WO2014041697A1 - 部品内蔵基板及びその製造方法 - Google Patents

部品内蔵基板及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2014041697A1
WO2014041697A1 PCT/JP2012/073716 JP2012073716W WO2014041697A1 WO 2014041697 A1 WO2014041697 A1 WO 2014041697A1 JP 2012073716 W JP2012073716 W JP 2012073716W WO 2014041697 A1 WO2014041697 A1 WO 2014041697A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
adhesive layer
forming
electrode
conductor pattern
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/073716
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
光昭 戸田
良一 清水
琢哉 長谷川
Original Assignee
株式会社メイコー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社メイコー filed Critical 株式会社メイコー
Priority to PCT/JP2012/073716 priority Critical patent/WO2014041697A1/ja
Publication of WO2014041697A1 publication Critical patent/WO2014041697A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/188—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or attaching to a structure having a conductive layer, e.g. a metal foil, such that the terminals of the component are connected to or adjacent to the conductive layer before embedding, and by using the conductive layer, which is patterned after embedding, at least partially for connecting the component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a component-embedded substrate and a manufacturing method thereof.
  • a component-embedded substrate there are various methods for manufacturing a component-embedded substrate (see, for example, Patent Document 1).
  • an adhesive layer is formed on a copper foil by a dispenser or a printing method, a component to be incorporated is mounted thereon, the adhesive layer is cured, and the component is fixed.
  • the component is embedded in the insulating material, and a via that reaches the terminal of the component from the outside is formed by laser processing.
  • the via is plated to form a conductive via so as to be electrically connected to the terminal.
  • the above-described component has a plate-shaped component main body made of a ceramic base material or an alumina base material, and electrodes made of a copper plating film formed by plating the left and right ends of the component main body.
  • a conductive film is formed inside the copper plating film, that is, between the component main body and the copper plating film. Therefore, a step is formed in the vertical direction between the component main body and the electrode.
  • the step length for forming this step is generally 35 ⁇ m.
  • the component is mounted using an adhesive layer using an adhesive. Since the adhesive layer has a thickness of 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, if the step length is long, the adhesive does not contact the component main body, and the component is not stably installed. This has a problem that parts are displaced when transported to a subsequent process such as reflow.
  • the electrode width may be narrow, but in the case of laser plating connection, since a via is formed by a laser, it is necessary to secure a certain width of the electrode. For this reason, it is necessary to secure a wide area for the electrodes so as to cover the left and right ends of the component main body, and the upper surface area of the exposed component main body is reduced. Parts are transported by being sucked onto the component body using a suction nozzle, but if the top surface area of the component body is small, the suction body is abutted against the electrodes on both ends and sucked into the component body to hold it with that suction force. Will do. In this case, if the step length is long, the components cannot be stably sucked and held. Therefore, there is a problem that the components are shifted during suction of the components.
  • the present invention takes the above-mentioned conventional technology into consideration, and can stably hold the component with the suction nozzle and can improve the quality by allowing the adhesive to reliably contact the component body.
  • An object is to provide a built-in substrate and a manufacturing method thereof.
  • a conductor pattern formed on a substrate surface an adhesive layer formed inside the conductor pattern, an electrical or electronic component that adheres to the adhesive layer, and the component
  • the electrode has a step protruding from the component body toward the adhesive layer
  • the component-embedded substrate characterized in that all the step lengths of the steps included in the components forming a group are 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the electrode is formed of a conductive film made of nickel, silver, or sintered copper, and a copper plating film deposited by a plating process covering the conductive layer, and the film thickness of the conductive film and the copper plating film is respectively 5 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the step lengths of the steps included in the components forming the component group are all the same length.
  • a method for manufacturing a component-embedded substrate comprising a pattern forming step for forming a pattern.
  • the step lengths are all 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the width of the electrode is set wide because the laser strikes the electrode. Therefore, when the component is sucked and held by the suction nozzle, the suction nozzle is abutted against the electrode.
  • suction is performed in this state, there is a space corresponding to the level difference between the component main body and the suction nozzle, and the component is sucked and held through this space.
  • the component is fixed by the adhesive layer.
  • the adhesive forming the adhesive layer also contacts the component main body when the component is mounted, and the entire component can be securely bonded.
