TWI637674B

TWI637674B - Method for manufacturing flexible printed circuit board and intermediate product thereof

Info

Publication number: TWI637674B
Application number: TW104108479A
Authority: TW
Inventors: 宮本雅郎
Original assignee: 日商日本美可多龍股份有限公司
Priority date: 2014-03-18
Filing date: 2015-03-17
Publication date: 2018-10-01
Also published as: JP2015177164A; JP6240007B2; TW201538045A; CN104936381B; CN104936381A

Abstract

本發明係提供一種軟性印刷電路板之製造方法及其中間產物，其即使層壓多層基板時也能夠防止形成袋狀的空間部；在該軟性印刷電路板之製造方法中，在連續基材(10)上層壓各種層從而進行多層化，並且，該製造方法包括黏接材料層壓步驟和積層基材層壓步驟，在黏接材料層壓步驟中，在連續基材(10)上層壓矩形形狀的黏接片材(50)，在積層基材層壓步驟中，使具有第二基材(61)和第二導體層(62)且呈矩形形狀的積層基材(60)黏合在黏接片材(50)上，然後進行加壓和加熱；黏接片材(50)的切割長度大於積層基材(60)，並且，在黏接材料層壓步驟中，使相鄰的黏接片材(50)的端部彼此重疊而形成重疊部(53)。

Description

軟性印刷電路板之製造方法及其中間產物

本發明係有關於軟性印刷電路板之製造方法及其中間產物。

近年來，隨著電子設備的小型化和高性能化，對於軟性印刷電路板(Flexible printed circuits；以下稱為“電路板”)高密度化之要求提高。該軟性電路板包括單面電路板、雙面電路板以及多層電路板，其中，單面電路板和雙面電路板較佳利用卷對卷(roll-to-roll)之連續製造方法進行製造，以便大量生產。相對於此，多層電路板由於厚度增加而其產品不易捲繞，從而在連續製造方法中不易移動，因而通常採用將切斷的矩形片材加以黏合並使其移動之短片狀切割式製造方法。由此可知，製造單面電路板和雙面電路板之生產線與製造多層電路板之生產線是不同的。

另外，在能夠利用連續製造方法進行製造之雙面電路板中，當針對層間的連接採用電鍍方法時也可以使用連續電鍍生產線，因而能夠形成厚度偏差小且均勻的電鍍薄膜(±10%以內)。另一方面，在多層電路板之情況下，由於採用短片狀切割式製造方法，因而在電場集中的偏差等的影響下，可能導致電鍍薄膜的厚度偏差較大(±30%以上)。

因此，要求開發出能夠在上述連續電鍍生產線中形成電鍍薄膜之多層電路板之製造方法。

作為能夠在上述連續生產線中製造多層電路板之技術，存在例如專利文獻1~3中所揭示之技術。其中，在專利文獻1所揭示之方法中，為了提高NC鑽孔加工的效率而將多塊電路板層疊後進行鑽孔加工，並且利用樹脂膠帶進行連接，然後在連續電鍍生產線中形成電鍍薄膜以將層間連接。另外，在專利文獻2所揭示之方法中，將卷狀基材(黏接材料層)層壓在利用短片狀切割式製造方法而形成圖案之基材(內層電路)上，從而將形成有圖案的基材加以連接。另外，在專利文獻3所揭示之方法中，將所層壓的基材的端部形成為階梯狀。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本公報、特許第4838155號

專利文獻2：日本公報、特開2002-164651號

專利文獻3：日本公報、特許第5075568號

但是，在連續基材上層壓矩形基材並使其連續移動從而製造多層軟性電路板之情況下，有時會在矩形基材的端部側形成袋狀的空間部。該情況下，例如蝕刻等濕處理中的藥液會蓄積在該袋狀的空間部中，從而可能會因為該藥液流出而產生不良情況。另外，當形成上述袋狀的空間部時，在形成導電薄膜時會產生不連續點，從而因為產生該不連續點而導致電鍍的勻鍍能力變差。

在此，當所層壓的矩形基材是在基材單面設有導體層且厚度為例如40μm~50μm之類單面層壓板時，由於矩形基材之間的段差較小，因此，即使形成上述袋狀的空間部，也可以透過在水洗槽中進行清洗而防止藥液蓄積在袋狀的空間部中。但是，當所層壓的矩形基材為雙面層壓板、三層層壓板或者四層層壓板等多層基板時，基材之間的段差可能會超過100μm。另外，可能會因為該基材或者黏接片材的黏貼偏差而使所層壓的矩形基材之間的間隔變小。於是，不易利用水洗槽進行清洗，並且容易在形成導電薄膜時形成不連續點。因此，最好不要形成該袋狀的空間部。

