CN104853545B - 柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物 - Google Patents

Abstract

本发明提供柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物；在该柔性印刷电路板(P)的制造方法中，将具有第一基材(11)和第一导体层(12)且呈长条状的连续基材(10)引出，并在该连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化，第一基材(11)具有电绝缘性，第一导体层(12)具有导电性；该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在粘接材料层压工序中，在连续基材(10)上层压矩形形状的粘接片材(40)；积层基材层压工序是在粘接材料层压工序之前或之后实施，在该积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材(50)对准粘接片材(40)并层压在该粘接片材(40)上，该积层基材(50)具备具有电绝缘性的第二基材(51)和具有导电性的第二导体层(52)。

Description

柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化和高性能化，对于柔性印刷电路板(Flexibleprinted circuits；以下称为“电路板”)的高密度化的要求提高。该柔性电路板包括单面电路板、双面电路板以及多层电路板，其中，单面电路板和双面电路板主要通过卷对卷(roll-to-roll)的连续制造方法进行制造，而多层电路板主要通过将切断的片材加以粘合并使其移动的短片状切割式制造方法进行制造。由此可知，制造单面电路板和双面电路板的生产线与制造多层电路板的生产线是不同的。

另外，在能够通过连续制造方法进行制造的双面电路板中，当层间的连接采用电镀方法时也可以使用连续电镀生产线，因而能够形成厚度偏差小且均匀的电镀薄膜(±10％以内)。另一方面，在多层电路板的情况下，由于采用短片状切割式制造方法，因而在电场集中的偏差等的影响下，可能导致电镀薄膜的厚度偏差较大(±30％以上)。

因此，要求开发出能够在上述连续电镀生产线中形成电镀薄膜的多层电路板的制造方法。

作为能够在上述连续生产线中制造多层电路板的技术，存在例如专利文献1、2中所公开的技术。其中，在专利文献1所公开的方法中，为了提高NC钻孔加工的效率而将多块电路板层叠后进行钻孔加工，并且利用树脂胶带进行连接，然后在连续电镀生产线中形成电镀薄膜以将层间连接。另外，在专利文献2所公开的方法中，将卷状的基材(粘接材料层)层压在通过短片状切割式制造方法而形成图案的基材(内层电路)上，从而将形成有图案的基材加以连接。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本公报、特许第4838155号

专利文献2：日本公报、特开2002-164651号

但是，为了实现省人力化、自动化从而降低多层电路板的制造成本，优选通过上述连续制造方法进行制造。然而，在上述专利文献1、2所公开的方法中，存在下述问题。

首先，在采用专利文献1的方法的情况下，能够使用连续电镀生产线而形成厚度偏差小的电镀薄膜。但是，在专利文献1的方法中，是利用树脂胶带来连接基材。因此，在利用连续电镀生产线的阴极辊进行供电时，由于会被该树脂胶带阻断，因而可能会对其他的阴极辊施加负载，从而导致生产线损坏。另外，在利用上述树脂胶带进行连接时，也有可能使电镀薄膜的均匀性变差。

另外，在采用专利文献2的方法的情况下，当形成为例如将短片状的内层基材(内层电路)与外层基材重叠而形成内层电缆这样的结构时，必须使该内层基材与外层基材的位置对准。但是，在专利文献2所公开的方法中，很难使内层基材与外层基材的位置对准，因而不易实现多层化。

发明内容

本发明是基于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够容易地通过连续制造方法而制造具有多层导体层的多层电路板的、柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物。

为了解决上述课题，在本发明的第一观点提供的柔性印刷电路板的制造方法中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，第一基材具有电绝缘性，第一导体层具有导电性，该柔性印刷电路板的制造方法的特征在于包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在上述粘接材料层压工序中，在连续基材上层压矩形形状的粘接片材；上述积层基材层压工序是在上述粘接材料层压工序之前或者之后实施，在上述积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材对准粘接片材并层压在该粘接片材上，其中，积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层。

另外，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选连续基材是在第一基材的两面侧设有第一导体层的双面层压板、或者在第一基材的单面侧设有第一导体层的单面层压板。

