JPH10215066A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH10215066A JPH10215066A JP9029787A JP2978797A JPH10215066A JP H10215066 A JPH10215066 A JP H10215066A JP 9029787 A JP9029787 A JP 9029787A JP 2978797 A JP2978797 A JP 2978797A JP H10215066 A JPH10215066 A JP H10215066A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外層パターンに損傷がなく，ショートを発生
させることなく高密度に実装することができる，プリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁基板６の最外層の全表面に導電層２
１を形成する。絶縁基板にスルーホール６０２を穿設
し，絶縁基板の全表面に化学めっき膜２２を形成する。
レジスト膜を用いてスルーホールの内壁に電気めっき膜
２３を形成する。スルーホールの内部に印刷法により樹
脂５を充填する。スルーホールから突出した樹脂を研磨
除去する。外層パターン形成部分を露出させた状態で外
層パターン非形成部分をドライフィルムにより被覆す
る。ドライフィルムより露出した外層パターン形成部分
に，半田めっき膜２４を形成する。ドライフィルムを取
り去り，外層パターン非形成部分の導電層をエッチング
して，外層パターン２を形成する。
させることなく高密度に実装することができる，プリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁基板６の最外層の全表面に導電層２
１を形成する。絶縁基板にスルーホール６０２を穿設
し，絶縁基板の全表面に化学めっき膜２２を形成する。
レジスト膜を用いてスルーホールの内壁に電気めっき膜
２３を形成する。スルーホールの内部に印刷法により樹
脂５を充填する。スルーホールから突出した樹脂を研磨
除去する。外層パターン形成部分を露出させた状態で外
層パターン非形成部分をドライフィルムにより被覆す
る。ドライフィルムより露出した外層パターン形成部分
に，半田めっき膜２４を形成する。ドライフィルムを取
り去り，外層パターン非形成部分の導電層をエッチング
して，外層パターン２を形成する。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板の製造方法に関
する。
する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，例えば，
図１６に示すごとく，絶縁基板９６の内部に内層パター
ン９３を設け，その最外層には外層パターン９２を設け
て，両者間をスルーホール９０２の内壁を被覆する導電
被膜９０３により導通させるものがある。プリント配線
板９７の下面側に設けた外層パターン９２は，図１６，
図１８に示すごとく，スルーホール９０２の開口部付近
にスルーホール９０２と電気的に接続するランド部９２
６，及び半田ボール４と接合するパッド９２４を有して
いる。図１６に示すごとく，スルーホール９０２の内部
には，樹脂９５が充填されている。
図１６に示すごとく，絶縁基板９６の内部に内層パター
ン９３を設け，その最外層には外層パターン９２を設け
て，両者間をスルーホール９０２の内壁を被覆する導電
被膜９０３により導通させるものがある。プリント配線
板９７の下面側に設けた外層パターン９２は，図１６，
図１８に示すごとく，スルーホール９０２の開口部付近
にスルーホール９０２と電気的に接続するランド部９２
６，及び半田ボール４と接合するパッド９２４を有して
いる。図１６に示すごとく，スルーホール９０２の内部
には，樹脂９５が充填されている。
【０００３】外層パターン９２は，そのランド部９２６
に接合した半田ボール４を介して，マザーボード８１の
表面に設けたパッド８２と電気的に接続している。プリ
ント配線板９７の略中央には，電子部品９１１を搭載す
るための凹状の搭載部９０１が設けられている。搭載部
９０１の内部には，内層パターン３の一部であるボンデ
ィングパッド部９３１が露出している。ボンディングパ
ッド部９３１は，ボンディングワイヤー９１２により電
子部品９１１と電気的に接続している。
に接合した半田ボール４を介して，マザーボード８１の
表面に設けたパッド８２と電気的に接続している。プリ
ント配線板９７の略中央には，電子部品９１１を搭載す
るための凹状の搭載部９０１が設けられている。搭載部
９０１の内部には，内層パターン３の一部であるボンデ
ィングパッド部９３１が露出している。ボンディングパ
ッド部９３１は，ボンディングワイヤー９１２により電
子部品９１１と電気的に接続している。
【０００４】次に，上記プリント配線板９７の製造方法
について説明する。まず，図１９に示すごとく，樹脂基
板９６１〜９６４に内層パターン９３及び外層パターン
９２を形成するとともに搭載部形成用の開口部９０５〜
９０８を穿設する。次いで，これらの樹脂基板９６１〜
９６４を積層，圧着して，階段状に開口した搭載部９０
１を有する絶縁基板９６を得る。
について説明する。まず，図１９に示すごとく，樹脂基
板９６１〜９６４に内層パターン９３及び外層パターン
９２を形成するとともに搭載部形成用の開口部９０５〜
９０８を穿設する。次いで，これらの樹脂基板９６１〜
９６４を積層，圧着して，階段状に開口した搭載部９０
１を有する絶縁基板９６を得る。
【０００５】次いで，図２０に示すごとく，絶縁基板９
６にスルーホール９０２をドリル等を用いて穴明けす
る。次いで，図２１に示すごとく，絶縁基板９６の表面