本發明係基於上述情況而完成，其目的係在於提供一種軟性印刷電路板之製造方法及其中間產物，其即使層壓多層基板時也能夠防止形成袋狀的空間部。

為了解決上述問題，在本發明第一觀點提供之軟性印刷電路板之製造方法中，將具有第一基材和第一導體層且呈長條狀之連續基材引出，並在該連續基材上層壓各種層從而進行多層化，其中，第一基材具有電絕緣性，第一導體層具有導電性，該軟性印刷電路板之製造方法之特徵在於：包括黏接材料層壓步驟和積層基材層壓步驟，在上述黏接材料層壓步驟中，在連續基材上層壓矩形形狀的黏接片材，在上述積層基材層壓步驟，使矩形形狀的積層基材對準黏接片材並黏合在黏接片材上，並且在該黏合之後進行加壓和加熱，其中，積層基材具備：具有電絕緣性的第二基材和具有導電性的第二導體層；在該製造方法中，黏接片材的切割長度大於積層基材，並且，在上述黏接材料層壓步驟中，使相鄰黏接片材的端部彼此重疊而形成重疊部。

另外，本發明其他方面係在上述發明之基礎上，較佳在上述黏接材料層壓步驟中，在形成重疊部之前，將在該重疊部處位於第一基材側的黏接片材上的保護材料剝去。

進而，本發明其他方面係在上述發明之基礎上，較佳在上述黏接材料層壓步驟中，將黏著輥壓在黏接片材端部之未形成有重疊部的一側，從而形成用以從黏接片材剝去保護材料之起始部分。

另外，本發明其他方面係在上述發明之基礎上，較佳在上述積層基材層壓步驟中，在低於大氣壓之10000Pa以下的壓力下將積層基材黏合在黏接片材上。

進而，本發明其他方面係在上述發明之基礎上，較佳在上述黏接材料層壓步驟中，使黏接片材中之與形成有重疊部側呈相反側之端部從連續基材突出，並利用該突出部分形成將連續基材的端部側覆蓋之覆蓋部。

另外，本發明第二觀點係提供用於製造軟性印刷電路板之中間產物，在上述軟性印刷電路板之製造中，將具有第一基材和第一導體層且呈長條狀之連續基材引出，並在該連續基材上層壓各種層從而進行多層化，其中，第一基材具有電絕緣性，第一導體層具有導電性，該用於製造軟性印刷電路板之中間產物之特徵在於，在連續基材上層壓有矩形形狀的黏接片材，在黏接片材上，以與黏接片材對準之狀態黏合有矩形形狀的積層基材，其中，該積層基材具備：具有電絕緣性的第二基材和具有導電性的第二導體層；在該中間產物中，使相鄰黏接片材的端部彼此重疊而形成有重疊部。

依據本發明，即使層壓多層基板時也能夠防止形成袋狀的空間部。

10‧‧‧連續基材

11‧‧‧基材(對應於第一基材)

12‧‧‧導體層(對應於第一導體層)

20‧‧‧光刻膠層

30‧‧‧內層圖案

40‧‧‧覆蓋膜

41‧‧‧絕緣層

42‧‧‧黏接材料層

50‧‧‧黏接片材

51‧‧‧黏接材料層

52‧‧‧保護材料

53‧‧‧重疊部

54‧‧‧開口

55‧‧‧覆蓋部

60‧‧‧積層基材

61‧‧‧基材(對應於第二基材)

62‧‧‧導體層(對應於第二導體層)