进而，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选积层基材是在第二基材的两面侧设有第二导体层的双面层压板、或者在第二基材的单面侧设有第二导体层的单面层压板。

另外，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选在相邻的矩形形状的积层基材之间配置有连接部件，其中，该连接部件具备具有导电性的第三导体层。

进而，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选在连续基材的进给方向上，粘接片材的长度尺寸被设置为大于积层基材的长度尺寸，在相邻的矩形形状的积层基材之间未配置具备第三导体层的连接部件，而是形成有呈开口状态的阶梯形状部，在阶梯形状部中设有具有导电性的导电薄膜，其中，该第三导体层具有导电性。

另外，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选在粘接材料层压工序之前实施使积层基材对准粘接片材并层压在粘接片材上的积层基材层压工序，并且，以积层基材被层压在粘接片材上的状态实施使粘接片材对准连续基材并层压在连续基材上的粘接材料层压工序。

进而，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选在粘接材料层压工序中，以低于大气压的10000Pa以下的压力状态下将粘接片材粘合在连续基材上。

另外，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选通过半加成法在第一导体层和第二导体层上形成电路图案。

另外，本发明的第二观点提供用于制造柔性印刷电路板的中间产物，在上述柔性印刷电路板的制造中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，第一基材具有电绝缘性，第一导体层具有导电性，该用于制造柔性印刷电路板的中间产物的特征在于，在连续基材上层压有矩形形状的粘接片材；在粘接片材上，以与其位置对准的状态层压有矩形形状的积层基材，其中，该积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层。

(发明效果)

根据本发明，能够容易地通过连续制造方法而制造具有多层导体层的柔性印刷电路板。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的第一工序的图，且是表示连续基材的构成的立体图。

图2是表示第一实施方式的第二工序的图，且是表示在连续基材上形成光刻胶层后的状态的侧视剖面图。

图3是表示第一实施方式的第三工序的图，且是表示形成内层图案后的状态的侧视剖面图。

图4是表示第一实施方式的第四工序的图，且是表示层压粘接片材后的状态的侧视剖面图。

图5是表示第一实施方式的第五工序的图，且是表示粘合积层基材后的状态的侧视剖面图。

图6是表示第一实施方式的第六工序的图，且是表示粘合连接部件后的状态的侧视剖面图。

图7是表示第一实施方式的第七工序的图，且是表示在固化处理后的中间产物上形成贯通孔和有底孔后的状态的侧视剖面图。

图8是表示第一实施方式的第八工序的图，且是表示形成导电薄膜后的状态的侧视剖面图。

图9是表示第一实施方式的第九工序的图，且是表示实施了电路图案的形成和切割后的状态的侧视剖面图。

图10是表示本发明第二实施方式的第五工序的图，且是表示粘合积层基材后的状态的侧视剖面图。

图11是表示第二实施方式的第七工序的图，且是表示在固化处理后的中间产物上形成贯通孔和有底孔后的状态的侧视剖面图。

图12是表示第二实施方式的第八工序的图，且是表示形成导电薄膜后的状态的侧视剖面图。

图13是表示第二实施方式的第九工序的图，且是表示实施了电路图案的形成和切割后的状态的侧视剖面图。

(符号说明)

10 连续基材 11 基材(对应于第一基材)

12 导体层(对应于第一导体层) 20 光刻胶层

30 内层图案 40 粘接片材

41 粘接材料层 50 积层基材

51 基材(对应于第二基材)

52 导体层(对应于第二导体层) 60 连接部件

61 绝缘薄膜层

62 导体层(对应于第三导体层)

80 导电薄膜 C1～C7 中间产物

S1 间隙 S2 阶梯形状部

P 柔性印刷电路板

具体实施方式

以下，对于本发明第一及第二实施方式涉及的柔性印刷电路板P的制造方法进行说明。另外，在以下的说明中，按照第一工序至第九工序的顺序依次进行记载，但是，在各实施方式的柔性印刷电路板P的制造方法中，当然也可以包括上述工序以外的其他各种工序。

[第一实施方式]