全体に薄い化学めっき膜９２２を形成する。次いで，絶
縁基板９６の最外層に，スルーホール９０２を開口させ
た状態でレジスト膜９９を形成する。
６にスルーホール９０２をドリル等を用いて穴明けす
る。次いで，図２１に示すごとく，絶縁基板９６の表面
全体に薄い化学めっき膜９２２を形成する。次いで，絶
縁基板９６の最外層に，スルーホール９０２を開口させ
た状態でレジスト膜９９を形成する。
【０００６】次いで，図２２に示すごとく，スルーホー
ル９０２の内部に，電気めっき膜９２３を形成する。こ
れにより，スルーホール９０２の内壁に導電被膜９０３
が形成される。次いで，図２３に示すごとく，レジスト
膜９９を剥離する。次いで，絶縁基板９６の表面に形成
された化学めっき膜９２２をマイクロエッチングして除
去する。このとき，スルーホール９０２の内部に形成し
た導電被膜９０３はそのまま残す。
ル９０２の内部に，電気めっき膜９２３を形成する。こ
れにより，スルーホール９０２の内壁に導電被膜９０３
が形成される。次いで，図２３に示すごとく，レジスト
膜９９を剥離する。次いで，絶縁基板９６の表面に形成
された化学めっき膜９２２をマイクロエッチングして除
去する。このとき，スルーホール９０２の内部に形成し
た導電被膜９０３はそのまま残す。
【０００７】次いで，スルーホール９０２の内部に樹脂
９５を印刷法により充填する。このとき，図２３，図２
５に示すごとく，樹脂９５はスルーホールから突出して
樹脂凸部９５１が形成されてしまう。そのため，次い
で，図２４に示すごとく，スルーホール９０２から突出
した樹脂凸部９５１を研磨除去することにより，樹脂９
５を平坦にする。以上により，上記プリント配線板９７
を得る。
９５を印刷法により充填する。このとき，図２３，図２
５に示すごとく，樹脂９５はスルーホールから突出して
樹脂凸部９５１が形成されてしまう。そのため，次い
で，図２４に示すごとく，スルーホール９０２から突出
した樹脂凸部９５１を研磨除去することにより，樹脂９
５を平坦にする。以上により，上記プリント配線板９７
を得る。
【０００８】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板の製造方法においては，以下の問題があ
る。即ち，図２３，図２５に示すごとく，スルーホール
９０２から突出した樹脂９５の一部はスルーホール９０
２から突出するため，研磨除去している。このとき，図
２５に示すごとく，外層パターン９２も研磨除去により
損傷部９２９が形成される場合がある。その理由は，外
層パターン９２は，銅箔をエッチングしてパターン形成
したものであり，銅箔の厚み分だけ絶縁基板９６の表面
から突出している。そのため，樹脂凸部９５１の研磨除
去の際に，外層パターン９２も研磨を受けるからであ
る。
リント配線板の製造方法においては，以下の問題があ
る。即ち，図２３，図２５に示すごとく，スルーホール
９０２から突出した樹脂９５の一部はスルーホール９０
２から突出するため，研磨除去している。このとき，図
２５に示すごとく，外層パターン９２も研磨除去により
損傷部９２９が形成される場合がある。その理由は，外
層パターン９２は，銅箔をエッチングしてパターン形成
したものであり，銅箔の厚み分だけ絶縁基板９６の表面
から突出している。そのため，樹脂凸部９５１の研磨除
去の際に，外層パターン９２も研磨を受けるからであ
る。
【０００９】また，図１７，図１８に示すごとく，近
年，外層パターン９２の間隔は狭小化するようになって
きた。具体的には，外層パターン９２は，その最小距離
Ａが０．１ｍｍ以下となるまで接近する場合がある。こ
の場合，隣接する外層パターン９２同志が，ショートし
易くなる。
年，外層パターン９２の間隔は狭小化するようになって
きた。具体的には，外層パターン９２は，その最小距離
Ａが０．１ｍｍ以下となるまで接近する場合がある。こ
の場合，隣接する外層パターン９２同志が，ショートし
易くなる。
【００１０】即ち，図２６に示すごとく，外層パターン
９２を狭小の間隔に形成する場合には，スルーホール９
０２の穴明けの際に，実際の穴明け位置９０２ｂが設計
位置９０２ａからずれることがある。また，絶縁基板９
６の表面にレジスト膜９９を被覆する場合に，実際の被
覆位置９９ｂが設計位置９９ａからずれることがある。
９２を狭小の間隔に形成する場合には，スルーホール９
０２の穴明けの際に，実際の穴明け位置９０２ｂが設計
位置９０２ａからずれることがある。また，絶縁基板９
６の表面にレジスト膜９９を被覆する場合に，実際の被
覆位置９９ｂが設計位置９９ａからずれることがある。
【００１１】そのため，絶縁基板９６の表面に電気めっ
き膜９２３を形成すると，電気めっき膜９２３が隣接す
る外層パターン９２の表面まで被覆してしまう場合があ
る。この場合，隣接する外層パターン９２同志が電気的
に接続して，ショートの原因となる場合がある。
き膜９２３を形成すると，電気めっき膜９２３が隣接す
る外層パターン９２の表面まで被覆してしまう場合があ
る。この場合，隣接する外層パターン９２同志が電気的
に接続して，ショートの原因となる場合がある。
【００１２】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，外層
パターンに損傷がなく，ショートを発生させることなく
高密度に実装することができる，プリント配線板の製造
方法を提供しようとするものである。
パターンに損傷がなく，ショートを発生させることなく
高密度に実装することができる，プリント配線板の製造
方法を提供しようとするものである。
【００１３】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，絶縁基板の表面
に設けた外層パターンと，スルーホールとを有するプリ
