JPH04283987A - 電子回路装置とその製造方法 - Google Patents

電子回路装置とその製造方法

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JPH04283987A
JPH04283987A JP3047899A JP4789991A JPH04283987A JP H04283987 A JPH04283987 A JP H04283987A JP 3047899 A JP3047899 A JP 3047899A JP 4789991 A JP4789991 A JP 4789991A JP H04283987 A JPH04283987 A JP H04283987A
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十河　寛
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は広範な電子機器に用いら
れる電子回路装置とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化や高性能，
高機能化の要求が増加するにつれて電子回路の高密度化
が必要不可欠の要件となってきている。
【０００３】このような中にあって昨今電子回路の高密
度化をはかる手段としていろいろな実装方法が提案され
ているが、従来から最も一般的に行われている電子回路
装置の実装形態は図８に示すものである。
【０００４】図８において、１はプリント配線基板、１
ａはプリント配線板１の回路導体層、２，３は回路素子
、２ａ，３ａは回路素子２，３の外部電極端子、４はは
んだ金属である。
【０００５】この電子回路装置は電子回路を構成するの
に必要な各種回路素子２，３として、例えば抵抗器，コ
ンデンサ，コイル等の受動回路素子やトランジスタや半
導体ＩＣ等の能動回路素子（外部電極端子がリード線付
かまたはリードレスタイプのもの）をそれぞれプリント
配線板１の所定の位置に搭載し、はんだ付け方法によっ
て各回路素子２，３の外部電極端子２ａ，３ａと回路導
体層１ａとをはんだ金属４によって電気的に接続したも
のである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来例では、プリント配線板に各種回路素子２，３
を搭載してはんだ接続した実装構造のため、回路素子２
，３間の電気的接続の低抵抗化がはかり難いことはもと
より、構成された電子回路装置の厚さは回路素子２，３
とプリント配線板１の厚みの総和となるので、回路の薄
型化がはかりにくいばかりでなく、回路素子２，３のプ
リント配線板１上でのはんだ付け面積が広くなり、電子
回路の高密度化や軽量化がはかりにくい欠点がある。 また一方、従来例では回路素子２，３ははんだ付け温度
に耐える材質や構造を有する必要があり、プリント配線
板１に実装された状態では特にリードレスタイプの回路
素子２，３では、プリント配線板１と回路素子２，３間
の熱膨脹係数に大きな差異があると熱衝撃によってはん
だ接合面にクラックが発生しやすくなり、接続の信頼性
が損なわれるという問題点を有していた。
【０００７】本発明はこのような従来の問題点を解決す
るものであり、薄型化と共に小型高密度でかつ接続の信
頼性に優れ、使用する回路素子の制約のない電子回路装
置を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、形状寸法や外部電極端子構造の異なる複数
の各種回路素子をその外部電極端子層の一部が表面の同
一面上に露出するように絶縁樹脂中の所定の位置に埋設
し、絶縁樹脂層の主面上に必要とする直接金属による配
線回路導体層を設けて各回路素子間を直接電気的に相互
接続したものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、寸法形状や外部接続端子構造
の異なる複数の各種回路素子をはんだ付けを必要とする
ことなく、低抵抗の金属によって回路素子間を電気的に
相互接続した電子回路装置が構成されるので、回路素子
間の接続の低抵抗化と電子回路の薄型化がはかれると共
に、小型高密度で回路素子間の接続の信頼性に優れた電
子回路装置が実現されることとなる。
【００１０】
【実施例】（実施例１）以下、本発明の一実施例の電子
回路装置について図面を参照しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の第１の実施例における電子
回路装置の断面図を示すものである。図１において５，
６は電子回路を構成するのに必要な各種回路素子、５ａ
，６ａは回路素子の外部電極端子層、７は絶縁樹脂層、