(1)第一工序：连续基材10的准备

图1是模式化表示连续基材10的卷状状态的立体图。

首先，准备如图1所示的连续基材10。连续基材10并非矩形形状的基板，而是能够从卷绕成卷状的部分连续地引出，并且在处理后重新卷绕成卷状。

在图2所示的构成中，该连续基材10在具有挠性和电绝缘性的基材11的两面设有导体层12。基材11对应于第一基材。基材11由例如聚酰亚胺薄膜形成，但是，基材11的材质只要具有挠性和绝缘性即可，也可以是其他的材质。另外，导体层12对应于第一导体层。导体层12例如是铜箔等的金属箔，但是，导体层12的材质只要具有导电性即可，也可以是其他的材质。

另外，连续基材10并不限于例如像双面覆铜箔层压板那样在基材11的两面设有导体层12的双面层压板。例如，也可以是在基材11的单面设有导体层12的单面层压板(例如单面覆铜箔层压板)。另外，连续基材10可以是将双面层压板与单面层压板粘合而具有三层导体层12的三层基板，也可以是将双面层压板与双面层压板粘合而具有四层导体层12的四层基板，还可以是具有四层以上的多层导体层12的多层基板。

(2)第二工序：光刻胶层20的形成

图2是表示在连续基材10上层压有干膜(光刻胶层20)的状态的侧视剖面图。如图2所示，为了在导体层12上形成图案，利用层压机等装置在上述连续基材10上粘贴干膜，从而形成光刻胶层20。然后，利用紫外线等对该光刻胶层20进行曝光。图2中表示的是通过对上侧的光刻胶层20进行曝光而将电路图案转印到该光刻胶层20上，进而通过显影而将未感光部分的光刻胶层20除去后的状态。另外，将如图2所示在连续基材10上形成有光刻胶层20的部件称为“中间产物C1”。

(3)第三工序：内层图案30的形成

接着，如图3所示，通过进行蚀刻而将显影后不存在光刻胶层20的导体层12除去。由此，形成之后存在于柔性印刷电路板P内部的内层图案30。以下，将如图3所示导体层12被除去后的部件称为“中间产物C2”。

另外，以上对于从整体存在导体层12的状态除去不需要部分的减成法(subtractive method)进行了说明。但是，也可以采用之后通过电镀等而形成内层图案30的半加成法(semi-additive method)。

(4)第四工序：粘接片材40的层压(对应于粘接材料层压工序)

接着，如图4所示，层压薄膜状的粘接片材40。以下，将层压有粘接片材40的部件称为“中间产物C3”。另外，此处将从粘接片材40上剥去隔离层(separator)等保护材料后的部件也称为粘接片材40。

在该层压中，根据柔性印刷电路板P的电路板结构的不同，存在形成有开口和未形成开口这两种情况。在因为形成有开口等而对于粘接片材40的粘合精度的要求高时，在使用例如图像识别装置以图像识别的方式确认中间产物C2与粘接片材40之间的开口或者标记等粘合时的目标的同时进行粘合，并在粘合后进行层压。另外，在对于粘合精度的要求并不高时，也可以不进行上述图像识别，而是使用例如导向销等引导粘接片材40朝向连续基材10侧移动，从而进行粘合。

在此，作为粘合在连续基材10上的粘接片材40的层压方法，可以使用具有加热或加压辊的辊式层压机进行加热和加压从而进行层压，也可以使用呈面状的加热或加压部件进行加热和加压。另外，可以在大气压下进行层压，也可以在通过抽真空而使压力低于大气压的状态下进行层压。该低于大气压的压力可以是例如10000Pa以下的压力。

另外，作为试制阶段中使用辊式层压机时的适宜例子，可以将气氛(atmosphere)设为10000Pa、加热或加压辊的温度设为100度、进给速度设为1m/min。

另外，优选在粘接片材40的粘接材料层41的两面都设有隔离层。而且，在将卷绕成卷状的粘接片材40的一面侧(连续基材10侧)的隔离层剥离的同时，将粘接片材40切割成规定尺寸的片状部件，并且使其位置对准连续基材10而粘合在连续基材10上。