ント配線板を製造する方法において，まず，絶縁基板の
全表面に外層パターン形成用の導電層を形成し，次い
で，上記絶縁基板にスルーホールを穴明けし，次いで，
少なくとも上記スルーホールの内壁に，化学めっき膜を
形成し，次いで，上記スルーホールの内部に印刷法によ
り樹脂を充填し，次いで，上記スルーホールから突出し
た樹脂を研磨除去し，次いで，絶縁基板の表面に，外層
パターン非形成部分の形状と同一の形状を有するドライ
フィルムを載置することにより，導電層における外層パ
ターン形成部分を露出させた状態で外層パターン非形成
部分を被覆し，次いで，上記ドライフィルムより露出し
ている導電層の上記外層パターン形成部分に，半田めっ
き膜を形成し，次いで，上記ドライフィルムを取り去
り，次いで，上記半田めっき膜より露出している上記導
電層をエッチング除去して，外層パターンを形成し，次
いで，上記半田めっき膜を除去することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法である。
に設けた外層パターンと，スルーホールとを有するプリ
ント配線板を製造する方法において，まず，絶縁基板の
全表面に外層パターン形成用の導電層を形成し，次い
で，上記絶縁基板にスルーホールを穴明けし，次いで，
少なくとも上記スルーホールの内壁に，化学めっき膜を
形成し，次いで，上記スルーホールの内部に印刷法によ
り樹脂を充填し，次いで，上記スルーホールから突出し
た樹脂を研磨除去し，次いで，絶縁基板の表面に，外層
パターン非形成部分の形状と同一の形状を有するドライ
フィルムを載置することにより，導電層における外層パ
ターン形成部分を露出させた状態で外層パターン非形成
部分を被覆し，次いで，上記ドライフィルムより露出し
ている導電層の上記外層パターン形成部分に，半田めっ
き膜を形成し，次いで，上記ドライフィルムを取り去
り，次いで，上記半田めっき膜より露出している上記導
電層をエッチング除去して，外層パターンを形成し，次
いで，上記半田めっき膜を除去することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法である。
【００１４】本発明において最も注目すべきことは，絶
縁基板の表面全体に導電層を形成した状態でスルーホー
ルの内部に樹脂を充填し，その後上記導電層の外層パタ
ーン非形成部分をエッチングして外層パターンを形成す
ることである。
縁基板の表面全体に導電層を形成した状態でスルーホー
ルの内部に樹脂を充填し，その後上記導電層の外層パタ
ーン非形成部分をエッチングして外層パターンを形成す
ることである。
【００１５】次に，本発明の作用及び効果について説明
する。本発明においては，絶縁基板の表面全体に導電層
を形成した状態でスルーホールの内部に樹脂を充填して
いる（図９参照）。そのため，スルーホールから突出し
た凸状の樹脂を研磨除去するとき，平坦な導電層は，損
傷せず欠陥が生じない。従って，この無傷の導電層にエ
ッチングを行うことによって，外層パターンを損傷なく
形成することができる。
する。本発明においては，絶縁基板の表面全体に導電層
を形成した状態でスルーホールの内部に樹脂を充填して
いる（図９参照）。そのため，スルーホールから突出し
た凸状の樹脂を研磨除去するとき，平坦な導電層は，損
傷せず欠陥が生じない。従って，この無傷の導電層にエ
ッチングを行うことによって，外層パターンを損傷なく
形成することができる。
【００１６】また，外層パターン非形成部分と同一形状
を有するドライフィルムを，絶縁基板表面に被覆して，
外層パターン形成部分に半田めっき膜を形成する（図１
２参照）。次いで，ドライフィルムを取り去ると，外層
パターン非形成部分の導電層が露出する（図１３参
照）。その後，ドライフィルムより露出した導電層をエ
ッチングすると，外層パターン非形成部分の導電層がエ
ッチング除去されて，半田めっき膜により被覆された外
層パターン形成部分の導電層が残る（図１４参照）。こ
れにより，絶縁基板の表面に外層パターンが形成され
る。
を有するドライフィルムを，絶縁基板表面に被覆して，
外層パターン形成部分に半田めっき膜を形成する（図１
２参照）。次いで，ドライフィルムを取り去ると，外層
パターン非形成部分の導電層が露出する（図１３参
照）。その後，ドライフィルムより露出した導電層をエ
ッチングすると，外層パターン非形成部分の導電層がエ
ッチング除去されて，半田めっき膜により被覆された外
層パターン形成部分の導電層が残る（図１４参照）。こ
れにより，絶縁基板の表面に外層パターンが形成され
る。
【００１７】従って，外層パターンは，導電層における
ドライフィルムと同一形状の部分がエッチング除去され
ることによって形成されることとなる。従って，本発明
によれば，隣接する外層パターン同志の間には，ドライ
フィルムの形状分の絶縁間隔が介在することとなり，両
者が接続してショートの原因となることは全くない。
ドライフィルムと同一形状の部分がエッチング除去され
ることによって形成されることとなる。従って，本発明
によれば，隣接する外層パターン同志の間には，ドライ
フィルムの形状分の絶縁間隔が介在することとなり，両
者が接続してショートの原因となることは全くない。
【００１８】また，このため，ドライフィルムの幅を狭
くすることによって，絶縁間隔を確保して，微細な外層
パターンを形成することができる。また，外層パターン
の間隔を従来よりも狭くすることができる。従って，本
発明によれば，ファインで高密度のパターンを形成する
ことができる。
くすることによって，絶縁間隔を確保して，微細な外層
パターンを形成することができる。また，外層パターン
の間隔を従来よりも狭くすることができる。従って，本
発明によれば，ファインで高密度のパターンを形成する
ことができる。
【００１９】上記化学めっき膜は，少なくともスルーホ