71‧‧‧貫通孔

72‧‧‧有底孔

80‧‧‧導電薄膜

90‧‧‧電路圖案

C1~C7‧‧‧中間產物

S‧‧‧間隙

P‧‧‧軟性印刷電路板

V‧‧‧袋狀的空間部

R‧‧‧黏著輥

圖1係顯示本發明一實施方式之第一步驟的圖，且是顯示連續基材之構成之立體圖。

圖2係顯示第二步驟的圖，且是顯示在連續基材上形成光刻膠層後之狀態之側視剖面圖。

圖3係顯示第三步驟的圖，且是顯示形成內層圖案後之狀態之側視剖面圖。

圖4係顯示第四步驟的圖，且是顯示以將導體層覆蓋之方式層壓矩形形狀覆蓋膜後的狀態之側視剖面圖。

圖5係顯示第五步驟的圖，且是顯示臨時黏接黏接片材而形成重疊部之前的狀態之側視剖面圖。

圖6係顯示臨時黏接黏接片材而形成重疊部之後的狀態之側視剖面圖。

圖7係顯示形成有開口的黏接片材之構成之頂視圖。

圖8係顯示將黏著輥黏在保護材料的一端側從而形成用以剝去保護材料之起始部分時的情況之側視剖面圖。

圖9係顯示第六步驟的圖，且是顯示在黏接材料層上黏合積層基材後的狀態之側視剖面圖。

圖10係顯示第七步驟的圖，且是顯示在固化處理後的中間產物上形成貫通孔和有底孔後之狀態之側視剖面圖。

圖11係顯示第八步驟的圖，且是顯示形成導電薄膜後的狀態之側視剖面圖。

圖12係顯示第九步驟的圖，且是顯示實施了電路圖案的形成和切割後之狀態之側視剖面圖。

圖13係有關於比較例，且是顯示以未形成重疊部之形態層壓了黏接片材後之狀態之側視剖面圖。

圖14係有關於比較例，且是顯示在黏接材料層上黏合積層基材後之狀態之側視剖面圖。

圖15係有關於比較例，且是顯示在固化處理後的中間產物上形成貫通孔和有底孔後之狀態之側視剖面圖。

圖16係有關於比較例，且是顯示形成導電薄膜後的狀態之側視剖面圖。

圖17係有關於比較例，且是顯示實施了電路圖案的形成和切割後之狀態之側視剖面圖。

以下，對於本發明一實施方式之軟性印刷電路板P之製造方法進行說明。另外，在以下的說明中，按照第一步驟至第九步驟之順序依次進行記載，但是，在本發明實施方式之軟性印刷電路板P之製造方法中，當然也可以包括這些步驟以外的其他各種步驟。

(1)第一步驟：連續基材10之準備

圖1係模式化顯示連續基材10之卷狀狀態之立體圖。

首先，準備如圖1所示之連續基材10。連續基材10並非矩形形狀的基板，而是能夠從捲繞成卷狀的部分連續地引出，並且在處理後重新捲繞成卷狀者。

在圖2所示之構成中，該連續基材10係在具有撓性和電絕緣性的基材11兩面設有導體層12。基材11對應於第一基材。基材11由例如聚醯亞胺薄膜形成，但是，基材11的材質只要具有撓性和絕緣性即可，也可以是其他的材質。另外，導體層12對應於第一導體層。導體層12例如是銅箔等金屬箔，但是，導體層12的材質只要具有導電性即可，也可以是其他的材質。

另外，連續基材10並不限於例如像雙面覆銅箔層壓板那樣在基材11兩面設有導體層12之雙面層壓板。例如，也可以是在基材11的單面設有導體層12之單面層壓板(例如單面覆銅箔層壓板)。另外，連續基材10可以是將雙面層壓板與單面層壓板黏合而具有三層導體層12之三層基板，也可以是將雙面層壓板與雙面層壓板黏合而具有四層導體層12之四層基板，還可以是具有四層以上的多層導體層12之多層基板。

(2)第二步驟：光刻膠層20之形成

圖2係顯示在連續基材10上層壓有乾膜(光刻膠層20)之狀態之側視剖面圖。如圖2所示，為了在導體層12上形成圖案，利用層壓機等裝置在上述連續基材10上黏貼乾膜，從而形成光刻膠層20。然後，利用紫外線等對該光刻膠層20進行曝光。圖2中顯示的是透過對上側的光刻膠層20進行曝光而將電路圖案轉印到該光刻膠層20上，進而透過顯影除去未感光部分之光刻膠層20後之狀態。另外，將如圖2所示在連續基材10上形成有光刻膠層20之部件稱為“中間產物C1”。

(3)第三步驟：內層圖案30之形成

接著，如圖3所示，透過進行蝕刻而將顯影後不存在光刻膠層20之導體層12除去。由此，形成之後存在於軟性印刷電路板P內部的內層圖案30。以下，將如圖3所示導體層12被除去後之部件稱為“中間產物C2”。

另外，以上對於從整體存在導體層12之狀態除去不需要部分之減成法(subtractive method)進行了說明。但是，也可以採用之後透過電鍍等而形成內層圖案30之半加成法(semi-additive method)。

(4)第四步驟：覆蓋膜40之層壓

接著，如圖4所示，以將導體層12覆蓋之方式層壓矩形形狀的覆蓋膜40。各個覆蓋膜40分別設有絕緣層41和黏接材料層42。絕緣層41係具有電絕緣性的薄膜狀部分，例如可以使用聚醯亞胺薄膜等。另外，黏接材料層42係具有黏接性且在加熱後軟化而將導體層12覆蓋之部分。與絕緣層41同樣地，該黏接材料層42也具有電絕緣性。以下，將如圖4所示覆蓋有覆蓋膜40之部件稱為“中間產物C3”。