在此，在形成中间产物C4的下一工序中层压积层基材(build-up base material)之前，必须剥去粘接片材40的另一面侧的隔离层。因此，预先在连续基材10的、层压粘接片材40端部的部位处形成直径为1mm～3mm左右的贯通孔。然后，在该贯通孔中插入直径为0.5mm～2.5mm左右的销钉并向上推动而使其贯穿粘接材料层41，由此使粘接片材40的另一面侧的隔离层的端部侧从粘接材料层41翘起，并利用真空吸附等方法抓住该翘起部分从而剥去隔离层。

另外，也可以使用例如尖端弯曲成钩状的针状部件掀起上述隔离层的端部，从而剥去该隔离层。进而，也可以将粘着力强的粘着部件粘在隔离层的端部，并以该状态朝向上侧(远离粘接材料层41的一侧)抬起粘着部件，由此使隔离层从粘接材料层41翘起，从而将该隔离层从粘接材料层41上剥去。

(5)第五工序：积层基材50的粘合(对应于积层基材层压工序)

接着，如图5所示，在粘接材料层41上粘合积层基材50。以下，将如图5所示粘合有积层基材50的部件称为“中间产物C4”。图5所示的积层基材50是例如像单面覆铜箔层压板这样由具有绝缘性的基材51和具有导电性的导体层52构成的单面层压板。但是，积层基材50也可以是像双面覆铜箔层压板这样的双面层压板。另外，积层基材50可以是将双面层压板与单面层压板粘合而具有三层导体层的三层基板，也可以是将双面层压板与双面层压板粘合而具有四层导体层的四层基板，还可以是具有四层以上的多层导体层的多层基板。

另外，基材51对应于第二基材，导体层52对应于第二导体层。另外，当积层基材50是像双面覆铜箔层压板这样的双面层压板时，必须使导体层52与导体层12之间绝缘。这一点在导体层52与导体层12对置的四层基板等其他的多层基板中也是相同的。在此，为了实现上述绝缘，可以在粘合积层基材50之前粘合具有绝缘层的聚酰亚胺等的覆盖膜，然后将积层基材50粘合在该覆盖膜上。

在将该积层基材50粘合在粘接材料层41上时，也可以采用与上述粘接片材40的层压时相同的方法。即，在对于积层基材50的粘合精度的要求高时，可以使用例如图像识别装置以图像识别的方式确认开口或者标记等粘合时的目标后进行粘合，并在粘合后进行层压。另外，在对于粘合精度的要求并不高时，也可以不进行上述图像识别，而是使用例如导向销等引导积层基材50朝向粘接材料层41侧移动，从而进行粘合。

另外，关于粘合后的积层基材50的层压方法，可以使用上述设有加热或加压辊的辊式层压机进行加热和加压从而进行层压，也可以使用呈面状的加热或加压部件进行加热和加压。另外，也可以在大气压下进行层压，还可以在进行抽真空而使压力低于大气压的状态下进行层压。该低于大气压的压力可以是例如10000Pa以下的压力。

另外，作为使用辊式层压机时的适宜例子，可以将气氛设为10000Pa、加热或加压辊的温度设为120度、进给速度设为1m/min、辊压压力设为1Mpa。

在此，在图5所示的中间产物C4的构成中，在将粘接片材40粘合在连续基材10(中间产物C2)上之后，将积层基材50粘合在中间产物C3上。但是，也可以先将粘接片材40粘合在积层基材50上，然后将粘接片材40与积层基材50的一体物粘合在连续基材10(中间产物C2)上。

(6)第六工序：连接部件60的粘合

接着，如图6所示，为了确保相邻的积层基材50彼此间的电连接而粘合连接部件60。另外，在粘合连接部件60之后，进行用于使整体同时热固化的固化处理。作为试制阶段的适宜的固化处理，可以在使用烤炉加热两小时而使温度上升至150度，然后在相同温度下保持四小时。以下，将如图6所示在中间产物C4上粘合有连接部件60的部件称为“中间产物C5”。

