.
상기 하부 폴리이미드판(400) 및 상기 상부 폴리이미드판(500)도 커버레이로 지칭된다.
이후, 도 2k에 도시된 바와 같이, 상기 2차 합지판에 열경화 처리(hot press)를 수행한다.
열경화 처리를 통해, 상부 폴리이미드막(503A), 중간 폴리이미드막(303A), 하부 폴리이미드막(403A)은 상기 상부 회로 패턴(103A) 및 상기 하부 회로 패턴(203A) 사이의 미세 틈이 매워질 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 도면에서는, 각 층의 두께를 동일하게 도시하였으므로, 열경화 처리 이후 도면이 상당히 변경된 것으로 도시되었으나, 실제 상부 회로 패턴(103A) 및 상기 하부 회로 패턴(203A)의 두께는 상기 폴리이미드막(303A, 403A, 503A)에 비하여 매우 얇기 때문에, 도면에 도시된 바와 같은 큰 변화는 없다.
이후, 도 2l에 도시된 바와 같이, 상기 제1 캐리어 필름(401A+402A) 및 상기 제2 캐리어 필름(501A+502A)를 제거함으로써, 기판(600)을 형성할 수 있다.
도 2m에 도시된 바와 같이, 상기 하부 폴리이미드막(403A)에 홀(601)을 형성한다.
한편, 상기 상부 폴리이미드막(503A)에도 동일하게 홀(601)이 형성될 수 있다.
도 2n에 도시된 바와 같이, 상기 홀(601) 내부에 금속을 형성하여 접촉부(602)를 형성한다.
이후, 도면에 도시되지는 않았으나, 상기 기판(600) 상에 실크인쇄가 가능하며, 상기 기판(600)의 외형 가공도 가능하다.
한편, 도 2a 내지 2n에서는, 상부 금속 패턴(103A)과 하부 금속 패턴(203A)이 별도로 구분되어 서로 다른 회로를 구성하는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 상기 상부 금속 패턴(103A)과 하부 금속 패턴(203A) 사이를 연결해주는 추가 공정을 진행하여 상부 회로와 하부 회로가 연결될 수도 있다.
도 3a 및 3b는 본 발명에 따른 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조시 연결부 형성 방법에 대한 일 실시예를 도시한 단면도이다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 도 2g의 중간 폴리아미드막(303)에 관통홀(701)을 형성한다.
이후, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 관통홀(701) 내부에 금속을 형성하여 하부 금속 패턴(203A)과 상부 금속 패턴(103A)가 연결되도록 하는 연결부(702)를 형성한다.
이후는, 도 2h 내지 2n과 동일한 방식으로 기판 형성 작업이 이루어질 수 있다.
도 4 및 5는 본 발명의 기술적 사상의 실시예들에 의한 전자 시스템들(3300, 3400)을 개념적으로 도시한 구성도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예들에 의한 전자 시스템(3300)은 바디(3310), 디스플레이 유닛(3360), 및 외부 장치(3370)를 포함할 수 있다.
바디(3310)는 마이크로 프로세서 유닛(Micro Processor Unit; 3320), 파워 공급부(Power Supply; 3330), 기능 유닛(Function Unit; 3340), 및/또는 디스플레이 컨트롤 유닛(Display Control Unit; 3350)을 포함할 수 있다.
바디(3310)는 인쇄 회로기판(PCB) 등을 갖는 시스템 보드 또는 마더 보드(Mother Board), 및/또는 케이스(case)를 포함할 수 있다. 마이크로 프로세서 유닛(3320), 파워 공급부(3330), 기능 유닛(3340), 및 디스플레이 컨트롤 유닛(3350)은 바디(3310)의 상면 또는 내부에 실장 또는 배치될 수 있다. 바디(3310)의 상면 혹은 바디(3310)의 내/외부에 디스플레이 유닛(3360)이 배치될 수 있다.
디스플레이 유닛(3360)은 디스플레이 컨트롤 유닛(3350)에 의해 프로세싱된 이미지를 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 유닛(3360)은 LCD (liquid crystal display), AMOLED(active matrix organic light emitting diodes), 또는 다양한 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이 유닛(3360)은 터치 스크린을 포함할 수 있다. 따라서, 디스플레이 유닛(3360)은 입출력 기능을 가질 수 있다.
파워 공급부(3330)는 전류 또는 전압을 마이크로 프로세서 유닛(3320), 기능 유닛(3340), 디스플레이 컨트롤 유닛(3350) 등으로 공급할 수 있다. 파워 공급부(3330)는 충전 배터리, 건전지용 소켓, 또는 전압/전류 변환기를 포함할 수 있다.
마이크로 프로세서 유닛(3320)은 파워 공급부(3330)로부터 전압을 공급받아 기능 유닛(3340)과 디스플레이 유닛(3360)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 마이크로 프로세서 유닛(3320)은 CPU 또는 AP (application processor)를 포함할 수 있다.
기능 유닛(3340)은 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 기능 유닛(3340)은 터치 패드, 터치 스크린, 휘발성/비휘발성 메모리, 메모리 카드 컨트롤러, 카메라, 라이트, 음성 및 동영상 재생 프로세서, 무선 송수신 안테나, 스피커, 마이크, USB 포트, 기타 다양한 기능을 가진 유닛을 포함할 수 있다.