ールの内壁に形成する。このとき，絶縁基板の全表面に
化学めっき膜を形成してもよい。その理由は，化学めっ
き膜は，導体層のエッチングの際に，導体層とともに除
去されるからである。
ールの内壁に形成する。このとき，絶縁基板の全表面に
化学めっき膜を形成してもよい。その理由は，化学めっ
き膜は，導体層のエッチングの際に，導体層とともに除
去されるからである。
【００２０】また，請求項２の発明のように，上記化学
めっき膜を形成した後には，該化学めっき膜により被覆
されたスルーホールの内壁に電気めっき膜を形成するこ
とが好ましい。これにより，スルーホールの内壁に膜厚
のめっき膜を形成することができ，スルーホールの導通
性を良好にすることができる。
めっき膜を形成した後には，該化学めっき膜により被覆
されたスルーホールの内壁に電気めっき膜を形成するこ
とが好ましい。これにより，スルーホールの内壁に膜厚
のめっき膜を形成することができ，スルーホールの導通
性を良好にすることができる。
【００２１】次に，請求項３の発明は，絶縁基板の内部
に設けた内層パターンと絶縁基板の最外層に設けた外層
パターンとの間の電気的導通を行うスルーホールを有す
るとともに，電子部品を搭載するための凹状の搭載部を
設けてなる多層のプリント配線板を製造する方法におい
て，まず，内層パターン及び搭載部を有する絶縁基板を
形成するとともに該絶縁基板の最外層の全表面に外層パ
ターン形成用の導電層を形成し，次いで，上記絶縁基板
にスルーホールを穴明けし，次いで，上記スルーホール
の内壁及び上記搭載部を含めて上記絶縁基板の全表面
に，化学めっき膜を形成し，次いで，少なくとも上記ス
ルーホールを開口させる開口孔を有するレジスト膜によ
り上記絶縁基板の表面を被覆し，次いで，上記レジスト
膜より露出している上記スルーホールの内壁に，電気め
っき膜を形成し，次いで，上記レジスト膜を取り去り，
次いで，上記スルーホールの内部に印刷法により樹脂を
充填し，次いで，上記スルーホールから突出した樹脂を
研磨除去し，次いで，上記導体層は残したまま，上記絶
縁基板の表面に露出している化学めっき膜をマイクロエ
ッチングし，次いで，絶縁基板の表面に，外層パターン
非形成部分の形状と同一の形状を有するドライフィルム
を載置することにより，導電層における外層パターン形
成部分を露出させた状態で外層パターン非形成部分を被
覆し，次いで，上記ドライフィルムより露出している導
電層の上記外層パターン形成部分に，半田めっき膜を形
成し，次いで，上記ドライフィルムを取り去り，次い
で，上記半田めっき膜より露出している上記導電層をエ
ッチング除去して，外層パターンを形成し，次いで，上
記半田めっき膜を除去することを特徴とするプリント配
線板の製造方法である。
に設けた内層パターンと絶縁基板の最外層に設けた外層
パターンとの間の電気的導通を行うスルーホールを有す
るとともに，電子部品を搭載するための凹状の搭載部を
設けてなる多層のプリント配線板を製造する方法におい
て，まず，内層パターン及び搭載部を有する絶縁基板を
形成するとともに該絶縁基板の最外層の全表面に外層パ
ターン形成用の導電層を形成し，次いで，上記絶縁基板
にスルーホールを穴明けし，次いで，上記スルーホール
の内壁及び上記搭載部を含めて上記絶縁基板の全表面
に，化学めっき膜を形成し，次いで，少なくとも上記ス
ルーホールを開口させる開口孔を有するレジスト膜によ
り上記絶縁基板の表面を被覆し，次いで，上記レジスト
膜より露出している上記スルーホールの内壁に，電気め
っき膜を形成し，次いで，上記レジスト膜を取り去り，
次いで，上記スルーホールの内部に印刷法により樹脂を
充填し，次いで，上記スルーホールから突出した樹脂を
研磨除去し，次いで，上記導体層は残したまま，上記絶
縁基板の表面に露出している化学めっき膜をマイクロエ
ッチングし，次いで，絶縁基板の表面に，外層パターン
非形成部分の形状と同一の形状を有するドライフィルム
を載置することにより，導電層における外層パターン形
成部分を露出させた状態で外層パターン非形成部分を被
覆し，次いで，上記ドライフィルムより露出している導
電層の上記外層パターン形成部分に，半田めっき膜を形
成し，次いで，上記ドライフィルムを取り去り，次い
で，上記半田めっき膜より露出している上記導電層をエ
ッチング除去して，外層パターンを形成し，次いで，上
記半田めっき膜を除去することを特徴とするプリント配
線板の製造方法である。
【００２２】本発明は，上記請求項１の発明を用いて，
電子部品搭載用の搭載部を有する多層構造のプリント配
線板を製造する方法である。
電子部品搭載用の搭載部を有する多層構造のプリント配
線板を製造する方法である。
【００２３】本発明においても，請求項１，２と同様
に，絶縁基板の表面全体に導電層を形成した状態で，ス
ルーホールより突出した樹脂を研磨除去しているため，
導電層に損傷を与えることなく，樹脂を研磨除去でき，
無償の外層パターンを形成できる。また，外層パターン
は，導電層におけるドライフィルムと同一形状の部分が
エッチング除去されることによって形成されるため，隣
接する外層パターンの間には必ずドライフィルムの形状
分の絶縁間隔を確保することができる。
に，絶縁基板の表面全体に導電層を形成した状態で，ス
ルーホールより突出した樹脂を研磨除去しているため，
導電層に損傷を与えることなく，樹脂を研磨除去でき，
無償の外層パターンを形成できる。また，外層パターン
は，導電層におけるドライフィルムと同一形状の部分が
エッチング除去されることによって形成されるため，隣
接する外層パターンの間には必ずドライフィルムの形状
分の絶縁間隔を確保することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態例にかかるプリ