连接部件60具有绝缘薄膜层61、位于该绝缘薄膜层61的下面侧(积层基材50侧)的导体层62、以及位于该绝缘薄膜层61的上面侧的粘接层63。其中，导体层62对应于第三导体层。

另外，以上是在粘合连接部件60之后进行固化处理，但是，也可以在固化处理后将连接部件60粘合在相邻的积层基材50之间。另外，图6所示的相邻积层基材50之间的间隙，实际上大多数情况下被流出的粘接材料层41填满，但是图6中图示为存在间隙的状态。

(7)第七工序：贯通孔71和有底孔72的形成

接着，如图7所示，在固化处理后的中间产物C5上形成用于电连接的贯通孔71，进而形成有底孔72，从而形成中间产物C6。在此，可以通过使用例如UV-YAG激光器、CO₂激光器以及准分子激光器等各种激光器的方法形成贯通孔71和有底孔72。

另外，作为不使用激光器的其他方法，也可以使用NC装置进行钻孔加工(开孔加工)。另外，也可以不使用开铜窗法(conformal mask method)中的掩模而是使用例如UV-YAG激光器直接照射激光，从而形成贯通孔71和有底孔72。

(8)第八工序：导电薄膜80的形成

接着，如图8所示，对于中间产物C6进行导电化处理以便实施电镀，然后通过电镀处理而形成电镀薄膜(导电薄膜80)。该导电薄膜80的厚度可以是例如12μm。以下，将如图8所示形成有导电薄膜80的部件称为“中间产物C7”。

(9)第九工序：电路图案90的形成以及切割

接着，如图9所示，采用上述蚀刻等常用的金属表面光刻法(photofabricationmethod)在电镀处理后的中间产物C7上形成电路图案90。然后，对于形成有电路图案90的中间产物进行切割，由此得到柔性印刷电路板P。图9中图示出以点划线A为界线进行切割从而形成两个柔性印刷电路板P的状态。另外，与上述导体层12同样地，电路图案90也可以采用减成法或者半加成法中的任意一种方法而形成。

对于上述制造方法总结如下：使用连续基材10，并且不将该连续基材10切断而是保持连续的状态下形成具有多层导体层的中间产物C7，并在该中间产物C7上形成电路图案90后进行切割，从而得到柔性印刷电路板P。在此，层压在连续基材10上的粘接片材40或者积层基材50呈短片状而非长条状，并在使该短片状的粘接片材40或者积层基材50的位置对准后层压在连续基材10上。

(10)本实施方式的效果

如上所述，通过以连续基材10为基础而形成多层导体层，具有下述优点。即，通过采用将矩形形状的粘接片材40或者积层基材50层压在连续基材10上的构成，容易使该粘接片材40或者积层基材50的位置对准连续基材10。由此，能够容易地实现在多层电路板的内层形成有电缆(cable)这样的构成，还可以容易地实现在多层电路板的内层具有与外部连接的连接端子这样的构成。即，通过在连续基材10上粘合粘接片材40和积层基材50，能够容易地通过连续制造方法制造具有多层导体层的多层电路板。

另外，在本实施方式中，连续基材10可以采用在基材11的两面侧设有导体层12的双面层压板，也可以采用在基材11的单面侧设有导体层12的单面层压板。因此，能够提高导体层的层压自由度。另外，尤其在采用双面层压板时，能够使柔性印刷电路板P进一步多层化。

进而，在本实施方式中，积层基材50可以采用在基材51的两面侧设有导体层52的双面层压板，也可以采用在基材51的单面侧设有导体层52的单面层压板。因此，在积层基材50中也能够提高导体层的层压自由度。另外，尤其在采用双面层压板时，能够使柔性印刷电路板P进一步多层化。

另外，在本实施方式中，在相邻的矩形形状的积层基材50之间配置有连接部件60，该连接部件60具备具有导电性的导体层62。因此，容易实现相邻的积层基材50之间的导电化。

