JP2002134919A

JP2002134919A - 配線基板

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Publication number: JP2002134919A
Application number: JP2000328793A
Authority: JP
Inventors: Koju Ogawa; 幸樹小川
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2000-10-27
Filing date: 2000-10-27
Publication date: 2002-05-10
Anticipated expiration: 2020-10-27
Also published as: JP5066311B2

Abstract

(57)【要約】【課題】コア基板に内蔵する電子部品が所要の機能を発
揮すると共に、内部の電気的特性が安定する配線基板を
提供する。【解決手段】表面３および裏面４を有するコア基板２
と、このコア基板２における表面３と裏面４との間を貫
通する貫通孔５と、この貫通孔５に埋込樹脂１３を介し
て内臓され且つ上記コア基板２の表面３および裏面４に
位置する電極１１，１２を有するチップコンデンサ(電
子部品)１０と、上記貫通孔５の周囲に位置し且つコア
基板２における表面３と裏面４との間を貫通するスルー
ホール導体８ａ，８ｂとを備え、上記チップコンデンサ
１０の電極１１，１２とスルーホール導体８ａ，８ｂと
が、コア基板２の表・裏面３，４に形成した配線１４
ａ，１５ａを介して接続されている、配線基板１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コア基板に電子部
品を内臓し且つこのコア基板を貫通するスルーホール導
体を有する配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年における配線基板の小型化および配
線基板内における配線の高密度化に対応するため、配線
基板の第１主面上にＩＣチップなどの電子部品を搭載す
るだけでなく、コア基板(配線基板本体)の内部に電子部
品を内蔵する配線基板が提案されている。例えば、図８
に示す配線基板４０は、絶縁性のコア基板４２に穿孔し
た貫通孔４５に埋込樹脂４６を介してチップ状の電子部
品５０を内臓している。この電子部品５０は、図８に示
すように、一対の側辺から上・下端５２，５３に突出す
る複数の電極５１をそれぞれ対称に有している。かかる
電極５１は、その上・下端５２，５３に接触するハンダ
バンプ５４を介して、コア基板４２の表・裏面４３，４
４に形成された所定パターンの配線層５７，５８と接続
されている。

【０００３】また、コア基板４２における貫通孔４５の
周囲には、当該コア基板４２を貫通する複数のスルーホ
ール４７内にスルーホール導体４８が貫通孔４５に沿っ
て個別に形成されている。かかる導体４８は、内部に充
填樹脂４９を有する。更に、図８に示すように、コア基
板４２の表・裏面４３，４４には、樹脂製の絶縁層５
５，５６が形成されると共に、所定パターンを有し且つ
電子部品５０の電極５１の上・下端５２，５３と接続す
る配線層５７，５８が形成される。加えて、絶縁層５
５，５６には、これを貫通し且つ配線層５７，５８と接
続するビア導体５９，６０が形成され、その上・下端に
は別の配線層６３，６４が形成されると共に、これらの
上下には絶縁層６１，６２が個別に形成されている。

【０００４】ところで、以上のような配線基板４０で
は、図８に示すように、電子部品５０の電極５１とスル
ーホール導体４８とは、ハンダバンプ５４、配線層５
７，５８、ビア導体５９，６０、配線層６３，６４、お
よび、ビア導体５９，６０と迂回する経路により接続さ
れている。この結果、電子部品５０の電極５１とスルー
ホール導体４８との接続配線が長くなるため、かかる配
線における抵抗やインダクタンスクタンスが高くなる。
これにより、電子部品５０への給電が不十分になった
り、電子部品５０から図示しない第１主面に搭載するＩ
Ｃチップへの給電に損失および遅延を生じてスイッチン
グノイズが発生し易くなるなど、配線基板４０内におけ
る電気的特性が不安定になる場合が生じる、という問題
があった。