  • the step length of 10 ⁇ m to 20 ⁇ m is particularly suitable for solving the problems peculiar to the component-embedded substrate that conducts the electrode and the conductor pattern by laser plating connection.
  • an adhesive layer forming step is performed.
  • a substrate in which a metal layer 12 is formed on a support plate 11 is prepared.
  • the support plate 11 has a degree of rigidity required for process conditions.
  • the support plate 11 is formed of a rigid SUS (stainless steel) plate or aluminum plate as a support device.
  • the metal layer 12 is formed by depositing a copper plating foil having a predetermined thickness.
  • the metal layer 12 is formed by attaching a copper foil if the support plate 11 is an aluminum plate.
  • the adhesive layer 10 is applied onto the metal layer 12 with an adhesive made of an insulating material, for example, by a dispenser or printing. That is, the adhesive layer 10 is bonded to the metal layer 12.
  • the thickness of the adhesive layer 10 is 10 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • a component mounting process is performed.
  • a component-embedded substrate in which a component group consisting of a plurality of electrical or electronic components 3 is built is used as a reference.
  • This component mounting step is a step of mounting the electronic or electrical component 3 on the adhesive layer 10.
  • the component 3 has a component main body 3a and an electrode 3b.
  • the electrode 3b protrudes from the component main body 3a, and the protruding portion is formed as a step 16.
  • the suction nozzle 15 has a substantially cylindrical shape and is connected to a suction device (not shown) via an air tube (not shown).
  • the suction nozzle 15 is abutted against the electrode 3b, and the component 3 is sucked and held by suction in the direction of the arrow A. Then, the component 3 is aligned on the upper side of the adhesive layer 10 and moved in the arrow B direction. As a result, the component 3 is bonded to the adhesive layer 10 as shown in FIG.
  • the laminating step is for laminating an insulating material to be the insulating layer 2 on the component 3 and embedding the component 3 in the insulating material.
  • This step is performed by laying up an insulating material such as a prepreg on the side opposite to the side on which the metal layer 12 is disposed with respect to the component 3 and pressing it while heating under vacuum.
  • This press is performed using, for example, a vacuum press machine. Note that it is preferable to use an insulating material having a thermal expansion coefficient close to that of the component 3.
  • Another metal layer 4 is formed on the surface opposite to the metal layer 12 with the insulating layer 2 interposed therebetween.
  • a general substrate manufacturing process is performed. Specifically, a via formation process, a plating process, and a pattern formation process are performed.
  • the via formation step first, the support plate 11 is removed. Thereby, the metal layer 12 is exposed on one surface of the insulating layer 2. Then, drilling is performed using a laser or the like to form the via 13. Specifically, the via 13 is formed so as to reach the surface of the electrode 3 b from the metal layer 12 through the adhesive layer 10. Also, depending on the structure, through conduction holes or other conduction vias may be formed at this point in order to obtain electrical connection between each layer or front and back. After the via is formed, a desmear process is performed to remove the resin remaining during the via formation.
  • the electrode 3b is further subjected to a soft etching process to remove oxides and organic substances on the surface of the copper plating film 19 (see FIG. 8) which is the outer surface of the electrode 3b.
  • a soft etching process to remove oxides and organic substances on the surface of the copper plating film 19 (see FIG. 8) which is the outer surface of the electrode 3b.
  • the plating step a plating process (conducting process) is performed, and copper is deposited in the via 13 to form the conductive via 7.
  • the conductor pattern 6 is formed on both surfaces of the insulating layer 2 using etching or the like.
  • the component-embedded substrate 1 obtained through such a process includes an insulating layer 2, a component 3, a conductor pattern 6, an adhesive layer 10, and a conductive via 7.
  • the insulating layer 2 is obtained by curing the above-described insulating material (such as a prepreg), and the component 3 is connected to the conductor pattern 6 via the adhesive layer 10.
  • the conductor pattern 6 is formed on the surface of the insulating layer 2.
  • the step length of the step included in the component 3 is 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the via formation step when the via 13 is formed by a laser, the width of the electrode 3b is set wide because the laser strikes the electrode 3b. Therefore, when the component 3 is sucked and held by the suction nozzle 15, the suction nozzle 15 is abutted against the electrode 3b (see FIG. 3).
  • a space 17 exists between the component main body 3 a and the suction nozzle 15 by the level difference 16, and the component 3 is sucked and held through the space 17.