另外，在本实施方式中，也可以在将粘接片材40(粘接材料层41)粘合在连续基材10上之前，将积层基材50层压在粘接片材40(粘接材料层41)上而形成一体物，然后以使粘接片材40(粘接材料层41)与连续基材10对准的状态将由积层基材50和粘接片材40(粘接材料层41)层压而成的一体物层压在连续基材10上。该情况下，能够将已经与积层基材50对准的粘接片材40粘合在连续基材10上，从而能够提高对位精度。

进而，在本实施方式中，在将粘接片材40粘合在连续基材10上时，也可以在低于大气压的10000Pa以下的压力下将粘接片材40粘合在连续基材10上。该情况下，由于是在压力低的状态下进行粘合，因而能够防止在粘接片材40与连续基材10之间产生气泡等。

另外，在本实施方式中，导体层12和导体层52也可以通过半加成法形成电路图案。由此，能够以更小的间距形成电路图案。

[第二实施方式]

以下，对于本发明的第二实施方式进行说明。另外，在本实施方式中，有时对于与上述第一实施方式中所说明的构成相同的构成赋予相同的符号进行说明。

(1)第一工序～第四工序

在本实施方式中，进行与上述第一实施方式中的第一工序～第四工序相同的制造工序。因此，在以下的说明中，从与上述第一实施方式不同的部分开始进行说明。

(2)第五工序：积层基材50的粘合

在本实施方式中，如图10所示，在粘合积层基材50时，必须使积层基材50的长度方向端部在该长度方向上与粘接片材40的长度方向端部对齐、或者未从粘接片材40的长度方向端部突出。即，在图10的中间产物C4中，在将中间产物C4的长度方向设为X方向时，积层基材50的长度方向端部位于在X方向上与粘接片材40的长度方向端部对齐、或者未从粘接片材40的长度方向端部突出的位置上。因此，必须使积层基材50的X方向上的长度小于或等于粘接片材40的X方向上的长度。

在图10所示的构成中，积层基材50的长度方向端部位于在X方向上未从粘接片材40的长度方向端部突出的位置处。因此，形成于相邻的一体物之间的间隙S1被形成为：在该间隙S1中，粘接片材40彼此间的间隔L1小于积层基材50彼此间的间隔L2。由此，间隙S1被设置为随着从上面侧朝向下面侧(连续基材10侧)而间隔逐渐变小这样的阶梯状。以下，将该阶梯状的部分称为“阶梯形状部S2”。

与此相反，当积层基材50的长度方向端部在X方向上从粘接片材40的长度方向端部突出时，积层基材50的端部容易打卷。因此，存在该突出部分可能会导致在导电化处理中形成不连续点，从而对电镀的析出造成不良影响。另外，当积层基材50中形成有突出部分时，可能会使药液蓄积在积层基材50的突出部分下侧的空间中，从而发生下述情况，即，例如在进行蚀刻等的湿处理时，药液在生产线上的各种处理单元间流出、或者因为药液流出而导致产品被污染等。因此，为了防止在积层基材50上形成突出部分，从而在该突出部分下侧形成空间，必须使积层基材50的长度方向端部位于在X方向上与粘接片材40的长度方向端部对齐、或者未从粘接片材40的长度方向端部突出的位置处。

另外，在本实施方式中，图10所示处理中的其他的方法与上述第一实施方式中的第五工序、即“积层基材50的粘合”中的方法相同。即，在对于粘合精度的要求高时，可以采用上述图像识别，而在对于粘合精度的要求并不高时，也可以使用导向销进行引导从而进行粘合。

另外，与上述第一实施方式同样地，在形成图10所示的中间产物C4时，也可以先将粘接片材40粘合在积层基材50上，然后将粘接片材40与积层基材50的一体物粘合在连续基材10(中间产物C2)上。

在此，在对粘接片材40进行层压的过程中，粘接片材40的粘接材料层41因为热压接而容易流出时，在粘接片材40的端部侧形成粘接材料层41的流出部。因此，该情况下，通过将粘接片材40粘合在积层基材50上，然后对粘合后的一体物进行切割而使粘接片材40与积层基材50的端部对齐，并将该端部对齐的一体物粘合在中间产物C2上，也可以防止因为形成上述流出部而在导电化处理时形成不连续点。