另外，在本說明書中，覆蓋膜40、下述黏接片材50以及下述積層基材(built-up base material)60等被形成為矩形形狀，但是，該“矩形形狀”中也可以包括“正方形狀”或者細長的“短片狀”。

另外，在以下的說明中，將形成於相鄰的覆蓋膜40之間、或者相鄰的積層基材60之間的間隙稱為“間隙S”。間隙S通常被設定為1mm~2mm左右，但是，間隙S可以小於1mm，也可以大於2mm。

(5)第五步驟：黏接片材50之臨時黏接(對應於黏接材料層壓步驟)

接著，如圖5和圖6所示，臨時黏接(soft laminating)薄膜狀的黏接片材50。圖5係顯示臨時黏接黏接片材50而形成重疊部53之前的狀態之側視剖面圖。另外，圖6係顯示臨時黏接黏接片材50而形成重疊部53之後的狀態之側視剖面圖。

以下，將實施了該臨時黏接之後的部件稱為“中間產物C4”。圖5中的黏接片材50具有黏接材料層51，在該黏接材料層51的表面側黏貼有隔離層(separator)等保護材料52。但是，在以下的說明中，將從黏接片材50上剝去保護材料52後之部件也稱為黏接片材50。

在該臨時黏接中，根據軟性印刷電路板P的電路板結構之不同，存在如圖7所示在黏接片材50上形成有開口54和未形成有開口54該兩種情況。在因為形成有開口54等而對於黏接片材50黏合精度之要求高時，使用例如圖像識別裝置以圖像識別之方式在中間產物C3與黏接片材50之間確認諸如開口54或標記該等黏合時的目標，同時進行黏合。另外，在對於黏合精度之要求並不高時，也可以不進行上述圖像識別，而是使用例如導向銷等引導黏接片材50朝向連續基材10側移動，從而進行黏合。

在此，在圖5和圖6中，在將覆蓋膜40和黏接片材50(黏接材料層51)的X1側設為一端側、X2側設為另一端側時，黏接片材50(黏接材料層51)的一端側從覆蓋膜40的一端側突出。例如在間隙S的寬度(X方向上的尺寸)為1mm時，可以使黏接片材50的一端側從覆蓋膜40的一端側突出2mm左右的長度。該情況下，可以使相鄰的黏接材料層51相互重疊1mm。即，在本實施方式中，透過使相鄰黏接材料層51中一個黏接材料層51的另一端側與另一個黏接材料層51的一端側重疊，從而形成重疊部53(參照圖6)。

另外，重疊部53的長度可以根據下述積層基材60的厚度適當地進行變更。作為一例，重疊部53的長度可以大於0mm且在5mm以下。

在此，較佳在黏接片材50的黏接材料層51兩面都設有隔離層等保護材料52(圖5中僅圖示出一面)。而且，將捲繞成卷狀的黏接片材50單面側(一面側；下面側)的保護材料52剝離，同時，將黏接片材50切割成規定尺寸的片狀部件，並且使其位置對準連續基材10(覆蓋膜40)而黏合在連續基材10(覆蓋膜40)上。

在依次黏合黏接片材50時，將先黏合的黏接片材50另一面側(上面側)的保護材料52剝去之後再黏貼下一個黏接片材50。否則，保護材料52被夾在重疊部53中，從而在將積層基材60黏接到黏接材料層51上時造成障礙。

在如上所述剝去另一面側(上面側；從基材11來看係黏接片材50所處的一側)的保護材料52時，首先形成用以剝去保護材料52的起始部分。在本實施方式中，如圖8所示，使用黏著輥R形成起始部分。如圖8所示，透過使黏著輥R黏在保護材料52的一端側(X1側)，從而能夠形成用以剝去保護材料52的起始部分。例如，使黏著輥R黏在黏接片材50一端部(X1側端部)之黏接材料層51未重疊的一側，並朝向上方抬起該黏著輥R、或者使該黏著輥R旋轉，從而能夠剝去保護材料52，其中，該黏著輥R與保護材料52之間的黏著力強於黏接材料層51與保護材料 52之間的黏著力。另外，在剝去保護材料52時，較佳採用真空吸附將連續基材10側加以保持。

另外，在剝去該另一面側(上面側)的保護材料52時，也可以使用上述方法以外的其他方法。例如，也可以預先在連續基材10和覆蓋膜40的、層壓黏接片材50之部位處形成直徑為1mm~3mm左右的貫通孔，然後，在該貫通孔中插入直徑為0.5mm~2.5mm左右的銷釘並向上推動而使其貫穿黏接材料層51，由此使黏接片材50另一面側(上面側)的保護材料52的端部側從黏接材料層51翹起，並利用真空吸附等方法抓住該翹起部分從而剝去保護材料52。另外，該貫通孔的形成部位較佳為重疊部53以外的其他部位。

另外，也可以使用例如尖端彎曲成鉤狀的針狀部件掀起上述保護材料52的端部，從而剝去該保護材料52。

另外，在圖6中，在黏接片材50(黏接材料層51)的一端側(X1側)形成有重疊部53。另一方面，如圖5和圖6所示，在黏接片材50(黏接材料層51)的另一端側(X2側)設有將覆蓋膜40(連續基材10)的端部側覆蓋之覆蓋部55。該覆蓋部55具有下述功能。

在非連續體的矩形基材上層壓覆蓋膜40，並在其上方進一步層壓黏接片材50之情況下，當覆蓋膜40或者黏接片材50的黏貼錯位時，則在黏接片材50上產生突出部分，該突出部分可能會黏在其他產品等上。因此，在將覆蓋膜40和黏接片材50黏合在矩形片材上之後，藉由修邊而對覆蓋膜40和黏接片材50的外緣側進行裁切，從而使該外緣側變齊整。

但是，在將連續基材10連續引出並在該連續基材10上層壓覆蓋膜40和黏接片材50之情況下，無法進行上述修邊。另一方面，在連續基材10中有時也會產生上述黏貼錯位。因此，在本實施方式中，使黏接片材50的尺寸稍長於覆蓋膜40而從覆蓋膜40稍微突出，該突出部分成為將覆蓋膜40(連續基材10)的端部側覆蓋之覆蓋部55。由此，即使如上所述產生少許黏貼錯位等，也能夠防止突出部分黏在其他產品等上。另外，覆蓋部55也可以作為黏接材料層51的多餘部分發揮作用，因此，能夠防止因為黏貼錯位而產生覆蓋膜40未被黏接材料層51覆蓋之部分。

(6)第六步驟：積層基材60之黏合(對應於積層基材層壓步驟)

接著，如圖9所示，在黏接材料層51上黏合積層基材60。圖9係顯示黏合積層基材60後之狀態之側視剖面圖。以下，將如圖9所示黏合有積層基材60的部件稱為“中間產物C5”。

圖9所示之積層基材60是例如像雙面覆銅箔層壓類在具有絕緣性的基材61兩面設有導體層62之雙面層壓板。但是，積層基材60並不限於雙面層壓板，也可以是例如像單面覆銅箔層壓板類在具有絕緣性的基材61單面側設有具有導電性導體層62之單面層壓板。另外，積層基材 60可以是將雙面層壓板與單面層壓板黏合而具有三層導體層之三層基板，也可以是將雙面層壓板與雙面層壓板黏合而具有四層導體層之四層基板，還可以是具有四層以上的多層導體層之多層基板。

另外，基材61對應於第二基材，導體層62對應於第二導體層。

在將該積層基材60黏合在黏接材料層51上時，也可以採用與上述黏接片材50的層壓時相同的方法。即，在對於積層基材60的黏合精度之要求高時，可以使用例如圖像識別裝置以圖像識別之方式確認開口54或者標記該等黏合時的目標後進行黏合，並在黏合後進行層壓。另外，在對於黏合精度之要求並不高時，也可以不進行上述圖像識別，而是使用例如導向銷等引導積層基材60朝向黏接材料層51側移動，從而進行黏合。

另外，關於黏合後的積層基材60的層壓方法，可以使用設有加熱或加壓輥之輥式層壓機進行加熱和加壓從而進行層壓，也可以使用呈面狀的加熱或加壓部件進行加熱和加壓。透過進行該加熱和加壓而使重疊部53中的黏接材料層51變得能夠流動從而流出。由此，如圖9所示，成為在間隙S中填充有黏接材料層51的狀態。此時，流出的黏接材料層51也進入間隙S中所存在的空隙中，從而在該空隙中也填充有黏接材料層51。由此，能夠防止在間隙S中形成在濕蝕刻等時蓄積藥液之部分、即袋(pocket)狀的空間部。

另外，在使用上述呈面狀的加熱或加壓部件時，較佳將該加熱或加壓部件配置為橫跨在間隙S上。由此，當使加熱或加壓部件橫跨在間隙S上時，能夠提高間隙S中的黏接材料層51的流動性，從而能夠更加可靠地防止形成袋狀的空間部。