８は配線回路導体層である。
【００１２】以上のように構成された電子回路装置につ
いて以下図１を用いてその実施例の詳細を説明する。
【００１３】本実施例では先ず図１に示すように、電子
回路を構成するのに必要な各種回路素子５，６として任
意の寸法形状および外部電極端子構造を有する抵抗，コ
ンデンサ，コイル等の受動素子や、半導体ＩＣ等の能動
素子を使用し、これらの各種回路素子５，６の複数個を
絶縁樹脂７の所定の位置に埋設し、各種回路素子５，６
の外部電極端子層５ａ，６ａを絶縁樹脂層７の表面の一
部に露出すると共に、その同一面上に必要とする接着剤
層８を介して配線回路導体層９を設けて回路素子５，６
間を電気的に相互接続することにより電子回路を構成し
たものである。
【００１４】この場合、回路素子５，６はその構成材料
や形状寸法および外部電極端子の構造等の制約は特にな
く、リード線を有するアルミ電解コンデンサやカーボン
皮膜抵抗器、ＤＩＬ型の半導体ＩＣパッケージさらには
昨今回路の小型化にニーズ対応して急速にその需要が増
大している超小型リードレスタイプのチップ抵抗器や積
層セラミックチップコンデンサ，チップ型積層コイル，
チップキャリア型半導体ＩＣ等広範な回路素子が使用で
きる。
【００１５】本実施例では、図１に示すように回路素子
５として、リードレスタイプのチップ抵抗器と、回路素
子６としてチップコンデンサを使用し、これらの回路素
子５，６をエポキシ樹脂を主体とした絶縁樹脂層７の所
定の位置に埋設すると共に、回路素子５，６の外部接続
端子層５ａ，６ａを表面の一部に露出させ、その同一面
上に無電解めっき法によって析出した金属銅によって所
望とする配線回路導体層９を設け、回路素子５，６間を
電気的に相互接続して電子回路を構成した。
【００１６】また一方、他の実施例では、回路素子５，
６としてリード線を有する電解コンデンサと樹脂パッケ
ージされた半導体ＩＣさらにはリードレスタイプのチッ
プ抵抗器やチップコンデンサ等を混合してこれらの各種
回路素子を絶縁樹脂７の所定の位置に埋設し、それぞれ
の外部接続端子層５ａ，６ａを絶縁樹脂層７の表面の一
部に露出してその同一面上に接着剤層８を介して無電解
めっき法によって金属銅を析出して形成した配線回路導
体層９によって回路素子間を電気的に相互接続した電子
回路装置を構成した。
【００１７】以上のように本実施例によれば、電子回路
を構成するのに必要な各種回路素子５，６が絶縁樹脂７
中に埋設され、その外部電極端子層５ａ，５ｂ間が接着
剤層７を介した金属銅配線によって直接相互接続された
構造となるので、配線回路導体層の接着性が向上すると
共に低抵抗で回路素子間の相互接続化がはかれる利点の
他に、電子回路装置全体の薄型化と同時に回路素子５，
６間の高密度な接続が可能となり、しかも回路素子５，
６の接続にはんだ付けを必要としないので使用する回路
素子５，６の構成材料や構造的制約がなく、膨脹係数の
異なる回路素子５，６でも接続の信頼性に優れた電子回
路装置が得られるものである。
【００１８】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について説明する。
【００１９】図２は本発明の第２の実施例における電子
回路装置の断面図である。図２において５，６は回路素
子、５ａ，６ａは回路素子の外部電極端子層、７は絶縁
樹脂層、８は接着剤層、９は配線回路導体層で、以上は
実施例１と同様なものである。図１の構成と異なるのは
回路素子５，６を埋設した絶縁樹脂層７の主面に設ける
配線回路導体層９を層間絶縁樹脂層１０を介して多層状
に構成して回路の高密度化をはかった点である。
【００２０】本実施例ではこの層間絶縁層１０として感
光性を有するアクリル樹脂やエポキシ樹脂、さらにはポ
リイミド樹脂を使用し、これらの樹脂を絶縁樹脂層に形
成した第１の配線回路導体面に塗布した後、この層間絶
縁樹脂層１０をレーザー光や紫外線露光によって接続を
必要とする部分に微細な穴（ブラインドスルーホール）
を開け、層間絶縁層１０の表面に無電解銅めっき法によ
って第２の配線回路導体層９ａを構成し微細穴を通して
層間の配線回路導体層９と９ａを電気的に相互接続して
多層配線化したものである。
【００２１】以上のように本実施例によれば、回路素子
５，６を埋設した絶縁樹脂層７の表面に配線回路導体層
９，９ａを多層状に構成することによって、電子回路の
高密度化がはかれる効果が得られるものである。
【００２２】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
について図面を参照しながら説明する。
【００２３】図３は本発明の第３の実施例を示す断面図
である。図３において５，６は回路素子、５ａ，６ａは