另一方面，在对粘接片材40进行层压的过程中，粘接片材40的粘接材料层41不易因为热压接而流出时，不易形成上述流出部。因此，该情况下，能够有效地利用下述方法，即：将粘接片材40层压在中间产物C2上而形成中间产物C3，然后粘合积层基材50而形成中间产物C4。

在此，在粘合积层基材50之后，也可以对中间产物C4进行固化处理。关于此时的固化处理，可以实施与上述第一实施方式中的固化处理相同的固化处理。另外，此处将实施了固化处理后的中间产物C4也称为中间产物C4。

另外，上述间隔L1可以设定为例如2mm～3mm左右的尺寸，也可以设定为小于2mm～3mm的尺寸。

(3)第六工序～第九工序

另外，在本实施方式中，不实施上述第一实施方式中的第六工序、即关于连接部件60的粘合的制造工序。因此，在本实施方式中，在形成中间产物C4之后，实施与上述第一实施方式中相同的第七工序，从而形成设有贯通孔71和有底孔72的中间产物C6。图11表示第二实施方式的第七工序。

接着，实施与上述第一实施方式中相同的第八工序，从而形成设有导电薄膜80的中间产物C7。图12表示第二实施方式的第八工序。另外，由图12可知，在形成有导电薄膜80的中间产物C7中，间隙S1也被设置为阶梯状。

接着，实施与上述第一实施方式中相同的第九工序，对于中间产物C7实施第九工序、即电路图案90的形成和切割，由此形成柔性印刷电路板P。图13表示第二实施方式的第九工序。

(4)本实施方式的效果

根据以上所述的本实施方式，能够实现与上述第一实施方式中所述的效果相同的效果。除此之外还具有下述优点。即，当与本实施方式不同地，以矩形形状的基材为基础而形成多层导体层，并使用连接部件连接该多层化的电路板时，在该连接部件的配置部分处，经常发生对阴极辊(cathode roller)施加负载、或者损坏导电薄膜的均匀性的不良情况。

但是，在本实施方式中，由于采用不存在连接部件60的构成，因而能够防止发生下述情况：即，在该连接部件60的配置部分处发生的不良情况、例如对阴极辊施加负载、或者损坏导电薄膜的均匀性等。

另外，在本实施方式的制造方法中，可以将相邻一体物之间的间隙S1形成为：粘接片材40之间的间隔L1小于积层基材50之间的间隔L2的阶梯状(阶梯形状部S2)。在形成为这样的阶梯状时，与粘接片材40之间的间隔L1大于积层基材50之间的间隔L2时相比，能够使构成阶梯形状部S2的端部壁面变平滑。由此，能够使导电薄膜80的匀镀能力(电镀附着的均匀性)变得良好。

另外，不同于上述第一实施方式的制造方法，本实施方式的制造方法中未使用连接部件60。因此，呈不存在从积层基材50的表面侧突出的凸部的构成。由此，在第九工序中形成电路图案90时的金属表面光刻法中，无需使用厚的干膜。因此，能够防止如第一实施方式那样图案形成性变差。另外，在本实施方式中，由于可以不使用厚的干膜，因而与此相应地能够防止浪费材料。

另外，在本实施方式中，间隙S1的阶梯形状被形成为粘接片材40之间的间隔小于积层基材50之间的间隔。因此，当因为粘接材料层41流出而形成的流出部变大时，能够使间隙S1的深度变浅。由此，能够使导电薄膜80的匀镀能力(电镀附着的均匀性)变得良好。

<变形例>

以上，对于本发明的各实施方式进行了说明，但是，本发明除此之外还可以进行各种变形。以下，对此进行叙述。

在上述实施方式中，通过电镀而形成导电薄膜80。但是，也可以通过电镀以外的其他方法形成导电薄膜80。例如，也可以通过化学蒸镀法或者物理蒸镀法形成导电薄膜80。另外，在通过电镀而形成导电薄膜80时，可以采用非电解电镀或者电解电镀中的任意一种电镀。

另外，在形成电路图案或导电薄膜80时，也可以采用喷墨方式的印刷方法。

Claims (10)