ント配線板の製造方法について，図１〜図１５を用いて
説明する。本例により製造されるプリント配線板７は，
図１に示すごとく，絶縁基板６の内部に設けた内層パタ
ーン３と絶縁基板６の最外層に設けた外層パターン２と
の電気的導通を行うスルーホール６０２と，電子部品を
搭載するための凹状の搭載部６０１とを有している。搭
載部６０１の内部には，内層パターン３の一部が露出し
ている。
ント配線板の製造方法について，図１〜図１５を用いて
説明する。本例により製造されるプリント配線板７は，
図１に示すごとく，絶縁基板６の内部に設けた内層パタ
ーン３と絶縁基板６の最外層に設けた外層パターン２と
の電気的導通を行うスルーホール６０２と，電子部品を
搭載するための凹状の搭載部６０１とを有している。搭
載部６０１の内部には，内層パターン３の一部が露出し
ている。
【００２５】また，図１，図２に示すごとく，外層パタ
ーン２は，スルーホール６０２の周囲に設けたランド部
２６と，半田ボール６８を接合するためのパッド部２７
とを有している。また，内層パターン３は，凹状の搭載
部６０１の壁面から露出する部分にボンディングパッド
部３１を有している。
ーン２は，スルーホール６０２の周囲に設けたランド部
２６と，半田ボール６８を接合するためのパッド部２７
とを有している。また，内層パターン３は，凹状の搭載
部６０１の壁面から露出する部分にボンディングパッド
部３１を有している。
【００２６】上記プリント配線板７の製造方法の概要を
説明すると，絶縁基板６の表面全体に導電層２１を形成
した状態でスルーホール６０２の内部に樹脂５を充填し
（図１０），その後導電層２１をエッチングして外層パ
ターン２を形成する（図１４）。
説明すると，絶縁基板６の表面全体に導電層２１を形成
した状態でスルーホール６０２の内部に樹脂５を充填し
（図１０），その後導電層２１をエッチングして外層パ
ターン２を形成する（図１４）。
【００２７】以下，上記プリント配線板の製造方法の詳
細について説明する。まず，図３に示す積層状態よりも
前の工程においては，ガラスエポキシ基板等の樹脂基板
６１〜６４を準備する。樹脂基板６１〜６４の表面全体
に，銅箔からなる導電層２１を貼着する。
細について説明する。まず，図３に示す積層状態よりも
前の工程においては，ガラスエポキシ基板等の樹脂基板
６１〜６４を準備する。樹脂基板６１〜６４の表面全体
に，銅箔からなる導電層２１を貼着する。
【００２８】次に，絶縁基板の内層となる樹脂基板６１
〜６３の表面に，内層パターン形成用のレジスト膜を形
成し，導電層２１をエッチングして内層パターン３を形
成する。内層パターン３には，搭載部６０１の内部に露
出する部分にボンディングパッド部３１を形成してお
く。一方，絶縁基板の最外層となる導電層２１は，その
まま残しておく。次に，樹脂基板６１〜６４に搭載部形
成用の開口部６０５〜６０８を穿設する。
〜６３の表面に，内層パターン形成用のレジスト膜を形
成し，導電層２１をエッチングして内層パターン３を形
成する。内層パターン３には，搭載部６０１の内部に露
出する部分にボンディングパッド部３１を形成してお
く。一方，絶縁基板の最外層となる導電層２１は，その
まま残しておく。次に，樹脂基板６１〜６４に搭載部形
成用の開口部６０５〜６０８を穿設する。
【００２９】次に，図３に示すごとく，これらの樹脂基
板６１〜６４を積層，圧着して絶縁基板６を得るととも
に，階段状に開口した搭載部６０１を形成する。搭載部
６０１の内部には，内層パターン３の一部であるボンデ
ィングパッド部３１を露出させておく。
板６１〜６４を積層，圧着して絶縁基板６を得るととも
に，階段状に開口した搭載部６０１を形成する。搭載部
６０１の内部には，内層パターン３の一部であるボンデ
ィングパッド部３１を露出させておく。
【００３０】次いで，図４に示すごとく，絶縁基板６に
ドリル等を用いてスルーホール６０２を穴明けする。次
いで，図５に示すごとく，スルーホール６０２の内壁及
び搭載部６０１の内部を含めて絶縁基板６の表面全体
に，パラジウムめっき核を形成し，次いで，これらの表
面に化学めっき膜２２を形成する。化学めっき膜２２
は，銅化学めっき液に絶縁基板６を浸漬して銅被膜を析
出させたものである。
ドリル等を用いてスルーホール６０２を穴明けする。次
いで，図５に示すごとく，スルーホール６０２の内壁及
び搭載部６０１の内部を含めて絶縁基板６の表面全体
に，パラジウムめっき核を形成し，次いで，これらの表
面に化学めっき膜２２を形成する。化学めっき膜２２
は，銅化学めっき液に絶縁基板６を浸漬して銅被膜を析
出させたものである。
【００３１】次いで，図５に示すごとく，スルーホール
６０２及びその周囲を開口させる開口孔１１０を有する
レジスト膜１１により絶縁基板６の表面を被覆する。上
記スルーホール６０２の周囲は，外層パターン２の一部
であるランド部２６及びパッド部２７を形成すべき部分
である（図２）。
６０２及びその周囲を開口させる開口孔１１０を有する
レジスト膜１１により絶縁基板６の表面を被覆する。上
記スルーホール６０２の周囲は，外層パターン２の一部
であるランド部２６及びパッド部２７を形成すべき部分
である（図２）。
【００３２】次いで，図６に示すごとく，絶縁基板６を
電気銅めっき液に浸漬するとともに，絶縁基板６の表面
を被覆している化学めっき膜２２に通電させて，スルー
ホール６０２の内壁及びその周囲に電気めっき膜２３を
形成させる。次いで，図７に示すごとく，レジスト膜１
１を取り去る。
電気銅めっき液に浸漬するとともに，絶縁基板６の表面
を被覆している化学めっき膜２２に通電させて，スルー
ホール６０２の内壁及びその周囲に電気めっき膜２３を
形成させる。次いで，図７に示すごとく，レジスト膜１
１を取り去る。
【００３３】次いで，図８，図９に示すごとく，スルー
ホール６０２の内部に印刷法によりエポキシ系樹脂５を