  • the step length of 10 ⁇ m to 20 ⁇ m is particularly suitable for solving the problems peculiar to the component-embedded substrate 1 that conducts the electrode 3b and the conductor pattern 6 by laser plating connection.
  • Such a step length is particularly useful when manufacturing a component-embedded substrate 18 having a component group 14 composed of a plurality of components 3 as shown in FIG. Since a plurality of various components 3 are built in the component-embedded substrate 15, the deterioration of product yield can be reduced by reducing the mounting defects of the components 3 as the step length.
  • the step length is 25 ⁇ m to 35 ⁇ m, the mounting failure was 0.05%, but when the step length was 10 ⁇ m to 20 ⁇ m, it was confirmed that the mounting failure was 0.01% or less. It was.
  • the electrode 3b will be described in detail with reference to FIG.
  • the component 3 includes a plate-shaped component main body 3a made of a ceramic base material or an alumina base material, and an electrode 3b having a copper plating film 19 formed by plating the left and right ends of the component main body 3a.
  • a conductive film 20 is formed inside the copper plating film 19, that is, between the component main body 3 a and the copper plating film 19. Therefore, the step 16 is formed by the thickness of the copper plating film 19 and the conductive film 20.
  • the step length described above indicates the width d of the step 16 in the height direction.
  • the conductive film 20 is formed of inner sintered copper 21 and outer nickel 21. In addition, silver may be used as the conductive film 20.
  • the film thicknesses of the conductive film 20 and the copper plating film 19 may be set to 5 ⁇ m to 10 ⁇ m, respectively, in order to obtain the above-described step length of 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the step lengths of the components 3 are all the same. This is because all of the component group 14 can be mounted under the same mounting condition when the component 3 is mounted.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

基板表面に形成された導体パターン（６）と、該導体パターン（６）の内側に形成された接着層（１０）と、該接着層（１０）と接着する電気又は電子的な部品（３）と、該部品（３）を形成する部品本体（３ａ）及びこの部品本体（３ａ）の左右両端を覆う電極（３ｂ）と、複数の前記部品（３）からなる部品群（１４）を埋設する絶縁材からなる絶縁層（２）と、前記導体パターン（６）と前記電極（３ｂ）とを電気的に接続し、前記接着層（１０）をレーザによって貫通させたビア（１３）に対してめっき処理された導通ビア（７）とを備えた部品内蔵基板（１５）において、前記電極（３ｂ）は前記部品本体（３ａ）から前記接着層（１０）に向けて突出した段差（１６）を有し、前記部品群（１４）を形成する前記部品（３）が有する段差（１６）の段差長さは全て１０μｍ～２０μｍである。

Description

部品内蔵基板及びその製造方法
　本発明は、部品内蔵基板及びその製造方法に関する。