回路素子の外部電極端子層、７は絶縁樹脂層、８は接着
剤層、９は配線回路導体層で、以上は図１の構成と同様
なものである。図１と異なるのは絶縁樹脂中に例えば銅
線等の金属線から成る導電体１１を埋設して絶縁樹脂層
７の表裏両面にこの導電体１１の両端を露出して、配線
回路導体層９を絶縁樹脂７の表裏両面層に構成した点で
ある。
【００２４】以上のように構成された電子回路装置は配
線回路導体層９が回路素子５，６を埋設した絶縁樹脂層
７の両面に構成されるため、回路設計の自由度が向上す
ると共に回路の高密度化がはかれるという効果が得られ
るものである。
【００２５】（実施例４）以下、本発明の第４の実施例
について図面を参照しながら説明する。
【００２６】図４は本発明の第４の実施例を示す電子回
路装置の断面図である。図４において５，６は回路素子
、５ａ，６ａは回路素子の外部電極端子層、７は絶縁樹
脂層、８は接着剤層、９は配線回路導体層で、以上は図
１の構成と同様なものである。図１と異なるのは配線回
路導体層９の任意の位置に部分的に突起状の導体層１２
を設け、電子回路装置の外部接続端子層を設けた点であ
る。
【００２７】以上のように構成された電子回路装置は、
この電子回路装置を一つの機能回路ブロック体や複合回
路素子として、これを通常のマザープリント配線板（ガ
ラスエポキシ基板等）に実装して大規模な電子回路装置
を構成する場合、突起状導体層１２がマザープリント配
線板への高密度はんだ接合を実現すると共に、これらの
回路ブロック体を構成する各種回路素子間がはんだ接続
された構造でないので、マザープリント配線板へのはん
だ付け温度の制約がなく、回路ブロック体の回路素子間
相互の接続の信頼性が得られるものである。
【００２８】（実施例５）以下、本発明の第５の実施例
について図面を参照しながら説明する。
【００２９】図５は本発明の第５の実施例を示す電子回
路装置の断面図である。図５において５，６は回路素子
、５ａ，６ａは回路素子の外部電極端子層、７は絶縁樹
脂層、８は接着剤層、９は配線回路導体層で以上は実施
例１と同様なものである。図１の構成と異なるのは回路
素子５，６を埋設した絶縁樹脂層７の主面上に設けた配
線回路導体層９に半導体ＩＣチップ１３を搭載してその
外部電極端子と配線回路導体層９を金線等の金属細線１
４でワイヤーボンディング法によって電気的に接続し、
半導体ＩＣチップ１３の周辺部をエポキシ樹脂等のモー
ルド樹脂１５で被覆して電子回路を構成したものであり
、回路素子を立体的に配置して回路の高密度化をはかっ
たものである。なお、本実施例では絶縁樹脂７中に抵抗
，コンデンサ，コイル等の受動回路素子５，６を埋設し
たが、半導体ＩＣチップ１３を絶縁樹脂７中に埋設し、
最外層に受動回路素子５，６を搭載して配線回路導体層
９と電気的に接続した構成であってもよい。
【００３０】（実施例６）以下、本発明の第６の実施例
について図面を参照しながら説明する。
【００３１】図６は本発明の第６の実施例を示す電子回
路装置の断面図である。図６において５，６は回路素子
、５ａ，６ａは回路素子の外部電極端子層、７は絶縁樹
脂層、８は接着剤層、９は配線回路導体層で、以上は図
１の構成と同様なものである。図１の構成と異なるのは
回路素子５，６を埋設した絶縁樹脂成型体を１つの回路
ブロック体として、さらに同種構造の回路ブロック体を
接着剤１６を介して多段状に積層し、その積層体の所定
の位置に貫通穴１７を開け、その内壁面を無電解めっき
法によって導通化することにより双方の配線回路導体層
９間を電気的に接続した点である。
【００３２】以上のように、電子回路をいくつかの回路
ブロックに分割して各回路ブロックを構成する回路素子
５，６をそれぞれ絶縁樹脂７に埋設してその表面に配線
回路導体層９を形成して複数の回路ブロック体を構成し
、この複数の回路ブロック体を多段状に積層し、積層体
に貫通穴１７を設けてその内壁面を導通化することによ
って、回路素子５，６が多層状に立体的に配置された電
子回路が構成されるので、回路のより一層の高密度化が
はかれる効果が得られるものである。
【００３３】（実施例７）以下、本発明の第７の実施例
について図面を参照しながら説明する。
【００３４】図７（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第７の実施
例を示す電子回路装置の製造工程断面図である。図７（
Ａ）〜（Ｃ）において５，６は回路素子、５ａ，６ａは
回路素子の外部電極端子層、７は絶縁樹脂、８は接着剤
層、９は配線回路導体層、１８は支持基板である。以上
のように構成された電子回路装置についてその製造方法
の詳細を図７（Ａ）〜（Ｃ）にもとづいて説明する。