另外，呈面狀的加熱或加壓部件可以使用如橡膠墊之類柔軟的柔軟部件。透過使用該柔軟部件，進而隔著柔軟部件從積層基材60的相反側施加氣壓或者流體壓力，能夠使按壓積層基材60時的壓力變均勻。另外，在使用柔軟部件時，該柔軟部件能夠變形而進入間隙S中。由此，能夠進一步提高黏接材料層51的流動性，從而能夠更加可靠地防止形成袋狀的空間部。

在此，圖9所示之層壓可以在大氣壓下進行，也可以在進行抽真空而使壓力低於大氣壓之狀態下進行層壓。該低於大氣壓之壓力可以是例如10000Pa以下的壓力。

另外，作為進行圖9所示之層壓的適宜例子，可以使用呈面狀的加熱或加壓部件，並將環境壓力設為10000Pa、加熱或加壓部件的溫度設為170度、層壓壓力設為2MPa。另外，在上述層壓之後進行固化處理，對黏接材料層51進行加熱而使其固化。

另外，也可以使積層基材60的導體層62中位於間隙S側之端部在黏接材料層51流出之前露出於間隙S中。該情況下，在黏接材料層51流出後，可以是導體層62完全被黏接材料層51覆蓋(隱藏)之狀態，也可以是導體層62未被黏接材料層51覆蓋而完全露出之狀態，還可以是導體層62的一部分被黏接材料層51覆蓋之狀態。

另外，在未形成上述重疊部53時，例如寬度為1mm的間隙S的落差(段差)可能會達到100μm。但是，經過試驗發現：在使用20μm厚的黏接片材50形成重疊部53時，能夠將間隙S的落差(段差)減小至50μm。另外，間隙S的落差(段差)可以小於50μm，也可以大於50μm(未減小)。

(7)第七步驟：貫通孔71和有底孔72之形成

接著，如圖10所示，在固化處理後的中間產物C5上形成用於電連接的貫通孔71，進而形成有底孔72，從而形成中間產物C6。在此，可以透過使用例如UV-YAG鐳射器、CO₂鐳射器以及準分子鐳射器等各種鐳射器之方法形成貫通孔71和有底孔72。另外，作為不使用鐳射器的其他方法，也可以使用NC裝置進行鑽孔加工(開孔加工)。另外，也可以不使用開銅窗法(conformal mask method)中的掩模而是使用例如UV-YAG鐳射器直接照射鐳射，從而形成貫通孔71和有底孔72。

(8)第八步驟：導電薄膜80之形成

接著，如圖11所示，對於中間產物C6進行導電化處理以便實施電鍍，然後透過電鍍處理形成電鍍薄膜(導電薄膜80)。該導電薄膜80的厚度可以是例如12μm。以下，將如圖11所示形成有導電薄膜80之部件稱為“中間產物C7”。

在此，如上所述，積層基材60的導體層62中的間隙S側端部有時會露出於該間隙S中。該情況下，在進行導電化處理時，容易沿著露出的導體層62形成薄膜，由此能夠提高導電薄膜80的勻鍍能力的穩定性。

(9)第九步驟：電路圖案90的形成以及切割

接著，如圖12所示，採用上述蝕刻等常用的金屬表面光刻法(photofabrication method)在電鍍處理後的中間產物C7上形成電路圖案90。然後，對於形成有電路圖案90的中間產物C7進行切割，從而得到軟性印刷電路板P。圖12中圖示出以點劃線A為界線進行切割從而形成兩個軟性印刷電路板P之狀態。另外，與上述導體層12同樣地，電路圖案90也可以採用減成法或者半加成法中的任意一種方法而形成。

對於上述製造方法總結如下：使用連續基材10，並且在不將該連續基材10切斷而是保持連續之狀態下形成具有多層導體層之中間產物C7，並在該中間產物C7上形成電路圖案90後進行切割，從而得到軟性印刷電路板P。在該製造過程中，利用黏接材料層51形成重疊部53，並對該重疊部53進行加熱和加壓，從而使重疊部53處的黏接材料層51流出。由此，能夠防止形成袋狀的空間部。

[比較例]

接著，說明相對於本實施方式的比較例。在比較例中，進行與上述第一步驟至第四步驟相同的製造步驟。然後，如圖13所示，層壓薄膜狀的黏接片材50。此時，呈未形成重疊部53的狀態。於是，如圖13所示之例子，存在黏接片材50相對於覆蓋膜40發生錯位之情況。