充填する。上記印刷法は，具体的には，絶縁基板６の表
面に，スルーホール６０２を除く部分を被覆するマスク
を形成し，マスクの上から適度な粘度に調整された樹脂
を充填していく。
ホール６０２の内部に印刷法によりエポキシ系樹脂５を
充填する。上記印刷法は，具体的には，絶縁基板６の表
面に，スルーホール６０２を除く部分を被覆するマスク
を形成し，マスクの上から適度な粘度に調整された樹脂
を充填していく。
【００３４】このとき，図９に示すごとく，スルーホー
ル６０２の上に，樹脂５が突出して，凸部５１を形成す
る。このため，スルーホール６０２から突出した樹脂５
の凸部５１をバフ研摩などの手段により研磨除去するこ
とにより，図１０に示すごとく，スルーホール６０２に
充填した樹脂５の上下端を平坦面５０とする。次いで，
絶縁基板６にマイクロエッチングを施して，絶縁基板６
の最外層に形成した導体層２１は残したまま，絶縁基板
６の表面に露出している化学めっき膜２２及びパラジウ
ムめっき核を除去する。
ル６０２の上に，樹脂５が突出して，凸部５１を形成す
る。このため，スルーホール６０２から突出した樹脂５
の凸部５１をバフ研摩などの手段により研磨除去するこ
とにより，図１０に示すごとく，スルーホール６０２に
充填した樹脂５の上下端を平坦面５０とする。次いで，
絶縁基板６にマイクロエッチングを施して，絶縁基板６
の最外層に形成した導体層２１は残したまま，絶縁基板
６の表面に露出している化学めっき膜２２及びパラジウ
ムめっき核を除去する。
【００３５】次いで，図１１に示すごとく，絶縁基板６
の表面に，外層パターン非形成部分の形状と同一の形状
を有するドライフィルム１２を載置することにより，導
電層２１における外層パターン形成部分を露出させた状
態で外層パターン非形成部分を被覆する。
の表面に，外層パターン非形成部分の形状と同一の形状
を有するドライフィルム１２を載置することにより，導
電層２１における外層パターン形成部分を露出させた状
態で外層パターン非形成部分を被覆する。
【００３６】次いで，図１２に示すごとく，ドライフィ
ルム１２より露出している外層パターン形成部分，及び
搭載部６０１に露出した内層パターン３に，半田めっき
膜２４を形成する。次いで，図１３に示すごとく，ドラ
イフィルム１２を取り去り，外層パターン非形成部分の
導電層２１を半田めっき膜２４より露出させる。次い
で，上記外層パターン非形成部分の導電層２１をエッチ
ング除去して，絶縁基板６の最外層に外層パターン２を
形成する。このとき，搭載部６０１内の内層パターン３
は半田めっき膜２４により保護されている。次いで，図
１５に示すごとく，半田めっき膜２４を除去する。
ルム１２より露出している外層パターン形成部分，及び
搭載部６０１に露出した内層パターン３に，半田めっき
膜２４を形成する。次いで，図１３に示すごとく，ドラ
イフィルム１２を取り去り，外層パターン非形成部分の
導電層２１を半田めっき膜２４より露出させる。次い
で，上記外層パターン非形成部分の導電層２１をエッチ
ング除去して，絶縁基板６の最外層に外層パターン２を
形成する。このとき，搭載部６０１内の内層パターン３
は半田めっき膜２４により保護されている。次いで，図
１５に示すごとく，半田めっき膜２４を除去する。
【００３７】その後，図１に示すごとく，絶縁基板６の
表面に，外層パターン３におけるランド部２６及びパッ
ド部２７を露出させた状態で永久レジスト膜６６を形成
し，次いで，永久レジスト膜６６より露出した外層パタ
ーン２の表面にニッケル・金めっき２５を施す。次い
で，外層パターン２のパッド部２７に半田ボール６８を
接合する。次いで，絶縁基板６の外形加工を行う。以上
により，本例のプリント配線板７（図１）が得られる。
表面に，外層パターン３におけるランド部２６及びパッ
ド部２７を露出させた状態で永久レジスト膜６６を形成
し，次いで，永久レジスト膜６６より露出した外層パタ
ーン２の表面にニッケル・金めっき２５を施す。次い
で，外層パターン２のパッド部２７に半田ボール６８を
接合する。次いで，絶縁基板６の外形加工を行う。以上
により，本例のプリント配線板７（図１）が得られる。
【００３８】その後，図１に示すごとく搭載部６０１に
電子部品６０を実装し，電子部品６０とボンディングパ
ッド部３１との間をボンディングワイヤー３１０により
電気的に接続し，これらを封止用樹脂６００により封止
する。次いで，プリント配線板７の半田ボール６８をマ
ザーボード８のパッド８１に載置し，半田ボール６８を
溶融する。これにより，プリント配線板７がマザーボー
ド８に接合される。
電子部品６０を実装し，電子部品６０とボンディングパ
ッド部３１との間をボンディングワイヤー３１０により
電気的に接続し，これらを封止用樹脂６００により封止
する。次いで，プリント配線板７の半田ボール６８をマ
ザーボード８のパッド８１に載置し，半田ボール６８を
溶融する。これにより，プリント配線板７がマザーボー
ド８に接合される。
【００３９】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本例においては，図８，図９に示すごとく，絶縁基
板６の表面全体に導電層２１を形成した状態でスルーホ
ール６０２の内部に樹脂５を充填している。そのため，
スルーホール６０２の上方及び下方に突出した樹脂５の
凸部５１を研磨除去するとき，平坦な導電層２１は殆ど
研磨除去されず，損傷及び欠陥は生じない。従って，図
１２〜図１４に示すごとく，無傷の導電層２１にエッチ
ングを行うことにより外層パターン２を損傷なく形成す
ることができる。
る。本例においては，図８，図９に示すごとく，絶縁基
板６の表面全体に導電層２１を形成した状態でスルーホ
ール６０２の内部に樹脂５を充填している。そのため，
スルーホール６０２の上方及び下方に突出した樹脂５の