　部品内蔵基板の製造方法としては、種々の方法がある（例えば特許文献１参照）。この方法は、銅箔上へディスペンサー又は印刷工法により接着層を形成し、その上に内蔵すべき部品を搭載し、接着層を硬化して部品を固定するものである。そして、積層プレスにより、部品を絶縁材内に埋め込み、外側から部品の端子に到達するようなビアをレーザ加工により形成する。そして、このビアにめっき加工を施して導通ビアとし、端子との電気的接続を図っている。
　上述した部品は、セラミック基材又はアルミナ基材からなる板状の部品本体と、この部品本体の左右両端にめっき処理を施して形成された銅めっき膜からなる電極とを有している。また、銅めっき膜の内側、すなわち部品本体と銅めっき膜との間には導電膜が形成されている。したがって部品本体と電極との間には、上下方向に段差が形成されている。従来、この段差を形成する段差長さは一般的に３５μｍである。はんだペーストを用いて部品を実装する場合、段差長さが長くてもはんだペーストがリフロー時に溶融する際に段差を吸収し、部品は安定して所定の位置に設置されることになる。しかし、電極に向けてレーザにてビアを形成し、ここにめっき処理を施して導通ビアとして通電するようなレーザめっき接続の場合、部品は接着剤を用いた接着層を用いて実装される。この接着層は１０μｍ～４０μｍの厚さであるため、段差長さが長いと接着剤が部品本体に接触せず、部品が安定して設置されないことになる。このことは、その後のリフローなどの工程へ運搬される際に部品がずれてしまうという問題がある。
　また、はんだペーストによる実装の場合は電極の幅が狭くてもよいが、レーザめっき接続の場合はレーザによりビアを形成するため、ある程度の電極の幅を確保する必要がある。このため、部品本体の左右両端を覆う領域を電極のために広く確保する必要があり、露出する部品本体の上面面積は狭小化する。部品は部品本体に対して吸着ノズルを用いて吸着させて運搬されるが、部品本体の上面面積が小さいと両端の電極に吸着ノズルを突き当てて部品本体を吸引することによりその吸引力で保持することになる。この場合、段差長さが長いと安定して部品を吸引保持することができない。よって、部品吸引時に部品がずれるという問題がある。
特開２０１０－２７９１７号公報
　本発明は、上記従来技術を考慮したものであり、吸着ノズルにて安定して部品を保持することができ、且つ接着剤が部品本体に確実に接触して品質の向上を図ることができる部品内蔵基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
　前記目的を達成するため、本発明では、基板表面に形成された導体パターンと、該導体パターンの内側に形成された接着層と、該接着層と接着する電気又は電子的な部品と、該部品を形成する部品本体及びこの部品本体の左右両端を覆う電極と、複数の前記部品からなる部品群を埋設する絶縁材からなる絶縁層と、前記導体パターンと前記電極とを電気的に接続し、前記接着層をレーザによって貫通させたビアに対してめっき処理された導通ビアとを備えた部品内蔵基板において、前記電極は前記部品本体から前記接着層に向けて突出した段差を有し、前記部品群を形成する前記部品が有する段差の段差長さは全て１０μｍ～２０μｍであることを特徴とする部品内蔵基板を提供する。
　好ましくは、前記電極はニッケル又は銀又は焼結銅からなる導電膜と、該導電層を覆うめっき処理により析出された銅めっき膜で形成され、前記導電膜及び前記銅めっき膜の膜厚はそれぞれ５μｍ～１０μｍである。
　好ましくは、前記部品群を形成する前記部品が有する段差の段差長さが全て同一長さである。
　また、本発明では、支持板上に形成された金属層に絶縁材料からなる前記接着層を前記部品に対応して複数形成する接着層形成工程と、前記電極に吸引ノズルを突き当てて前記部品を吸引保持し、前記接着層に搭載する部品搭載工程と、前記部品に対して前記絶縁材を積層して前記絶縁層内に前記部品を埋設する積層工程と、前記支持板を除去し、前記金属層及び前記接着層を貫通させて前記電極まで到達するビアを形成するビア形成工程と、前記ビアの表面にめっきを析出させて前記導通ビアを形成するめっき工程と、前記金属層を含む導体パターンを形成するパターン形成工程とを備えたことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法も提供する。
　本発明によれば、段差を有する部品が内蔵されている場合において、その段差長さが全て１０μｍ～２０μｍである。レーザによってビアを形成する場合、レーザを電極に突き当てる関係上、電極の幅は広く設定される。したがって部品を吸引ノズルで吸引保持する場合、吸引ノズルは電極に突き当てられる。この状態で吸引すると、部品本体と吸引ノズルとの間に段差の分だけ空間が存在し、この空間を介して部品は吸引保持されることになる。上述した段差長さとすることで、このような空間を介した吸引保持の場合でも安定して部品を保持することができる。また、導通ビアによって電極と導体パターンとの導通を図る場合、部品は接着層にて固定される。ここでも、上述した段差長さとすることで、接着層を形成する接着剤が部品搭載時に部品本体にも接触し、部品全体を確実に接着することができる。このように、段差長さを１０μｍ～２０μｍとすることは、レーザめっき接続によって電極と導体パターンとの導通を図る部品内蔵基板に特有の問題点を解決するのに特に適している。