【０００５】

【発明が解決すべき課題】本発明は、以上に説明した従
来の技術における問題点を解決し、コア基板に内蔵する
電子部品が所要の機能を発揮すると共に、内部の電気的
特性が安定する配線基板を提供すること、を課題とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、コア基板に内蔵する電子部品とコア基板を
貫通するスルーホール導体との接続経路を可及的に短く
することに着目して、成されたものである。即ち、本発
明の配線基板は、表面および裏面を有するコア基板と、
このコア基板における表面と裏面との間を貫通する貫通
孔、あるいはコア基板において表面または裏面に開口す
る凹部と、上記貫通孔または凹部内に内臓され且つ上記
コア基板の表面および裏面の少なくとも一方に電極を有
する電子部品と、上記貫通孔または凹部の周囲に位置し
且つコア基板における表面と裏面との間を貫通するスル
ーホール導体と、を備え、上記電子部品の電極とスルー
ホール導体とが、上記コア基板の表面および裏面の少な
くとも一方に形成した配線を介して接続されている、こ
とを特徴する。

【０００７】これによれば、電子部品の電極とスルーホ
ール導体とは、コア基板の表面や裏面に形成した配線を
介して最短の経路で接続される。この結果、電子部品へ
の給電や電子部品からの接地が確実になるため、当該電
子部品の機能を十分に発揮させ得ると共に、配線基板内
における電気的特性を安定化させることもできる。尚、
電子部品には、コンデンサ、インダクタ、抵抗、フィル
タ等の受動部品や、ローノイズアンプ(ＬＮＡ)、トラン
ジスタ、半導体素子、ＦＥＴ等の能動部品、或いはこれ
らのチップ状のものが含まれると共に、これらの異種の
電子部品同士を同じ貫通孔や凹部内に内蔵しても良い。
また、電子部品には、コア基板の表面または裏面の一方
にのみ電極を有する形態も含まれる。

【０００８】付言すれば、表面および裏面を有するコア
基板と、このコア基板における表面と裏面との間を貫通
する貫通孔、あるいはコア基板において表面または裏面
に開口する凹部と、上記貫通孔または凹部内に埋込樹脂
を介して内臓され且つ上記コア基板の表面および裏面の
少なくとも一方に電極を有する電子部品と、上記貫通孔
または凹部の周囲に位置し且つコア基板における表面と
裏面との間を貫通するスルーホール導体と、を備え、上
記電子部品の電極とスルーホール導体とが、上記コア基
板の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線を
介して接続されている、配線基板も本発明に含まれ得
る。これによる場合、前述した電子部品の機能発揮や電
気的特性の安定化に加え、電子部品を埋込樹脂によって
埋設しつつコア基板に強固に内蔵できるため、電子部品
をスルーホール導体や基板内の配線層と正確に接続し且
つ所要の動作を確実に発揮させることが可能となる。

【０００９】また、前記電子部品は前記コア基板の表面
および裏面の双方に電極を有し、これらの電極と前記ス
ルーホール導体の上下端とがコア基板の表面および裏面
に形成した配線を介して個別に接続されている、配線基
板も本発明に含まれる。これによれば、電子部品の電極
とスルーホール導体とは、コア基板の表面および裏面に
形成した配線を介してそれぞれ最短の経路で接続される
ため、電子部品の機能を一層確実に発揮させ得ると共
に、基板内部の電気的特性も一層確実に安定させること
が可能となる。

【００１０】付言すれば、前記電子部品の電極とこれに
隣接するスルーホール導体とは、同じ電源用またはグラ
ンド(接地)用回路に接続されている、配線基板も本発明
に含まれ得る。これによる場合、隣接する電極とスルー
ホール導体との間を最も最短の長さで接続することがで
きる。また、前記電子部品の電極とこれに隣接するスル
ーホール導体とが、正・負逆の電荷に帯電された第１電
位または第２電位となるように配置されている、配線基
板も本発明に含まれ得る。これによる場合、隣接する電
極とスルーホール導体との間における相互インダクタン
スを増加させ、且つ両者に跨る全体のループインダクタ
ンスを低減することが可能となる。これにより、基板内
の電子部品と配線層間の通電や、配線層同士間の通電を
安定させ且つ確実に行わしめ得る。尚、上記「隣接する」
とは「間近」、即ち「一番近い」ことを指す。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下において本発明の実施に好適
な形態を図面と共に説明する。図１は、本発明の一形態
の配線基板１における主要部の断面を示す。配線基板１
は、図１に示すように、絶縁性のコア基板(配線基板本
体)２と、その表面３上と裏面４下とに形成した配線層
１４，２０，２６，１５，２１，２７と、絶縁層１６，
２２，２８，１７，２３，２９とからなるビルドアップ
層とを有する多層基板である。上記配線層１４などの厚
さは約１５μｍ程度であり、絶縁層１６などの厚さは約
３０μｍ程度である。コア基板２は、平面視が略正方形
で厚さ約０．８ｍｍのガラス布入りのエポキシ樹脂から
なり、その中央部をパンチングすることにより、図２
(Ａ)に示すように、平面視が略正方形で一辺が１２ｍｍ
の貫通孔５が穿孔されている。尚、コア基板２の表・裏
面３，４には、予め銅箔２ｃがそれぞれ貼り付けられて
いる。

【００１２】コア基板２の貫通孔５内には、シリカフィ
ラなどの無機フィラを含むエポキシ系の埋込樹脂(樹脂
を含む複合材料)１３を介して、複数のチップコンデン
サ(電子部品)１０が内蔵されている。チップコンデンサ
１０は、両側面１０ａにおいて上下端に突出し且つコア
基板２の表面３から裏面４に向けて延びるように表・裏
面３，４に位置する銅製の電極１１，１２を対称に複数
設けている。かかるチップコンデンサ１０は、例えばチ
タン酸バリウムを主成分とする誘電層と内部電極である
Ｎｉ層とを交互に積層したセラミックスコンデンサであ
って、３.２ｍｍ×１.６ｍｍ×０.７ｍｍのサイズを有
する。図１，図２(Ａ)に示すように、貫通孔５の周囲に
は、コア基板２の表・裏面３，４間を貫通する複数のス
ルーホール７，７が穿孔され、その内部に銅メッキから
なるスルーホール導体８ａ，８ｂおよびシリカフィラを
含む充填樹脂(樹脂を含む複合材料)９がそれぞれ形成さ
れている。

【００１３】尚、スルーホール導体８ａは電源用回路に
接続され、スルーホール導体８ｂはグランド用回路に接
続される。また、上記充填樹脂９に替え、多量の金属粉
末を含む導電性樹脂、あるいは金属粉末を含む非導電性
樹脂を用いても良い。更に、図２では、スルーホール導
体８ａの上端(配線１４ｃ)を円形として表現した。図１
に示すように、コア基板２の表面３上には、銅メッキか
らなる配線層１４および配線１４ａと、シリカフィラを
含むエポキシ樹脂(樹脂を含む複合材料)からなる絶縁層
１６とが形成される。図１，図２(Ｂ)に示すように、配
線１４ａは、左端のチップコンデンサ１０の電極１１と
スルーホール導体８ａの上端とを接続している。図２
(Ｂ)において、配線１４ａを介してスルーホール導体８
ａと最短距離で接続される電極１１も電源用回路に接続
されている。

【００１４】尚、図２(Ｃ)に示すように、左下側のスル
ーホール導体８ａと右上の電極１１とを斜めの配線１４
ａを介して接続する形態とすることもできる。この場
合、貫通孔５の側面を挟んで隣接するスルーホール導体
８ａ，８および電極１１，１１は、一方が正(＋)の電源
電位で且つ他方が負(−)のグランド電位となり、常に逆
向きに通電される。この結果、隣接するスルーホール導
体８ａと電極１１、およびスルーホール導体８と電極１
１との間におけるそれぞれの相互インダクタンス(２×
Ｍ)が大きくなる。このため、両者の自己インダクタン
スＬ_１，Ｌ_２の合計値から上記相互インダクタンスを差
し引いた全体のループインダクタンスＬを低減すること
ができる。従って、チップコンデンサ１０とスルーホー
ル導体８ａ，８との間の導通が安定して取れ、同時スイ
ッチングノイズや放射ノイズを防止することも可能とな
る。

【００１５】また、図１に示すように、絶縁層１６内の
所定の位置には、配線層１４、配線１４ａ、またはスル
ーホール導体８ｂの上端と接続する複数のフィルドビア
導体１８が形成され、これらビア導体１８の上端と絶縁
層１６との上には配線層２０が形成される。同様にし
て、配線層２０の上には絶縁層２２が形成され、且つフ
ィルドビア導体２４が上記ビア導体１８の真上にスタッ
クドビア(積み上げビア)として形成されると共に、フィ
ルドビア導体２４の上端と絶縁層２２の上には配線層２
６が形成される。

【００１６】配線層２６の上には、ソルダーレジスト層
(絶縁層)２８と、これを貫通し且つ第１主面３０よりも
高く突出する複数のハンダバンプ(ＩＣ接続端子(Ｐｂ−
Ｓｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｚｎ系な
ど))３２とが形成される。ハンダバンプ３２は、第１主
面３０上に搭載されるＩＣチップ(半導体素子)３４の底
面に突設された接続端子３６と個別に接続される。尚、
接続端子３６およびハンダバンプ３２の周囲には、これ
らを埋設するようにＩＣチップ３４と第１主面３０との
間に図示しないアンダーフィル材が充填される。

【００１７】図１に示すように、コア基板２の裏面４下
にも、銅メッキからなる配線層１５および配線１５ａと
シリカフィラ入りのエポキシ樹脂からなる絶縁層１７と
が形成される。配線１５ａは、前記図２(Ａ)または(Ｂ)
に示した形態で、右端のチップコンデンサ１０の電極１
２とスルーホール導体８ｂの下端との間を接続してい
る。また、絶縁層１７の所定の位置には、配線層１５、
配線１５ａ、またはスルーホール導体８ａに上端が接続
する複数のフィルドビア導体１９が形成され、これらの
ビア導体１９の下端と絶縁層１７の下には配線層２１が
形成される。

【００１８】同様にして配線層２１の下には絶縁層２３
およびフィルドビア導体２５が形成されると共に、当該
ビア導体２５の下端と絶縁層２３の下には配線層２７が
形成される。この配線層２７の下には、ソルダーレジス
ト層(絶縁層)２９が形成され、第２主面３１側に開口す
る開口部３３内に露出する配線層２７内の配線３５は、
その表面にＮｉおよびＡｕメッキが被覆され、当該配線
基板１自体を搭載する図示しないプリント基板などのマ
ザーボードとの接続端子となる。以上のような配線基板
１によれば、チップコンデンサ１０の電極１１，１２と
スルーホール導体８ａ，８ｂとは、コア基板２の表・裏
面３，４に形成した配線１４ａ，１５ａを介して短い経
路により接続される。従って、チップコンデンサ１０へ
の給電や接地が確実に行え、該コンデンサ１０の機能を
十分に発揮させ得ると共に、配線基板１内部の電気的特
性も安定したものとすることができる。これにより、例
えばＩＣチップ３４への高速給電が可能となる。

【００１９】尚、チップコンデンサ１０の表面３側(即
ち、ＩＣチップ３４側)の電極１１のみをスルーホール
導体８ａと接続する場合も、コア基板２の表面３に形成
した配線１４ａを介して接続することにより、上記と同
様の効果を得ることができる。また、上記形態の他に、
表面３側でのみ当該表面３に形成した配線１４ａを介し
て電極１１とスルーホール導体８ａとを接続し、且つ裏
面４側(即ち、ＩＣチップ３４と反対側のマザーボード
側)では、電極１２をビア導体を介してスルーホール導体
８ａ,８ｂと接続する形態としても前記と同様の効果を
得ることができる。

【００２０】図３乃至図４は、前記配線基板１の製造方
法における主要な工程に関する。図３(Ａ)に示すよう
に、表・裏面３，４に厚さ数１０μｍの銅箔２ｃを貼り
付けた厚さ０．８ｍｍのガラスーエポキシ樹脂からなる
コア基板２を用意する。次に、図３(Ｂ)に示すように、
コア基板２における所定の位置にドリルを用いて表・裏
面３，４間を貫通する直径約０．３ｍｍのスルーホール
７，７を穿孔する。尚、複数のスルーホール７は、平面
視でほぼ正方形を形成する位置にある。次いで、スルー
ホール７，７内に予めＰｄなどのメッキ用触媒を付着し
て無電解銅メッキを施した後、コア基板２の銅箔２ｃ，
２ｃを含めて電解銅メッキを施す。その後、所定パター
ンの図示しないエッチングレジストを表・裏面３，４の
銅メッキ層上に形成した後、エッチングを施す。この結
果、図３(Ｃ)に示すように、スルーホール７，７内が円
筒形で且つコア基板２の表面３上および裏面４下に延び
るスルーホール導体８，８が形成される。かかる導体８
の中空部には、樹脂９が充填される。

【００２１】更に、スルーホール導体８，８に囲まれた
コア基板２にパンチングを施し、図３(Ｃ)に示すよう
に、縦×横１２ｍｍずつの貫通孔５を表・裏面３，４間
に穿孔する。次いで、図３(Ｄ)に示すように、コア基板
２の裏面４側に、一方の表面がシリコン系の粘着剤から
なる粘着面であるポリイミド製のテープＴを貼り付けて
貫通孔５の裏面４側を封止する。かかるテープＴの粘着
面は、貫通孔５側に向けられている。尚、テープＴは、
上記コア基板２を含む多数のコア基板からなる多数個取
り用のパネルにおける裏面の全体に渉って貼り付けられ
る。次に、図４(Ａ)に示すように、複数のチップコンデ
ンサ１０を図示しないチップマウンタを用いて貫通孔５
内に挿入すると共に、各チップコンデンサ１０の電極１
２をテープＴの粘着面における所定の位置に接着する。
図示のように、各チップコンデンサ１０における電極１
１，１２の端部は、コア基板２の表・裏面３，４の表面
上に形成された銅メッキ層の表面とほぼ同じ位置に位置
している。

【００２２】次いで、図４(Ｂ)に示すように、コア基板
２の表面３側から貫通孔５内に、エポキシ樹脂を主成分
とする溶けた樹脂１３を充填した後、約１００℃に加熱
し且つ約６０分保持するキュア処理を施す。この結果、
図示のように、樹脂１３は固化して複数のチップコンデ
ンサ１０を貫通孔５内に埋設する埋込樹脂となる。かか
る樹脂１３のカーブして盛り上がった表面１３ａを、例
えばバフ研磨などによって平坦に整面する。これによ
り、図４(Ｃ)に示すように、各チップコンデンサ１０の
電極１１が露出する平坦な表面１３ｂが形成される。該
表面１３ｂは、コア基板２の表面３上に形成された銅メ
ッキ層の表面とほぼ同一平面である。また、図４(Ｃ)に
示すように、テープＴを剥離すると、埋込樹脂１３の裏
面１３ｃには各チップコンデンサ１０の電極１２がそれ
ぞれ露出する。尚、裏面１３ｃも上記同様に整面すると
各電極１２を確実に露出させ得る。裏面１３ｃは、コア
基板２の裏面４の表面上に形成された銅メッキ層の表面
とほぼ同一平面である。

【００２３】そして、コア基板２の表・裏面３，４と埋
込樹脂の表・裏面１３ｂ，１３ｃとに、メッキ用触媒を
付着して無電解銅メッキおよび電解銅メッキを施す。更
に、所定パターンの図示しないエッチングレジストを表
・裏面３，１３ｂ，４，１３ｃの銅メッキ層上に形成し
て、エッチング液(亜硫酸ナトリウム、濃硫酸など)によ
りエッチングし、所定パターンの配線層を形成する。こ
の結果、図４(Ｄ)に示すように、コア基板２の表面３上
には、各チップコンデンサ１０の電極１１と接続される
所要パターンの配線層１４と、左端のチップコンデンサ
１０の電極１１と左側のスルーホール導体８の上端、即
ちコア基板２の表面３に形成された配線１４ｃとを接続
する配線１４ａとが形成される。このため、かかるスル
ーホール導体８は、前記図１で示したスルーホール導体
８ａとなると共に、内部に充填した樹脂９の上端部が蓋
メッキされる。尚、本形態における配線１４ａ，１４ｃ
は、前記特許請求の範囲におけるコア基板の表面で電子
部品の電極とスルーホール導体とを接続する配線に該当
する。