【００３５】本実施例では、先ず図７（Ａ）に示すよう
に、表面に離形性の塗膜を有するポリエステルフィルム
や表面が鏡面状態を有する金属基板として、例えばステ
ンレス基板から成る支持基板１８の一方の主面上に、例
えばエポキシ系やアクリル系の樹脂から成る接着剤層８
を塗布する。その接着剤層８が未硬化の状態で表面に電
子回路を構成するのに必要な各種回路素子５，６として
、例えばリードレスタイプの積層型のセラミックコンデ
ンサやチップ抵抗器等をその外部電極端子層５ａ，６ａ
が支持基板１８に接するように所定の位置に配置して固
定し、次いで図７（Ｂ）に示すように回路素子搭載面に
絶縁樹脂７を被覆して硬化させることにより回路素子５
，６を完全に埋設する。そして図７（Ｃ）に示すように
、支持基板１８を絶縁樹脂７から剥離し、その剥離面に
転写され残留した接着剤層８を、例えばエキシマレーザ
ーを用いて回路素子５，６の外部電極端子層５ａ，６ａ
が露出するように微細孔を開けるか、または絶縁樹脂層
の表面層を研摩して、回路素子５，６の外部電極端子層
５ａ，６ａを露出させ、その同一面上の接着剤層８の表
面に所望とする配線回路導体層９を形成して回路素子間
を相互接続し電子回路を構成した。
【００３６】この場合、回路素子５，６はリードレスタ
イプに限定されるものではなく、例えばアルミ電解コン
デンサやＤＩＬ型の半導体ＩＣパッケージのようなリー
ド線を外部接続端子とした回路素子をリードレスタイプ
のものと混合して使用することも可能であることはいう
までもない。
【００３７】なお、これらの各種回路素子５，６を埋設
する絶縁樹脂７は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂，フェ
ノール樹脂等の熱硬化樹脂以外に、ポリカーボネート樹
脂，ポリイミド樹脂，ポリエチレンサルファイド樹脂（
ＰＥＳ），ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）
，ポリエーテルイミド（ＰＥＩ），液晶ポリマー等の熱
可塑性樹脂等幅広い樹脂が使用可能であるが、本実施例
ではこれらの樹脂の内、特にエポキシ樹脂を使用し、硬
化収縮性や熱膨脹性を改善するためにこの樹脂の中にア
ルミナやシリカ等の無機質充填剤を混練したものを使用
して注型法やトランスファー成型法によって回路素子５
，６を所定の位置に埋設した。
【００３８】また、この回路素子５，６を埋設した絶縁
樹脂層７の表面層に被覆された接着剤層８をプラズマ等
の物理的方法やクロム酸や過マンガン酸カリウムによる
化学的エッチング手法によってその表面を粗面化し、そ
の後に活性化処理によって金属パラジウムの微粒子核か
ら成る無電解めっきの触媒を付与し、無電解銅めっきや
無電解ニッケルめっきを行って接着剤層８の全面を金属
化して最終的にフォトエッチング法によって必要とする
回路導体層９を形成すると同時に回路素子間を電気的に
相互接続した電子回路装置を構成してもよい。
【００３９】また、回路素子を埋設した絶縁樹脂層を金
属化するにあたっては上述した無電解めっき法以外に、
真空蒸着法，スパッタリング法，イオンプレーティング
法等の物理的手法によっても行った。
【００４０】以上のような方法で製造された電子回路装
置は、回路素子を予め支持基板上の所定の位置に配置し
てから絶縁樹脂中に埋設するため、回路素子間の相対的
位置関係が正確に保たれ、かつ回路素子の形状寸法や外
部接続端子構造に関係なく絶縁樹脂中に埋設できるとい
う特徴が得られると共に、回路導体層が絶縁樹脂表面に
設けた接着剤層によって強固な密着性が実現され信頼性
に優れた電子回路装置が得られるものである。
【００４１】また、本発明の他の実施例では、支持基板
１８上に予め導電性樹脂等で所望とする配線回路導体層
を形成し、この配線回路導体面の所定の位置に回路素子
を搭載してその外部電極端子層と配線回路導体層とを電
気的に接続させてから回路素子を絶縁樹脂で埋設して、
支持基板を剥離し回路導体層を絶縁樹脂層上に転写する
と共に無電解めっきを行って導電性樹脂の表面に低抵抗
の導体層を形成する方法を実施した。この方法によれば
、回路素子を絶縁樹脂に埋設する前にその電気的接続状
態を確認できるので製造歩留まりが大幅に向上できる効
果が得られるものである。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明は、電子回路を構成
するのに必要な寸法形状、外部電極端子構造の異なる各
種回路素子を絶縁樹脂の所定の位置に埋設し、その外部
電極端子層の一部を絶縁樹脂層の表面に露出してその同
一面上に金属層による所望とする配線回路導体層を直接
設けて回路素子間を電気的に相互接続して電子回路を構