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に説明するための概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に説明するための概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に説明するための概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に説明するための概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に説明するための概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に説明するための概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の概略図である。 電極の概略詳細図である。
　本発明に係る部品内蔵基板の製造方法が適用される基本的な構成を図１～図６を用いて説明する。
　まず、図１及び図２に示すように、接着層形成工程を行う。この工程は、まず、図１に示すように、例えば支持板１１上に金属層１２が形成されたものを用意する。なお、支持板１１は、プロセス条件にて必要とされる程度の剛性を有する。支持板１１は、支持機材として剛性のあるＳＵＳ（ステンレス）板又はアルミ板等で形成されている。金属層１２は例えば支持板１１がＳＵＳ板であれば所定厚さの銅めっき箔を析出させたものである。あるいは金属層１２は支持板１１がアルミ板であれば銅箔を貼り付けたものである。そして、図２に示すように、金属層１２上に絶縁材料からなる接着剤で接着層１０を例えばディスペンサーや印刷等で塗布する。すなわち、接着層１０は金属層１２と接着される。この接着層１０の厚みは１０μｍ～４０μｍである。
　次に、図３に示すように、部品搭載工程を行う。本発明では、複数の電気又は電子的な部品３からなる部品群が内蔵される部品内蔵基板を対照にしているが、便宜上図３では１個の部品を搭載したものを記載して説明する。この部品搭載工程は、接着層１０に電子又は電気的な部品３を搭載する工程である。部品３は部品本体３ａと電極３ｂとを有している。電極３ｂは部品本体３ａから突出し、その突出部分が段差１６として形成されている。吸引ノズル１５は略円筒形状であり、図示しないエアチューブを介して吸引器（不図示）に接続される。吸引ノズル１５は電極３ｂに突き当てられ、矢印Ａ方向に吸引することにより部品３は吸引保持される。そして、部品３は接着層１０の上側に位置合わせされ、矢印Ｂ方向に移動される。これにより、図4に示すように、部品3は接着層１０と接着される。
　そして、図５に示すように、積層工程が行われる。積層工程は、部品３に対して絶縁層２となるべき絶縁材を積層して絶縁材内に部品３を埋設するためのものである。この工程は、部品３に対して金属層１２が配された側とは反対側にプリプレグ等の絶縁材をレイアップし、これを真空下で加熱しながらプレスして行う。このプレスは、例えば真空加圧式のプレス機を用いて行われる。なお、絶縁材は、熱膨張係数が部品３に近いものを使用すれば好ましい。絶縁層２を介した金属層１２と反対側の面には、別の金属層４が形成される。
　この後は、一般的な基板製造プロセスが行われる。具体的には、ビア形成工程、めっき工程、パターン形成工程が行われる。ビア形成工程では、まず支持板１１が除去される。これにより、絶縁層２の一方の面には金属層１２が露出される。そして、レーザ等を用いて孔あけを行い、ビア１３を形成する。具体的には、ビア１３は金属層１２から接着層１０を通って電極３ｂの表面まで到達するように形成される。また、構造に応じて、各層間又は表裏の電気的な接続を得るため貫通導通孔または他の導通ビアをこの時点で形成してもよい。ビア形成後、デスミア処理が施され、ビア形成の際に残留している樹脂が除去される。電極３ｂにはさらにソフトエッチング処理が施され、電極３ｂの外表面となっている銅めっき膜１９（図８参照）の表面の酸化物や有機物が除去される。これにより、新鮮な金属の表面が露出することになり、この後のめっき処理において析出する金属との密着性が高まり、結果として電気的な接続信頼性が向上する。
　めっき工程では、めっき処理（導通処理）を施し、ビア１３内に銅を析出させて導通ビア７を形成する。そして、パターン形成工程では、エッチング等を用いて絶縁層２の両面に導体パターン６を形成する。このような工程を経て得られた部品内蔵基板１は、図６に示すように、絶縁層２と部品３と、導体パターン６と、接着層１０と、導通ビア７とを備えている。絶縁層２は上述した絶縁材（プリプレグ等）が硬化したものであり、部品３は接着層１０を介して導体パターン６と接続されている。導体パターン６は絶縁層２の表面に形成されている。
　以上のような部品内蔵基板１の製造方法を適用するに際し、上述した部品３が有する段差の段差長さは１０μｍ～２０μｍである。ビア形成工程で説明したように、レーザによってビア１３を形成する場合、レーザを電極３ｂに突き当てる関係上、電極３ｂの幅は広く設定される。したがって部品３を吸引ノズル１５で吸引保持する場合、吸引ノズル１５は電極３ｂに突き当てられる（図３参照）。この状態で吸引すると、部品本体３ａと吸引ノズル１５との間に段差１６の分だけ空間１７が存在し、この空間１７を介して部品３は吸引保持されることになる。上述した段差長さ１０μｍ～２０μｍとすることで、このような空間１７を介した吸引保持の場合でも安定して部品３を保持することができる。
　また、上述した部品内蔵基板１の製造方法では、導通ビア７によって電極３ｂと導体パターン６との導通を図っている。このような製造方法で製造される部品内蔵基板１は、部品３がはんだペーストではなくて接着層１０にて固定される。ここでも、上述した段差長さ１０μｍ～２０μｍとすることで、接着層１０を形成する接着剤が部品搭載時に部品本体３ａにも接触し、部品全体を確実に接着することができる（図４参照）。すなわち、部品本体３ａと接着層１０との間に隙間が生じることはない。このように、段差長さを１０μｍ～２０μｍとすることは、レーザめっき接続によって電極３ｂと導体パターン６との導通を図る部品内蔵基板１に特有の問題点を解決するのに特に適している。