凸部５１を研磨除去するとき，平坦な導電層２１は殆ど
研磨除去されず，損傷及び欠陥は生じない。従って，図
１２〜図１４に示すごとく，無傷の導電層２１にエッチ
ングを行うことにより外層パターン２を損傷なく形成す
ることができる。
【００４０】また，図１２〜図１４に示すごとく，外層
パターン２は，導電層２１におけるドライフィルム１２
と同一形状の部分がエッチング除去することにより，形
成している。従って，隣接する外層パターン同志の間に
は，ドライフィルム１２の形状分の絶縁間隔が介在する
こととなり，両者が接続してショートの原因となること
は全くない。
パターン２は，導電層２１におけるドライフィルム１２
と同一形状の部分がエッチング除去することにより，形
成している。従って，隣接する外層パターン同志の間に
は，ドライフィルム１２の形状分の絶縁間隔が介在する
こととなり，両者が接続してショートの原因となること
は全くない。
【００４１】また，このため，ドライフィルム１２の幅
を狭くすることによって，絶縁間隔を確保して，微細な
外層パターン２を形成でき，外層パターン間の距離を最
小０．１ｍｍ以下にまで狭くすることができる。従っ
て，本例の製造方法によれば，ファインで高密度の外層
パターン２を形成することができる。
を狭くすることによって，絶縁間隔を確保して，微細な
外層パターン２を形成でき，外層パターン間の距離を最
小０．１ｍｍ以下にまで狭くすることができる。従っ
て，本例の製造方法によれば，ファインで高密度の外層
パターン２を形成することができる。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば，外層パターンに損傷が
なく，ショートを発生させることなく高密度に実装する
ことができる，プリント配線板の製造方法を提供するこ
とができる。
なく，ショートを発生させることなく高密度に実装する
ことができる，プリント配線板の製造方法を提供するこ
とができる。
【図１】実施形態例における，プリント配線板の断面
図。
図。
【図２】実施形態例における，プリント配線板の平面
図。
図。
【図３】実施形態例のプリント配線板の製造方法を説明
するための，絶縁基板の断面図。
するための，絶縁基板の断面図。
【図４】図３に続く，スルーホールを形成した絶縁基板
の断面図。
の断面図。
【図５】図４に続く，レジスト膜により被覆された絶縁
基板の断面図。
基板の断面図。
【図６】図５に続く，電気めっき膜を形成した絶縁基板
の断面図。
の断面図。
【図７】図６に続く，レジスト膜を除去した絶縁基板の
断面図。
断面図。
【図８】図７に続く，スルーホール内に樹脂を充填した
絶縁基板の断面図。
絶縁基板の断面図。
【図９】図７に続く，スルーホール内に樹脂を充填した
絶縁基板の斜視図。
絶縁基板の斜視図。
【図１０】図８に続く，スルーホールより突出した樹脂
の凸部を平坦化した絶縁基板の断面図。
の凸部を平坦化した絶縁基板の断面図。
【図１１】図１０に続く，ドライフィルムにより被覆し
た絶縁基板の断面図。
た絶縁基板の断面図。
【図１２】図１１に続く，半田めっき膜を形成した絶縁
基板の断面図。
基板の断面図。
【図１３】図１２に続く，ドライフィルムを除去した絶
縁基板の断面図。
縁基板の断面図。
【図１４】図１３に続く，外層パターンを形成した絶縁
基板の断面図。
基板の断面図。
【図１５】図１４に続く，半田めっき膜を除去した絶縁
基板の断面図。
基板の断面図。
【図１６】従来例における，プリント配線板の断面図。
【図１７】従来例における，プリント配線板の裏面図。
【図１８】従来例における，隣接する外層パターンの関
係を示す説明図。
係を示す説明図。
【図１９】従来例における，プリント配線板の製造方法
を説明するための，絶縁基板の断面図。
を説明するための，絶縁基板の断面図。
【図２０】図１９に続く，スルーホールを穿設した絶縁
基板の断面図。
基板の断面図。
【図２１】図２０に続く，レジスト膜により被覆された
絶縁基板の断面図。
絶縁基板の断面図。
【図２２】図２０に続く，電気めっき膜を形成した絶縁
基板の断面図。
基板の断面図。
【図２３】図２２に続く，スルーホール内に樹脂を充填
した絶縁基板の断面図。
した絶縁基板の断面図。
【図２４】図２３に続く，スルーホールより突出した樹
脂の凸部を平坦化した絶縁基板の断面図。
脂の凸部を平坦化した絶縁基板の断面図。
【図２５】従来例における，スルーホールより突出した
樹脂の凸部を研磨除去するときの問題点を示すための，
絶縁基板の部分斜視図。
樹脂の凸部を研磨除去するときの問題点を示すための，
絶縁基板の部分斜視図。
【図２６】従来例における，スルーホール付近の電気め
っき膜の形成位置を示す，絶縁基板の平面図（Ａ），及
び断面図（Ｂ）。
っき膜の形成位置を示す，絶縁基板の平面図（Ａ），及
び断面図（Ｂ）。
１１．．．レジスト膜， １１０．．．開口孔， １２．．．ドライフィルム， １３．．．マスク， ２．．．外層パターン， ２１．．．導電層， ２２．．．化学めっき膜， ２３．．．電気めっき膜， ２４．．．半田めっき膜， ２５．．．ニッケル・金めっき， ２６．．．ランド部， ２７．．．パッド部， ３．．．内層パターン， ３１．．．ボンディングパッド部， ５．．．樹脂， ６．．．絶縁基板， ６０．．．電子部品， ６１〜６４．．．樹脂基板， ６７．．．放熱板， ６８．．．半田ボール， ６００．．．封止用樹脂， ６０１．．．搭載部， ６０２．．．スルーホール， ７．．．プリント配線板， ８．．．マザーボード， ８１．．．パッド，
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板の表面に設けた外層パターン
と，スルーホールとを有するプリント配線板を製造する
方法において，まず，絶縁基板の全表面に外層パターン