成した電子回路装置である。
【００４３】従って、本発明による電子回路装置は回路
素子間が低抵抗の金属によって直接相互接続された構成
となるので、従来例のようにプリント配線板の回路導体
層と各種回路素子のはんだ接続に比べて接続部の低抵抗
化がはかれると共に、はんだ付け作業にまつわる種々の
問題点、例えば使用する回路素子のはんだ耐熱性や性能
劣化が解消され、かつ構成された電子装置全体の薄型化
や軽量化がはかられ、回路素子間の高密度でかつ信頼性
の高い接続を可能とする効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における電子回路装置の
断面図
【図２】本発明の第２の実施例における電子回路装置の
断面図
【図３】本発明の第３の実施例における電子回路装置の
断面図
【図４】本発明の第４の実施例における電子回路装置の
断面図
【図５】本発明の第５の実施例における電子回路装置の
断面図
【図６】本発明の第６の実施例における電子回路装置の
断面図
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第６の実施例におけ
る電子回路装置の製造方法を説明するための製造工程断
面図
【図８】従来例による電子回路装置の断面図
【符号の説明】
５，６　　回路素子 ５ａ，６ａ　　回路素子の外部電極端子層７　　絶縁樹
脂層 ８　　接着剤層 ９　　配線回路導体層 ９ａ　　第２配線回路導体層 １０　　層間絶縁層 １１　　導電体層 １２　　突起上導体層（外部接続端子層）１３　　半導
体ＩＣチップ １４　　金属細線 １５　　モールド樹脂 １６　　回路ブロック体の接着剤層 １７　　貫通穴 １８　　支持基板

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数の回路素子をその外部電極端子の一部
    分が表面に露出するように絶縁樹脂の所定の位置に埋設
    し、前記絶縁樹脂の少なくとも一方の主面上に所望とす
    る配線回路導体層を設けて回路素子間を電気的に相互接
    続した電子回路装置。
  2. 【請求項２】回路素子はその外部電極端子がリード線を
    有するかまたはリードレス構造を有し、それらの同種ま
    たは異種の外部電極端子層を備えた回路素子を埋設した
    請求項１記載の電子回路装置。
  3. 【請求項３】配線回路導体層は無電解めっき法によって
    析出した導電金属層で構成された請求項１記載の電子回
    路装置。
  4. 【請求項４】配線回路導体層は回路素子を埋設した絶縁
    樹脂の一方の主面上に絶縁樹脂層を介して多層状に構成
    された請求項１記載の電子回路装置。
  5. 【請求項５】回路素子と共に導電体層を所定の位置に埋
    設した絶縁樹脂成型体の表裏両面に、所望とする配線回
    路導体層を設けた請求項１記載の電子回路装置。
  6. 【請求項６】配線回路導体層の一部に突起状の導体層を
    設け、外部接続端子とした請求項１記載の電子回路装置
    。
  7. 【請求項７】最外層の配線回路導体面に半導体ＩＣチッ
    プを搭載して配線回路導体層と電気的に接続した請求項
    １記載の電子回路装置。
  8. 【請求項８】複数の回路素子を所定の位置に埋設しかつ
    少なくともその一方の主面上に所望とする配線回路導体
    層を設けて回路素子間を相互接続した複数個の絶縁樹脂
    成型体を多段状に積層し、その積層体に設けた貫通穴を
    導通化して各層の配線回路導体層を電気的に相互接続し
    た請求項１記載の電子回路装置。
  9. 【請求項９】平滑性を有しかつ離形性に優れた支持体上
    に接着剤を塗布し、この接着剤層の所定の位置に複数個
    の回路素子を搭載してその外部接続端子層を前記支持体
    に接するように固定し、前記回路素子面を絶縁樹脂で完
    全に埋設した後、前記支持体を回路素子を埋設した絶縁
    樹脂から剥離し、その剥離面に回路素子の外部電極端子
    層の一部を露出させてその表面に所望とする配線回路導
    体層を設け、回路素子間を電気的に相互接続したことを
    特徴とする電子回路装置の製造方法。
  10. 【請求項１０】支持体上に予め所望とする配線回路導体
    層を形成して、この配線回路導体層と各種回路素子を電
    気的に接続した後、回路素子を埋設した絶縁樹脂層から
    剥離し、配線回路導体層を合成樹脂成型体に転写したこ
    とを特徴とする請求項９記載の電子回路装置の製造方法
    。
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