　このような段差長さとすることは、特に図７のように複数の部品３からなる部品群１４を内蔵した部品内蔵基板１８を製造する際に有用である。部品内蔵基板１５には種々の部品３が複数内蔵されるため、上記段差長さとして部品３の実装不良を低減させることで、製品の歩留まりの悪化を低減させることができる。段差長さが２５μｍ～３５μｍの場合は実装不良が０．０５％であったのに対し、段差長さを１０μｍ～２０μｍとしたことで実装不良が０．０１％以下となったことが確認できた。
　図８を用いて電極３ｂについて詳細に説明する。部品３は、セラミック基材又はアルミナ基材からなる板状の部品本体３ａと、この部品本体３ａの左右両端にめっき処理を施して形成された銅めっき膜１９を有する電極３ｂとを有している。また、銅めっき膜１９の内側、すなわち部品本体３ａと銅めっき膜１９との間には導電膜２０が形成されている。したがって銅めっき膜１９と導電膜２０との厚みで段差１６が形成されている。上述した段差長さは、この段差１６の高さ方向の幅ｄを示している。なお、図８では導電膜２０は内側の焼結銅２１と外側のニッケル２１で形成されている。導電膜２０としてはその他に銀を用いてもよい。
　このような構造の電極３ｂにおいて、上述した段差長さ１０μｍ～２０μｍとするには、導電膜２０及び銅めっき膜１９の膜厚をそれぞれ５μｍ～１０μｍとすればよい。また、さらに部品群１４が内蔵された部品内蔵基板１８では、各部品３が有する段差長さが全て同一長さであればさらに好ましい。部品３の実装時に同一の実装条件で部品群１４の全てを搭載可能となるからである。
　このような部品内蔵基板１８を得るため、一例としては、基板メーカーが部品３の部品メーカーのそれぞれに対し、段差長さを１０μｍ～２０μｍにするように標準化を図ることで実現することができる。
１　部品内蔵基板
２　絶縁層
３　電気又は電子的な部品
３ａ　部品本体
３ｂ　電極
４　金属層
６　導体パターン
７　導通ビア
８　中心部
９　金属膜
１０　接着層
１１　支持板
１２　金属層
１３　ビア
１４　部品群
１５　吸引ノズル
１６　段差
１７　空間
１８　部品内蔵基板
１９　銅めっき膜
２０　導電膜
２１　焼結銅
２２　ニッケル

Claims (4)

  1. 　基板表面に形成された導体パターンと、
    　該導体パターンの内側に形成された接着層と、
    　該接着層と接着する電気又は電子的な部品と、
    　該部品を形成する部品本体及びこの部品本体の左右両端を覆う電極と、
    　複数の前記部品からなる部品群を埋設する絶縁材からなる絶縁層と、
    　前記導体パターンと前記電極とを電気的に接続し、前記接着層をレーザによって貫通させたビアに対してめっき処理された導通ビアと
    を備えた部品内蔵基板において、
    　前記電極は前記部品本体から前記接着層に向けて突出した段差を有し、
    　前記部品群を形成する前記部品が有する段差の段差長さは全て１０μｍ～２０μｍであることを特徴とする部品内蔵基板を提供する。
  2. 　前記電極はニッケル又は銀又は焼結銅からなる導電膜と、該導電層を覆うめっき処理により析出された銅めっき膜で形成され、
    　前記導電膜及び前記銅めっき膜の膜厚はそれぞれ５μｍ～１０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板。
  3. 　前記部品群を形成する前記部品が有する段差の段差長さが全て同一長さであることを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵基板。
  4. 　支持板上に形成された金属層に絶縁材料からなる前記接着層を前記部品に対応して複数形成する接着層形成工程と、
    　前記電極に吸引ノズルを突き当てて前記部品を吸引保持し、前記接着層に搭載する部品搭載工程と、
    　前記部品に対して前記絶縁材を積層して前記絶縁層内に前記部品を埋設する積層工程と、
    　前記支持板を除去し、前記金属層及び前記接着層を貫通させて前記電極まで到達するビアを形成するビア形成工程と、
    　前記ビアの表面にめっきを析出させて前記導通ビアを形成するめっき工程と、
    　前記金属層を含む導体パターンを形成するパターン形成工程とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。
PCT/JP2012/073716 2012-09-14 2012-09-14 部品内蔵基板及びその製造方法 WO2014041697A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/073716 WO2014041697A1 (ja) 2012-09-14 2012-09-14 部品内蔵基板及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/073716 WO2014041697A1 (ja) 2012-09-14 2012-09-14 部品内蔵基板及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014041697A1 true WO2014041697A1 (ja) 2014-03-20

Family