【００２４】また、図４(Ｄ)に示すように、コア基板２
の裏面４下には、各チップコンデンサ１０の電極１２と
接続される所要パターンの配線層１５と、右端のチップ
コンデンサ１０の電極１２とスルーホール導体８の下
端、即ちコア基板２の裏面４に形成された配線１５ｃと
を接続する配線１５ａとが形成される。この結果、スル
ーホール導体８は、前記図１で示したスルーホール導体
８ｂとなると共に、内部に充填した樹脂９の下端部が蓋
メッキされる。尚、本形態における配線１５ａ，１５ｃ
も、前記特許請求の範囲におけるコア基板の表面で電子
部品の電極とスルーホール導体とを接続する配線に該当
する。これ以降は、配線層２０，２６，２１，２７、絶
縁層１６，２２，２８，１７，２３，２９、および、ビ
ア導体１８，２４，１９，２５を、公知のビルドアップ
工程(セミアディティブ法、フルアディティブ法、サブ
トラクティブ法、フィルム状樹脂材料のラミネートによ
る絶縁層の形成、フォトリソグラフィ技術、レーザ加工
によるビアホールの穿孔等)により形成する。これによ
り、前記図１に示した配線基板１を得ることができる。

【００２５】図５は、異なる形態の配線基板１ａの主要
部の断面を示す。尚、以下において前記形態と同じ部分
や要素には共通する符号を用いるものとする。図５，６
に示すように、配線基板１ａのコア基板２には、その表
面３側に開口し且つ平面視が長方形で１２ｍｍ×１４ｍ
ｍの凹部６がルータ加工により形成されている。図５に
示すように、凹部６には、表面３側に露出する複数の電
極１１のみを有する前記同様のチップコンデンサ１０ｂ
が挿入され、且つ前記同様のエポキシ系の埋込樹脂１３
中に埋設されることにより、凹部６に内蔵されている。
図５に示すように、コア基板２の表面３上には、前記同
様の配線層１４および配線１４ａ，１４ｂが形成されて
いる。配線１４ａ，１４ｂは、コア基板２を貫通するス
ルーホール導体８ａ，８ｂの上端、即ちコア基板２の表
面３に形成された配線１４ｃとそれぞれ個別に接続され
ている。尚、本形態における配線１４ａ，１４ｂ，１４
ｃは、前記特許請求の範囲におけるコア基板の表面で電
子部品の電極とスルーホール導体とを接続する配線に該
当する。

【００２６】図６に示すように、凹部６に内臓された複
数のチップコンデンサ１０ｂの各電極１１に隣接して、
凹部６の側面に沿ってコア基板２を貫通するスルーホー
ル導体８ａ，８ｂを交互に形成しても良い。スルーホー
ル導体８ａは、配線基板１ａの電源用回路に接続され、
スルーホール導体８ｂは、グランド用回路に接続されて
いる。また、チップコンデンサ１０ｂの同じ側面１０ａ
には、電源用回路またはグランド用回路に接続される電
極１１，１１が交互に配置されているとする。尚、図
６，７では、スルーホール導体８ａ，８ｂの上端(配線
１４ｃ)は、便宜上から円形として表現されている。図
７に示すように、凹部６の周囲に位置するスルーホール
導体８ａ，８ａ間を斜め方向に接続する配線１４ａは、
その途中で単数または複数のチップコンデンサ１０ｂの
電源用回路に接続された電極１１に接続される。また、
配線１４ａと平行で且つ凹部６の周囲に位置するスルー
ホール導体８ｂ，８ｂ間を斜めに接続する配線１４ｂ
も、その途中で単数または複数のチップコンデンサ１０
ｂにおけるグランド用回路に接続された電極１１に接続
される。