1.一种柔性印刷电路板的制造方法，在该制造方法中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，所述第一基材具有电绝缘性，所述第一导体层具有导电性，

所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，

在所述粘接材料层压工序中，在所述连续基材上层压矩形形状的粘接片材；

所述积层基材层压工序是在所述粘接材料层压工序之前或者之后实施，在所述积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材对准所述粘接片材并层压在所述粘接片材上，其中，所述积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层，

在相邻的矩形形状的所述积层基材之间配置有连接部件，其中，所述连接部件具备具有导电性的第三导体层，

并且，所述柔性印刷电路板的制造方法还包括如下工序：将配置所述连接部件之后通过电镀处理而形成的连续的导电薄膜形成为覆盖在所述第二导体层和所述第三导体层上。

2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述连续基材是在所述第一基材的两面侧设有所述第一导体层的双面层压板、或者在所述第一基材的单面侧设有所述第一导体层的单面层压板。

3.一种柔性印刷电路板的制造方法，在该制造方法中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，所述第一基材具有电绝缘性，所述第一导体层具有导电性，

所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，

在所述粘接材料层压工序中，在所述连续基材上层压矩形形状的粘接片材；

所述积层基材层压工序是在所述粘接材料层压工序之前或者之后实施，在所述积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材对准所述粘接片材并层压在所述粘接片材上，其中，所述积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层，

在所述连续基材的进给方向上，所述粘接片材的长度尺寸被设置为大于所述积层基材的长度尺寸，

在相邻的矩形形状的所述积层基材之间未配置具有第三导体层的连接部件，而是形成有呈开口状态的阶梯形状部，其中，所述第三导体层具有导电性，

在所述阶梯形状部中设有具有导电性的导电薄膜。

4.如权利要求3所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述连续基材是在所述第一基材的两面侧设有所述第一导体层的双面层压板、或者在所述第一基材的单面侧设有所述第一导体层的单面层压板。

5.如权利要求1～4中任一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述积层基材是在所述第二基材的两面侧设有所述第二导体层的双面层压板、或者在所述第二基材的单面侧设有所述第二导体层的单面层压板。

6.如权利要求1～4中任一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

在所述粘接材料层压工序之前实施将所述积层基材层压在所述粘接片材上的所述积层基材层压工序，并且，以所述积层基材被层压在所述粘接片材上的状态实施使所述粘接片材对准所述连续基材并层压在所述连续基材上的所述粘接材料层压工序。

7.如权利要求1～4中任一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

在所述粘接材料层压工序中，以低于大气压的压力且是10000Pa以下的压力状态下将所述粘接片材粘合在所述连续基材上。

8.如权利要求1～4中任一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

通过半加成法在所述第一导体层和所述第二导体层上形成电路图案。

9.一种用于制造柔性印刷电路板的中间产物，在所述柔性印刷电路板的制造中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，所述第一基材具有电绝缘性，所述第一导体层具有导电性，

所述中间产物的特征在于，

在所述连续基材上层压有矩形形状的粘接片材；

在所述粘接片材上，以与其位置对准的状态层压有矩形形状的积层基材，其中，所述积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层；

在相邻的矩形形状的所述积层基材之间配置有连接部件，其中，所述连接部件具备具有导电性的第三导体层；

通过电镀处理而形成的连续的导电薄膜形成为覆盖在所述第二导体层和所述第三导体层上。

10.一种用于制造柔性印刷电路板的中间产物，在所述柔性印刷电路板的制造中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，所述第一基材具有电绝缘性，所述第一导体层具有导电性，

所述中间产物的特征在于，

在所述连续基材上层压有矩形形状的粘接片材；

在所述粘接片材上，以与其位置对准的状态层压有矩形形状的积层基材，其中，所述积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层；

在所述连续基材的进给方向上，所述粘接片材的长度尺寸被设置为大于所述积层基材的长度尺寸，

在相邻的矩形形状的所述积层基材之间未配置具有第三导体层的连接部件，而是形成有呈开口状态的阶梯形状部，其中，所述第三导体层具有导电性，

在所述阶梯形状部中设有具有导电性的导电薄膜。