接著，如圖14所示，在黏接材料層51上黏合積層基材60。另外，該黏合步驟與上述第六步驟相同。如圖14所示，在黏合積層基材60時，積層基材60也有可能相對於黏接片材50(黏接材料層51)發生錯位。在圖14所示之構成中，由於發生上述錯位而使黏接材料層51之間隙側端部相比覆蓋膜40和積層基材60相對凹陷，從而藉由該凹陷而形成袋狀的空間部V。

然後，當形成袋狀的空間部V時，例如蝕刻等濕處理中的藥液可能會蓄積在該袋狀的空間部V中，從而因為該藥液流出而產生不良情況。另外，當形成袋狀的空間部V時，可能會在形成導電薄膜時產生不連續點，從而因為產生該不連續點而導致電鍍的勻鍍能力變差。

在形成有上述袋狀的空間部V之狀態下，繼續依次進行圖15至圖17所示之步驟。圖15所示之步驟與上述圖10所示之第七步驟相同，圖16所示之步驟與上述圖11所示之第八步驟相同。另外，圖17所示之步驟與上述圖12所示之第九步驟相同。因此，省略關於這些步驟的詳細說明。

(10)本實施方式之效果

如上所述，在本實施方式中，在第五步驟(對應於黏接材料層壓步驟)中，使相鄰黏接片材50的端部彼此重疊而形成重疊部53。因此，與未形成該重疊部53時相比，透過形成該重疊部53，能夠增加間隙S中的黏接材料層51之體積。

由此，在形成重疊部53之後的第六步驟(積層基材層壓步驟)中，透過進行加熱和加壓而使重疊部53中的黏接材料層51變得可以流出。然後，透過使重疊部53流出而使間隙S被黏接材料層51填充。另外，當使重疊部53流出時，在袋狀的空間部V中也填充有黏接材料層51。由此，能夠防止如圖14等所示成為形成有袋狀的空間部V之狀態。因此，能夠防止發生下述情況，即：實施濕蝕刻等時所使用的藥液進入袋狀的空間部V中，從而在後步驟中因為該藥液流出而產生被藥液污染等不良情況。

另外，由於袋狀的空間部V被黏接材料層51填充，從而能夠防止成為形成有該袋狀的空間部V之狀態，因此，能夠防止在之後的第八步驟的導電化處理中薄膜的勻鍍能力變差，由此能夠防止在形成導電薄膜80時產生不連續點。

進而，透過形成重疊部53，能夠增加間隙S中的黏接材料層51之體積，因此，透過在第六步驟中進行加熱和加壓而使黏接材料層51流至間隙S中，由此能夠減小間隙S的段差。透過減小該段差，也能夠防止在形成導電薄膜80時產生不連續點。

另外，在本實施方式中，在第五步驟(對應於黏接材料層壓步驟)中，在形成重疊部53之前，已將該重疊部53處的黏接材料層51上的保護材料52剝去。因此，能夠良好地形成重疊部53。即，若在形成重疊部53之前未剝去保護材料52，則成為保護材料52被夾在重疊部53中之狀態，但是，透過在形成重疊部53之前剝去保護材料52，能夠防止保護材料52被夾在重疊部53中，從而能夠良好地形成重疊部53。

進而，在本實施方式中，在第五步驟(黏接材料層壓步驟)中，如圖8所示，將黏著輥R壓在黏接片材50一端部(X1側端部)之與重疊部53相反的一側上，從而形成用以從黏接片材50上剝去保護材料52之起始部分。因此，不需要另外進行在黏接片材50側形成貫通孔等的作業，從而能夠減少工時。另外，能夠連續且自動地剝去保護材料52，從而能夠提高生產效率。

另外，在本實施方式中，在第六步驟(積層基材層壓步驟)中，在低於大氣壓之10000Pa以下的壓力下將積層基材60黏合在黏接片材50上。因此，能夠防止在積層基材60與黏接片材50(黏接材料層51)等之間產生氣泡。

在此，在黏接片材50中，有時在靠近黏接片材50端部側之位置上設有如圖7所示之開口54。當在該狀態下積層基材60與黏接片材50(黏接材料層51)之間產生氣泡時，之後可能會因為氣泡膨脹等原因而使開口54周圍處的積層基材60從黏接片材50(黏接材料層51)上剝離，並且該剝離會到達黏接片材50(黏接材料層51)的端部。然後，藥液可能會從剝離部分進入到開口54中。