【００２７】即ち、図７に示す場合には、凹部６の左右
の側面を挟んで隣接するスルーホール導体８ａと電極１
１およびスルーホール導体８ｂと電極１１は、常に一方
が電源電位(＋)で他方がグランド電位(−)の正負逆の電
位となり、常に逆向きに通電される。このため、隣接す
る導体８ａと電極１１または導体８ｂと電極１１との間
におけるそれぞれの相互インダクタンス(２×Ｍ)が大き
くなる。この結果、両者の自己インダクタンスＬ_１，Ｌ
_２の合計値から上記相互インダクタンスを差し引いた全
体のループインダクタンスＬを低減することができる。
従って、チップコンデンサ１０ｂの各電極１１とスルー
ホール導体８ａ，８ｂとの間の導通が安定して取れ、同
時スイッチングノイズや放射ノイズを防止することも可
能となる。

【００２８】図５に示すように、コア基板２の表面３、
配線層１４、配線１４ａ，１４ｂ上には、配線層２０，
２６、ビア導体１８，２４、および絶縁層１６，２２，
２８が形成されている。配線層２６の上には、第１主面
３０よりも高く突出する複数のハンダバンプ３２が形成
され、これらは、第１主面３０上に搭載されるＩＣチッ
プ３４の底面に突設された接続端子３６と個別に接続さ
れる。尚、ハンダバンプ３２と接続端子３６の周囲に
は、これらを埋設するようにＩＣチップ３４の底面と第
１主面３０との間にアンダーフィル材３８が充填され
る。

【００２９】また、図５に示すように、コア基板２の裏
面４下には、前記同様に配線層１５，２１，２７、ビア
導体１９，２５、および絶縁層１７，２３が形成されて
いる。配線層２７の下には、ソルダーレジスト層(絶縁
層)２９が形成され、その開口部３３内に露出する上記
配線層２７内の配線３５は、表面にＮｉおよびＡｕメッ
キが被覆された接続端子である。そして、コア基板２を
挟んだ配線層１４，１５は、スルーホール導体８ａ，８
ｂを介して接続されているが、チップコンデンサ１０ｂ
は配線１４ａ，１４ｂおよびスルーホール導体８ａ，８
ｂを介して下側の配線層１５，２１，２７や接続端子３
５と導通されている。

【００３０】本発明は以上において説明した各形態に限
定されるものではない。前記配線基板１において、電極
１１のみを有するチップコンデンサ１０ｂをコア基板２
の前記貫通孔５に埋込樹脂１３を介して内蔵することも
できる。また、配線基板１ａにおいて、電極１１，１２
を有するチップコンデンサ１０をコア基板２の凹部６に
埋込樹脂１３を介して内蔵することもできる。この場
合、電極１２は凹部６の底面とコア基板２の裏面４との
間を貫通する短いスルーホール導体を介して配線層１５
と接続される。更に、前記貫通孔５や凹部６に内蔵する
電子部品は、１つのみでも良い。逆に、多数のコア基板
２を含む多数個取りの基板(パネル)内における製品単位
１個内に、複数の貫通孔５や凹部６を形成しても良い。
また、複数のチップ状電子部品を互いの側面間で予め接
着したユニットとし、これを前記貫通孔５または凹部６
内に挿入して内蔵することもできる。

【００３１】更に、チップ状電子部品には、前記チップ
コンデンサ１０，１０ｂの他、チップ状にしたインダク
タ、抵抗、フィルタ等の受動部品や、トランジスタ、半
導体素子、ＦＥＴ、ローノイズアンプ(ＬＮＡ)などの能
動部品も含まれると共に、互いに異種の電子部品同士
を、コア基板の同じ貫通孔または凹部内に併せて内蔵す
ることも可能である。また、コア基板２の材質は、前記
エポキシ樹脂の他、ビスマレイミド・トリアジン(ＢＴ)
樹脂、ガラス−エポキシ樹脂複合材料、同様の耐熱性、
機械強度、可撓性、加工容易性等を有するガラス織布
や、ガラス織布等のガラス繊維とエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、またはＢＴ樹脂等の樹脂との複合材料である
ガラス繊維−樹脂材料を用いても良い。あるいは、ポリ
イミド繊維等の有機繊維と樹脂との複合材料や、連続気
孔を有するＰＴＦＥなど３次元網目構造のフッ素系樹脂
にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させた樹脂−樹脂系複合
材料等を用いることも可能である。