상기 전자 시스템(3300)은 본 발명의 실시예들에 의해 제조된 적어도 하나 이상의 연성회로기판(FPCB)을 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 전자 시스템(3400)은 버스(3420)를 통하여 데이터 통신을 수행하는 마이크로프로세서(3414), 메모리 시스템(3412) 및 유저 인터페이스(3418)를 포함할 수 있다. 마이크로프로세서(3414)는 CPU 또는 AP를 포함할 수 있다. 전자 시스템(3400)은 마이크로프로세서(3414)와 직접적으로 통신하는 램(3416)을 더 포함할 수 있다.
마이크로프로세서(3414) 및/또는 램(3416)은 단일 패키지 내에 조립될 수 있다. 유저 인터페이스(3418)는 전자 시스템(3400)으로 정보를 입력하거나 또는 전자 시스템(3400)으로부터 정보를 출력하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 유저 인터페이스(3418)는 터치 패드, 터치 스크린, 키보드, 마우스, 스캐너, 음성 디텍터, CRT(cathode ray tube) 모니터, LCD, AMOLED, PDP(plasma display panel), 프린터, 라이트, 또는 기타 다양한 입출력 장치들을 포함할 수 있다.
메모리 시스템(3412)은 마이크로프로세서(3414) 동작용 코드들, 마이크로프로세서(3414)에 의해 처리된 데이터, 또는 외부 입력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리 시스템(3412)은 메모리 컨트롤러, 하드 디스크, 또는 SSD(solid state drive)를 포함할 수 있다. 상기 전자 시스템(3400)은 본 발명의 실시예들에 의해 제조된 적어도 하나 이상의 연성회로기판(FPCB)을 포함할 수 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
100: 상부판 103: 상부 금속박(동박)
200: 하부판 203: 하부 금속박(동박)
300: 중간판 303: 중간 폴리이미드막
400: 하부 폴리이미드판 403: 하부 폴리이미드막
500: 상부 폴리이미드판 503: 상부 폴리이미드막
101, 201, 301, 401, 501: PET
102, 202, 302, 402, 502: 접착층
601: 홀 602: 접촉부
701: 관통홀 702: 연결부

Claims (10)

  1. 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서,
    상부 금속박을 포함하는 상부판을 형성하는 상부판 형성단계;
    하부 금속박을 포함하는 하부판을 형성하는 하부판 형성단계;
    상기 상부판 및 상기 하부판 각각을 금형 가공하여 상부 금속 패턴 및 하부 금속패턴을 형성하는 금형가공단계;
    상기 상부판 및 상기 하부판의 스크랩을 제거하는 단계;
    중간 폴리이미드막을 포함하는 중간판을 형성하는 중간판 형성단계:
    상기 상부판, 상기 중간판, 상기 하부판을 합지하여 제1합지판을 형성하는 제1합지판 형성단계;
    상기 상부 금속 패턴 및 상기 하부 금속 패턴 상에 상부 폴리이미드막을 포함하는 상부 폴리이미드판 및 하부 폴리이미드막을 포함하는 하부 폴리이미드판을 합지하여 제2합지판을 형성하는 제2합지판 형성단계; 및
    상기 제2합지판에 열경화를 수행하여 경화된 기판을 형성하는 기판형성단계
    를 포함하는 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상부판 형성단계는,
    상부 캐리어 필름과 상기 상부 금속박을 합지하여 상기 상부판을 형성하고,
    상기 하부판 형성단계는,
    하부 캐리어 필름과 상기 하부 금속박을 합지하여 상기 하부판을 형성하는 것을 특징으로 하는 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 금형가공단계는,
    상기 상부 금속박 및 상기 하부 금속박을 금형을 이용하여 타발하여 각각 상부 금속 패턴 및 하부 금속 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 중간판 형성단계는,
    중간 캐리어 필름과 중간 폴리이미드막을 합지하여 상기 중간판을 형성하는 것을 특징으로 하는 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1합지판 형성 단계는,
    상기 하부판 상에 상기 중간판을 합지하는 단계;
    상기 중간 캐리어 필름을 제거하는 단계; 및
    상기 중간 폴리이미드막 상에 상기 상부판을 합지하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제1합지판 형성 단계는,
    상기 중간 폴리이미드막에 관통홀을 형성하는 단계; 및
    상기 관통홀 내부에 금속을 형성하여 연결부를 형성하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 제1합지판 형성단계 이후, 및 상기 제2합지판 형성단계 이전에,
    상기 제1합지판에서 상부 캐리어 필름 및 하부 캐리어 필름을 제거하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제2합지판 형성단계는,
    제1캐리어 필름과 상기 상부 폴리이미드막을 합지하여 상기 상부 폴리이미드판을 형성하는 단계; 및
    제2캐리어 필름과 상기 하부 폴리이미드막을 합지하여 상기 하부 폴리이미드판을 형성하는 단계
    를 포함하고,
    상기 기판형성단계는,
    상기 제1캐리어 필름 및 상기 제2캐리어 필름을 제거하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 상부 폴리이미드막 또는 상기 하부 폴리이미드막에 상기 상부 금속 패턴 또는 하부 금속 패턴이 노출되도록 홀을 형성하는 단계; 및
    상기 홀 내부에 금속을 형성하여 접촉부를 형성하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 기판형성단계 이후에,
    상기 상부 폴리이미드막 또는 상기 하부 폴리이미드막 상에 실크인쇄를 하는 단계; 및
    상기 경화된 기판의 외부 형상을 가공하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피나클 금형 가공을 이용한 양면형 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
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