形成用の導電層を形成し，次いで，上記絶縁基板にスル
ーホールを穴明けし，次いで，少なくとも上記スルーホ
ールの内壁に，化学めっき膜を形成し，次いで，上記ス
ルーホールの内部に印刷法により樹脂を充填し，次い
で，上記スルーホールから突出した樹脂を研磨除去し，
次いで，絶縁基板の表面に，外層パターン非形成部分の
形状と同一の形状を有するドライフィルムを載置するこ
とにより，導電層における外層パターン形成部分を露出
させた状態で外層パターン非形成部分を被覆し，次い
で，上記ドライフィルムより露出している導電層の上記
外層パターン形成部分に，半田めっき膜を形成し，次い
で，上記ドライフィルムを取り去り，次いで，上記半田
めっき膜より露出している上記導電層をエッチング除去
して，外層パターンを形成し，次いで，上記半田めっき
膜を除去することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記化学めっき膜を
形成した後には，該化学めっき膜により被覆されたスル
ーホールの内壁に電気めっき膜を形成することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁基板の内部に設けた内層パターンと
絶縁基板の最外層に設けた外層パターンとの間の電気的
導通を行うスルーホールを有するとともに，電子部品を
搭載するための凹状の搭載部を設けてなる多層のプリン
ト配線板を製造する方法において，まず，内層パターン
及び搭載部を有する絶縁基板を形成するとともに該絶縁
基板の最外層の全表面に外層パターン形成用の導電層を
形成し，次いで，上記絶縁基板にスルーホールを穴明け
し，次いで，上記スルーホールの内壁及び上記搭載部を
含めて上記絶縁基板の全表面に，化学めっき膜を形成
し，次いで，少なくとも上記スルーホールを開口させる
開口孔を有するレジスト膜により上記絶縁基板の表面を
被覆し，次いで，上記レジスト膜より露出している上記
スルーホールの内壁に，電気めっき膜を形成し，次い
で，上記レジスト膜を取り去り，次いで，上記スルーホ
ールの内部に印刷法により樹脂を充填し，次いで，上記
スルーホールから突出した樹脂を研磨除去し，次いで，
上記導体層は残したまま，上記絶縁基板の表面に露出し
ている化学めっき膜をマイクロエッチングし，次いで，
絶縁基板の表面に，外層パターン非形成部分の形状と同
一の形状を有するドライフィルムを載置することによ
り，導電層における外層パターン形成部分を露出させた
状態で外層パターン非形成部分を被覆し，次いで，上記
ドライフィルムより露出している導電層の上記外層パタ
ーン形成部分に，半田めっき膜を形成し，次いで，上記
ドライフィルムを取り去り，次いで，上記半田めっき膜
より露出している上記導電層をエッチング除去して，外
層パターンを形成し，次いで，上記半田めっき膜を除去
することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9029787A JPH10215066A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9029787A JPH10215066A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10215066A true JPH10215066A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=12285720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9029787A Pending JPH10215066A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10215066A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134919A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| US7337535B2 (en) * | 2001-06-07 | 2008-03-04 | Lg Electronics Inc. | Hole plugging method for printed circuit boards, and hole plugging device |
| CN102009198A (zh) * | 2010-10-14 | 2011-04-13 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb板短槽孔的制作方法 |
-
1997
- 1997-01-28 JP JP9029787A patent/JPH10215066A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134919A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| US7337535B2 (en) * | 2001-06-07 | 2008-03-04 | Lg Electronics Inc. | Hole plugging method for printed circuit boards, and hole plugging device |
| CN102009198A (zh) * | 2010-10-14 | 2011-04-13 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb板短槽孔的制作方法 |
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