【００３２】更に、前記スルーホール導体８ａ，８ｂ、
配線層１４，１５、および配線１４ａ，１４ｂ，１５ａ
などの材質は、前記Ｃｕの他、Ａｇ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ａｕ
等にしても良く、あるいは、これら金属のメッキ膜を用
いず、導電性樹脂を塗布する等の方法により形成しても
良い。また、前記ビア導体１８などは、ビアホール内を
埋め尽くす形態の前記フィルドビアに限らず、ビアホー
ルの断面形状に倣った円錐形状の形態としても良い。更
に、絶縁層１６，１７などの材質は、前記エポキシ樹脂
を主成分とするもののほか、同様の耐熱性、パターン成
形性等を有するポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹
脂、あるいは、連続気孔を有するＰＴＦＥ等３次元網目
構造のフッ素系樹脂にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させ
た樹脂−樹脂複合材料等を用いることもできる。尚、絶
縁層の形成には、絶縁性の樹脂フィルムを熱圧着する方
法のほか、液状の樹脂をロールコータにより塗布する方
法を用いることもできる。

【００３３】

【発明の効果】以上に説明した本発明の配線基板によれ
ば、電子部品の電極とスルーホール導体とは、コア基板
の表面や裏面に形成した配線を介して最短の経路で接続
されるため、電子部品への給電や電子部品からの接地が
確実になる。従って、当該電子部品の機能を十分に発揮
させ得ると共に、配線基板内における電気的特性を安定
化させることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板における１形態の配線基板の
主要部を示す断面図。

【図２】(Ａ)は図１中のａ−ａ線に沿った視角の断面
図、(Ｂ)は(Ａ)中の部分拡大図、(Ｃ)は異なる形態の配
線を示す(Ｂ)と同様な拡大図。

【図３】(Ａ)〜(Ｄ)は図１の配線基板の製造方法におけ
る主要な工程を示す概略図。

【図４】(Ａ)〜(Ｄ)は図３(Ｄ)に続く上記製造方法にお
ける主要な工程を示す概略図。

【図５】本発明の異なる形態の配線基板における主要部
を示す断面図。

【図６】図５中のａ−ａ線に沿った視角の断面図。

【図７】図６においてスルーホール導体と電極と間の配
線などを示す概略図。

【図８】従来の配線基板における主要部を示す断面図。

【符号の説明】

１，１ａ……………………………………配線基板２……………………………………………コア基板３……………………………………………表面４……………………………………………裏面５……………………………………………貫通孔６……………………………………………凹部８,８ａ,８ｂ………………………………スルーホール導
体１０，１０ｂ………………………………チップコンデン
サ(電子部品) １１，１２…………………………………電極１４ａ,１４ｂ,１４ｃ,１５ａ,１５ｃ…配線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC31 CD32 CD34 GG11 5E336 AA07 AA08 BB03 BC02 BC16 BC34 CC31 EE07 GG11 GG30 5E346 AA02 AA06 BB02 BB03 BB04 BB16 EE31 FF04 FF45 GG15 GG17 GG40 HH01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面および裏面を有するコア基板と、上記コア基板における表面と裏面との間を貫通する貫通
孔、あるいはコア基板において表面または裏面に開口す
る凹部と、上記貫通孔または凹部内に内臓され且つ上記コア基板の
表面および裏面の少なくとも一方に電極を有する電子部
品と、上記貫通孔または凹部の周囲に位置し且つコア基板にお
ける表面と裏面との間を貫通するスルーホール導体と、
を備え、上記電子部品の電極とスルーホール導体とが、上記コア
基板の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線
を介して接続されている、ことを特徴する配線基板。
【請求項２】前記電子部品は前記コア基板の表面および
裏面の双方に電極を有し、これらの電極と前記スルーホ
ール導体の上下端とがコア基板の表面および裏面に形成
した配線を介して個別に接続されている、ことを特徴する請求項１に記載の配線基板。