但是，透過在上述低壓力下將積層基材60黏合在黏接片材50上，能夠防止開口54周圍處的積層基材60從黏接片材50上剝離，由此能夠防止藥液進入開口54中。即，能夠更加可靠地防止藥液蓄積在開口54中。

進而，在本實施方式中，在第五步驟(黏接材料層壓步驟)中，黏接片材50(黏接材料層51)之與形成有重疊部53側呈相反側之另一端側(X2側)從覆蓋膜40突出。而且，該突出部分成為將連續基材10端部側覆蓋的覆蓋部55。因此，即使在將黏接片材50黏貼到覆蓋膜40上時產生少許錯位等，也能夠防止因為黏貼錯位而使黏接材料層51突出的部分黏在其他產品等上。另外，覆蓋部55也能夠作為黏接材料層51的多餘部分發揮作用，因此，能夠防止因為黏貼錯位而形成覆蓋膜40未被黏接材料層51覆蓋之部分。

<變形例>

以上，對於本發明一實施方式進行了說明，但是，本發明除此之外還可以進行各種變形。以下，對此進行敍述。

在上述實施方式中，利用電鍍而形成導電薄膜80。但是，也可以利用電鍍以外的其他方法形成導電薄膜80。例如，也可以利用化學蒸鍍法或者物理蒸鍍法而形成導電薄膜80。另外，在利用電鍍而形成導電薄膜80時，可以採用非電解電鍍或者電解電鍍中的任意一種電鍍方法。

另外，在形成電路圖案或導電薄膜80時，也可以採用噴墨方式的印刷方法。

另外，在上述實施方式中，作為與申請專利範圍中的黏接片材相對應之部件，例舉了黏接片材50。但是，作為與申請專利範圍中的黏接片材相對應之部件，也可以包括覆蓋膜40。

Claims

一種軟性印刷電路板之製造方法，在該製造方法中，將具有第一基材和第一導體層且呈長條狀之連續基材引出，並在該連續基材上層壓各種層從而進行多層化，其中，所述第一基材具有電絕緣性，所述第一導體層具有導電性，所述軟性印刷電路板之製造方法之特徵在於，包括黏接材料層壓步驟和積層基材層壓步驟，在所述黏接材料層壓步驟中，在所述連續基材上層壓矩形形狀的黏接片材，在所述積層基材層壓步驟中，使矩形形狀的積層基材對準所述黏接片材並黏合在所述黏接片材上，並且在該黏合之後進行加壓和加熱，其中，所述積層基材具備：具有電絕緣性的第二基材和具有導電性的第二導體層；所述黏接片材的切割長度大於所述積層基材；在所述黏接材料層壓步驟中，使相鄰所述黏接片材的端部彼此重疊而形成重疊部。
如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板之製造方法，其中，在所述黏接材料層壓步驟中，在形成所述重疊部之前，將在該重疊部處位於所述第一基材側的所述黏接片材上的保護材料剝去。
如申請專利範圍第2項所述之軟性印刷電路板之製造方法，其中，在所述黏接材料層壓步驟中，將黏著輥壓在所述黏接片材的端部之未形成有所述重疊部的一側，從而形成用以從所述黏接片材剝去所述保護材料之起始部分。
如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之軟性印刷電路板之製造方法，其中，在所述積層基材層壓步驟中，在低於大氣壓之10000Pa以下的壓力下將所述積層基材黏合在所述黏接片材上。
如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之軟性印刷電路板之製造方法，其中，在所述黏接材料層壓步驟中，使所述黏接片材中之與形成有所述重疊部側呈相反側之端部從所述連續基材突出，並利用該突出部分形成將所述連續基材的端部側覆蓋之覆蓋部。
如申請專利範圍第4項所述之軟性印刷電路板之製造方法，其中，在所述黏接材料層壓步驟中，使所述黏接片材中之與形成有所述重疊部側呈相反側之端部從所述連續基材突出，並利用該突出部分形成將所述連續基材的端部側覆蓋之覆蓋部。
一種用於製造軟性印刷電路板之中間產物，在所述軟性印刷電路板之製造中，將具有第一基材和第一導體層且呈長條狀之連續基材引出，並在該連續基材上層壓各種層從而進行多層化，其中，所述第一基材具有電絕緣性，所述第一導體層具有導電性，所述中間產物之特徵在於，在所述連續基材上層壓有矩形形狀的黏接片材；在所述黏接片材上，以與所述黏接片材對準之狀態黏合有矩形形狀的積層基材，其中，所述積層基材具備：具有電絕緣性的第二基材和具有導電性的第二導體層；在所述中間產物中，使相鄰所述黏接片材的端部彼此重疊而形成有重疊部。