ID=50277849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/073716 WO2014041697A1 (ja) 2012-09-14 2012-09-14 部品内蔵基板及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2014041697A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04283987A (ja) * 1991-03-13 1992-10-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路装置とその製造方法
JP2003309373A (ja) * 2002-04-18 2003-10-31 Sony Corp 電子部品、部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法
JP2007535156A (ja) * 2004-04-27 2007-11-29 イムベラ エレクトロニクス オサケユキチュア 埋込み構成要素からの熱伝導
JP2010212652A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Ibiden Co Ltd 配線板及びその製造方法
JP2012059735A (ja) * 2010-09-03 2012-03-22 Panasonic Corp 部品実装方法、および、部品実装機

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04283987A (ja) * 1991-03-13 1992-10-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路装置とその製造方法
JP2003309373A (ja) * 2002-04-18 2003-10-31 Sony Corp 電子部品、部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法
JP2007535156A (ja) * 2004-04-27 2007-11-29 イムベラ エレクトロニクス オサケユキチュア 埋込み構成要素からの熱伝導
JP2010212652A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Ibiden Co Ltd 配線板及びその製造方法
JP2012059735A (ja) * 2010-09-03 2012-03-22 Panasonic Corp 部品実装方法、および、部品実装機

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9024203B2 (en) Embedded printed circuit board and method for manufacturing same
JP5539150B2 (ja) 配線基板の製造方法
TWI519223B (zh) 多層配線基板之製造方法
TW201251556A (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2014107552A (ja) 多層回路基板及びその製作方法
EP2563105A1 (en) Printed substrate manufacturing method and printed substrate employing same
JP6033872B2 (ja) 部品内蔵基板の製造方法
TWI578864B (zh) Base board for built-in parts and method of manufacturing the same
US20140182899A1 (en) Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing same
JP5047906B2 (ja) 配線基板の製造方法
KR20150083424A (ko) 배선 기판의 제조 방법
JP6058321B2 (ja) 配線基板の製造方法
TWI477214B (zh) 具有內埋元件的電路板及其製作方法
WO2014041697A1 (ja) 部品内蔵基板及びその製造方法
JP2007123940A (ja) コンデンサを内蔵した基板およびその製造方法
WO2013038468A1 (ja) 部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板
US9355990B2 (en) Manufacturing method of device embedded substrate and device embedded substrate manufactured by this method
JP5955050B2 (ja) 配線基板の製造方法
JP2020129593A (ja) 多層配線板の製造方法
KR200415210Y1 (ko) 리지드 플렉시블 인쇄회로기판
WO2014041628A1 (ja) 部品内蔵基板及びその製造方法
JP7130955B2 (ja) 三次元配線基板の製造方法および三次元配線基板
CN104853545B (zh) 柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物
JP2009290233A (ja) 配線基板とその製造方法
JP2007053393A (ja) 多層基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12884519

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12884519

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP