TWI637673B

TWI637673B - Method for manufacturing flexible printed circuit board and intermediate product thereof

Info

Publication number: TWI637673B
Application number: TW104104702A
Authority: TW
Inventors: 宮本雅郎
Original assignee: 日本美可多龍股份有限公司
Priority date: 2014-02-13
Filing date: 2015-02-12
Publication date: 2018-10-01
Also published as: TW201532489A; CN104853545B; JP2015153880A; JP6320788B2; CN104853545A

Abstract

本發明係提供一種軟性印刷電路板之製造方法及其中間產物；在該軟性印刷電路板(P)之製造方法中，係將具有第一基材(11)和第一導體層(12)且呈長條狀之連續基材(10)引出，並在該連續基材(10)上層壓各種層從而進行多層化，第一基材(11)具有電絕緣性，第一導體層(12)具有導電性；該製造方法包括黏接材料層壓步驟和積層基材層壓步驟，在黏接材料層壓步驟中，在連續基材(10)上層壓矩形形狀的黏接片材(40)；積層基材層壓步驟是在黏接材料層壓步驟之前或之後實施，在該積層基材層壓步驟中，使矩形形狀的積層基材(50)對準黏接片材(40)並層壓在該黏接片材(40)上，該積層基材(50)具備具有電絕緣性的第二基材(51)和具有導電性的第二導體層(52)。

Description

軟性印刷電路板之製造方法及其中間產物

本發明係有關於軟性印刷電路板之製造方法及其中間產物。

近年來，隨著電子設備的小型化和高性能化，對於軟性印刷電路板(Flexible printed circuits；以下稱為“電路板”)之高密度化要求提高。該軟性電路板包括單面電路板、雙面電路板以及多層電路板，其中，單面電路板和雙面電路板主要利用卷對卷(roll-to-roll)的連續製造方法進行製造，而多層電路板主要透過將切斷的片材加以黏合並使其移動之短片狀切割式製造方法進行製造。由此可知，製造單面電路板和雙面電路板之生產線與製造多層電路板之生產線係不同生產線。

另外，在能夠利用連續製造方法進行製造之雙面電路板中，當針對層間的連接採用電鍍方法時也可以使用連續電鍍生產線，因而能夠形成厚度偏差小且均勻的電鍍薄膜(±10%以內)。另一方面，在多層電路板之情況下，由於採用短片狀切割式製造方法，因而在電場集中的偏差等影響下，可能導致電鍍薄膜的厚度偏差較大(±30%以上)。

因此，要求開發出能夠在上述連續電鍍生產線中形成電鍍薄膜之多層電路板之製造方法。

作為能夠在上述連續生產線中製造多層電路板之技術，存在例如專利文獻1、2中所揭露之技術。其中，在專利文獻1所揭露之方法中，為了提高NC鑽孔加工的效率而將多塊電路板層疊後進行鑽孔加工，並且利用樹脂膠帶進行連接，然後在連續電鍍生產線中形成電鍍薄膜以連接層間。另外，在專利文獻2所揭露之方法中，將卷狀的基材(黏接材料層)層壓在利用短片狀切割式製造方法而形成圖案之基材(內層電路)上，從而將形成有圖案的基材加以連接。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本公報、特許第4838155號

專利文獻2：日本公報、特開2002-164651號

但是，為了實現省人力化、自動化從而降低多層電路板之製造成本，較佳利用上述連續製造方法進行製造。然而，在上述專利文獻1、2所揭露之方法中，存在下述問題。

首先，在採用專利文獻1之方法之情況下，能夠使用連續電鍍生產線而形成厚度偏差小的電鍍薄膜。但是，在專利文獻1之方法中，係利用樹脂膠帶來連接基材。因此，在利用連續電鍍生產線的陰極輥進行供電時，由於會被該樹脂膠帶阻斷，因而可能會對其他的陰極輥施加負載，從而導致生產線損壞。另外，在利用上述樹脂膠帶進行連接時，也有可能使電鍍薄膜的均勻性變差。

另外，在採用專利文獻2之方法之情況下，當形成為例如將短片狀內層基材(內層電路)與外層基材重疊而形成內層電纜該等結構時，必須使該內層基材與外層基材的位置對準。但是，在專利文獻2所揭露之方法中，很難使內層基材與外層基材的位置對準，因而不易實現多層化。

本發明係基於上述情況而完成，其目的係在於提供一種軟性印刷電路板之製造方法及其中間產物，其能夠容易地利用連續製造方法而製造具有多層導體層之多層電路板。

為了解決上述課題，在本發明第一觀點提供之軟性印刷電路板之製造方法中，將具有第一基材和第一導體層且呈長條狀之連續基材引出，並在該連續基材上層壓各種層從而進行多層化，其中，第一基材具有電絕緣性，第一導體層具有導電性，該軟性印刷電路板之製造方法之特徵在於：包括黏接材料層壓步驟和積層基材層壓步驟，在上述黏接材料層壓步驟中，在連續基材上層壓矩形形狀的黏接片材；上述積層基材層壓步驟是在上述黏接材料層壓步驟之前或者之後實施，在上述積層基材層壓步驟中，使矩形形狀的積層基材對準黏接片材並層壓在該黏接片材上，其中，積層基材具備：具有電絕緣性的第二基材和具有導電性的第二導體層。

另外，本發明其他方面係在上述發明之基礎上，較佳連續基材係在第一基材的兩面側設有第一導體層之雙面層壓板、或者在第一基材的單面側設有第一導體層之單面層壓板。

進而，本發明其他方面係在上述發明之基礎上，較佳積層基材係在第二基材的兩面側設有第二導體層之雙面層壓板、或者在第二基材的單面側設有第二導體層之單面層壓板。

另外，本發明其他方面係在上述發明之基礎上，較佳在相鄰的矩形形狀的積層基材之間配置有連接部件，其中，該連接部件具備具有導電性的第三導體層。

進而，本發明其他方面係在上述發明之基礎上，較佳在連續基材的進給方向上，黏接片材的長度尺寸被設置為大於積層基材的長度尺寸，在相鄰的矩形形狀的積層基材之間未配置具備第三導體層的連接部件，而是形成有呈開口狀態的階梯形狀部，在階梯形狀部中設有具有導電性的導電薄膜，其中，該第三導體層具有導電性。

另外，本發明其他方面係在上述發明之基礎上，較佳在黏接材料層壓步驟之前實施使積層基材對準黏接片材並層壓在黏接片材上之積層基材層壓步驟，並且，以積層基材被層壓在黏接片材上之狀態實施使黏接片材對準連續基材並層壓在連續基材上之黏接材料層壓步驟。

進而，本發明其他方面係在上述發明之基礎上，較佳在黏接材料層壓步驟中，以低於大氣壓之10000Pa以下的壓力狀態下將黏接片材黏合在連續基材上。

另外，本發明其他方面係在上述發明之基礎上，較佳利用半加成法在第一導體層和第二導體層上形成電路圖案。

另外，本發明第二觀點提供用於製造軟性印刷電路板之中間產物，在上述軟性印刷電路板之製造中，將具有第一基材和第一導體層且呈長條狀之連續基材引出，並在該連續基材上層壓各種層從而進行多層化，其中，第一基材具有電絕緣性，第一導體層具有導電性，該用於製造軟性印刷電路板之中間產物之特徵在於，在連續基材上層壓有矩形形狀的黏接片材；在黏接片材上，以與其位置對準之狀態層壓有矩形形狀的積層基材，其中，該積層基材具備：具有電絕緣性的第二基材和具有導電性的第二導體層。

依據本發明，能夠容易地利用連續製造方法而製造具有多層導體層之軟性印刷電路板。

10‧‧‧連續基材

11‧‧‧基材(對應於第一基材)

12‧‧‧導體層(對應於第一導體層)

20‧‧‧光刻膠層

30‧‧‧內層圖案

40‧‧‧黏接片材

41‧‧‧黏接材料層

50‧‧‧積層基材

51‧‧‧基材(對應於第二基材)

52‧‧‧導體層(對應於第二導體層)

60‧‧‧連接部件

61‧‧‧絕緣薄膜層

62‧‧‧導體層(對應於第三導體層)

80‧‧‧導電薄膜

C1~C7‧‧‧中間產物

S1‧‧‧間隙

S2‧‧‧階梯形狀部

P‧‧‧軟性印刷電路板

圖1係顯示本發明第一實施方式之第一步驟的圖，且是顯示連續基材之構成之立體圖。

圖2係顯示第一實施方式之第二步驟的圖，且是顯示在連續基材上形成光刻膠層後之狀態之側視剖面圖。

圖3係顯示第一實施方式之第三步驟的圖，且是顯示形成內層圖案後之狀態之側視剖面圖。

圖4係顯示第一實施方式之第四步驟的圖，且是顯示層壓黏接片材後之狀態之側視剖面圖。

圖5係顯示第一實施方式之第五步驟的圖，且是顯示黏合積層基材後之狀態之側視剖面圖。

圖6係顯示第一實施方式之第六步驟的圖，且是顯示黏合連接部件後之狀態之側視剖面圖。

圖7係顯示第一實施方式之第七步驟的圖，且是顯示在固化處理後的中間產物上形成貫通孔和有底孔後之狀態之側視剖面圖。

圖8係顯示第一實施方式之第八步驟的圖，且是顯示形成導電薄膜後之狀態之側視剖面圖。

圖9係顯示第一實施方式之第九步驟的圖，且是顯示實施了電路圖案的形成和切割後之狀態之側視剖面圖。

圖10係顯示本發明第二實施方式之第五步驟的圖，且是顯示黏合積層基材後之狀態之側視剖面圖。

圖11係顯示第二實施方式之第七步驟的圖，且是顯示在固化處理後的中間產物上形成貫通孔和有底孔後之狀態之側視剖面圖。

圖12係顯示第二實施方式之第八步驟的圖，且是顯示形成導電薄膜後之狀態之側視剖面圖。

圖13係顯示第二實施方式之第九步驟的圖，且是顯示實施了電路圖案的形成和切割後之狀態之側視剖面圖。

以下，對於本發明第一及第二實施方式之軟性印刷電路板P之製造方法進行說明。另外，在以下的說明中，按照第一步驟至第九步驟之順序依次進行記載，但是，在各實施方式之軟性印刷電路板P之製造方法中，當然也可以包括上述步驟以外的其他各種步驟。

[第一實施方式]

(1)第一步驟：連續基材10之準備

圖1係模式化顯示連續基材10之卷狀狀態之立體圖。

首先，準備如圖1所示的連續基材10。連續基材10並非矩形形狀的基板，而是能夠從捲繞成卷狀的部分連續地引出，並且在處理後重新捲繞成卷狀者。

在圖2所示的構成中，該連續基材10在具有撓性和電絕緣性的基材11的兩面設有導體層12。基材11係對應於第一基材。基材11由例如聚醯亞胺薄膜形成，但是，基材11的材質只要具有撓性和絕緣性即可，也可以是其他的材質。另外，導體層12係對應於第一導體層。導體層12例如是銅箔等金屬箔，但是，導體層12的材質只要具有導電性即可，也可以是其他的材質。

另外，連續基材10並不限於例如像雙面覆銅箔層壓板那樣在基材11兩面設有導體層12之雙面層壓板。例如，也可以是在基材11的單面設有導體層12之單面層壓板(例如單面覆銅箔層壓板)。另外，連續基材10可以是將雙面層壓板與單面層壓板黏合而具有三層導體層12之三層基板，也可以是將雙面層壓板與雙面層壓板黏合而具有四層導體層12之四層基板，還可以是具有四層以上的多層導體層12之多層基板。

(2)第二步驟：光刻膠層20之形成

圖2係顯示在連續基材10上層壓有乾膜(光刻膠層20)之狀態之側視剖面圖。如圖2所示，為了在導體層12上形成圖案，利用層壓機等裝置在上述連續基材10上黏貼乾膜，從而形成光刻膠層20。然後，利用紫外線等對該光刻膠層20進行曝光。圖2中表示的是透過對上側的光刻膠層20進行曝光而將電路圖案轉印到該光刻膠層20上，進而透過顯影而將未感光部分的光刻膠層20除去後之狀態。另外，將如圖2所示在連續基材10上形成有光刻膠層20之部件稱為“中間產物C1”。

(3)第三步驟：內層圖案30之形成

接著，如圖3所示，透過進行蝕刻而除去顯影後不存在光刻膠層20之導體層12。由此，形成之後存在於軟性印刷電路板P內部之內層圖案30。以下，將如圖3所示導體層12被除去後的部件稱為“中間產物C2”。

另外，以上對於從整體存在導體層12的狀態除去不需要部分之減成法(subtractive method)進行了說明。但是，也可以採用之後透過電鍍等而形成內層圖案30之半加成法(semi-additive method)。

(4)第四步驟：黏接片材40之層壓(對應於黏接材料層壓步驟)

接著，如圖4所示，層壓薄膜狀的黏接片材40。以下，將層壓有黏接片材40之部件稱為“中間產物C3”。另外，此處將從黏接片材40上剝去隔離層(separator)等保護材料後之部件也稱為“黏接片材40”。

在該層壓中，依據軟性印刷電路板P之電路板結構之不同，存在形成有開口和未形成開口該兩種情況。在因為形成有開口等而對於黏接片材40黏合精度的要求高時，使用例如圖像識別裝置以圖像識別之方式確認中間產物C2與黏接片材40之間的開口或標記該等黏合時的目標，同時進行黏合，並在黏合後進行層壓。另外，在對於黏合精度的要求並不高時，也可以不進行上述圖像識別，而是使用例如導向銷等引導黏接片材40朝向連續基材10側移動，從而進行黏合。

在此，作為黏合在連續基材10上之黏接片材40之層壓方法，可以使用具有加熱或加壓輥的輥式層壓機進行加熱和加壓從而進行層壓，也可以使用呈面狀的加熱或加壓部件進行加熱和加壓。另外，可以在大氣壓下進行層壓，也可以在透過抽真空而使壓力低於大氣壓之狀態下進行層壓。該低於大氣壓之壓力可以是例如10000Pa以下的壓力。

另外，作為試製階段中使用輥式層壓機時的適宜例子，可以將氣氛(atmosphere)設為10000Pa、加熱或加壓輥的溫度設為100度、進給速度設為1m/min。

另外，較佳在黏接片材40的黏接材料層41的兩面都設有隔離層。而且，在將捲繞成卷狀的黏接片材40的一面側(連續基材10側)的隔離層剝離之同時，將黏接片材40切割成規定尺寸的片狀部件，並且使其位置對準連續基材10而黏合在連續基材10上。

在此，在形成中間產物C4的下一步驟中層壓積層基材(build-up base material)之前，必須剝去黏接片材40的另一面側的隔離層。因此，預先在連續基材10的、層壓黏接片材40端部之部位處形成直徑為1mm~3mm左右的貫通孔。然後，在該貫通孔中插入直徑為0.5mm~2.5mm左右的銷釘並向上推動而使其貫穿黏接材料層41，由此使黏接片材40的另一面側的隔離層端部側從黏接材料層41翹起，並利用真空吸附等方法抓住該翹起部分從而剝去隔離層。

另外，也可以使用例如尖端彎曲成鉤狀之針狀部件掀起上述隔離層的端部，從而剝去該隔離層。進而，也可以將黏著力強的黏著部件黏在隔離層的端部，並以該狀態朝向上側(遠離黏接材料層41的一側)抬起黏著部件，由此使隔離層從黏接材料層41翹起，從而將該隔離層從黏接材料層41上剝去。

(5)第五步驟：積層基材50之黏合(對應於積層基材層壓步驟)

接著，如圖5所示，在黏接材料層41上黏合積層基材50。以下，將如圖5所示黏合有積層基材50之部件稱為“中間產物C4”。

圖5所示的積層基材50是例如像單面覆銅箔層壓板這樣由具有絕緣性的基材51和具有導電性的導體層52構成之單面層壓板。但是，積層基材50也可以是像雙面覆銅箔層壓板這樣的雙面層壓板。另外，積層基材50可以是將雙面層壓板與單面層壓板黏合而具有三層導體層之三層基板，也可以是將雙面層壓板與雙面層壓板黏合而具有四層導體層之四層基板，還可以是具有四層以上的多層導體層之多層基板。

另外，基材51對應於第二基材，導體層52對應於第二導體層。另外，當積層基材50是像雙面覆銅箔層壓板這樣的雙面層壓板時，必須使導體層52與導體層12之間絕緣。這一點在導體層52與導體層12對置的四層基板等其他多層基板中也是相同的。在此，為了實現上述絕緣，可以在黏合積層基材50之前黏合具有絕緣層的聚醯亞胺等覆蓋膜，然後將積層基材50黏合在該覆蓋膜上。

在將該積層基材50黏合在黏接材料層41上時，也可以採用與上述黏接片材40之層壓時相同的方法。即，在對於積層基材50的黏合精度之要求高時，可以使用例如圖像識別裝置以圖像識別之方式確認開口或標記該等黏合時的目標後進行黏合，並在黏合後進行層壓。另外，在對於黏合精度之要求並不高時，也可以不進行上述圖像識別，而是使用例如導向銷等引導積層基材50朝向黏接材料層41 側移動，從而進行黏合。

另外，關於黏合後的積層基材50之層壓方法，可以使用上述設有加熱或加壓輥的輥式層壓機進行加熱和加壓從而進行層壓，也可以使用呈面狀的加熱或加壓部件進行加熱和加壓。另外，也可以在大氣壓下進行層壓，還可以在透過進行抽真空而使壓力低於大氣壓之狀態下進行層壓。該低於大氣壓之壓力可以是例如10000Pa以下的壓力。

另外，作為使用輥式層壓機時的適宜例子，可以將氣氛設為10000Pa、加熱或加壓輥的溫度設為120度、進給速度設為1m/min、輥壓壓力設為1Mpa。

在此，在圖5所示的中間產物C4之構成中，在將黏接片材40黏合在連續基材10(中間產物C2)上之後，將積層基材50黏合在中間產物C3上。但是，也可以先將黏接片材40黏合在積層基材50上，然後將黏接片材40與積層基材50的一體物黏合在連續基材10(中間產物C2)上。

(6)第六步驟：連接部件60之黏合

接著，如圖6所示，為了確保相鄰的積層基材50彼此間的電連接而黏合連接部件60。另外，在黏合連接部件60之後，進行用於使整體同時熱固化之固化處理。作為試製階段的適宜的固化處理，可以使用烤爐加熱兩小時而使溫度上升至150度，然後在相同溫度下保持四小時。以下，將如圖6所示在中間產物C4上黏合有連接部件60 的部件稱為“中間產物C5”。

連接部件60具有絕緣薄膜層61、位於該絕緣薄膜層61的下面側(積層基材50側)的導體層62、以及位於該絕緣薄膜層61的上面側的黏接層63。其中，導體層62係對應於第三導體層。

另外，以上是在黏合連接部件60之後進行固化處理，但是，也可以在固化處理後將連接部件60黏合在相鄰的積層基材50之間。另外，圖6所示的相鄰積層基材50之間的間隙，實際上大多數情況下被流出的黏接材料層41填滿，但是圖6中圖示為存在間隙的狀態。

(7)第七步驟：貫通孔71和有底孔72之形成

接著，如圖7所示，在固化處理後的中間產物C5上形成用於電連接的貫通孔71，進而形成有底孔72，從而形成中間產物C6。在此，可以透過使用例如UV-YAG雷射器、CO₂雷射器以及準分子雷射器等各種雷射器之方法形成貫通孔71和有底孔72。

另外，作為不使用雷射器的其他方法，也可以使用NC裝置進行鑽孔加工(開孔加工)。另外，也可以不使用開銅窗法(conformal mask method)中的掩模而是使用例如UV-YAG雷射器直接照射鐳射，從而形成貫通孔71和有底孔72。

(8)第八步驟：導電薄膜80之形成

接著，如圖8所示，對於中間產物C6進行導電化處理以便實施電鍍，然後透過電鍍處理而形成電鍍薄膜(導電薄膜80)。該導電薄膜80的厚度可以是例如12μm。以下，將如圖8所示形成有導電薄膜80之部件稱為“中間產物C7”。

(9)第九步驟：電路圖案90的形成以及切割

接著，如圖9所示，採用上述蝕刻等常用的金屬表面光刻法(photofabrication method)在電鍍處理後的中間產物C7上形成電路圖案90。然後，對於形成有電路圖案90的中間產物進行切割，由此得到軟性印刷電路板P。圖9中圖示出以點劃線A為界線進行切割從而形成兩個軟性印刷電路板P之狀態。另外，與上述導體層12同樣地，電路圖案90也可以採用減成法或者半加成法中的任意一種方法而形成。

對於上述製造方法總結如下：使用連續基材10，並且不將該連續基材10切斷而是保持連續的狀態下形成具有多層導體層之中間產物C7，並在該中間產物C7上形成電路圖案90後進行切割，從而得到軟性印刷電路板P。在此，層壓在連續基材10上的黏接片材40或者積層基材50呈短片狀而非長條狀，並在使該短片狀的黏接片材40或者積層基材50之位置對準後層壓在連續基材10上。

(10)本實施方式之效果

如上所述，透過以連續基材10為基礎而形成多層導體層，具有下述優點。即，透過採用將矩形形狀的黏接片材40或者積層基材50層壓在連續基材10上之構成，容易使該黏接片材40或者積層基材50的位置對準連續基材10。由此，能夠容易地實現在多層電路板的內層形成有電纜(cable)這樣的構成，還可以容易地實現在多層電路板的內層具有與外部連接之連接端子這樣的構成。即，透過在連續基材10上黏合黏接片材40和積層基材50，能夠容易地利用連續製造方法製造具有多層導體層之多層電路板。

另外，在本實施方式中，連續基材10可以採用在基材11的兩面側設有導體層12之雙面層壓板，也可以採用在基材11的單面側設有導體層12之單面層壓板。因此，能夠提高導體層的層壓自由度。另外，尤其在採用雙面層壓板時，能夠使軟性印刷電路板P進一步多層化。

進而，在本實施方式中，積層基材50可以採用在基材51的兩面側設有導體層52之雙面層壓板，也可以採用在基材51的單面側設有導體層52之單面層壓板。因此，在積層基材50中也能夠提高導體層的層壓自由度。另外，尤其在採用雙面層壓板時，能夠使軟性印刷電路板P進一步多層化。

另外，在本實施方式中，在相鄰的矩形形狀的積層基材50之間配置有連接部件60，該連接部件60具備具有導電性的導體層62。因此，容易實現相鄰的積層基材50之間的導電化。

另外，在本實施方式中，也可以在將黏接片材40(黏接材料層41)黏合在連續基材10上之前，將積層基材50層壓在黏接片材40(黏接材料層41)上而形成一體物，然後，以使黏接片材40(黏接材料層41)與連續基材10對準之狀態將由積層基材50和黏接片材40(黏接材料層41)層壓而形成之一體物層壓在連續基材10上。該情況下，能夠將已經與積層基材50對準的黏接片材40黏合在連續基材10上，從而能夠提高對位精度。

進而，在本實施方式中，在將黏接片材40黏合在連續基材10上時，也可以在低於大氣壓之10000Pa以下的壓力下將黏接片材40黏合在連續基材10上。該情況下，由於是在壓力低的狀態下進行黏合，因而能夠防止在黏接片材40與連續基材10之間產生氣泡等。

另外，在本實施方式中，導體層12和導體層52也可以利用半加成法形成電路圖案。由此，能夠以更小的間距形成電路圖案。

[第二實施方式]

以下，對於本發明之第二實施方式進行說明。另外，在本實施方式中，有時對於與上述第一實施方式中所說明之構成相同的構成賦予相同的符號進行說明。

(1)第一步驟至第四步驟

在本實施方式中，進行與上述第一實施方式中的第一步驟至第四步驟相同的製造步驟。因此，在以下的說明中，從與上述第一實施方式不同的部分開始進行說明。

(2)第五步驟：積層基材50之黏合

在本實施方式中，如圖10所示，在黏合積層基材50時，必須使積層基材50的長度方向端部在該長度方向上與黏接片材40的長度方向端部對齊、或者未從黏接片材40的長度方向端部突出。即，在圖10的中間產物C4中，在將中間產物C4的長度方向設為X方向時，積層基材50的長度方向端部位於在X方向上與黏接片材40的長度方向端部對齊、或者未從黏接片材40的長度方向端部突出之位置上。因此，必須使積層基材50的X方向上長度小於或等於黏接片材40的X方向上長度。

在圖10所示的構成中，積層基材50的長度方向端部位於在X方向上未從黏接片材40的長度方向端部突出之位置處。因此，形成於相鄰的一體物之間的間隙S1被形成為：在該間隙S1中，黏接片材40彼此間的間隔L1小於積層基材50彼此間的間隔L2。由此，間隙S1被設置為隨著從上面側朝向下面側(連續基材10側)而間隔逐漸變小這樣的階梯狀。以下，將該階梯狀的部分稱為“階梯形狀部S2”。

與此相反，當積層基材50的長度方向端部在X方向上從黏接片材40的長度方向端部突出時，積層基材50的端部容易打卷。因此，存在該突出部分可能會導致在導電化處理中形成不連續點，從而對電鍍的析出造成不良影響。另外，當積層基材50中形成有突出部分時，可能會使藥液蓄積在積層基材50的突出部分下側的空間中，從而發生下述情況，即，例如在進行蝕刻等濕處理時，藥液在生產線上的各種處理單元間流出、或者因為藥液流出而導致產品被污染等。因此，為了防止在積層基材50上形成突出部分，從而在該突出部分下側形成空間，必須使積層基材50的長度方向端部位於在X方向上與黏接片材40的長度方向端部對齊、或者未從黏接片材40的長度方向端部突出之位置處。

另外，在本實施方式中，圖10所示處理中的其他方法與上述第一實施方式中的第五步驟、即“積層基材50之黏合”中的方法相同。即，在對於黏合精度的要求高時，可以採用上述圖像識別，而在對於黏合精度的要求並不高時，也可以使用導向銷進行引導從而進行黏合。

另外，與上述第一實施方式同樣地，在形成圖10所示的中間產物C4時，也可以先將黏接片材40黏合在積層基材50上，然後將黏接片材40與積層基材50的一體物黏合在連續基材10(中間產物C2)上。

在此，在對黏接片材40進行層壓的過程中，黏接片材40的黏接材料層41因為熱壓接而容易流出時，在黏接片材40的端部側形成黏接材料層41的流出部。因此，該情況下，透過將黏接片材40黏合在積層基材50上，然後對黏合後的一體物進行切割而使黏接片材40與積層基材50的端部對齊，並將該端部對齊的一體物黏合在中間產物C2上，也可以防止因為形成上述流出部而在導電化處理時形成不連續點。

另一方面，在對黏接片材40進行層壓的過程中，黏接片材40的黏接材料層41不易因為熱壓接而流出時，不易形成上述流出部。因此，該情況下，能夠有效地利用下述方法，即：將黏接片材40層壓在中間產物C2上而形成中間產物C3，然後黏合積層基材50而形成中間產物C4。

在此，在黏合積層基材50之後，也可以對中間產物C4進行固化處理。關於此時的固化處理，可以實施與上述第一實施方式中的固化處理相同的固化處理。另外，此處將實施了固化處理後的中間產物C4也稱為中間產物C4。

另外，上述間隔L1可以設定為例如2mm~3mm左右的尺寸，也可以設定為小於2mm~3mm的尺寸。

(3)第六步驟至第九步驟

另外，在本實施方式中，不實施上述第一實施方式中的第六步驟、即關於連接部件60之黏合的製造步驟。因此，在本實施方式中，在形成中間產物C4之後，實施與上述第一實施方式中相同的第七步驟，從而形成設有貫通孔71和有底孔72的中間產物C6。圖11表示第二實施方式之第七步驟。

接著，實施與上述第一實施方式中相同的第八步驟，從而形成設有導電薄膜80的中間產物C7。圖12表示第二實施方式之第八步驟。另外，由圖12可知，在形成有導電薄膜80的中間產物C7中，間隙S1也被設置為階梯狀。

接著，實施與上述第一實施方式中相同的第九步驟，對於中間產物C7實施第九步驟、即電路圖案90的形成和切割，由此形成軟性印刷電路板P。圖13表示第二實施方式之第九步驟。

(4)本實施方式之效果

根據以上所述的本實施方式，能夠實現與上述第一實施方式中所述的效果相同的效果。除此之外還具有下述優點。即，當與本實施方式不同地，以矩形形狀的基材為基礎而形成多層導體層，並使用連接部件連接該多層化的電路板時，在該連接部件的配置部分處，經常發生對陰極輥(cathode roller)施加負載、或者損壞導電薄膜的均勻性之不良情況。

但是，在本實施方式中，由於採用不存在連接部件60之構成，因而能夠防止發生下述情況：即，在該連接部件60的配置部分處發生的不良情況、例如對陰極輥施加負載、或者損壞導電薄膜的均勻性等。

另外，在本實施方式之製造方法中，可以將相鄰一體物之間的間隙S1形成為：黏接片材40之間的間隔L1小於積層基材50之間的間隔L2之階梯狀(階梯形狀部S2)。在形成為這樣的階梯狀時，與黏接片材40之間的間隔L1大於積層基材50之間的間隔L2時相比，能夠使構成階梯形狀部S2的端部壁面變平滑。由此，能夠使導電薄膜80的勻鍍能力(電鍍附著的均勻性)變得良好。

另外，不同於上述第一實施方式之製造方法，本實施方式之製造方法中未使用連接部件60。因此，呈不存在從積層基材50表面側突出的凸部之構成。由此，在第九步驟中形成電路圖案90時的金屬表面光刻法中，無需使用厚的乾膜。因此，能夠防止如第一實施方式那樣圖案形成性變差。另外，在本實施方式中，由於可以不使用厚的乾膜，因而與此相應地能夠防止浪費材料。

另外，在本實施方式中，間隙S1的階梯形狀被形成為黏接片材40之間的間隔小於積層基材50之間的間隔。因此，當因為黏接材料層41流出而形成的流出部變大時，能夠使間隙S1的深度變淺。由此，能夠使導電薄膜80的勻鍍能力(電鍍附著的均勻性)變得良好。

<變形例>

以上，對於本發明各實施方式進行了說明，但是，本發明除此之外還可以進行各種變形。以下，對此進行敘述。

在上述實施方式中，利用電鍍而形成導電薄膜80。但是，也可以利用電鍍以外的其他方法形成導電薄膜80。例如，也可以利用化學蒸鍍法或者物理蒸鍍法形成導電薄膜80。另外，在利用電鍍而形成導電薄膜80時，可以採用非電解電鍍或者電解電鍍中的任意一種電鍍。

另外，在形成電路圖案或導電薄膜80時，也可以採用噴墨方式的印刷方法。

Claims

一種軟性印刷電路板之製造方法，在該製造方法中，將具有第一基材和第一導體層且呈長條狀之連續基材引出，並在該連續基材上層壓各種層從而進行多層化，其中，所述第一基材具有電絕緣性，所述第一導體層具有導電性，所述軟性印刷電路板之製造方法之特徵在於，包括黏接材料層壓步驟和積層基材層壓步驟；在所述黏接材料層壓步驟中，在所述連續基材上層壓矩形形狀的黏接片材；所述積層基材層壓步驟是在所述黏接材料層壓步驟之前或者之後實施，在所述積層基材層壓步驟中，使矩形形狀的積層基材對準所述黏接片材並層壓在所述黏接片材上，其中，所述積層基材具備：具有電絕緣性的第二基材和具有導電性的第二導體層；在相鄰的矩形形狀的所述積層基材之間配置有連接部件，該連接部件具備具有導電性的第三導體層；並且，所述軟性印刷電路板之製造方法還包括如下步驟：將配置所述連接部件之後透過電鍍處理形成之連續的導電薄膜形成為橫跨在所述第二導體層和所述第三導體層上。
如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板之製造方法，其中，所述連續基材係在所述第一基材的兩面側設有所述第一導體層之雙面層壓板、或者在所述第一基材的單面側設有所述第一導體層之單面層壓板。
一種軟性印刷電路板之製造方法，在該製造方法中，將具有第一基材和第一導體層且呈長條狀之連續基材引出，並在該連續基材上層壓各種層從而進行多層化，其中，所述第一基材具有電絕緣性，所述第一導體層具有導電性，所述軟性印刷電路板之製造方法之特徵在於，包括黏接材料層壓步驟和積層基材層壓步驟；在所述黏接材料層壓步驟中，在所述連續基材上層壓矩形形狀的黏接片材；所述積層基材層壓步驟是在所述黏接材料層壓步驟之前或者之後實施，在所述積層基材層壓步驟中，使矩形形狀的積層基材對準所述黏接片材並層壓在所述黏接片材上，其中，所述積層基材具備：具有電絕緣性的第二基材和具有導電性的第二導體層；在所述連續基材的進給方向上，所述黏接片材的長度尺寸被設置為大於所述積層基材的長度尺寸；在相鄰的矩形形狀的所述積層基材之間未配置具有第三導體層的連接部件，而是形成有呈開口狀態的階梯形狀部，其中，所述第三導體層具有導電性，在所述階梯形狀部中設有具有導電性的導電薄膜。
如申請專利範圍第3項所述之軟性印刷電路板之製造方法，其中，所述連續基材係在所述第一基材的兩面側設有所述第一導體層之雙面層壓板、或者在所述第一基材的單面側設有所述第一導體層之單面層壓板。
如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之軟性印刷電路板之製造方法，其中，所述積層基材係在所述第二基材的兩面側設有所述第二導體層之雙面層壓板、或者在所述第二基材的單面側設有所述第二導體層之單面層壓板。
如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之軟性印刷電路板之製造方法，其中，在所述黏接材料層壓步驟之前實施將所述積層基材層壓在所述黏接片材上的所述積層基材層壓步驟，並且，以所述積層基材被層壓在所述黏接片材上之狀態實施使所述黏接片材對準所述連續基材並層壓在所述連續基材上之所述黏接材料層壓步驟。
如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之軟性印刷電路板之製造方法，其中，在所述黏接材料層壓步驟中，以低於大氣壓之10000Pa以下的壓力狀態下將所述黏接片材黏合在所述連續基材上。
如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之軟性印刷電路板之製造方法，其利用半加成法在所述第一導體層和所述第二導體層上形成電路圖案。
一種用於製造軟性印刷電路板之中間產物，在所述軟性印刷電路板之製造中，將具有第一基材和第一導體層且呈長條狀之連續基材引出，並在該連續基材上層壓各種層從而進行多層化，其中，所述第一基材具有電絕緣性，所述第一導體層具有導電性，所述中間產物之特徵在於，在所述連續基材上層壓有矩形形狀的黏接片材；在所述黏接片材上，以與其位置對準之狀態層壓有矩形形狀的積層基材，其中，所述積層基材具備：具有電絕緣性的第二基材和具有導電性的第二導體層；在相鄰的矩形形狀的所述積層基材之間配置有連接部件，該連接部件具備具有導電性的第三導體層；透過電鍍處理形成之連續的導電薄膜形成為橫跨在所述第二導體層和所述第三導體層之間。
一種用於製造軟性印刷電路板之中間產物，在所述軟性印刷電路板之製造中，將具有第一基材和第一導體層且呈長條狀之連續基材引出，並在該連續基材上層壓各種層從而進行多層化，其中，所述第一基材具有電絕緣性，所述第一導體層具有導電性，所述中間產物之特徵在於，在所述連續基材上層壓有矩形形狀的黏接片材；在所述黏接片材上，以與其位置對準之狀態層壓有矩形形狀的積層基材，其中，所述積層基材具備：具有電絕緣性的第二基材和具有導電性的第二導體層；在所述連續基材的進給方向上，所述黏接片材的長度尺寸被設置為大於所述積層基材的長度尺寸；在相鄰的矩形形狀的所述積層基材之間未配置具有第三導體層的連接部件，而是形成有呈開口狀態的階梯形狀部，其中，所述第三導體層具有導電性，在所述階梯形狀部中設有具有導電性的導電薄膜。